印刷電路板中通孔的暫時密封方法

2023-12-09 03:53:31 6

專利名稱:印刷電路板中通孔的暫時密封方法
本發明涉及印刷電路板的製造，具體來說是在加工過程中暫時密封印刷電路板片上的通孔的方法。
在印刷電路板製造中，光致抗蝕劑用來將電路的輪廓轉移到電路板的銅表面上。光致抗蝕劑這個名字界定了這種材料的雙重作用的本質。首先它是一種感光聚合物，它的化學性質經紫外線照射而改變。這暴光是有選擇地通過一個掩模勾劃出所界定的電路輪廓來實現。在將感光聚合物顯影后那雙功能即起作用，軟的無用部分從銅表面上衝洗掉，留下來的雖是被掩模勾劃出輪廓那些部份的經硬化的聚合物保護復蓋層。在應用中，這保護復蓋層抗禦了腐蝕加工從而只有沒保護的銅被腐蝕掉。當抗蝕劑最後去掉時，下面的被保護的銅電路線條就成為電路板的電導體。
印刷電路板製造工藝發展的一個實際尺度是銅電路線條的寬度和其間的距離。由於每平方英寸的元件與電路密度提高了，電路線條的寬度與其間的距離必須降低。現有的水平是線寬10密耳配10密耳間距。這幾何要素最終決定於能保證容差在本工業認可範圍內的電路板的可靠加工工藝。正常生產中，10密耳寬的電路線條的容差可以控制在正負1密耳內，如果其間的距離是10密耳，那就很少機會發生斷線或線間短路。但是，如果那幾何要素降低到1密耳線條1密耳距離，先前定的容差就變成不可接受，加工工藝必須提高到能夠實現與保持一個更嚴格的容差。
連接電路板兩面電路的最可靠與有效的方法是用金屬化孔(鍍通孔)。在電路圖形腐蝕在電路板的銅表面內之前，電路板兩面間需要連接的點首先定好位並在這些位置上鑽通孔。一個複雜的電路可有幾百個通孔，每個有它自己的規格與容差，使每個通孔的精度、質量與潔淨度成為關鍵。一般來說，在電路圖形界定以後，沿著每個通孔壁鍍上銅導體將一面的銅電路跟另一面連接起來。要提供一個好的鍍層連接，此孔必須是潔淨的，沒有任何光致抗蝕劑或其他汙染。鍍層連接必須是幾乎是完善的，因為每通孔的直徑由於銅度層的厚度而減小了。最後的孔徑一定要足夠大以便插入電路板元件的引線，但不能過大使最終連接時焊錫灌不滿。
一般用兩個方法來施加光致抗蝕劑到電路板的銅表面上。一個是塗覆另一個是疊片。用塗覆的方法，將一個含有用溶劑溶解的感光聚合物的流體施加到銅表面上形成一個薄的均勻層。溶劑揮發掉剩下一層光致抗蝕劑的均勻薄膜沉積在銅表面上。用疊片的方法，將一層事先在一個載體網膜上塗覆並乾燥的光致抗蝕膜加熱並加壓而粘到銅表面上，然後將載體網膜剝去。
現今絕大多數電路板用幹膜法生產，主要是由於這兩個原因。第一，沒有引起安全、人員、環境或處理問題的溶劑。第二，沒有液體光致抗蝕劑流入通孔內來汙染通孔並危害鍍通連接的完整性。幹膜法這兩個比塗覆法優越的優點是有重大價值的，但是要付出一定代價。一個代價是經濟上的，因為幹膜每平方方英尺的價格約為塗布光致抗蝕劑的三倍。另一個更昂貴的代價是工藝技術上的。一直不能夠可靠地生產出厚度在1密耳以下的幹膜。為了降低線條間距離使電路密度能顯著地提高，就需要將光致抗蝕劑的的厚度降低到約0.1到0.2密耳。只有用液體塗覆工藝才可以獲得在這個厚度範圍內的可靠的粘附得很好的光致抗蝕劑。跟液體光致抗蝕劑相關連的溶劑的處理經已解決，但是在任何液體塗覆工藝能夠可靠地採用之前，電路板片內的通孔一定要暫時地密封。
要在印刷電路板片上在塗覆光致抗蝕劑前暫時密封其上的通孔，有三個主要問題要克服。第一，密封材料必須防止任何顯著數量的光致抗蝕劑進入通孔內。第二，密封材料必是化學上惰性的，機械上堅固的並且附著力足夠強使它在隨後的加工過程中保持其密封功能。最後也是最重要的是密封材料必須完全地可從每一個通孔中去除而不在孔壁上留下任何汙染或殘餘。
曾建議過不同的方法來暫時密封通孔。在美國專利2，965，952號中描述的早期的工作涉及用一種諸如蛋白物質的惰性材料填充通孔。正如該專利所指出的那樣，填充的過程與後來清理金屬化孔的過程是很費時間的，並需要用一個電鍍過程來確保填充材料只存在於通孔內而不在銅表面上。美國專利2，965，952號企圖用貼花膜作為腐蝕溶液的抗蝕劑來解決填充與清理問題。貼花膜包含多個帶粘合劑背襯的片條伸展在印刷電路板的孔上。這步驟要求保護片條精確的對準並且同樣費時間。美國專利3，725，215號描述了一種印刷電路板內小開孔的填充掩蓋。這工藝過程利用一個光致硬化材料放入通孔內，帶有一墊片以防止該材料掉出來。填充通孔後，將光致硬化材料暴露在輻射能下讓它硬化。仍然，這過程是費時間的並需要很小心不讓那光致硬化材料伸展超出通孔的周邊。
因此本發明的總的目的是提供一種暫時密封印刷電路板片通孔的改進的方法。
本發明一個特定目的是提供一種利用一種可變形片材來暫時密封印刷電路板通孔的方法，這可變形片可以變形進入通孔內以在其中形成保護性密封孔塞，並且在電路板經過常規加工以後能夠很容易地從印刷電路板取下。
本發明另一個目的是提供一種熱致變形片材，這種片材可以熱致變形，在一個壓力差建立在該片材的厚度方向的情況下將該片材變形進入印刷電路板的通孔內。
本發明還有一個目的是提供一種成本低的工藝過程來暫時密封印刷電路板的通孔而其密封材料可以多次重複使用。
本發明的一個特點是這方法可用市場上容易得到的材料來實現。
本發明另一個特點是用來實現本發明的可變形片材可以多次重複使用而不需要在可變形片板從印刷電路板拿下來後進的任何附加的加工。
本發明的方法使用一種變形以形成保護性密封孔塞進入每一個印刷電路板的通孔內的可變形片材解決了上述的通孔填充的問題。可變形片材的變形是通過熱和/或壓力實現的。在一個實施例中，一種片狀的堅韌的、化學上惰性的、熱致變形聚合物放置在帶通孔的印刷電路板片上。這熱致變形聚合物的溫度提高到足以讓聚合物變形進入印刷電路板孔內以在其中形成一個保護性密封孔塞。實現這工序並不給印刷電路板片帶來熱應力。在聚合物厚度方向上建立一個壓力差可有助於實現熱致變形聚合物的變形。
在熱致變形聚合物變了形以後，降低溫度。印刷電路板片另一面就塗覆上抗蝕劑然後跟著按常規方式進行隨後的加工。以後，將已變形的熱致變形聚合物的片材從印刷電路板片拿下，並且可以重用來形成保護性密封孔塞來覆蓋同一電路板的另一面或覆蓋其它印刷電路板而不需要對變過形的熱致變形聚合物片進行任何附加加工。
本發明的上述的目的與特點以及其他的目的從本發明的一個最佳實施例的詳細描述中可更好地理解，這最佳實施例是為解說目的選用的，在附圖中示出，其中圖1A到1E解說本發明採用來暫時性密封印刷電路板的通孔的一般形式的步驟;
圖2A到2D解說使用夾層結構來實現本發明的方法採用的步驟，這夾層結構有一層高熔點的密封薄膜，一層中間低熔點熱傳導材料與一層在印刷電路板片的孔內形成保護性密封孔塞的相當薄的熱致變形薄膜;
圖3A到3D解說保護封閉孔塞的形成，採用了一個放置在形成在一個加熱塊與帶有一片平的多孔支承板的真空臺面之間的室內的夾層結構;
圖4是一個單個的、其內帶有一個保護性密封孔塞的印刷電路板的通孔的放大的剖面圖，並解說使用一片可壓縮的多孔防粘片來將超越印刷電路板孔周的滲漏減到最小;
圖5是時間-溫度曲線，顯示一種低密度聚乙烯熱致變形片材的代表性的操作區域;
圖6是高密度聚乙烯熱改變形片材的時間-溫度曲線;
圖7A到7B解說使用一種壓致變形片來實現本發明的方法所採用的步驟;
圖8是一個流程表，解說印刷電路板片在用可變形片材暫時密封通孔後的加工過程。
現在參看附圖，特別是圖1A到1E，其上示出一般形式下實現本發明的方法所採用的步驟。一片有多個鑽通孔12的雙銅面印刷電路板片10放置在一個帶有一個扁平的多孔板16的真空臺面14。一個可變形片材18放置在印刷電路板10的上表面上與之接觸。透過多孔板16抽真空將片材變形往下進入通孔12在其內形成保護性密封孔塞20，如圖1B所示。
有需要的話可以用一塊比較硬挺的帶粘合劑的支承背襯22粘附在已變形的片材18後面，如圖1C所示。保護性地密封住的印刷電路板片翻過身將原來很多孔板16接觸的一面暴露出來，如圖1D所示。印刷電路板的這一面塗覆上一種常規的光致抗蝕劑24。光致抗蝕劑經過暴光顯影后，已變形的片材20連帶它的支承背襯22從帶有顯了影的光致抗蝕劑26的印刷電路板上取下來。
可變形片材18可以在加壓、加熱或兩者結合的情況下變形，在後面將會描述。
