環氧樹脂複合材料和包含使用其的絕緣層的印刷電路板的製作方法
2024-02-29 12:46:15
本發明涉及環氧樹脂組合物，且更具體地，涉及環氧樹脂組合物，以及包含使用其的絕緣層的印刷電路板。
背景技術：
：印刷電路板可包括形成在絕緣層上的電路圖案，可將多種不同的電子部件安裝在印刷電路板上。安裝在印刷電路板上的電子部件可為例如發熱元件。從發熱元件發出的熱可能使印刷電路板的性能劣化。由於傾向於電子元件的更高集成和更高容量，對於印刷電路板的散熱存在越來越多的關注。為了解決印刷電路板的散熱問題，需要具有高熱導率和低介電常數的絕緣層。通常，對於印刷電路板的絕緣層，可使用包含樹脂、固化劑和無機填料的樹脂組合物。此處，無機填料可包含氮化硼。由於優異的熱導率和散熱性以及高電阻，氮化硼可具有優異的電絕緣性。然而，由於氮化硼還具有歸因於低摩擦係數的優異的潤滑特性，其具有比其他材料更低的親和性。技術實現要素：技術問題本發明旨在提供環氧樹脂組合物以及包含使用其的絕緣層的印刷電路板。技術方案根據本發明的一個實施方案的無機填料包含氮化硼和形成在氮化硼的表面上的金屬氧化物膜。根據本發明的一個實施方案的環氧樹脂組合物包含環氧樹脂、固化劑、和無機填料，其中無機填料包含其上形成有金屬氧化物膜的氮化硼。根據本發明的一個實施方案的印刷電路板包含金屬板、形成在金屬板上的絕緣層、以及形成在絕緣層上的電路圖案，其中所述絕緣層包含環氧樹脂、固化劑和無機填料，無機填料包含環氧樹脂組合物，該環氧樹脂組合物包含其上形成有金屬氧化物膜的氮化硼。根據本發明的另一實施方案的印刷電路板包含順序沉積的多個電路圖案層，和沉積在多個電路圖案層之間的多個絕緣層，其中多個絕緣層中的至少一層包含環氧樹脂、固化劑和無機填料，該無機填料包含包括其上形成有金屬氧化物膜的氮化硼的環氧樹脂組合物。有益效果根據本發明的一個實施方案，可獲得具有高熱導率、優異粘合強度和加工性能的環氧樹脂組合物。使用該環氧樹脂組合物可獲得具有優異散熱效果和高剝離強度的絕緣材料，可提高印刷電路板的散熱性能和可靠性。附圖說明圖1是根據本發明的一個實施方案的印刷電路板的截面圖；以及圖2是本發明另一實施方案的印刷電路板的截面圖。具體實施方式由於本發明可具有多種修改和多種示例性實施方案，將在附圖中舉例說明並描述特定示例性實施方案。然而，無意於將本發明限制於特定的示例性實施方案，且應當理解本發明覆蓋包括在本發明的精神和技術範圍內的全部修改方案、等同方案以及替代方案。包括序數的術語例如「第一」或「第二」可被用於描述多個不同的部件，但所述部件不限於上述術語。上述術語僅用於將一個部件與另一部件區別開來。例如，在不背離本發明的範圍的前提下，第二部件可被稱為第一部件，相似地，第一部件可被稱為第二部件。術語「和/或」包括多個相關的公開項的組合或多個相關的公開項中的任一項。本申請中所用的術語僅用於描述特定示例性實施方案且不旨在限制本發明。本文所用的單數表述包括複數表述，除非其在上下文中具有明確的相反含義。在本申請中，應當理解術語「包含」「包括」或「具有」表明存在本說明書所描述的特徵、數目、步驟、操作、組分、部件或其組合，但不預先排除一種或更多種其他特徵、數目、步驟、操作、組分、部件或其組合的存在或添加的可能性。除非另有限定，否則本文所用的全部術語(包括技術術語或科學術語)具有與本發明所屬領域的普通技術人員理解的含義相同的含義。應當理解在常用詞典中有定義的術語具有與相關技術的語境意義相同的含義，且如果在本申請中沒有明確定義，不應將術語理解為具有理想的或過於形式化的含義。當層、膜、區域、或板的部件被設置在另一部件「上」時，該部件可被「直接」設置在另一部件「上」，或第三部件可介於該兩部件之間。