高密度互聯印製板的製造方法
2023-12-11 05:10:52 1
專利名稱：高密度互聯印製板的製造方法
技術領域：
本發明屬於印刷電路板的製造領域，主要涉及高密度互聯印製板的屬於同一個發明構思的三種製造方法。
背景技術：
傳統的多 層板是將多個成型有線路的基板和粘結材料層交替層疊並熱壓形成，再利用鑽孔，以及孔內金屬化的製程，來達到各層線路間的連接導通功能。在電子產品趨於多功能複雜化的前題下，積體電路組件的接點距離隨之縮小，信號傳送的速度則相對提高，隨之而來的是接線數量的提高、點間配線的長度局部性縮短，這些就需要應用高密度線路配置及微孔技術來達成目標。但是因為線路密度的增加，零件的封裝方式不斷的更新，為了讓有限的PCB面積能放置更多更高性能的零件，除線路寬度愈細外，孔徑亦更進一步縮小。近年來消費性電子產品愈來愈趨向複合多功能且輕薄短小，因此在電力設計上必須導入高密度互聯方可符合發展需求。一般高密度互聯印刷電路板(HDI板)的製作方法如下首先製作內層線路，再送至壓合站疊加熱固型半固化(B Stage)膠片及銅箔進行第一次壓合，製作中層及鑽埋孔後， 在埋孔內電鍍銅，然後用樹脂把孔塞起來，再將樹脂烘烤固化，然後利用砂帶研磨的方式磨掉中層表面凸起來的樹脂，再製作中層線路(第二次線路製作)，完成後再送至壓合站疊加熱固型半固化膠片及銅箔進行第二次壓合，若有中層微導孔的設計，則需再進行雷射成孔，並在孔內電鍍銅，再次製作中層線路(第三次線路製作)，完成後再進行第三次壓合後， 再進行機械鑽孔、雷射成孔、孔內電鍍銅、外層線路、防焊層製作、表面塗覆層製作、成型、電測...等工序。上述做法存在以下缺陷一、需要經多次的電鍍銅，增加汙控成本，不夠環保；二、需要經多次的熱壓合，需消耗大量能源；三、生產流程需多次循環，生產工時增加，造成競爭力下降；四、上述作法同時也造成效率及良品率不佳等問題。還有一種高密度互聯印刷電路板(HDI板)的製作方法如下中國專利 01801603.0，在熱固型半固化(B Stage)絕緣層上鑽孔，然後往孔內填充滿導電糊，接著在絕緣層上貼上銅箔熱壓後再將內(芯)層蝕刻線路，然後將兩個上述結構再加上銅箔，分別置於內層的兩面疊合加熱，後再製作中層線路，重複上述製程即得外層線路，也需多次的製程循環，比較繁瑣。
發明內容
為了克服上述缺陷，本發明提供了高密度互聯印製板的三種製造方法，該三種製造方法屬於一個總的發明構思，不僅製程簡單，而且生產效率和良率高。本發明為了解決其技術問題所採用的技術方案是本發明的一種高密度互聯印製板的製造方法，按下述步驟進行
①、分別製作外 層正面結構、外層背面結構以及芯層結構；其中，所述芯層結構的做法如下對由基材和銅箔構成的雙面銅箔基板進行線路製作，製得雙層線路板；然後在所述雙層線路板的兩線路層表面皆覆蓋一層膠膜和一層保護膜，且所述保護膜位於所述膠膜外側；接著對覆蓋有所述膠膜和所述保護膜的所述雙層線路板進行鑽孔，所鑽的孔包括若干通孔以及若干僅鑽通所述膠膜和所述保護膜的第一盲孔；然後往本步驟所鑽的孔中填充導電糊；最後將所述保護膜去除，製得所述芯層結構，所述導電糊凸出於所述芯層結構的表面；其中，所述外層正面結構和所述外層背面結構的做法皆如下對由基材和銅箔構成的雙面銅箔基板進行外層銅箔開窗和內層線路製作，製得成型有外層開窗銅箔和內層線路的所述外層正面結構或所述外層背面結構；②、熱壓合將一個外層正面結構、至少一個所述芯層結構以及一個所述外層背面結構依次疊加並