參閱圖2A到2D，示出使用一個夾層結構28來實現本發明的方法的順序步驟，這夾層結構包含一層高熔點密封薄膜30，一層低熔點導熱材料32以及前述的可變形片材18，在這裡它構成熱致變形片材。一個加熱塊34供應足夠的熱量透過高熔點密封薄膜30去熔化低熔點導熱材料32。在由真空臺面14透過扁平的多孔板16提供的真空的作用下，熱致變形片材18與低熔點導熱材料32被吸入通孔12內形成保護封閉孔塞20，如圖2B所示。經冷卻後，疊層結構如圖2C所示那樣翻過身，並在印刷電路板片10現在的上表面上塗覆一種常規光致抗蝕劑。光致抗蝕劑暴光與顯影以後，夾層結構28就從印刷電路板片10取下，如圖2D所示。
圖3A到3D解說一種不同形式的組成部份與它們跟真空臺面14的相對布置的夾層結構。參看圖3A，一片鋁箔36伸展跨過真空臺面14並用一個周邊封帶38封住在檯面上。鋁箔36跟真空臺面的扁平的多孔板16一道形成一個室40，在其內按夾層方式放置一層跟印刷電路板片10的一面接觸的比較厚的熱致變形片材42。如有需要，在熱致變形片材放置在印刷電路板上跟它接觸以前，該片材跟印刷電路板接觸的表面上或印刷電路板本身的表面上可用噴塗法、塗覆法等等方法將一種防粘劑施加在其上。印刷電路板片的另一面跟一片諸如薄棉紙這樣的可壓縮多孔防粘片44接觸。如圖3A所示，對銅面印刷電路板片10有一通孔12和兩個金屬化孔46。
較厚的熱致變形片材42包含一種堅韌的、化學上是惰性的熱致變形聚合物，通常其厚度比銅面層壓板小。熱致變形片材可以是熱塑性的或是熱固性的，視所需的化學與機械性質以及這材料是否要重複使用而定。如這材料要使用多過一次，一般選用熱塑性聚合物。
密封過程的一個步驟是透過多孔板抽真空來去除室40內的空氣。抽真空導致能變形的鋁箔36被往下拉並施加一個力到熱致變形片材42的頂上。這力被傳遞到銅面層壓板上將它壓靠在多孔防粘片44上，將防粘片壓縮並使它適應銅面層壓板的不規則表面，如圖3A所示。
在另一步驟裡，一個其預定溫度通常超過熱致變形材料的熔化點或流動點的溫控加熱塊34跟夾層件接觸。附加於或代替真空力，一個外加力可以施加到加熱塊上，這個力也將復銅板壓靠在經壓縮的多孔防粘片上。熱量透過鋁箔傳入將熱致變形材料的溫度至少提高到維卡軟化點。軟化的聚合物流動、被真空力拉下去進入銅面層壓板孔內，靠在經壓縮的多孔防粘片上，如圖3B所示。被壓縮的多孔防粘片44封住印刷電路板的孔的邊緣，控制住現已軟化的聚合物不讓它滲漏出孔外該到電路板片的下面。提高溫度以降低軟化聚合物的粘度使它充分流動來填滿孔壁上的所有凹凸不平處。但是粘度仍是足夠高使聚合物不會滲透通過被壓縮的防粘片44，只是輕微地滲透一點進入它的表面裡。這構形在圖4的放大視圖裡看得很清楚，在圖中電路板片10的平的表面52跟被壓縮的防黏片或薄棉紙44接觸。從圖4可見聚合物孔塞20有一微凹表面54跟防粘片44接觸。防粘片有助於控制在防粘片44與電路板片的平表面52之間的熱致變形材料下面滲漏56的量。
經過一段足夠的時間後，拿掉加熱塊，讓整個結構冷卻至室溫。然後將構成室的鋁箔36剝離在這結構一邊的凝固了的聚合物，並從電路板片的下面撕掉多孔可壓縮防粘片。有需要的話可用一層用鋁箔、不鏽鋼或其它導熱材料製造的薄的、保護性的導熱復蓋片58放置在熱致變形片材與構成室的鋁箔56之間以防止熱致變形聚合物粘附在鋁箔36上。這可選擇的復蓋片元件示於圖3A與3B中。如果讓這保護性的導熱復蓋片58在在隨後的加工過程中粘在熱致變形材料上，那它的材料的選擇就要能經受得住隨後的加工操作。
剩下來的是一個電路板片，它一面的整個表面被聚合物材料保護著。在這電路板片的另一面所有孔是用同一種聚合物填充直到孔頂。
在印刷電路板的製造中，光致抗蝕劑不單是如前所述地在加工過程中暫時用來界定電路圖案，而且也用來提供一個永久性保護掩膜蓋住所有的線路，除了在讓焊錫滲透通過以形成元件連接的金屬化孔周圍的那些區域以外。
目前這種阻焊掩膜通常是用絲網印刷技術來塗覆的，這種技術需要絲網圖案、對準以及流體流動特性正確地結合來印出掩膜而不讓任何掩膜材料流進孔內。如果掩膜材料流進孔內，通常要沏底清理掉是非常困難的，一般都會導致不良焊接。在要求高的應用中或者是當電路密度增高同時通孔圖案靠得很近時，絲網印刷保證不了防止掩膜材料進入孔內所需的容差。在這種情況下就要用一種很昂貴的幹膜阻焊掩膜。但是，在線間距離很近的很密的線路中，幹膜阻焊掩膜由於它是加熱加壓貼上，它不能將電路線條之間的所有空氣排乾淨。這些困在貼上去的幹膜下面的氣囊阻止幹膜粘固到電路板上。經過隨後的加工與隨著時間增長這些區域會開裂並成片剝落，露出電路板表面。西巴-蓋基(Ciba-Geigy)曾推出一種塗覆在電路板片上並乾燥的光成象(photo-imageable)液體阻焊劑。它依靠塗覆液體的提高的黏度和複雜的屏幕(Curtain)塗覆技術來防止塗覆的阻焊劑灌入孔內。儘管它可阻止阻焊劑灌入孔的全部，但它不能阻止阻焊劑灌入孔的一部份。見美國專利4，230，790號。
將通孔按本申請所描述的方法塞住，可以用任何一種塗覆技術塗覆任何粘度的任何液體光成象阻焊劑，而不需要考慮到會汙染金屬化孔，如圖3C所示。經乾燥後，塗覆上的光成象阻焊劑48就被暴光與顯影以產生一個如圖3D所示的阻焊掩膜50，露出通孔來準備引入焊錫。由於電路板到了阻焊掩膜工序它就基本上完成了，在時間與材料上的投資是高的。僅僅有一個孔焊不好就能夠導致電路板退貨或在使用中出故障。因為電路的密度增高與金屬化孔的大小與距離的減小，絲網印刷的對準幾乎變成不可能防止阻焊掩膜劑進入孔內或蓋住孔周圍的焊盤。只有用光成象阻焊劑才能使一個阻焊掩膜準確地塗布在高密度電路上。
下面的例子詳細描述了實現暫時封住銅面印刷電路板上的孔的方法所用的材料、設備與加工參數。
例1a.一件雙銅面板的樣品，0.062英寸厚，含有不同直徑的孔，被選擇來用本發明的方法來暫時密封住這些通孔。
b.這樣樣品被放置在薄棉紙上面，這薄棉紙擱在設置在一個真空臺面裡的一塊平的多孔板上面。
c.一片標稱厚度為0.03英寸的高密度聚乙烯被放置在樣品板上面將要封的通孔蓋住。
d.一片雷諾氏(Reyuolds)特重負荷鋁箔被放置在高密度聚乙烯上面，鋁箔做得足夠大使它能伸展超出聚乙烯片的周邊。
e.一片雷諾氏特重負荷鋁箔被放置在上述結構上並用帶槽膠帶沿鋁箔邊緣粘到真空檯面上以形成一個撓性真空室，如圖3A所示。
f.一個真空泵被連接到該真空臺面。這真空泵能夠將撓性鋁箔真空室內的空氣從下面抽出，抽到連接到真空臺面的真空計指示出25英寸水銀柱的真空度。
g.一件鋁塊被加熱到插入該鋁塊的一個鑽孔內的溫度計探頭指示出750°F。
h.然後將被加熱的鋁塊放置在鋁箔真空室上面，靠在其內的結構上。
i.讓被加熱的鋁塊停留在這個位置上60秒鐘。鋁箔室內抽真空至如在步驟f中描述的25英寸水銀柱的真空度。
j.60秒的接觸時間過去以後，將鋁塊提離該結構，並冷卻該結構。
k.當該結構達到室溫，去掉步驟e與f的帶槽膠帶與鋁箔，從而露出在樣品板一面的被鋁箔蓋住的、凝固了的聚乙烯。從樣品板另外一面去掉薄棉紙。
檢查樣品板靠在薄棉紙上的一面發現所有直接在聚乙烯片下面的通孔都被聚乙烯孔塞所填充。用放大鏡做更細緻的檢查發現孔塞的頂部不是跟樣品板表面齊平而是微凹。這可能是由於在通孔正下方的薄棉紙受壓縮沒有靠近孔邊緣那部份那末多，使它突入超過樣品板平表面進入孔內(圖4)。雖然孔的中心部份沒有完全灌滿到樣品板的平表面，但環繞孔的邊緣卻是填充到表面，甚至有非常小量的熱致變形聚乙烯擠過薄棉紙封口進到樣品板的底面(圖4)。環繞孔周邊的小量的底面滲漏表面熱致變形聚乙烯緊貼通孔而流過形成一個良好的密封口。
為了試驗孔內聚乙烯封閉的有段程度，用一種聚乙烯醇(PVA)溶液塗在樣品板表面的一半上面復蓋著被塞住的孔。另外一半用柯達的KPR光致抗蝕劑塗覆。兩個塗層都被乾燥。但是幹了的PVA薄膜不象光致抗蝕劑薄膜，它不是牢固地附著在樣品板表面上並能完整無缺地扯下來。PVA塗層緊靠著樣品板表面的那一面就提供了一個可靠的複印件顯示出那裡液體曾經穿透過並幹了。檢查PVA複製件發現通孔是被聚乙烯孔塞有效地密封住。
聚乙烯密封最後一個試驗是這密封件是否能容易地與乾淨地去掉。抓住蓋在樣品板背面的、復蓋著鋁箔的聚乙烯片的一角將它朝跟樣品板表面成直角的方向拉開，聚乙烯片跟附在其上的密封孔塞從通孔中跳出並乾淨地拉離樣品板的表面。檢柰銅面夾層板的表面與通孔發現沒有殘留的聚乙烯密封材料。再者，在塗覆柯達KPR光致抗蝕劑那半邊，觀察到光致抗蝕劑塗層罩著那些通孔。
例2從例1樣品板取下的復蓋著鋁箔的聚乙烯密封片被用來密封另外一塊銅面層壓板的孔。程序跟例1的步驟a到k一樣。但是在步驟d不需要加上鋁箔蓋片，因為它已經是粘在聚乙烯上面。同樣觀察到滿意的密封。