相反，當部件被「直接」設置在另一部件「上」時，在該兩部件之間不存在中間部件。下文中，參考附圖，將詳細描述示例性實施方案，且無論圖上的參考標記為何，相同的參考數字將指代相似或相應部件，其重複說明將被省略。在本說明書中，wt％可替換為重量份。根據本發明的一個實施方案的環氧樹脂包含環氧樹脂、固化劑和無機填料。更具體地，根據本發明的實施方案的環氧樹脂組合物包含3wt％至60wt％的包含結晶的環氧化合物的環氧樹脂、0.1wt％至5wt％的固化劑、以及35wt％至96.9wt％的包含其上形成有金屬氧化物膜的氮化硼的無機填料。當環氧樹脂組合物包含3wt％至60wt％的環氧樹脂時，組合物具有高強度且因此具有優異的附著特性，從而容易地控制厚度。此外，當環氧樹脂組合物包含0.1wt％至5wt％的固化劑時，組合物易於固化而具有高強度和優異的附著特性。此外，當環氧樹脂組合物包含35wt％至96.9wt％的包含其上形成有金屬氧化膜的氮化硼的無機填料時，組合物具有高粘合強度和優異的熱導率、低電導率、以及優異的低的溫度膨脹、高耐熱性和優異的可塑性。在此，結晶的環氧化合物可包含介晶結構。介晶化合物是液晶的基本單元且包含剛性結構。介晶化合物可包括，例如如下所示的剛性結構(a)至(e)。(a)(b)(c)(d)(e)在本發明的一個實施方案中，包含介晶結構的結晶的環氧化合物可包括，例如，4,4』-雙酚醚二縮水甘油醚，即SE-4280，但本發明不限於此。在本發明的一個實施方案中，例如，結晶的環氧化合物可包括式1至式12中的至少之一。[式1][式2][式3][式4][式5][式6][式7][式8][式9][式10][式11][式12]此外，根據本發明的一個實施方案的環氧樹脂組合物還可包含非晶的環氧化合物。相對於10重量份的結晶的環氧化合物，環氧樹脂組合物可包含1重量份至40重量份的非晶的環氧化合物。當環氧樹脂組合物包含上述比例的結晶的環氧化合物和非晶的環氧化合物時，可提高室溫穩定性。非晶的環氧化合物可為分子中具有兩種或更多種環氧樹脂的常規非晶的環氧化合物。例如，非晶的環氧化合物可為衍生自以下中的一種的縮水甘油醚化合物：雙酚A、雙酚F、3,3』,5,5』-四甲基-4,4』-二羥基二苯基甲烷、4,4』-二羥基二苯碸、4,4』-二羥基二苯硫醚、4,4』-二羥基二苯酮、雙酚芴、4,4』-聯苯二酚-3,3』,5,5』-四甲基-4,4』-二羥基二苯基、2,2』-聯苯二酚、間苯二酚、鄰苯二酚、叔丁基鄰苯二酚、對苯二酚、叔丁基對苯二酚、1,2-二羥基萘、1,3-二羥基萘、1,4-二羥基萘、1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、1,7-二羥基萘、1,8-二羥基萘、2,3-二羥基萘、2,4-二羥基萘、2,5-二羥基萘、2,6-二羥基萘、2,7-二羥基萘、2,8-二羥基萘、二羥基萘的烯丙基化化合物或多烯丙基化化合物、包括烯丙基化雙酚A、烯丙基化雙酚F、以及烯丙基化苯酚酚醛清漆的二元酚、或包括苯酚酚醛清漆、雙酚A酚醛清漆、鄰甲酚酚醛清漆、間甲酚酚醛清漆、對甲酚酚醛清漆、二甲酚酚醛清漆的三羥基或更多羥基酚、聚對羥基苯乙烯、三(4-羥基苯基)甲烷、1,1,2,2-四(4-羥基苯基)乙烷、間苯三酚(fluoroglycinol)、連苯三酚、叔丁基連苯三酚、烯丙基化連苯三酚、聚烯丙基化連苯三酚、1,2,4-苯三酚、2,3,4-三羥基二苯甲酮、苯酚芳烷基樹脂、萘酚芳烷基樹脂、或基於二環戊二烯的樹脂、滷代雙酚例如四溴雙酚A、及其混合物。非晶的環氧化合物的實例由式13表示。