進行熱壓合，經熱壓合後所述外層正面結構、所述芯層結構以及所述外層背面結構三者中位置相互對應的導電糊相互連接，而且所述導電糊連接並導通其所到達的線路層，又且外層導電糊經熱壓合後被壓至與線路層齊平，製得多層結構；③、外層導通對步驟②製得的所述多層結構中的所述外層正面結構和所述外層背面結構進行鑽孔，所鑽的孔是貫穿所述外層開窗銅箔以及基材的盲孔，往本步驟所鑽的盲孔內電鍍銅，使電鍍銅導通所述外層開窗銅箔與所述內層線路，製得所述高密度互聯印製板。較佳地，在所述芯層結構的做法中，所鑽的孔還包括若干個僅鑽通一層保護膜、一層膠膜、一層線路和基材的第二盲孔。本發明的另一種高密度互聯印製板的製造方法，按下述步驟進行①、分別製作外層正面結構、外層背面結構以及芯層結構；其中，所述芯層結構的做法如下對由基材和銅箔構成的雙面銅箔基板進行線路製作，製得雙層線路板；然後在所述雙層線路板的兩線路層表面皆覆蓋一層膠膜和一層保護膜，且所述保護膜位於所述膠膜外側；接著對覆蓋有所述膠膜和所述保護膜的所述雙層線路板進行鑽孔，所鑽的孔包括若干通孔以及若干僅鑽通所述膠膜和所述保護膜的第一盲孔；然後往本步驟所鑽的孔中填充導電糊；最後將所述保護膜去除，製得所述芯層結構，所述導電糊凸出於所述芯層結構的表面；其中，所述外層正面結構和所述外層背面結構的做法皆如下對由基材和銅箔構成的雙面銅箔基板進行外層銅箔開窗和內層線路製作，製得成型有外層開窗銅箔和內層線路的外層結構；然後在所述外層開窗銅箔和所述內層線路表面皆覆蓋一層保護膜；接著對覆蓋有所述保護膜的所述外層結構進行鑽孔，所鑽的孔包括若干通孔以及若干僅鑽通所述保護膜的盲孔；往本步驟所鑽的孔內填充導電糊；最後將所述保護膜去除，所述導電糊凸出於所述外層結構的表面，製得所述外層正面結構或所述外層背面結構；②、熱壓合將一個外層正面結構、至少一個所述芯層結構以及一個所述外層背面結構依次疊加並進行熱壓合，經熱壓合後所述外層正面結構、所述芯層結構以及所述外層背面結構三者中位置相互對應的導電糊相互連接，而且所述導電糊連接並導通其所到達的線路層，又且外層導電糊經熱壓合後被壓至與線路層齊平，製得所述高密度互聯印製板。較佳地，在所述芯層結構的做法中，所鑽的孔還包括若干個僅鑽通一層保護膜、一層膠膜、一層線路和基材的第二盲孔。本發明的又一種高密度互聯印製板的製造方法，按下述步驟進行①、分別製作外層正面結構、外層背面結構以及芯層結構；
其中，所述芯層結構的做法如下對由基材和銅箔構成的雙面銅箔基板進行線路製作，製得雙層線路板；然後在所述雙層線路板的兩線路層表面皆覆蓋一層膠膜和一層保護膜，且所述保護膜位於所述膠膜外側；接著對覆蓋有所述膠膜和所述保護膜的所述雙層線路板進行鑽孔，所鑽的孔包括若干通孔以及若干僅鑽通所述膠膜和所述保護膜的第一盲孔；然後往本步驟所鑽的孔中填充導電糊；最後將所述保護膜去除，製得所述芯層結構，所述導電糊凸出於所述芯層結構的表面；其中，所述外層正面結構和所述外層背面結構的做法皆如下對由基材和銅箔構成的雙面銅箔基板進行外層銅箔開窗和內層線路製作，製得成型有外層開窗銅箔和內層線路的外層結構；然後在所述外層開窗銅箔表面覆蓋一層保護膜，並在所述內層線路表面覆蓋一層保護膜和一層膠膜且保護膜位於膠膜外側；接著對覆蓋有所述保護膜和所述膠膜的所述外層結構進行鑽孔，所鑽的孔包括若干通孔以及若干僅鑽通所述保護膜和所述膠膜的盲孔；往本步驟所鑽孔內填充導電糊；最後將所述保護膜去除，製得所述外層正面結構或所述外層背面結構，所述外層正面結構中的導電糊凸出於所述外層正面結構的表面，所述外層背面結構中的導電糊凸出於所述外層背面結構表面；②、熱壓合將一個外層正面結構、至少一個所述芯層結構以及一個所述外層背面結構依次疊加並進行熱壓合，經熱壓合後所述外層正面結構、所述芯層結構以及所述外層背面結構三者中位置相互對應的導電糊相互連接，而且所述導電糊連接並導通其所到達的線路層，又且外層導電糊經熱壓合後被壓至與線路層齊平，製得所述高密度互聯印製板。