例3一塊帶有不同直徑的通孔的雙銅面板被挑選來用本發明的方法來暫時性地密封這些通孔。使用一片低密度聚乙烯按例1同樣的步驟a到k的程序來做。發現密封是滿意的。
例4一塊具有不同直徑的通孔的雙銅面板被挑選來用本發明的方法密封這些通孔。使用一片聚丙烯接例1同樣的步驟a到k的程序來做。觀察到的密封是滿意的。
經過詳細描述以上的本申請人發明的方法的實例，應當理解到很多種找料都可以用作可變形片材來實現本發明。圖5與圖6用時間-溫度曲線來說明在圖3A到3D的工藝過程中的一種低密度聚乙烯(圖5)與一種高密度聚乙烯(圖6)的工作參數。一個表面熱偶探頭通過一個孔插入真空臺面、多孔板、防粘片與印刷電路板片，使它的測量尖端跟電路板上表面齊平以測量在該表面上的熱致變形片材的溫度。所用的低密度聚乙烯是聯合樹脂產品有限公司的Resinol Atm型，而所用的高密度聚乙烯是Resinol Ftm型。
在圖5與圖6內用斜陰影線表示的「工作窗口」是挑選一些時間與溫度參數來建立的。這些溫度參數的建立是要保證印刷電路板不承受熱應力和保證跟印刷電路板接觸的聚乙烯至少要達到聚乙烯的維長軟化點。由於加工循環時間對加工費用有顯著的影響，選擇了60秒的加熱塊接觸時間。這樣，在60秒加熱塊接觸時間的參數以及前述的溫度參數內，工作區是為每一種聚乙烯界定的。從圖5與6可看出，到一個表面，例如電路板片(或其它表面)的熱傳導率可以用熱致變形材料，例如高或低密度聚乙烯作為熱傳導調整介質來控制。
在圖5與6中，每圖都有三個加熱塊溫度的曲線。在圖5中，任一個加熱塊溫度都可以採用來保持在所要求的工作區內。在圖6的情況，如果加熱塊要在550°F的溫度下工作，加熱塊接觸時間一定要增加到約到65秒。本技術領域：
中的技術人員應可理解到工作區可以通過調節變量而改變，變量包括加熱塊接觸時間、溫度參數、加熱塊溫度本身與及用作熱致變形片材的材料以及加於其上的任何力。
對某些操作，上部工作溫度，即距印刷電路板片接觸的熱致變形片材的溫度，是受軍用規範的時間溫度限制所約束的，這軍用規範是1981年3月10日制定的MIL-P-13949F，各為「層壓、金屬復蓋(用作印刷線路板)的塑料片的總技術條件」。同樣，熱致變形塑料的維卡軟化點被ASTM規定D1525-82所界定。可以選用來做熱致變形片材18的塑性材料是選自現代塑料百科全書，1984-85，第450～481頁所列舉的塑料。上面舉出的每一個文件都包括在這裡供參考。
雖然上面的討論集中在使用熱致變形片材，如一種塑料或石蠟，但應可理解其它片狀的可變形材料可以用來實現本發明的方法。特別是，一種壓致變形材料可用來暫時地密封銅面層壓板上的通孔。這種適用的壓致變形材料被稱為「彈性封坭」或「有機矽封坭」。這材料描述在通用電器公司矽產品資料SS-91「矽封坭」修訂A版中，與在John Wiley Interscience公司在1978年取得版權的、Herman A.Liebhafsky所著的「組合文字下的矽」(Silicon Under The Monogram)第142～143頁和第237～239頁中。這些參考資料包括在這裡供參考。
當「彈性封坭」受到外加伸長或剪切力作用超過一段長時間(一段大於1秒)，封坭是塑性的並而將會屈服、流動、變形並符合任何形狀。當那些力去除，這材料一般保持最後招致的形狀。但是，如果這封坭受到同樣的那些力的時間顯著地縮短(一般小於1秒)，這材料的分子結構使它變成一個堅硬的、不流動的橡膠狀物質，具有一個可變彈性模量與屈服點，如果足夠快地超過就會引起這材料破碎或粉碎。
圖7A與7B解說了用一種由一定份量的彈性封坭組成的壓致變形片材60來實現本發明的方法。圖7A與7B對相應另部件所用的標號跟圖3A與3B所用的一樣。
壓致變形「彈性封坭」片60按夾層關係放置，從底層開始數，可壓縮多孔防粘片44，印刷電路板片10，彈性封坭本身，以及一片鋁箔復蓋片58，如圖7A所示。然後抽真空使壓致變形彈性封坭60在由真空產生的力的作用下變形進入印刷電路板片的孔內，如圖7B所示。
作為使用「彈性封坭」來暫時封住印刷電路板的孔的一個例子，做了以下的試驗。
用一定數量的Binney Smith公司出售的「有機矽封坭」形成一塊平片，1/8英寸厚，4英寸見方。這片材跟著在一面復蓋上鋁箔，鋁箔沿邊緣伸展並沿著對面周邊往裡復蓋半英寸。
將一片帶孔的銅面層壓板放在一片擱在一塊平的、陶瓷多孔板的上面的薄棉紙上面，陶瓷多孔板設置在一個真空臺面裡。被鋁箔復蓋著的封放置在電路板上面，裸露的封坭靠著電路板，蓋住要封閉的孔。
一片重負荷鋁箔放置罩著薄棉紙、銅面層壓板與封坭的結構，並用帶槽膠帶沿著鋁箔的邊緣將它粘在真空檯面上以形成一個可變形真空室。接通連接在真空檯面上的真空泵將空氣從柔韌鋁箔真空室的下面抽出，抽到連接在真空泵的真空到指示出25英寸水銀柱的真空度。
真空力將柔韌鋁箔真空表層拉靠封坭片強迫它靠在銅面層壓板上。保持真空60秒。在這段時間內，封坭慢慢地變形，往下流入銅面夾層板通孔內，直到靠上下面的薄棉紙為止。去除真空後，真空表層去掉，撕去薄棉紙，觀察到在封坭正下方的所有通孔被封坭完全填滿，一直到復蓋板上平表面。
用上面使用的「有機矽封坭」同樣的樣品重複上述的過程，但不用鋁真空表層來封住這結構，而用一塊4英寸見方的、一英寸厚的鋁塊放置在這結構上面。施加一個200磅的力到這結構上面，維持60秒鐘。不抽真空。當力解除了以及薄棉紙撕去以後，同樣觀察到在封坭正下方的所有的通孔都被封坭完全填滿。在這個試驗情況與前述的試驗情況中，封坭跟裝置的溫度是環境溫度78°F。
要從銅面夾層板的通孔裡取出封坭孔塞，需要幾次嘗試來掌握正確的拉感。抓住鋁箔復蓋封坭片的一角將它朝跟銅面層壓板成90°角的方向拉開。如果拉得太慢，那長時間常數導致封坭流動。結果，在連接主片的地方發生頸縮，伸長並從主片上斷開將孔塞留在孔內。如果拉得太快，那時間常數使材料變硬，形成一個低的屈服點，一超過屈服點孔塞就很快地從主片上脫落，同樣會將孔塞留在孔內。正確的拉開速率是要讓材料變得足夠硬使孔塞在主片拉開時不超過它的屈服點，並附在主片上被拉出。將上述樣品撕開的時間約為半秒左右。
現轉向圖8，用流程圖的形式示出使用一印刷電路板片，其內的通孔用上述的方法密封。從圖8頂頭開始，封住印刷電路板片的孔，並且有需要的話，可將封住的印刷電路板放置在一個真空檯面上，封閉的一面跟真空臺面接觸，用這樣的方法來整平。如果印刷電路板片不需要整平，那它就可以直接塗覆液體抗蝕劑。
在印刷電路板上塗布液體抗蝕劑塗層常常會在液體抗蝕劑本身內或在抗蝕劑下面有被束縛的氣體。在印刷電路板的有抗蝕劑塗覆的一面抽真空，任何這樣的束縛氣體都可以去除以提供一層緊密地跟印刷電路板片的形狀以及其上的電路一致的均勻的抗蝕劑塗層。此後，用固化或乾燥的方法使液體抗蝕劑硬化。在這點上有許多選擇方案。
如圖8右邊所示，可將密封材料，例如在致變形或熱致變形片材的經硬化的液體抗蝕劑復蓋著的印刷電路板片上取下來。前述的過程隨後在印刷電路板的另一面重複。在用液體抗蝕劑塗覆在印刷電路板片的另一面並硬化以後，就把密封材料取下，印刷電路板的兩面就用常規方式一起加工。
另外一個方案，如圖8左邊所示，密封材料，例如在致或熱致變形片狀材料可以留在印刷電路板片的孔內。在印刷電路板片的一面完成加工，片狀材料的保護性密封留在原地。此後，取下熱致變形或壓致變形片材的保護性密封材料，如圖8所示對印刷板的另一面重複從圖8頂頭開始的程序。最後，對印刷電路板的另一面進行加工，變形片材的保護性密封留在原地，在此之後取下保護性密封。
如果抗蝕劑是輻照成象的，液體抗蝕劑的塗覆層可以用選擇性固化或乾燥來使其硬化，用乾燥法的話，可以採用真空乾燥。選擇性暴光與/或顯影是按常規方式來進行的，經顯影的抗蝕劑復蓋著的印刷電路板片按上述方式處理並示在圖8裡。
經過詳細描述本發明的一個最佳實施例以後，內行的人將會很清楚，可以做出各種修改而不脫離在所附權利要求
內描述的本發明的範圍。
權利要求
1.在加工印刷電路板過程中用於暫時性地密封一印刷電路板中的通孔的方法，其特徵在於，所述方法的步驟包括A.在一其中具有通孔的印刷電路板的一表面上放置一層可變形的材料片；B.使所述片材變形，以致所述材料伸延到各個通孔中，而在該通孔中形成保護性密封孔塞；C.用一加工流體塗覆該印刷電路板的另一表面；D.加工該印刷電路板；及其後E.從該印刷電路板上剝掉該已變形的片材。
2.按照權利要求
1所述的方法，其特徵在於，該方法的步驟還包括利用步驟E中已變形片材作為步驟A中的該可變形材料而至少重複步驟A至步驟E一次的步驟。
3.按照權利要求