[式13]此外，包含於根據本發明的一個實施方案的環氧樹脂組合物中的固化劑可包括選自以下的至少一種：基於胺的固化劑、基於酚的固化劑、基於酸酐的固化劑、基於聚硫醇的固化劑、基於聚氨基醯胺的固化劑、基於異氰酸酯的固化劑、以及基於嵌段異氰酸酯的固化劑。例如，基於胺的固化劑可為4,4』-二氨基二苯碸。下式14為二氨基二苯碸的實例。[式14]基於胺的固化劑的其他實例可為脂肪族胺、多醚多胺、脂環族胺或芳香族胺，其中脂肪族胺可包括乙二胺、1,3-二氨基丙烷、1,4-二氨基丙烷、六亞甲基二胺、2,5-二甲基六亞甲基二胺、三甲基六亞甲基二胺、二亞乙基三胺、亞氨基雙丙胺、雙(六亞甲基)三胺、三亞乙基四胺、四亞乙基五胺、五亞乙基六胺、N-羥乙基乙二胺、和四(羥乙基)乙二胺。多醚多胺可為以下之一：三甘醇二胺、四甘醇二胺、二甘醇雙(丙胺)、聚氧化丙烯二胺、聚氧化丙烯三胺及其混合物。脂環族胺可包括異佛爾酮二胺、孟烷二胺、N-氨乙基哌嗪、雙(4-氨基-3-甲基二環己基)甲烷、雙(氨甲基)環己烷、3,9-雙(3-氨丙基)2,4,8,10-四氧雜螺(5,5)十一烷、和降冰片烯二胺。芳香胺可為選自以下的一種：四氯-對二甲苯二胺、間二甲苯二胺、對二甲苯二胺、間苯二胺、鄰苯二胺、對苯二胺、2,4-二氨基苯甲醚、2,4-甲苯二胺、2,4-二氨基二苯基甲烷、4,4』-二氨基二苯基甲烷、4,4』-二氨基-1,2-二苯基乙烷、2,4-二氨基二苯碸、間氨基苯酚、間氨基苄胺、苄基二甲胺、2-二甲基氨基甲基)苯酚、三乙醇胺、甲基苄胺、α-(間氨基苯基)乙胺、α-(對氨基苯基)乙胺、二氨基二乙基二甲基二苯基甲烷、α,α』-雙(4-氨基苯基)-對二異丙基苯，及其混合物。例如，基於苯酚的固化劑可為選自以下的一種：雙酚A、雙酚F、4,4』-二羥基二苯基甲烷、4,4』-二羥基二苯醚、1,4-雙(4-羥基苯氧基)苯、1,3-雙(4-羥基苯氧基)苯、4,4』二羥基二苯基硫醚、4,4』-二羥基二苯基酮、4,4』-二羥基二苯基碸、4,4』-二羥基二苯基酯、4,4』-二羥基二苯基、2,2』二羥基二苯基、10-(2,5-二羥基苯基)-10H-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物、苯酚酚醛清漆、雙酚A酚醛清漆、鄰甲酚酚醛清漆、間甲酚酚醛清漆、對甲酚酚醛清漆、二甲酚酚醛清漆、聚對羥基苯乙烯、對苯二酚、間苯二酚、鄰苯二酚、叔丁基鄰苯二酚、叔丁基對苯二酚、間苯三酚、連苯三酚、叔丁基連苯三酚、烯丙基化連苯三酚、多烯丙基化連苯三酚、1,2,4-苯三酚、2,3,4-三羥基二苯甲酮、1,2-二羥基萘、1,3-二羥基萘、1,4-二羥基萘、1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、1,7-二羥基萘、1,8-二羥基萘、2,3-二羥基萘、2,4-二羥基萘、2,5-二羥基萘、2,6-二羥基萘、2,7-二羥基萘、2,8-二羥基萘、二羥基萘的烯丙基化產物或多烯丙基化產物、烯丙基化雙酚A、烯丙基化雙酚F、烯丙基化苯酚酚醛清漆、烯丙基化連苯三酚，及其混合物。例如，基於酸酐的固化劑可為以下之一：十二碳烯基琥珀酸酐、聚己二酸酐、聚壬二酸酐、聚癸二酸酐、聚(乙基十八烷二酸)酸酐、聚(苯基十六烷二酸)酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基納迪克酸酐(methylhymicanhydride)、四氫鄰苯二甲酸酐、三烷基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基環己烯二羧酸酐、甲基環己烯四羧酸酐、鄰苯二甲酸酐、偏苯三酸酐、均苯四酸酐、二苯甲酮四羧酸酐、乙二醇雙偏苯三酸酯、HET酸酐、納迪克酸酐、甲基納迪克酸酐、5-(2,5-二氧代四氫-3-呋喃基)-3-甲基-3-環己烷-1,2-二羧酸酐、3,4-二羧基-1,2,3,4-四氫-1-萘琥珀二酸酐、1-甲基-二羧基-1,2,3,4-四氫-1-萘琥珀二酸酐，及其混合物。