較佳地，在所述芯層結構的做法中，所鑽的孔還包括若干個僅鑽通一層保護膜、一層膠膜、一層線路和基材的第二盲孔。本發明的有益效果是本發明的高密度互聯印製板的製造方法主要是將高密度互聯印製板分為外層正面結構、外層背面結構以及芯層結構分別製作，並最終將外層正面結構、外層背面結構以及至少一個芯層結構進行熱壓合，而且外層正面結構、外層背面結構以及芯層結構的做法都是在雙面銅箔基板的基礎上進行的，因此是兩層線路同時製作，而且外層正面結構、外層背面結構以及芯層結構可以單獨同時進行製作，因此相對於現有技術， 本發明的製造方法簡化了製程、提高了效率和良率；而且直接在孔內填充導電糊的方式比現有技術一般採用沉銅後樹脂塞孔的方式更為簡潔、高效，且良率高；所使用的保護膜用於避免在鑽孔和填充導電糊的過程中線路受損及汙染，並能夠有效控制導電糊凸出的厚度即為保護膜的厚度；導電糊凸出的部分有利於後續熱壓合時外層正面結構、外層背面結構以及芯層結構之間的緊密連接和導通，避免空連造成的導通不良，有利於提升良率；膠膜用於增強外層正面結構、外層背面結構以及芯層結構之間的附著力。綜上所述，本發明的製造方法不僅製程簡單、節能環保而且生產效率和良率高。
圖I為本發明實施例I所述外層正面結構的做法流程示意圖；圖2為本發明實施例I所述外層背面結構的做法流程示意圖3為本發明實施例I所述芯層結構的做法流程示意圖4為本發明實施例I所述熱壓合流程示意圖；圖5為本發明實施例I所述外層導通流程示意圖；圖6為本發明實施例2所述外層正面結構的做法流程示意圖；圖7為本發明實施例2所述外層背面結構的做法流程示意圖；圖8為本發明實施例2所述芯層結構的做法流程示意圖；圖9為本發明實施例2所述熱壓合流程示意圖；圖10為本發明實施例3所述外層正面結構的做法流程示意圖；圖11為本發明實施例3所述外層背面結構的做法流程示意圖；圖12為本發明實施例3所述芯層結構的做法流程示意圖；圖13為本發明實施例3所述熱壓合流程示意圖。
具體實施例方式實施例I :一種高密度互聯印製板的製造方法，按下述步驟進行①、分別製作外層正面結構Z1、外層背面結構Yl以及芯層結構Xl ；其中，所述芯層結構Xl的做法如下對由基材11和銅箔12構成的雙面銅箔基板進行線路製作，製得雙層線路板；然後在所述雙層線路板的兩線路層表面皆覆蓋一層膠膜 13和一層保護膜14，且所述保護膜位於所述膠膜外側；接著對覆蓋有所述膠膜和所述保護膜的所述雙層線路板進行鑽孔，所鑽的孔包括若干通孔15、若干僅鑽通所述膠膜和所述保護膜的第一盲孔16以及若干個僅鑽通一層保護膜、一層膠膜、一層線路和基材的第二盲孔 17 ;然後往本步驟所鑽的孔中填充導電糊18 ;最後將所述保護膜去除，製得所述芯層結構 XI，所述導電糊凸出於所述芯層結構的表面；其中，所述外層正面結構Zl和所述外層背面結構Yl的做法皆如下對由基材11 和銅箔12構成的雙面銅箔基板進行外層銅箔開窗和內層線路製作，製得成型有外層開窗銅箔和內層線路的所述外層正面結構Zl或所述外層背面結構Yl ；②、熱壓合將一個外層正面結構Z1、至少一個所述芯層結構Xl以及一個所述外層背面結構Yl依次疊加並進行熱壓合，經熱壓合後所述外層正面結構、所述芯層結構以及所述外層背面結構三者中位置相互對應的導電糊相互連接，而且所述導電糊連接並導通其所到達的線路層，又且外層導電糊經熱壓合後被壓至與線路層齊平，製得多層結構；③、外層導通對步驟②製得的所述多層結構中的所述外層正面結構和所述外層背面結構進行鑽孔，所鑽的孔是貫穿所述外層開窗銅箔以及基材的盲孔19，往本步驟所鑽的盲孔內電鍍銅，使電鍍銅10導通所述外層開窗銅箔與所述內層線路，製得所述高密度互聯印製板。實施例2 : —種高密度互聯印製板的製造方法，按下述步驟進行①、分別製作外層正面結構Z2、外層背面結構Y2以及芯層結構X2 ；其中，所述芯層結構X2的做法如下對由基材21和銅箔22構成的雙面銅箔基板進行線路製作，製得雙層線路板；然後在所述雙層線路板的兩線路層表面皆覆蓋一層膠膜 23和一層保護膜24，且所述保護膜位於所述膠膜外側；接著對覆蓋有所述膠膜和所述保護膜的所述雙層線路板進行鑽孔，所鑽的孔包括若干通孔25、若干僅鑽通所述膠膜和所述保護膜的第一盲孔26以及若干個僅鑽通一層保護膜、一層膠膜、一層線路和基材的第二盲孔 27 ;然後往本步驟所鑽的孔中填充導電糊28 ;最後將所述保護膜去除，製得所述芯層結構 X2，所述導電糊凸出於所述芯層結構的表面；其中，所述外層正面結構Z2和所述外層背面結構Y2的做法皆如下對由基材21 和銅箔22構成的雙面銅箔基板進行外層銅箔開窗和內層線路製作，製得成型有外層開窗銅箔和內層線路的外層結構；然後在所述外層開窗銅箔和所述內層線路表面皆覆蓋一層保護膜24 ;接著對覆蓋有所述保護膜的所述外層結構進行鑽孔，所鑽的孔包括若干通孔29以及若干僅鑽通所述保護膜的盲孔20 ;往本步驟所鑽的孔內填充導電糊28 ;最後將所述保護膜去除，所述導電糊凸出於所述外層結構的表面，製得所述外層正面結構Z2或所述外層背面結構Y2 ；②、熱壓合將一個外層正面結構Z2、至少一個所述芯層結構X2以及一個所述外層背面結構Y2依次疊加並進行熱壓合，經熱壓合後所述外層正面結構、所述芯層結 構以及所述外層背面結構三者中位置相互對應的導電糊相互連接，而且所述導電糊連接並導通其所到達的線路層，又且外層導電糊經熱壓合後被壓至與線路層齊平，製得所述高密度互聯印製板。實施例3 : —種高密度互聯印製板的製造方法，按下述步驟進行①、分別製作外層正面結構Z3、外層背面結構Y3以及芯層結構X3 ；其中，所述芯層結構X3的做法如下對由基材31和銅箔32構成的雙面銅箔基板進行線路製作，製得雙層線路板；然後在所述雙層線路板的兩線路層表面皆覆蓋一層膠膜 33和一層保護膜34，且所述保護膜位於所述膠膜外側；接著對覆蓋有所述膠膜和所述保護膜的所述雙層線路板進行鑽孔，所鑽的孔包括若干通孔35、若干僅鑽通所述膠膜和所述保護膜的第一盲孔36以及若干個僅鑽通一層保護膜、一層膠膜、一層線路和基材的第二盲孔 37 ;然後往本步驟所鑽的孔中填充導電糊38 ;最後將所述保護膜去除，製得所述芯層結構 X3，所述導電糊凸出於所述芯層結構的表面；其中，所述外層正面結構Z3和所述外層背面結構Y3的做法皆如下對由基材31 