1所述的方法，其特徵在於，其中所述可變形片材是通過在該可變形片材兩對立表面的壓力間建立一壓力差而變形的。
4.按照權利要求
3所述的方法，其特徵在於，其中所述壓力差通過對所述印刷電路板的另一個表面上施加一真空而建立。
5.在加工印刷電路板過程中用於暫時性地密封一印刷電路板中的通孔的方法，其特徵在於，所述方法的步驟包括A.在一其中具有通孔的印刷電路板的一表面上放置一層熱致變形的材料片;B.通過向該熱致變形的片材加熱一充分時間使所述熱致變形的片材至少部分變形，以致所述材料伸延到各個通孔中，而在該通孔中形成保護性密封孔塞;C.用一加工流體塗覆該印刷電路板的另一表面;D.加工該印刷電路板;及其後E.從該印刷電路板上剝掉該已變形的熱致變形材料片。
6.按照權利要求
1所述的方法，其特徵在於，其中所述可變形材料片包括一彈性封泥的片層，並且還包括通過在該彈性封泥兩對立表面的壓力間建立一壓力差而使所述彈性封泥片變形的步驟。
7.在加工印刷電路板過程中用於暫時性地密封一印刷電路板中的通孔的方法，其特徵在於，所述方法的步驟包括A.在一其中具有通孔的印刷電路板的一表面上放置一層熱致變形的材料片;B.加熱並施加力到所述熱致變形片材一充分時間使所述片材變形，以致所述材料伸延到各個通孔中，而在該通孔中形成保護性密封孔塞;C.用一加工液體塗覆在該印刷電路板的另一表面上;D.加工該印刷電路板;及其後E.從該印刷電路板上剝掉該已變形的熱致變形材料片。
8.按照權利要求
7所述的方法，其特徵在於，該方法的步驟還包括利用步驟E中已變形熱致變形材料片作為步驟A中的該熱致變形片材而至少重複步驟A至步驟E一次的步驟。
9.按照權利要求
7或8所述的方法，其特徵在於，其中步驟B是在一惰性環境下進行的。
10.按照權利要求
7或8所述的方法，其特徵在於，所述方法的步驟還包括在放置所述可熱變形材料片於所述印刷電路板上之前，在與所述印刷電路板接觸的所述熱致變形材料片的表面上或在所述印刷電路板的表面本身塗覆一防粘劑的步驟。
11.按照權利要求
7或8所述的方法，其特徵在於，其中所述熱致變形材料片包括熱致變型塑料片，並且包括提高所述熱致變形塑料片的溫度到至少它的維卡軟化溫度的步驟。
12.按照權利要求
11所述的方法，其特徵在於，其中所述熱致變形塑料片包括一低密度聚乙烯。
13.按照權利要求
11所述的方法，其特徵在於，其中所述熱致變形塑料片包括一高密度聚乙烯。
14.按照權利要求
11所述的方法，其特徵在於，其中所述熱致變形塑料片包括一聚丙烯。
15.按照權利要求
7或8所述的方法，其特徵在於，該方法的步驟還包括通過在該熱致變形片材的兩對立表面上的壓力間建立一壓力差而產生所述的力的步驟。
16.按照權利要求
15所述的方法，其特徵在於，其中所述壓力差通過對所述印刷電路板的另一個表面上施加一真空而建立。
17.按照權利要求
7或8所述的方法，其特徵在於，其中所述熱致變形片材被變形，以致每個所述保護性地密封孔塞具有一相當於對應的通孔的體積形狀的體積形狀。
18.按照權利要求
7或8所述的方法，其特徵在於，每個所述保護性地密封孔塞是空心的。
19.按照權利要求
7或8所述的方法，其特徵在於，其中該熱致變形材料片被變形，以致每個所述保護性地密封孔塞具有一平坦表面，即與所述印刷電路板的另一邊的表面共平面。
20.按照權利要求
7或8所述的方法，其特徵在於，所述方法的步驟還包括在完成步驟B之後和進行步驟C之前將一較硬挺的片材粘合地固定到該熱致變形片材上以提供一背襯支撐，並在步驟E中從該印刷電路板上剝掉該已變形的熱致變形材料片和該較硬挺的片材背襯支撐的步驟。
21.在加工印刷電路板過程中用於暫時性地密封一印刷電路板中的通孔的方法，其特徵在於，所述方法的步驟包括A.將一包含(ⅰ)一具有一第一熔點的第一組分，所述第一組分包括一熱致變形材料片;(ⅱ)一具有一第二熔點的第二組分，所述第二組分包括一導熱的片材，基本上與所述熱致變形材料具相同形狀和尺寸，並環繞所述熱致變形材料的周界而固定在所述熱致變形材料上，由此所述第一和第二組分限定一所述第一組分和第二組分之間的密封腔穴;(ⅲ)一具有一第三熔點的第三組分，所述第三組分佔據至少該密封腔穴的一部分並組成所述第一和第二構分間的熱傳導介質，以第三組分具有最低的熔點和第二組分具有最高的熔點而第一組分具有介於第二和第三熔點之的熔點的夾層材料放置在其中具有通孔的該印刷電路板的一個表面上，以該第一組分熱致變形材料片與所述印刷電路板的所述一個表面接觸;B.對第二組分片施加充分的熱和力，以提高所述第三組分的溫度直至所述第三熔點，由此該熱和力被傳輸到所述第一組分熱致變形片材一段充分的時間，以使該材料變形，而致該材料伸延到各個通孔中，並在該通孔中形成保護性密封孔塞;C.將第三組分的溫度降低至該第三熔點之下;D.用一加工液體塗覆該印刷電路板的另一表面;E.加工該印刷電路板;及其後F.從該印刷電路板上剝掉該第一組分已變形的熱致變形材料片。
22.按照權利要求
21所述的方法，其特徵在於，所述方法的步驟還包括利用步驟F中該熱致變形材料的該已變形片作為步驟A(ⅰ)中的該第一組分熱致變形片材而至少重複步驟A至F一次的步驟。
23.按照權利要求
21或22所述的方法，其特徵在於，所述方法的步驟還包括在放置所述熱致變形材料片於所述印刷電路板上之前，在與所述印刷電路板接觸的所述第一組分熱致變形的材料片的表面上或在所述印刷電路板的表面本身塗覆一防粘劑的步驟。
24.按照權利要求
21或22所述的方法，其特徵在於，其中所述第一組分熱致變材料片包括一熱致變形塑料片，並且還包括提高所述熱致變形塑料片的溫度到至少它的維卡軟化溫度的步驟。
25.按照權利要求
24所述的方法，其特徵在於，其中所述熱致變形塑料片包括一低密度聚乙烯。
26.按照權利要求
24所述的方法，其特徵在於，其中所述熱致變形塑料片包括一高密度聚乙烯。
27.按照權利要求
24所述的方法，其特徵在於，其中所述熱致變形塑料片包括一聚丙烯。
28.在加工印刷電路板過程中用於暫時性地密封一印刷電路板中的通孔的方法，其特徵在於，所述方法的步驟包括A.形成一夾層材料，該材料包括(ⅰ)一具有一第一熔點的第一組分，所述第一組分包括一柔韌導熱片材;(ⅱ)一具有一熔點低於所述第一組分的熔點的第二組分，所述第二組分包括一熱致變形材片;(ⅲ)一其中具有通孔的印刷電路板，所述印刷電路板被配置以與該印刷電路板的一個表面接觸並覆蓋至少某些所述通孔的熱致變形的第二組分片;(ⅳ)一可壓縮的多孔防粘片配置成與印刷電路板的另一個表面接觸;(ⅴ)一扁平的多孔板配置成與所述多孔防粘片接觸，以所述第一組分柔韌導熱片材圍繞其周界被密封於一真空臺面以限定一個真空室，在該室內以夾層關係放置著第二組分熱致變形片材，印刷電路板，可壓縮的多孔防粘片及扁平的多孔板，而該扁平的多孔板被固定於相應的所述真空檯面上;B.通過該扁平的多孔板進行真空抽運，以將由所述第一組分柔韌的導熱片材和所述真空臺面所限定的真空室抽空，以致(ⅰ)該第一組分柔韌的導熱片材被迫與所述第二組分熱致變形片材有熱傳導接觸;(ⅱ)該第二組分熱致變形片材被迫靠向該印刷電路板片;(ⅲ)該印刷電路板被迫靠向並壓縮靠在該扁平的多孔板上的所述可壓縮多孔防粘片;C.對所述第一組分導熱片材充分加熱以提高該第二組分熱致變形片材的溫度，以致在熱和真空生成的力的作用下變形，並伸延到每個所述至少某些通孔中，以在該通孔內形成保護性密封孔塞，而該變形的發生並沒有對印刷電路板造成熱應力;D.降低該第二組分熱致變形片材的溫度並終止在步驟B中建立的真空;E.從該印刷電路板的另一表面移除所述可壓縮多孔防粘片;F.用一加工液體塗覆該印刷電路板的另一表面;G.加工該印刷電路;及其後H.從該印刷電路板上剝掉該第二組分已變形的熱致變形材料片。
29.按照權利要求
28所述的方法，其特徵在於，該方法的步驟還包括利用步驟H中已變形片材作為步驟A(ⅱ)的該第二組分熱致變形片材而至少重複步驟A至步驟H一次的步驟。
30.按照權利要求
28或29所述的方法，其特徵在於，其中所述熱致變形材料的第二組分片包括一熱致變形塑料片，並且還包括提高所述熱致變形塑料的溫度到至少它的維卡軟化溫度的步驟。
31.按照權利要求
30所述的方法，其特徵在於，其中所述熱致變形塑料片包括一低密度聚乙烯。
32.按照權利要求
30所述的方法，其特徵在於，其中所述熱致變形塑料片包括一高密度聚乙烯。
33.按照權利要求
30所述的方法，其特徵在於，其中所述熱致變形塑料片包括一聚丙烯。
34.按照權利要求