可使用兩種或更多種固化劑的混合物。根據本發明的一個實施方案的環氧樹脂組合物還可包含固化促進劑。例如，固化促進劑可為胺、咪唑、有機膦或路易斯酸的固化促進劑，尤其是：叔胺，例如1,8-二氮雜雙環(5,4,0)十一碳烯-7、三亞乙基二胺、苄基二甲胺、三乙醇胺、二甲基氨基乙醇或三(二甲基氨基甲基)苯酚；咪唑例如2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、或2-十七烷基咪唑；有機膦例如三丁基膦、甲基二苯基膦、三苯基膦、二苯基膦或苯基膦、四取代·四取代硼酸鹽例如四苯基·四苯基硼酸鹽、四苯基·乙基三苯基硼酸鹽、四丁基·四丁基硼酸鹽，或者四苯基硼酸酯例如2-乙基-4-甲基咪唑·四苯基硼酸酯或N-甲基嗎啉·四苯基硼酸酯。式15表示基於咪唑的固化促進劑的實例。[式15]當根據本發明的一個實施方案的環氧樹脂組合物包含式15的固化促進劑時，可提高與金屬的粘附。因此，由於絕緣層和由銅形成的電路圖案之間的粘合強度提高以及電路圖案分離的可能性和短路的可能性降低，因此易於加工印刷電路板，且印刷電路板的可靠性提高。此外，根據本發明的一個實施方案的環氧樹脂組合物包含含有35wt％至96.9wt％的其上形成有金屬氧化物膜的氮化硼的無機填料。由於普通氮化硼具有優異的熱導率但具有相對於環氧樹脂的低的可潤溼性，普通氮化硼具有相對於印刷電路板的低的粘合強度和低的加工性能。然而，當在氮化硼表面形成金屬氧化物膜時，可增大相對於環氧樹脂的可潤溼性，且可提高分散性、粘合強度和成型加工性能。此處，金屬氧化物膜可包括氧化鈦(TiO2)、氧化鋁(Al2O3)和氧化鋯(ZrO2)中的至少一種。此處，氮化硼可為片狀氮化硼或由片狀氮化硼形成的氮化硼團聚體。根據本發明的一個實施方案，相對於全部環氧樹脂組合物，具有金屬氧化物膜的氮化硼可佔45wt％至65wt％，優選50wt％至60wt％。當包含這樣的範圍的具有金屬氧化物膜的氮化硼時，可獲得具有優異的熱導率和粘合強度二者的環氧樹脂組合物。然而，氮化硼具有非常穩定的表面且因此具有低反應性。因此，在本發明的一個實施方案中，使用原子層沉積(ALD)工藝來使金屬氧化物沉積在氮化硼表面上。例如，金屬氧化物膜可通過以下形成：將Al金屬前驅體材料吸附到氮化硼表面上(①)，使前驅體材料與最上面的材料通過氧物種等離子體反應(②)，化學去除未吸附的殘留材料(③)。當重複①、②和③步驟數次時，可形成多個金屬氧化物膜。因此，可將金屬氧化物膜穩定地沉積在氮化硼表面上。沉積在氮化硼表面的金屬氧化物膜的厚度可為1nm至50nm。當金屬氧化物膜的厚度滿足上述範圍時，可實現相對於環氧樹脂的良好的可潤溼性和分散性、優異的加工性能、以及高熱導率。同時，包含於根據本發明的一個實施方案的環氧樹脂組合物中的無機填料還可包含氧化鋁。與環氧樹脂相比，氧化鋁具有更低的熱導率但具有更好的可潤溼性和分散性，與氮化硼相比，氧化鋁具有優異的加工性能。在此，相對於10重量份的氧化鋁，可以以10重量份至30重量份，優選12重量份至20重量份包含具有金屬氧化物膜的氮化硼。當包含上述範圍的氧化鋁和氮化硼時，可實現具有優異的粘合強度、加工性能以及高熱導率的環氧樹脂組合物。當相對於10重量份的氧化鋁，以小於10重量份包含具有金屬氧化物膜的氮化硼時，可表現出低的熱導率。