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一種鍍金陶瓷的製作方法

2023-12-02 07:52:56 1

專利名稱:一種鍍金陶瓷的製作方法
技術領域:
本實用新型涉及一種陶瓷,尤其涉及一種表面覆蓋有金層的陶瓷。
背景技術:
隨著現代電器、無線電、航空、原子能、冶金、機械、化 學等工業以及電子計算機、空 間技術、新能源開發等尖端科學技術的飛躍發展,以氧化物為主要成分的燒結體材料製成 的陶瓷由於其優越的性能在現代社會的應用已經越來越廣泛,例如,氧化鋁或氧化鋯陶瓷。 氧化鋁陶瓷是一種以氧化鋁(Al2O3)為主體的材料,常用於厚膜集成電路。氧化鋁陶瓷有較 好的耐腐蝕性、機械強度和耐高溫性,應用極為廣泛,例如,廣泛應用於醫療器械、印表機及 計算機等各個行業的高溫陶瓷電路板、陶瓷線路板、陶瓷剛性線路板、各種陶瓷配件、陶瓷 加熱器、陶瓷雷射印表機加熱片和加熱條等大多是用氧化鋁陶瓷作為基體材料,然後再在 上述陶瓷基體表面鍍制一層金,最後可根據需要進行進一步加工,例如,進行表面刻蝕形成 具有特定線路的電路板等。現有在陶瓷表面鍍金的技術常常採用電鍍方式,但由於陶瓷本身不導電,所以在 其表面不能直接電鍍,需要首先在陶瓷表面沉積一層導電物質後再將其放入鍍鎳水溶液中 鍍鎳,最後用配置的電鍍金水溶液進行電鍍金。但由於上述多個電鍍步驟需要在不同電解 槽中完成,很容易引入雜質元素,而且鍍金過程往往需要劇毒物質作為絡合劑,廢液處理困 難,對環境的危害不可忽視。

實用新型內容本實用新型目的在於提供一種鍍金陶瓷,經過獨特設計,能夠降低金材料的消耗, 金層與陶瓷基體結合牢固,不易磨損脫落,且無廢液、廢氣等環境汙染。為實現上述目的,本實用新型提供一種鍍金陶瓷,包括陶瓷基體和鍍金層,該鍍金 層是一種在真空鍍膜室中用物理氣相沉積方法鍍制的金層;在該陶瓷基體與鍍金層之間還 設置有用物理氣相沉積方法鍍制的過渡層。所述過渡層是先在陶瓷基體表面鍍制的鉻層及在該鉻層表面鍍制的鎳層。所述過渡層是鉻鎳合金層。所述過渡層是鈦層或鈦合金層。所述物理氣相沉積方法包括磁控濺射方法、多弧離子鍍方法及電子槍蒸發。本實用新型具有以下優點1.產品表面為純金色,質地細膩光滑;2.過渡層和金層是用物理氣相沉積方法在陶瓷基體上沉積成膜,不僅本身相互結 合成一整體而且與陶瓷基體的結合力特別高,不易脫落;3.導電性好,耐磨損,色澤持久不變;4.生產過程無廢液,也無空氣汙染;5.製造簡單,只需將陶瓷基體放置於真空鍍膜室中,然後更換陰極靶材就可依次連續鍍制過渡層及金層。
圖1是本實用新型結構剖視示意圖。
具體實施方式
請參閱圖1所示,本實用新型包括陶瓷基體1和金層3。陶瓷基體1可以是用氧 化物為主要成分的燒結體材料製成的基體。該陶瓷基體1經表面鍍金層3後可製成廣泛應 用於醫療器械、印表機及計算機等各個行業的高溫陶瓷電路板、陶瓷線路板、陶瓷剛性線路 板、各種陶瓷配件、陶瓷加熱器、陶瓷雷射印表機加熱片和加熱條等。將陶瓷基體1放入真空鍍膜室中用物理氣相沉積(PVD)方法鍍制一過渡層2,然後 更換用純金製成的陰極靶材,再在該過渡層2表面鍍金層3。該過渡層2既可以增加金層3 與陶瓷基體1的結合力,同時通過選擇合適的過渡層2還可使鍍金陶瓷具有耐磨性、耐腐蝕 性和一定的硬度要求。該過渡層2可以是先在陶瓷基體1表面鍍上鉻層,然後更換用鎳製成的陰極靶材, 再在該鉻層的表面鍍上鎳層。鉻層與陶瓷基體1有很好的結合力,鎳層是很好的擴散阻擋 層,阻擋鉻層的擴散。同時,鎳層與鉻層和金層3也均具有良好的結合能力從而保證了整個 膜層的均勻一致性。該過渡層2可以是鉻鎳合金。 該過渡層2可以是鈦層或鈦合金層。為降低金材料的消耗,在鍍金膜3的過程中,由電機控制金靶轉動,正對金靶一適 當距離固定已鍍上過渡層2的陶瓷基體1,這樣的結構設計進行鍍金既可以提高金靶利用 率同時減少貴金屬金材料的浪費,而且沉積成膜的速度較快,膜層較均勻。均用物理氣相沉積方法鍍制的過渡層2和金層3的厚度可以根據具體陶瓷基板的 使用要求來確定。所述物理氣相沉積方法包括磁控濺射方法、多弧離子鍍方法及電子槍蒸發等。本實用新型在真空鍍膜機內經多次鍍膜後一次完成,故製造方便,且無廢氣、廢液 等環境汙染,同時還具有耐腐蝕、導電性好、色澤持久不變等優良性能。
權利要求一種鍍金陶瓷,包括陶瓷基體和鍍金層,其特徵在於,該鍍金層是一種在真空鍍膜室中用物理氣相沉積方法鍍制的金層;在該陶瓷基體與鍍金層之間還設置有用物理氣相沉積方法鍍制的過渡層。
2.根據權利要求1所述的一種鍍金陶瓷,其特徵在於,所述過渡層是先在陶瓷基體表 面鍍制的鉻層及在該鉻層表面鍍制的鎳層。
3.根據權利要求1所述的一種鍍金陶瓷,其特徵在於,所述過渡層是鉻鎳合金層。
4.根據權利要求1所述的一種鍍金陶瓷,其特徵在於,所述過渡層是鈦層或鈦合金層。
5.根據權利要求1所述的一種鍍金陶瓷,其特徵在於,所述物理氣相沉積方法包括磁 控濺射方法、多弧離子鍍方法及電子槍蒸發。
專利摘要本實用新型提供一種鍍金陶瓷,其包括陶瓷基體和鍍金層,該鍍金層是一種在真空鍍膜室中用物理氣相沉積方法鍍制的金層;在該陶瓷基體與鍍金層之間還設置有用物理氣相沉積方法鍍制的過渡層。本實用新型製造方便,無廢氣、廢液等環境汙染,金層與陶瓷基體結合牢固,不易磨損脫落,同時還具有導電性好、耐磨損、色澤持久不變等優良性能。
文檔編號B32B15/04GK201614403SQ20102000438
公開日2010年10月27日 申請日期2010年1月12日 優先權日2010年1月12日
發明者汪友林 申請人:深圳森豐真空鍍膜有限公司;森科五金(深圳)有限公司

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