28或29所述的方法，其特徵在於，所述方法的步驟還包括在放置所述該熱致變形材料的片於所述印刷電路板上之前，在與所述印刷電路板接觸的所述熱致變形材料的第二組分片的表面上或在所述印刷電路板的表面本身本身塗覆一防粘劑的步驟。
35.按照權利要求
28或29所述的方法，其特徵在於，其中該夾層材料包含一第三組分，該第三組分包括一柔韌導熱片材，其熔點較第二組分熱致變形片材的熔點為高，所述第三組分片層材料以夾層關係放置在第一組分片層材料和所述第二組分熱致變形片材間，以致當在步驟B中進行真空抽運時，該第一組分柔韌導熱片材被迫與該第三組分傳熱片材有熱傳導接觸，該第三組分導熱片材接著被迫與該第二組分熱致變形片材有熱傳導接觸，該二組分熱致變形片材被迫靠向該印刷電路板，而該印刷電路板被迫靠向並壓縮靠在該扁平的多孔板上的所述可壓縮多孔防粘片層。
36.按照權利要求
35所述的方法，其特徵在於，其中所述第三組分導熱材伸延超出該第二組分熱致變形片材的周界，由此至少在步驟B和C的過程中，避免了所述第二組分熱致變形片材與所述第一組分導熱片材的實際接觸。
37.按照權利要求
28所述的方法，其特徵在於，，其中步驟B中的真空是在該熱致變形材料在步驟C中加熱後進行抽運的。
38.按照權利要求
28所述的方法，其特徵在於，所述方法的步驟還包括在完成步驟B和進行步驟C之前對所述第一組分柔韌導熱片層材料A(ⅰ)施加一外力的步驟。
39.按照權利要求
38所述的方法，其特徵在於，所述方法的步驟還包括刪除步驟B並在完成步驟C後對所述第一組分柔韌導熱片層材A(ⅰ)施加該外力的步驟。
40.按照權利要求
28所述的方法，其特徵在於，所述方法的步驟還包括通過利用該熱致變形片材作為一調節熱傳輸介質控制傳輸到該印刷電路板的傳熱率的步驟。
41.在加工印刷電路板過程中用於暫時性地密封一印刷電路板中的通孔的方法，其特徵在於，所述方法的步驟包括A.形成一夾層材料，該材料包括(ⅰ)一第一組分柔韌片材;(ⅱ)一第二組分壓致變形片材;(ⅲ)一其中具有通孔的印刷電路板，所述印刷電路板被配置以與該印刷電路板的一個表面接觸並覆蓋至少某些所述通孔的第二組分壓致變形片材;(ⅳ)一可壓縮多孔粘片配置成與該印刷電路板的另一個表面接觸;(ⅴ)一扁平的多孔板配置成與所述多孔防粘片接觸，以所述第一組分柔韌的片材圍繞其周界被密封到一真空臺面以限定一真空室，在該室內以夾層關係放置著該第二組分壓致變形片材，印刷電路板，可壓縮的多孔防粘片及扁平的多孔板，而該扁平的多孔板被固定於相應的所述真空檯面上;B.通過該遍平的多孔板進行真空抻運，以將由所述第一組分柔韌片材和所述真空臺面所限定的真空室抽空，以致(ⅰ)該第一組分柔韌片材被迫與所述第二組分壓致變形片材接觸;(ⅱ)該第二組分壓致變形片材被迫靠向該印刷電路板;(ⅲ)該印刷電路板被迫靠向並壓縮靠在該扁平的多孔板上的所述可壓縮多孔防粘片，由此該第二組分壓致變形片材在該真空生成的力的作用下變形並伸延到每個所述至少某些通孔中，以在該通孔內形成保護性密封孔塞;C.終止在步驟B中建立的真空;D.從該印刷電路板的另一表面移除所述可壓縮多孔防粘片;E.用一加工液體塗敷該印刷電路板的另一表面;F.加工該印刷電路;及其後G.從該印刷電路板上剝掉該已變形的第二組分壓致變形材片。
42.按照權利要求
41所述的方法，其特徵在於，所述的方法的步驟還包括利用步驟G中的已變形的壓致變形材料片作為步驟A(ⅱ)中的第二組分壓致變形片材至少重複步驟A到步驟G一次的步驟。
43.按照權利要求
41或42所述的方法，其特徵在於，其中該夾層材料包含一第三組分，所述第三組分包括一柔韌片層材料，所述第三組分柔韌片層材料以夾層關係被放置在第一組分柔韌片材和所述第二組分壓致變形片材之間，以致當在步驟B中進行真空抽運時，該第一組分柔韌片材被迫與該第三組分柔韌片材接觸，該第三組分柔韌片材依次被迫與所述第二組分壓致變形片材接觸，該第二組分壓致變形片材被迫靠向該印刷電路板，該該印刷電路板被迫靠向並壓縮靠在該扁平的多孔板的所述可壓縮多孔防粘片。
44.按照權利要求
43所述的方法，其特徵在於，其中所述第三組分柔韌片層材料伸延超出該第二組分壓致變形片材的周界，由此至少在步驟B的過程中，避免了所述第二組分壓致變形片材與第一組分柔韌片材的實際接觸。
45.按照權利要求
35所述的方法，其特徵在於，所述方法的步驟還包括再利用該已變形的第二組分熱致變形材和第三組分柔韌導熱片材，以該第三組分柔韌導熱片材被用作以夾層關係而放置在第一和第二組分片材間的第三組分柔韌導熱片材的步驟。
46.按照權利要求
1、2、41或42所述的方法，其特徵在於，所述方法的步驟還包括在放置該可變形材料片在該印刷電路板上之前，先在與所述印刷電路板接觸的所述可變形材料片的表面或該印刷電路的表面本身塗覆一防粘劑的步驟。
47.按照權利要求
2或8所述的方法，其特徵在於，所述方法的步驟還包括在重複所述步驟的過程中再利用所述印刷電路板的步驟。
48.按照權利要求
2或8所述的方法，其特徵在於，所述方法的步驟還包括在重複所述步驟的過程中使用另一印刷電路板的步驟。
49.按照權利要求
1、2、3、4、5、6、7、8、21、22、28、29、37、38、39、40、41、42或46所述的方法，其特徵在於，所述方法的步驟還包括對塗覆以加工液體的印刷電路板的表面施加一真空，以清除被束縛在該加工液體塗覆層中或之下的任何氣體的步驟。
50.按照權利要求
49所述的方法，其特徵在於，所述方法的步驟還包括硬化所述加工液體塗覆層的步驟。
51.按照權利要求
50所述的方法，其特徵在於，其中該加工液體塗覆層通過乾燥進行硬化。
52.按照權利要求
51所述的方法，其特徵在於，所述方法的步驟還包括在真空中乾燥該加工液體塗覆層的步驟。
53.按照權利要求
50所述的方法，其特徵在於，其中該加工液體通過固化而硬化的。
54.按照權利要求
53所述的方法，其特徵在於，所述方法的步驟還包括用選擇性暴露於電磁輻射而選擇性地固化該加工液體的步驟。
55.按照權利要求
1、2、3、4、5、6、7、8、21、22、28、29、37、38、39、40、41、42或46所述的方法，其特徵在於，所述方法的步驟還包括在利用所述加工液體塗覆該印刷電路板的另一表面之前，將該印刷電路板的已變形熱致變形材料表面放置成與一平坦真空臺面接觸，並在該真空檯面上施加一真空而使得該印刷電路板變平的步驟。
56.按照權利要求
28或41所述的方法，其特徵在於，其中該可壓縮多孔防粘片包括一紙層，該紙層被配置在該印刷電路板和該真空臺面的扁平多孔板之間。
57.按照權利要求
29所述的方法，其特徵在於，其中該可壓縮多孔防粘片包括一紙層，該紙層被配置在該印刷電路板和該扁平的多孔板之間，且還包括每次實現步驟A至步驟G時利用一新紙層。
58.按照權利要求
42所述的方法，其特徵在於，其中該可壓縮多孔防粘片包括一紙層，該紙層被配置於該印刷電路板和該扁平的多孔板之間，且還包括每次實現步驟A至步驟G時利用一新紙層。
59.在加工印刷電路板過程中用於暫時性地密封一印刷電路板中的通孔的方法，其特徵在於，所述方法的步驟包括A.在一其中具有通孔的印刷電路板的一表面上放置一熱致變形塑料片;B.將所述熱致變形塑料片充分加熱以提高該塑料片的溫度直到至少為它的維卡軟化溫度一段充分時間，以使所述塑料片變形;以致該塑料片與印刷電路板的表面外形相符，而用所述熱致變形塑料片分配熱量到該印刷電路板並調節傳輸到該印刷電路板上的傳熱率;C.加工該印刷電路板;及其後D.從該印刷電路板剝掉已變形的熱致變形塑料片。
60.按照權利要求
59所述的方法，其特徵在於，所述方法的步驟還包括利用步驟D中已變形的熱致變形塑料片作為步驟A中的該熱致變形塑料片至少重複步驟A至步驟D一次的步驟。
61.按照權利要求
59或60所述的方法，其特徵在於，其中步驟B是在惰性環境下進行的。
62.按照權利要求
59或60所述的方法，其特徵在於，所述方法的步驟還包括在放置該熱致變形塑料片在該印刷電路板上之前，先在與所述印刷電路板接觸的所述熱致變形塑料片的表面上或在該印刷電路板的表面本身塗覆一防粘劑的步驟。
63.按照權利要求
59或60所述的方法，其特徵在於，其中所述熱致變形塑料片包括一低密度聚乙烯。
64.按照權利要求
59或60所述的方法，其特徵在於，其中所述熱致變形塑料片包括一高密度聚乙烯。
65.按照權利要求
59或60所述的方法，其特徵在於，其中所述熱致變形塑料片包括一聚丙烯。
66.按照權利要求