和銅箔32構成的雙面銅箔基板進行外層銅箔開窗和內層線路製作，製得成型有外層開窗銅箔和內層線路的外層結構；然後在所述外層開窗銅箔表面覆蓋一層保護膜34，並在所述內層線路表面覆蓋一層保護膜34和一層膠膜33且保護膜位於膠膜外側；接著對覆蓋有所述保護膜和所述膠膜的所述外層結構進行鑽孔，所鑽的孔包括若干通孔39以及若干僅鑽通所述保護膜和所述膠膜的盲孔30 ;往本步驟所鑽孔內填充導電糊38 ;最後將所述保護膜去除，製得所述外層正面結構Z3或所述外層背面結構Y3，所述外層正面結構中的導電糊凸出於所述外層正面結構的表面，所述外層背面結構中的導電糊凸出於所述外層背面結構的表面；②、熱壓合將一個外層正面結構Z3、至少一個所述芯層結構X3以及一個所述外層背面結構Y3依次疊加並進行熱壓合，經熱壓合後所述外層正面結構、所述芯層結構以及所述外層背面結構三者中位置相互對應的導電糊相互連接，而且所述導電糊連接並導通其所到達的線路層，又且外層導電糊經熱壓合後被壓至與線路層齊平，製得所述高密度互聯印製板。
權利要求
1.一種高密度互聯印製板的製造方法，其特徵在於按下述步驟進行①、分別製作外層正面結構、外層背面結構以及芯層結構；其中，所述芯層結構的做法如下對由基材和銅箔構成的雙面銅箔基板進行線路製作， 製得雙層線路板；然後在所述雙層線路板的兩線路層表面皆覆蓋一層膠膜和一層保護膜， 且所述保護膜位於所述膠膜外側；接著對覆蓋有所述膠膜和所述保護膜的所述雙層線路板進行鑽孔，所鑽的孔包括若干通孔以及若干僅鑽通所述膠膜和所述保護膜的第一盲孔；然後往本步驟所鑽的孔中填充導電糊；最後將所述保護膜去除，製得所述芯層結構，所述導電糊凸出於所述芯層結構的表面；其中，所述外層正面結構和所述外層背面結構的做法皆如下對由基材和銅箔構成的雙面銅箔基板進行外層銅箔開窗和內層線路製作，製得成型有外層開窗銅箔和內層線路的所述外層正面結構或所述外層背面結構；②、熱壓合將一個外層正面結構、至少一個所述芯層結構以及一個所述外層背面結構依次疊加並進行熱壓合，經熱壓合後所述外層正面結構、所述芯層結構以及所述外層背面結構三者中位置相互對應的導電糊相互連接，而且所述導電糊連接並導通其所到達的線路層，又且外層導電糊經熱壓合後被壓至與線路層齊平，製得多層結構；③、外層導通對步驟②製得的所述多層結構中的所述外層正面結構和所述外層背面結構進行鑽孔，所鑽的孔是貫穿所述外層開窗銅箔以及基材的盲孔，往本步驟所鑽的盲孔內電鍍銅，使電鍍銅導通所述外層開窗銅箔與所述內層線路，製得所述高密度互聯印製板。
2.如權利要求I所述的高密度互聯印製板的製造方法，其特徵在於在所述芯層結構的做法中，所鑽的孔還包括若干個僅鑽通一層保護膜、一層膠膜、一層線路和基材的第二盲孔。
3.一種高密度互聯印製板的製造方法，其特徵在於按下述步驟進行①、分別製作外層正面結構、外層背面結構以及芯層結構；其中，所述芯層結構的做法如下對由基材和銅箔構成的雙面銅箔基板進行線路製作， 製得雙層線路板；然後在所述雙層線路板的兩線路層表面皆覆蓋一層膠膜和一層保護膜， 且所述保護膜位於所述膠膜外側；接著對覆蓋有所述膠膜和所述保護膜的所述雙層線路板進行鑽孔，所鑽的孔包括若干通孔以及若干僅鑽通所述膠膜和所述保護膜的第一盲孔；然後往本步驟所鑽的孔中填充導電糊；最後將所述保護膜去除，製得所述芯層結構，所述導電糊凸出於所述芯層結構的表面；其中，所述外層正面結構和所述外層背面結構的做法皆如下對由基材和銅箔構成的雙面銅箔基板進行外層銅箔開窗和內層線路製作，製得成型有外層開窗銅箔和內層線路的外層結構；然後在所述外層開窗銅箔和所述內層線路表面皆覆蓋一層保護膜；接著