此外，當相對於10重量份的氧化鋁，以大於30重量份包含具有金屬氧化物膜的氮化硼時，可表現出低的剝離強度。根據本發明的一個實施方案的環氧樹脂組合物可被應用於印刷電路板。圖1為根據本發明的一個實施方案的印刷電路板的截面圖。參考圖1，印刷電路板100包含金屬板110、絕緣層120和電路圖案130。金屬板110可由銅、鋁、鎳、金、鉑及其合金組成。由根據本發明的一個實施方案的環氧樹脂組合物構成的絕緣層120形成於金屬板110上。電路圖案130形成於絕緣層120上。電路圖案130可由金屬例如銅或鎳構成。絕緣層120可使金屬板110絕緣於電路圖案130。圖2為根據本發明的另一實施方案的印刷電路板的截面圖。參考圖2，多層印刷電路板200包含順序沉積的多個電路圖案層210和形成於多個電路圖案層210之間的多個絕緣層220。即，印刷電路板200包含底表面上具有電路圖案層210-1的絕緣層220-1、在頂表面和底表面上具有電路圖案層210-2和210-3的絕緣層220-2、以及頂表面上具有電路圖案層210-4的絕緣層220-3。此處，絕緣層220使電路圖案層210絕緣。根據本發明的一個實施方案的環氧樹脂組合物可被施加至絕緣層220-1、220-2和220-3中的至少之一。此外，電路圖案層210可由金屬例如銅或鎳組成。儘管未在圖中示出，多層印刷電路板200可形成於金屬板上。此處，金屬板可包括銅、鋁、鎳、金、鉑及其合金。為了便於說明，示出了四層印刷電路板，但根據本發明的一個實施方案的環氧樹脂組合物可被應用於各種板，例如10層印刷電路板、12層印刷電路板等。具有優異散熱的印刷電路板可通過使根據本發明的一個實施方案的環氧樹脂組合物固化並使用該固化的環氧樹脂組合物作為絕緣層來獲得。在下文中，將參考實施例和比較例進一步詳細地描述本發明。將4wt％的結晶的環氧化合物(4,4』-雙酚醚二縮水甘油醚)、4wt％的式13的非晶的環氧化合物、1.5wt％的4,4』-二氨基二苯碸和0.5wt％的式15的固化促進劑溶解在甲基乙基酮(MEK)中，然後向其中加入50wt％的氧化鋁和40wt％的具有表面氧化鋁膜的氮化硼，隨後攪拌2小時。攪拌之後，用所得溶液對銅板進行塗覆，在80℃下加壓30分鐘，在180℃下加壓1.5小時，由此獲得實施例1的環氧樹脂組合物。將4wt％的結晶的環氧化合物(4,4』-雙酚醚二縮水甘油醚)、4wt％的式13的非晶的環氧化合物、1.5wt％的4,4』-二氨基二苯碸和0.5wt％的式15的固化促進劑溶解在MEK中20分鐘，然後向其中加入20wt％的氧化鋁和70wt％的具有表面氧化鋁膜的氮化硼，隨後攪拌2小時。攪拌之後，用所得溶液對銅板進行塗覆，在80℃下加壓30分鐘，在180℃下加壓1.5小時，由此獲得實施例2的環氧樹脂組合物。將4wt％的結晶的環氧化合物(4,4』-雙酚醚二縮水甘油醚)、4wt％的式13的非晶的環氧化合物、1.5wt％的4,4』-二氨基二苯碸和0.5wt％的式15的固化促進劑溶解在MEK中20分鐘，然後向其中加入40wt％的氧化鋁和50wt％的具有表面氧化鋁膜的氮化硼，隨後攪拌2小時。攪拌之後，用所得溶液對銅板進行塗覆，在80℃下加壓30分鐘，在180℃下加壓1.5小時，由此獲得實施例3的環氧樹脂組合物。將4wt％的結晶的環氧化合物(4,4』-雙酚醚二縮水甘油醚)、4wt％的式13的非晶的環氧化合物、1.5wt％的4,4』-二氨基二苯碸和0.5wt％的式15的固化促進劑溶解在MEK中20分鐘，然後向其中加入30wt％的氧化鋁和60wt％的具有表面氧化鋁膜的氮化硼，隨後攪拌2小時。攪拌之後，用所得溶液對銅板進行塗覆，在80℃下加壓30分鐘，在180℃下加壓1.5小時，由此獲得實施例4的環氧樹脂組合物。