59或60所述的方法，其特徵在於，所述方法的步驟還包括通過在該熱致變形片材的兩對立表面間的壓力建立壓力差而產生所述的力的步驟。
67.按照權利要求
66所述的方法，其特徵在於，其中所述壓力差是通過在所述印刷電路板的另一表面施加真空而建立的。
68.按照權利要求
59或60所述的方法，其特徵在於，所述方法的步驟還包括在重複所述步驟的過程中利用所述印刷電路板的步驟。
69.按照權利要求
59或60所述的方法，其特徵在於，所述方法的步驟還包括在重複所述步驟的過程中利用另一個印刷電路板的步驟。
70.按照權利要求
59或60所述的方法，其特徵在於，所述方法的步驟還包括在加工該印刷電路板的另一表面之前，將該印刷電路板的已變形熱致變形材料表面放置成與一平坦真空臺面接觸，並在該平坦的真空檯面上施加一真空而使該印刷電路板變平的步驟。
71.按照權利要求
23所述的方法，其特徵在於，所述方法的步驟還包括在重複所述步驟的過程中再利用所述印刷電路板的步驟。
72.按照權利要求
29所述的方法，其特徵在於，所述方法的步驟還包括在重複所述步驟的過程中再利用所述印刷電路板的步驟。
73.按照權利要求
42所述的方法，其特徵在於，所述方法的步驟還包括在重複所述步驟的過程三中再利用所述印刷電路板的步驟。
74.按照權利要求
23所述的方法，其特徵在於，所述方法的步驟還包括在重複所述步驟的過程中利用另一個印刷電路板的步驟。
75.按照權利要求
29所述的方法，其特徵在於，所述方法的步驟還包括在重複所述步驟的過程中利用另一個印刷電路板的步驟。
76.按照權利要求
42所述的方法，其特徵在於，所述方法的步驟還包括在重複所述步驟的過程中利用另一個印刷電路板的步驟。
77.按照權利要求
8、22或29所述的方法，其特徵在於，將其中分別為步驟E、F和H的已變形的熱致變形材料片以該密封孔塞面向所述印刷電路板的所述一表面放置在所述印刷電路板的所述一表面之上。
78.按照權利要求
60所述的方法，其特徵在於，其中步驟D的已變形的熱致變形材片以該密封孔塞面向所述印刷電路板的所述一表面而放置在所述印刷電路板的所述一表面之上。
79.在加工印刷電路板過程中用於暫時性地密封一印刷電路板中的通孔的方法，其特徵在於，所述方法的步驟包括A.在其中具有通孔的印刷電路板的一表面上放置一可變形材料片;B.使所述片材變形，以致該材料伸延到各個通孔中，以在該通孔中形成保護性地密封孔塞;C.用一加工液體塗覆該印刷電路板的另一表面;D.施加一真空於該塗覆加工液體的印刷電路板的表面上，以清除被束縛在該加工液體塗覆層中或之下的任何氣體;E.使該加工液體塗覆層硬化;F.從該印刷電路板剝掉該已變形的片材;G.在其中具有通孔的印刷電路板的已硬化加工液體的塗覆表面上放置一可變形材料片;H.使該可變形材料片變形，以致該材料伸延到各個通孔中，以在該通孔中形成保護性密封孔塞;I.用一加工液體塗敷該印刷電路板的未塗覆加工液體的另一表面;J.施加一真空於該印刷電路板的剛塗覆加工流體的另一表面上，以清除束縛在該加工液體塗覆層中或之下的空氣;K.使該加工液體塗覆層硬化;L.從該印刷電路板上剝掉該已變形的片材。
80.在加工印刷電路板過程中用於暫時性地密封一印刷電路板中的通孔的方法，其特徵在於，所述方法的步驟包括A.在一其中具有通孔的印刷電路板的一表面上放置一熱致變形材料片;B.加熱並施加力到所述熱致變形片層材料一段充分時間，使所述片材變形，以致所述材料伸延到各個通孔中，而在該通孔中形成保護性密封孔塞;C.用一加工液體塗覆該印刷電路板的另一表面;D.在該塗覆加工液體的印刷電路板的表面施加一真空，以清除被束縛在加工液體塗覆層中或之下的任何氣體;E.使該加工液體塗覆層硬化;F.從該印刷電路板上剝掉已變形的熱致變形材料片;G.在其中具有通孔的印刷電路板的硬化加工液體塗覆層表面上放置一熱致變形材料片;H.加熱並施加力到所述熱致變形片材一段時間，使所述片材變形，以致所述材料伸延到各個通孔中，而在該通孔中形成保護性地密封孔塞;I.用一加工液體塗覆該印刷電路板的另一未塗覆加工液體的表面;J.在剛塗覆加工液體的印刷電路板的表面施加一真空，以清除被束縛在加工液體塗覆層中或之下的任何氣體;K.使該加工液體塗覆層硬化;及L.從該印刷電路板剝掉已變形的熱致變形材料片。
81.在加工印刷電路板過程中用於暫時性地密封一印刷電路板中的通孔的方法，其特徵在於，所述方法包括A.形成夾層材料，該材料包括(ⅰ)一第一組分柔韌片材;(ⅱ)一第二組分壓致變形片材;(ⅲ)一其中具有通孔的印刷電路板，所述電路板被配置以與該印刷電路板的一個表面接觸並覆蓋至少某些所述通孔的第二組分壓致變形片材;(ⅳ)一可壓縮多孔防粘片配置成與該印刷電路板的另一個表面接觸;(ⅴ)一扁平的多孔板配置成與所述多孔防粘片接觸，以所述第一組分柔韌片材圍繞其周界被密封到一真空臺面以限定一真空室，在該室內以夾層關係放置著該第二組分壓致變形片材，印刷電路板，可壓縮多孔防粘片和扁平的多孔板，以所述扁平的多孔板被固定於相應的所述真空檯面上;B.通過該扁平的多孔板進行真空抽運，以將由所述第一組分柔韌片材和所述真空臺面所限定的真空室抽空，以致(1)該第一組分柔韌片層材料被迫與所述第二組分壓致變形片材接觸;(ⅱ)該第二組分壓致變形片材被迫靠向該印刷電路板;(ⅲ)該印刷電路板被迫靠向並壓縮靠在該扁平的多孔板的所述可壓縮多孔防粘片層，由此該第二組分加壓變形片材在該真空生成的力的作用下變形並伸延到每個所述至少某些通孔中，以在該通孔中形成保護性密封孔塞;C.終止在步驟B中建立的真空;D.從該印刷電路板的另一表面移除所述可壓縮多孔防粘片層;E.用一加工液體塗覆該印刷電路板的另一表面;F.在該塗覆加工液體的印刷電路板的表面施加一真空，以清除被束縛在加工液體塗覆層中或之下的任何氣體;G.使該加工液體塗覆層硬化;H.從該印刷電路板剝掉已變形的第二組分壓致變形材料片;I.形成另一夾層材料，該材料包括(ⅰ)一第一組分柔韌片材;(ⅱ)一第二組分壓致變形片材;(ⅲ)其中具有通孔的該印刷電路板，所述印刷電路板被配置以與該印刷電路板的硬化了的塗覆加工液體的表面接觸的並覆蓋至少某些所述通孔的第二組分加壓變形片材;(ⅳ)一可壓縮多孔防粘片配置成與該印刷電路板的另一個未塗覆加工液體表面接觸;(ⅴ)一扁平的多孔板配置成與所述多孔防粘片接觸，以所述第一組分柔韌片材圍繞其周界被密封到一真空檯面上以限定一真空室，在該室內以夾層關係放置該第二組分壓致變形片材，印刷電路板，可壓縮多孔防粘片和扁平的多孔板，以所述扁平的多孔板被固定於相應的所述真空檯面上;J.通過該扁平的多孔板進行真空抽運，以將由所述另一個夾層材料的第一組分柔韌片材和所述真空臺面所限定的真空室抽空，以致(ⅰ)該第一組分柔韌片材被迫與所述第二組分壓致變形片材接觸;(ⅱ)該第二組分壓致變形片材被迫靠向該印刷電路板;(ⅲ)該印刷電路板被迫向並壓縮靠在該扁平的多孔板的所可壓縮多孔防粘片，由此該第二組分壓致變形片材在該真空生成的力作用的下變形並伸延到每個所述至少某些通孔中，以在該通孔中形成保護性密封孔塞;K.終止在步驟J中建立的真空;L.從該印刷電路板的未塗覆加工液體的另一表面移除所述可壓縮多孔防粘片;M.用一加工液體塗覆該印刷電路板的未塗覆加工液體的另一表面;N.在該剛塗覆加工液體的印刷電路板的另一表面上施加一真空，以清除被束縛在該加工液體塗覆層中或之下的任何氣體;O.使該加工液體塗覆層硬化;P.從該印刷電路板剝掉已變形的第二組分壓致變形材料片。