對覆蓋有所述保護膜的所述外層結構進行鑽孔，所鑽的孔包括若干通孔以及若干僅鑽通所述保護膜的盲孔；往本步驟所鑽的孔內填充導電糊；最後將所述保護膜去除，所述導電糊凸出於所述外層結構的表面，製得所述外層正面結構或所述外層背面結構；②、熱壓合將一個外層正面結構、至少一個所述芯層結構以及一個所述外層背面結構依次疊加並進行熱壓合，經熱壓合後所述外層正面結構、所述芯層結構以及所述外層背面結構三者中位置相互對應的導電糊相互連接，而且所述導電糊連接並導通其所到達的線路層，又且外層導電糊經熱壓合後被壓至與線路層齊平，製得所述高密度互聯印製板。
4.如權利要求3所述的高密度互聯印製板的製造方法，其特徵在於在所述芯層結構的做法中，所鑽的孔還包括若干個僅鑽通一層保護膜、一層膠膜、一層線路和基材的第二盲孔。
5.一種高密度互聯印製板的製造方法，其特徵在於按下述步驟進行①、分別製作外層正面結構、外層背面結構以及芯層結構；其中，所述芯層結構的做法如下對由基材和銅箔構成的雙面銅箔基板進行線路製作， 製得雙層線路板；然後在所述雙層線路板的兩線路層表面皆覆蓋一層膠膜和一層保護膜， 且所述保護膜位於所述膠膜外側；接著對覆蓋有所述膠膜和所述保護膜的所述雙層線路板進行鑽孔，所鑽的孔包括若干通孔以及若干僅鑽通所述膠膜和所述保護膜的第一盲孔；然後往本步驟所鑽的孔中填充導電糊；最後將所述保護膜去除，製得所述芯層結構，所述導電糊凸出於所述芯層結構的表面；其中，所述外層正面結構和所述外層背面結構的做法皆如下對由基材和銅箔構成的雙面銅箔基板進行外層銅箔開窗和內層線路製作，製得成型有外層開窗銅箔和內層線路的外層結構；然後在所述外層開窗銅箔表面覆蓋一層保護膜，並在所述內層線路表面覆蓋一層保護膜和一層膠膜且保護膜位於膠膜外側；接著對覆蓋有所述保護膜和所述膠膜的所述外層結構進行鑽孔，所鑽的孔包括若干通孔以及若干僅鑽通所述保護膜和所述膠膜的盲孔；往本步驟所鑽孔內填充導電糊；最後將所述保護膜去除，製得所述外層正面結構或所述外層背面結構，所述外層正面結構中的導電糊凸出於所述外層正面結構的表面，所述外層背面結構中的導電糊凸出於所述外層背面結構的表面；②、熱壓合將一個外層正面結構、至少一個所述芯層結構以及一個所述外層背面結構依次疊加並進行熱壓合，經熱壓合後所述外層正面結構、所述芯層結構以及所述外層背面結構三者中位置相互對應的導電糊相互連接，而且所述導電糊連接並導通其所到達的線路層，又且外層導電糊經熱壓合後被壓至與線路層齊平，製得所述高密度互聯印製板。
6.如權利要求5所述的高密度互聯印製板的製造方法，其特徵在於在所述芯層結構的做法中，所鑽的孔還包括若干個僅鑽通一層保護膜、一層膠膜、一層線路和基材的第二盲孔。
全文摘要
本發明公開了高密度互聯印製板的製造方法，主要是將高密度互聯印製板分為外層正面結構、外層背面結構以及芯層結構分別製作，並最終將外層正面結構、外層背面結構以及至少一個芯層結構進行熱壓合，而且外層正面結構、外層背面結構以及芯層結構的做法都是在雙面銅箔基板的基礎上進行的，因此是兩層線路同時製作，而且外層正面結構、外層背面結構以及芯層結構可以單獨同時進行製作，因此相對於現有技術，本發明的製造方法簡化了製程、提高了效率和良率。
文檔編號H05K3/46GK102625604SQ20121007363
公開日2012年8月1日 申請日期2012年3月20日 優先權日2012年3月20日
發明者李齊良 申請人:柏承科技(崑山)股份有限公司