將4wt％的結晶的環氧化合物(4,4』-雙酚醚二縮水甘油醚)、4wt％的式13的非晶的環氧化合物、1.5wt％的4,4』-二氨基二苯碸和0.5wt％的式15的固化促進劑溶解在MEK中20分鐘，然後向其中加入50wt％的氧化鋁和40wt％的具有表面氧化鋁膜的氮化硼，隨後攪拌2小時。攪拌之後，用所得溶液對銅板進行塗覆，在80℃下加壓30分鐘，在180℃下加壓1.5小時，由此獲得比較例1的環氧樹脂組合物。將4wt％的結晶的環氧化合物(4,4』-雙酚醚二縮水甘油醚)、4wt％的式13的非晶的環氧化合物、1.5wt％的4,4』-二氨基二苯碸和0.5wt％的式15的固化促進劑溶解在MEK中20分鐘，然後向其中加入20wt％的氧化鋁和70wt％的具有表面氧化鋁膜的氮化硼，隨後攪拌2小時。攪拌之後，用所得溶液對銅板進行塗覆，在80℃下加壓30分鐘，在180℃下加壓1.5小時，由此獲得比較例2的環氧樹脂組合物。將4wt％的結晶的環氧化合物(4,4』-雙酚醚二縮水甘油醚)、4wt％的式13的非晶的環氧化合物、1.5wt％的4,4』-二氨基二苯碸和0.5wt％的式15的固化促進劑溶解在MEK中20分鐘，然後向其中加入40wt％的氧化鋁和50wt％的具有表面氧化鋁膜的氮化硼，隨後攪拌2小時。攪拌之後，用所得溶液對銅板進行塗覆，在80℃下加壓30分鐘，在180℃下加壓1.5小時，由此獲得比較例3的環氧樹脂組合物。將4wt％的結晶的環氧化合物(4,4』-雙酚醚二縮水甘油醚)、4wt％的式13的非晶的環氧化合物、1.5wt％的4,4』-二氨基二苯碸和0.5wt％的式15的固化促進劑溶解在MEK中20分鐘，然後向其中加入30wt％的氧化鋁和60wt％的具有表面氧化鋁膜的氮化硼，隨後攪拌2小時。攪拌之後，用所得溶液對銅板進行塗覆，在80℃下加壓30分鐘，在180℃下加壓1.5小時，由此獲得比較例4的環氧樹脂組合物。使由實施例1至4和比較例1至4獲得的組合物固化，使用用於通過異常熱線法(abnormalhotwiremethod)分析熱導率的由NETZSCH製造的LFA447-型儀器測量熱導率，在由YM技術有限公司(YMTechCo.,Ltd.)製造的儀器上沿垂直方向以50mm/分鐘的速度在62.5mm下進行剝離強度測試。表1至表4示出了實施例和比較例中的熱導率和剝離強度的比較。[表1]實驗編號熱導率(W/mK)剝離強度(kgf/cm)實施例19.540.91比較例18.10.35[表2]實驗編號熱導率(W/mK)剝離強度(kgf/cm)實施例213.440.62比較例213.00.15[表3]實驗編號熱導率(W/mK)剝離強度(kgf/cm)實施例312.11.0比較例310.050.24[表4]實驗編號熱導率(W/mK)剝離強度(kgf/cm)實施例412.30.85比較例412.170.2參考表1，與包含不具有金屬氧化物膜的氮化硼的比較例1相比，以相同含量包含其上形成有金屬氧化物膜的氮化硼作為無機填料的實施例1顯示出更高的熱導率和剝離強度。同樣地，參考表2至表4，與包含不具有金屬氧化物膜的氮化硼的比較例2至4相比，以相同含量包含其上形成有金屬氧化物膜的氮化硼作為無機填料的實施例2至4顯示出更高的熱導率和剝離強度。具體地，相對於10重量份的氧化鋁，包含10重量份至30重量份的氮化硼作為無機填料的實施例3和實施例4顯示出11W/mK或更大的熱導率、0.8kgf/cm或更大的剝離強度，表明熱導率和剝離強度二者均優異。以上，已參考示例性實施例描述了本發明，但本領域普通技術人員應當理解的是，本發明可以多種不同的形式改變和修改而不背離所附權利要求中描述的本發明的精神和範圍。當前第1頁1 2 3