82.在加工印刷電路板過程中用於暫時性地密封一印刷電路板中的通孔的方法，其特徵在於，所述方法包括A.將一包括(ⅰ)具有第一熔點的第一組分，所述第一組分包括一熱致變形材料片;(ⅱ)具有一第二熔點的一第二組分，所述第二組分包括一導熱片材，基本上與所述熱致變形材料片具相同的尺寸和形狀，並在環繞所述熱致變形材料片的周圍而固定在所述熱致變形材料片上，由此所述第一和第二組分限定一所述第一和第二組分之間的密封腔穴;(ⅲ)具有一第三熔點的第三組分，所述第三組分佔據至少該密封腔穴的一部分並構成所述第一和第二組分之間的熱傳導介質，以所述第三組分具有最低的熔點和第二組分具有最高的熔點而第一組分具有介於第二和第三熔點之間的熔點的夾層材料放置在其中具有通孔的印刷電路板的一表面上，以第一組分熱致變形材料片與所述印刷電路板的所述表面接觸;B.充分加熱並施加力於所述第二組分片材以提高該第三組分的溫度直到所述第三熔點，由此該熱和力被傳輸到所述第一組分熱致變形片材一段充分時間，以使該材料變形，以致該材料伸延到各個通孔中，而在該通孔中形成保護性密封孔塞;C.使該第三組分的溫度降低至該第三熔點之下;D.用一加工液體塗覆該印刷電路板的另一表面;E.施加一真空於該印刷電路板的該塗覆加工液體表面上，以清除束縛在加工液體塗覆層中或之下的氣體;F.使該加工液體塗覆層硬化;G.從該印刷電路板上剝掉該第一組分已變形的熱致變形材料片;H.將另一包括(ⅰ)一具有一第一熔點的第一組分，所述第一組分包括一熱致變形材料片;(ⅱ)一具有一第二熔點的第二組分，所述第二組分包括一導熱片材，基本上與所述熱致變形材料片具相同的尺寸和形狀，並在環繞所述熱致變形材料片的周圍而固定在所述熱致變形材料片上，由此所述第一和第二組分限定一所述第一和第二組分之間的密封腔穴;(ⅲ)一具有一第三熔點的第三組分，所述第三組分佔據至少該密封腔穴的一部分並組成所述第一和第二組分之間的熱傳導介質，以所述第三組分具有最低的熔點和第二組分具有最高的熔點而第一組分具有介於第二和第三熔點之間的熔點的夾層材料放置在其中具有通孔的印刷電路板的已硬化了的塗覆加工液體的表面上，以該第一組分的熱致變形材料片與該印刷電路板的硬化了的塗覆加工液體的表面接觸;I.充分加熱並施加力於該第二組分片材以提高該第三組分的溫度直到所述第三熔點，由此該熱和力被傳輸到所述第一組分熱致變形片材一段充分時間，以使該材料變形，以致該材料伸延到各個通孔中，而在該通孔中形成保護性密封孔塞;J.將該第三組分的溫度降低至第三熔點之下;K.用一加工液體塗覆該印刷電路板的未塗覆加工液體的另一表面;L.施加一真空於該印刷電路板上剛塗覆加工液體的另一表面上，以清除束縛在該加工液體塗覆層中或之下的氣體;M.使該加工液體塗覆層硬化;N.從該印刷電路板上剝掉該已變形的第一組分熱致變形材料片。
83.在加工印刷電路板過程中用於暫時性地密封一印刷電路板中的通孔的方法，其特徵在於，所述方法包括A.形成一夾層材料，該材料包括(ⅰ)一具有一第一熔點的第一組分，所述組分包括一柔韌導熱片材;(ⅱ)具有一熔點低於所述第一組分的熔點的第二組分，所述第二組分包括一熱致變形材料片;(ⅲ)一其中具有通孔的印刷電路板，所述印刷電路板被配置以與該印刷電路板的一個表面接觸並覆蓋至少某些所述通孔的第二組分熱致變形材料片;(ⅳ)一可壓縮多孔防粘片配置成與該印刷電路板的另一個表面接觸;(ⅴ)一扁平的多孔板配置成與所述多孔防粘片接觸，以所述第一組分柔韌導熱片層材料圍繞其周界被密封到一真空臺面以限定一真空室，在該室內以夾層關係放置著該第二組分熱致變形片材，印刷電路板，可壓縮多孔防粘片和扁平的多孔板，以所述扁平的多孔板被固定於相應的所述真空檯面上;B.通過該扁平的多孔板進行真空抽運，以將由所述第一組分柔韌導熱片材和所述真空臺面限定的真空室抽空，以致(ⅰ)該第一組分柔韌導熱片材被迫與所述第二組分熱致變形片材有熱傳導接觸;(ⅱ)該第二組分熱致變形片材被迫靠向該印刷電路板，(ⅲ)該印刷電路板被迫靠向並壓縮靠在該扁平的多孔板的所述可壓縮多孔防粘片;C.充分加熱該第一組分導熱片層材料以提高該第二組分熱致變形片材的溫度，以致在該熱和該真空生成的力的作用下使之變形，並伸延到每個所述至少某些通孔中，以在該通孔中形成保護性密封孔塞，而該變形的發生並沒有對印刷電路板造成熱應力;D.降低該第二組分熱致變形片材的溫度並終止在步驟B中建立的真空;E.從該印刷電路板的另一表面移除所述可壓縮多孔防粘片;F.用一加工液體塗覆該印刷電路板的另一表面;G.施加一真空在該印刷電路板的塗覆加工液體的表面上，以清除束縛在該加工液體塗覆層中或之下的氣體;H.使該加工液體塗覆層硬化;I.從該印刷電路板上剝掉該第二組分已變形的熱致變形材料片;J.形成另一夾層材料，該材料包括(ⅰ)一具有第一熔點的第一組分，所述第一組分包括一柔韌導熱片材;(ⅱ)一具有一熔點低於所述第一組分的熔點的第二組分，所述第二組分包括一熱致變形材料片;(ⅲ)一其中具有通孔的印刷電路板，所述電路板被配置以與該印刷電路板的硬化了的塗覆加工液體的表面接觸並覆蓋至少某些所述通孔的第二組分熱致變形材料片;(ⅳ)一可壓縮多孔防粘片層配置成與該印刷電路板的另一未塗敷加工液體的表面接觸;(ⅴ)一扁平的多孔板配置成與所述多孔防粘片接觸，以所述第一組分柔韌導熱片材圍繞其周界被密封到一真空臺面以限定一真空室，在該室內以夾層關係放置著該第二組分熱致變形片材，印刷電路板;可壓縮多孔防粘片和該扁平的多孔板，以所述扁平的多孔板被固定於相應的所述真空檯面上;K.通過該扁平的多孔板進行真空抽運，以將由所述第一組分柔韌導熱片材和所述真空臺面所限定的真空室抽空，以致(ⅰ)該第一組分柔韌導熱片被迫與所述第二組分熱致變形片材有熱傳導接觸;(ⅱ)該第二組分熱致變形片材被迫靠向該印刷電路板，(ⅲ)該印刷電路板被迫靠向並壓縮靠在所述扁平的多孔板的所述可壓縮多孔防粘片層;L.充分加熱該第一組分導熱片材以提高該第二組分熱致變形片材的溫度，以致在該熱和該真空生成的力的作用下使之變形，並伸延到每個所述至少某些通孔中，以在該通孔中形成保護性密封孔塞，而該變形的發生並沒有對印刷電路板造成熱應力;M.降低該第二組分熱致變形片材的溫度並終止在步驟K中建立的真空;N.從該印刷電路板的未塗覆加工液體的另一表面移除所述可壓縮多孔防粘片層;O.用一加工液體塗覆該印刷電路板的未塗覆加工液體的另一表面;P.施加一真空在該印刷電路板的剛塗覆加工液體的另一表面上，以清除束縛在該加工液體塗覆層中或之下的氣體;Q.使該加工液體塗覆層硬化;R.從該印刷電路板剝掉該已變形的第二組分熱致材料片。
84.在加工印刷電路板過程中用於暫時性地密封一印刷電路板中的通孔的方法，其特徵在於，所述方法包括A.放置一可變形材料片於一其中具有通孔的印刷電路板的一表面上;B.使所述片材變形，以致該材料伸延到各個通孔中，以在該通孔中形成一保護性地密封孔塞;C.加工該印刷電路板;及其後D.從該印刷電路板上剝掉該變形片材。
85.在加工印刷電路板過程中用於臨時性地密封一印刷電路板中的通孔的方法，其特徵在於，所述方法包括A.在一其中具有通孔的印刷電路板的一表面上放置一層熱致變形材料片;B.通過向該熱致變形片層材料加熱一段充分時間使所述熱致變形片材至少部分變形，以致所述材料伸延到各個通孔中，而在該通孔中形成保護性的密封孔塞;C.加工該印刷電路板;及其後D.從該印刷電路板上剝掉該已變形的熱致變形材料片。
86.在加工印刷電路板過程中用於暫時性地密封一印刷電路板中的通孔的方法，其特徵在於，所述方法包括A.在一其中具有通孔的印刷電路板的一表面上放置一熱致變形材料片;B.加熱並施加力於所述熱致變形片材一段充分時間使所述片材變形，以致所述材料伸延到各個通孔中，以在該通孔中形成保護性密封孔塞;C.加工該印刷電路板;及其後D.從該印刷電路板上剝掉該已變形的熱致變形材料片層。
87.按照權利要求
86所述的方法，其特徵在於，所述方法的步驟還包括利用步驟D中的已變形的熱致變形材料片作為步驟A中的該熱致變形片材至少重複步驟A至步驟D一次的步驟。
88.在加工印刷電路板過程中用於暫時性地密封一印刷電路板中的通孔的方法，其特徵在於，所述方法的步驟包括A.將一包括(ⅰ)一具有一第一熔點的第一組分，所述組分包括熱致變形材料片層(ⅱ)一具有一第二熔點的第二組分，所述第二組分包括一導熱片材，基本上與所述熱致變形材料片具相同的尺寸和形狀，並在環繞所述熱致變形材料片的周圍而固定在所述熱致變形材料片上，由此所述第一和第二組分限定一所第一和第二組分之間的密封腔穴;(ⅲ)一具有一第三熔點的第三組分，所述第三組分佔據至少該密封腔穴的一部分並組成所述第一和第二組分之間的熱傳導介質，以所述第三組分具有最低的熔點和第二組分具有最高的熔點而第一組分具有介於第二和第三熔點之間的熔點的夾層材料放置在其中具有通孔的印刷電路板的一表面上，以第一組分熱致變形材料片與所述印刷電路板的所述表面接觸;B.充分加熱並施加力於該第二組分片層材料以提高該第三組分的溫度直到所述第三熔點，由此該熱和力被傳輸到所述第一組分熱致變形片材一段充分的時間，以使該材料變形，以致該材料伸延到各個通孔中，而在該通孔中形成保護性密封孔塞;C.使該第三組分的溫度降低至該第三熔點之下;D.加工該印刷電路板;及其後E.從該印刷電路板上剝掉該已變形的第一組分熱致變形材料片。
89.按照權利要求
88所述的方法，其特徵在於，所述方法的步驟還包括利用步驟E中已變形的熱致變形材料作為步驟A(ⅰ)中的該第一組分熱致變形片材至少重複步驟A至步驟E一次的步驟。
90.在加工印刷電路板過程中用於暫時性地密封一印刷電路板中的通孔的方法，其特徵在於，所述方法的步驟包括A.形成一夾層材料，該材料包括(ⅰ)一具有一第一熔點的第一組分，所述第一組分包括一柔韌導熱片材;(ⅱ)一具有一熔點低於所述第一組分的熔點的第二組分，所述第二組分包括一熱致變形材料片;(ⅲ)一其中具有通孔的印刷電路板，所述印刷電路板被配置以與該印刷電路板的一個表面接觸並覆蓋至少某些所述通孔的第二組分熱致變形材料片;(ⅳ)一可壓縮多孔防粘片配置成與該印刷電路板的另一表面接觸;(ⅴ)一扁平的多孔板配置成與所述多孔防粘片接觸，以所述第一組分柔韌導熱片層材料圍繞其周界被密封到一真空臺面以限定一真空室，在該室內以夾層關係放置著該第二組分熱致變形片材，印刷電路板，可壓縮多孔防粘片和扁平的多孔板，以所述扁平的多孔板被固定於相應的所述真空檯面上;B.通過該扁平的多孔板進行真空抽運，以將由所述第一組分柔韌導熱材料和所述真空臺面限定的真空室抽空，以致(1)該第一組分柔韌導熱片材被迫與所述第二組分熱致變形片材有熱傳導接觸;(ⅱ)該第二組分熱致變形片材被迫靠向該印刷電路板;(ⅲ)該印刷電路板被迫靠向並壓縮靠在該扁平的多孔板的所述可壓縮多孔片層;C.充分加熱該第一組分導熱片材以提高該第二組分熱致變形片材的溫度，以致在該熱和該真空生成的力的作用下使之變形，並伸延到每個所述至少某些通孔中，以在該通孔中形成保護性密封孔塞，而該變形的發生並沒有對印刷電路板造成熱應力;D.使該第二組分熱致變形片材的溫度降低並終止在步驟B中建立的真空;E.從該印刷電路板的另一表面移除所述可壓縮多孔防粘片;F.加工該印刷電路板;及其後G.從該印刷電路板上剝掉該第二組分已變形的熱致變形材料片。
91.按照權利要求
90所述的方法，其特徵在於，所述方法的步驟包括利用步驟G中的已變形的熱致變形材料片作為步驟A(ⅱ)中的該第二組分熱致可變形片材至少重複步驟A至步驟G一次的步驟。
92.在加工印刷電路板過程中用於暫時性地密封印刷電路板中的通孔的方法，其特徵在於，所述方法的步驟包括A.放置一可變形材料片在一其中具有通孔的印刷電路板的一個表面上;B.使所述片材變形，以致該材料伸延到每個通孔中，以在該通孔中形成一保護性密封孔塞;C.從該印刷電路板上剝掉該已變形的片材;D.應用所述已變形片材作為所述印刷電路板的三維複製品。
93.按照權利要求
92所述的方法，其特徵在於，其中所述的應用包括比較該三維複製品的幾何要素與確定印刷電路板的幾何要素。
94.在加工印刷電路板過程中用於暫時性地密封印刷電路板中的通孔的方法，其特徵在於，A.在一其中具有通孔的印刷電路板的一表面上放置熱致變形材料片;B.通過加熱該熱致變形片材一段充分的時間使所述熱致變形片材部分變形，以致該材料伸延到各個通孔中，以在該通孔中形成一保護性的密封孔塞;C.從該印刷電路板上剝掉該已變形的熱致變形材料片;及其後D.應用所述已變形熱致變形材料片作為所述印刷電路板的三維複製品。
95.按照權利要求
94所述的方法，其特徵在於，其中所述應用包括比較該三維複製品的幾何要素與確定該印刷電路板的幾何要素。
96.在加工印刷電路板過程中用於暫時性地密封印刷電路板中的通孔的方法，其特徵在於，所述方法的步驟包括A.在一其中具有通孔的印刷電路板的一表面上放置熱致變形材料片;B.對所述熱致變形片材加熱並施加力一段充分的時間，以使所述片材變形，以致該材料伸延到各個通孔中，以在該通孔中形成保護性密封孔塞;C.從該印刷電路板上剝掉該已變形的熱致變形材料片;D.應用所述已變形的熱致變形材料片作為所述印刷電路板的三維複製品。
97.按照權利要求
96所述的方法，其特徵在於，其中所述應用包括比較該三維複製品的幾何要素與確定該印刷電路板的幾何要素。
98.在加工印刷電路板過程中用於暫時性地密封印刷電路板中的通孔的方法，其特徵在於，所述方法的步驟包括A.將一包括(ⅰ)一具有一第一熔點的第一組分，所述第一組分包括一熱致變形材料片;(ⅱ)一具有一第二熔點的一第二組分，所述第二組分包括一導熱片材，基本上與所述熱致變形材料片層具相同的尺寸和形狀，並在環繞所述熱致變形材料片層的周圍而固定在所述熱致變形材料片上，由上所述第一和第二組分限定一所述第一和第二組分之間的密封腔穴;(ⅲ)一具有一第三熔點的第三組分，所述第三組分佔據至少該密封腔穴的一部分並構成所述第一組分和第二組分之間的熱傳導介質，以所述第三組分具有最低的熔點和第二組分具有最高的熔點而第一組分具有介於第二和第三熔點之間的熔點的夾層材料放置在其中具有通孔的印刷電路板的一表面上，以第一組分熱致變形材料片與該印刷電路板的所述表面接觸;B.充分加熱並施加力於該第二組分片材以提高該第三組分的溫度直到所述第三熔點，由此該熱和力被傳輸到所述第一組分熱致變形片材一段充分的時間，以使該材料變形，以致該材料伸延到每個通孔中，以在該通孔中形成保護性孔塞;C.使該第三組分的溫度降低至該第三熔點之下;D.從該印刷電路板上剝掉該已變形的第一組分熱致變形材料片;E.應用所述第一組分已變形熱致變形材料片作為所述印刷電路板的三維複製品。
99.按照權利要求
98所述的方法，其特徵在於，其中所述應用包括比較該三維複製品的幾何要素與確定該印刷電路板的幾何要素。
100.在加工印刷電路板過程中用於暫時性地密封印刷電路板中的通孔的方法，其特徵在於，所述方法的步驟包括A.形成一夾層材料，該材料包括(ⅰ)一具有一第一熔點的第一組分，所述第一組分包括柔韌導熱片材;(ⅱ)一具有一熔點低於所述第一組分的熔點的第二組分，所述第二組分包括一熱致變形材料片;(ⅲ)一在其中具有通孔的印刷電路板，所述印刷電路板被配置以與該印刷電路板的一個表面接觸並覆蓋至少某些所述通孔的第二組分熱致變形材料片;(ⅳ)一可壓縮多孔防粘片被配置成與該印刷電路板的另一個表面接觸;(ⅴ)一扁平的多孔板配置成與所述多孔防粘片接觸，以所述第一組分柔韌導熱片層材料圍繞其周界被密封到一真空臺面以限定一真空室，在該室內以夾層關係放置著該第二組分熱致變形片材，印刷電路板，可壓縮多孔防粘片和扁平的多孔板，以所述扁平的多孔板被固定於相應的所述真空檯面上;B.通過該扁平的多孔板進行真空抽運，以將由所述第一組分柔韌導熱材料和所述真空臺面限定的真空室抽空，以致(ⅰ)該第一組分柔韌導熱片層材料被迫與所述第三組分熱致變形片材有熱傳導接觸;(ⅱ)該第二組分熱致變形被迫靠向該印刷電路板;(ⅲ)該印刷電路板被迫靠向並壓縮靠在該扁平的多孔板的所述可壓縮多孔防粘片;C.充分加熱該第一組分導熱片材以提高該第二組分熱致變形片材的溫度，以致在該熱和真空生成的力的作用下使之變形，並伸延到每個所述至少某些通孔中，以在該通孔中形成保護性密封孔塞，而該變形的發生並沒有對印刷電路板造成熱應力;D.使該第二組分熱致變形片材的溫度降低，並終止在步驟B中建立的真空;E.從所述印刷電路板的另一表面移除所述可壓縮多孔防粘片;F.從所述印刷電路板上剝掉該第二組分已變形的熱致變形材料片;E.應用所述第二組分已變形的熱致變形材料片作為所述印刷電路板的三維複製品。
101.按照權利要求
100所述的方法，其特徵在於，其中所述應用包括比較該三維複製品的幾何要素與確定該印刷電路板的幾何要素。
102.在加工印刷電路板過程中用於暫時性地密封印刷電路板中的通孔的方法，其特徵在於，所述方法的步驟包括A.在印刷電路板的一表面上放置一熱致變形塑料片;B.充分加熱並施加力於所述熱致變形塑料片層以提高該塑料片的溫度直到至少其維卡軟化溫度一段充分的時間，以使所述塑料片層變形，以致該塑料片與印刷電路板的表面外形相符;C.從該印刷電路板上剝掉該已變形的熱致變形塑料片;及其後D.應用所述已變形熱致變形塑料片作為所述印刷電路板的三維複製品。
103.按照權利要求
102所述的方法，其特徵在於，其中所述的應用包括比較該三維複製品的幾何要素與確定該印刷電路板的幾何要素。
專利摘要
一種在印刷電路板加工過程中將其上的通孔暫時密封的方法。一變形材料放置在印刷電路板的一面上並隨後變形使材料伸展進入每個通孔內並形成保護性密封孔塞。此後該板另一面用合適的抗蝕劑塗覆以便隨後加工。抗蝕刻覆蓋著的電路板經常規加工後，將形成保護性密封孔塞的已變形片材取下。最佳實施例裡，片材的變形是通過加熱並伴以沿片材厚度方向施加一壓力差使熱致變形片材變形。熱改變形片材最好含有低或高密度聚乙烯或聚丙烯。
文檔編號H05K3/34GK87101184SQ87101184
公開日1988年6月29日 申請日期1987年11月25日
發明者愛德華·J·楚因斯基 申請人:馬爾蒂特公司導出引文BiBTeX, EndNote, RefMan