層壓板的壓合方法與流程

2023-12-02 05:19:01

本發明涉及層壓板的生產加工技術領域，尤其涉及一種層壓板的壓合方法。

背景技術：

目前在電子材料技術領域中，生產表面覆金屬箔的製品時，大多都是採用高溫壓合機進行生產。例如在覆銅板行業，使用高溫壓合機生產覆銅板。

為能讓覆上銅箔的粘接片在高溫壓合的過程中能將氣體順利排出，避免由此引發的質量問題，要求高溫壓合的過程必須處於低真空狀態。因此高溫壓合機都配有工作間及與工作間連通的抽真空系統，該系統主要由：真空門、真空泵組、管道、壓力傳感器、洩真空裝置等組成。其中，真空門連通著工作間與人工作業車間。傳統的工作過程如下：關閉真空門，真空泵組對工作間進行抽真空，同時開始加溫壓合；壓合後停止抽真空，然後打開洩真空裝置，壓機內恢復大氣壓狀態，打開真空門。

在上述覆銅板的層壓過程中，製品中的少部分成份會發生分解或者揮發，釋放出少量以低分子有機物為主的氣體，可以簡稱為廢氣。理論上，抽真空時絕對壓強越低，廢氣留在高溫壓合機的工作間裡的量就越少、對真空泵的性能要求就越高。由於工作間無法處於絕對的真空狀態，因此廢氣無法完全排除。

一般來說，打開真空門時，殘留的廢氣就會被排出工作間，進入人工作業車間。由於廢氣主要由低分子有機物組成，存在一定的安全隱患，所以需要尋求一種辦法以消除該廢氣可能導致的安全隱患。

技術實現要素：

本發明的一個目的在於：提供一種層壓板的壓合方法，可以有效的減少廢氣的直接外排量。

為達此目的，本發明採用以下技術方案：

一種層壓板的壓合方法，包括：

S10：將待壓合製品放入層壓裝置,關閉真空門，啟動抽真空裝置，對密閉的工作間進行抽真空；

S20：對層壓裝置進行升溫，對待壓合製品進行壓合，得到層壓後的固化製品；

S30：在產品冷卻階段,通過通入氣體和抽真空的方法降低工作間內的廢氣濃度；

S40：關閉抽真空裝置，打開真空門。

具體地，因為抽真空不可能將工作間的絕對壓強降至0kPa，所以抽真空到一定程度以後，工作間中的廢氣濃度就難以下降。此時通入氣體，廢氣就會與通入的氣體混合，再將通入的氣體抽走，部分廢氣就會隨著通入的氣體一起被抽走，廢氣的濃度就會降下來。

作為一種優選的實施方式，S30具體為：

關閉抽真空裝置，向工作間通入氣體，然後啟動抽真空裝置抽真空。

具體地，先關閉抽真空裝置，然後向工作間中通入氣體，當工作間中的壓力達到一定程度，再次啟動抽真空裝置對工作間進行抽真空。本來遺留在工作間中無法被抽真空裝置抽走的廢氣會與通入的氣體混合，隨著通入的氣體一起被抽走，工作間中的廢氣濃度就會大大減小。

進一步地，在步驟S40之前進行兩次以上步驟S30。

具體地，通過通入氣體然後抽真空的操作可以有效的降低廢氣濃度，而多次重複此操作，每一次重複該操作都會使工作間中的廢氣濃度比上一次低。通過多次通入氣體然後抽真空，就可以將工作間中的廢氣濃度降至幾乎為零的程度。

進一步地，所述S30具體為：

關閉抽真空裝置，向工作間通入氣體至工作間的絕對壓強為30kPa～80kPa；然後啟動抽真空裝置抽真空至工作間的絕對壓強為2kPa～20kPa。

具體地，經過多次試驗，當工作間的絕對壓強為30kPa～80kPa時進行抽真空，可以有效的使廢氣濃度降至較低的水平，又不至於因為抽真空的工作量太大而造成能源浪費、工業成本增加。

優選地，當工作間的絕對壓強為55kPa時進行抽真空。

經過多次試驗，當工作間的絕對壓強為2kPa～20kPa時通入氣體，可以有效的抽走大部分含有廢氣的氣體，又不至於因為過度抽真空而造成能源浪費、工業成本增加。

優選地，當工作間的絕對壓強為11kPa進行通入氣體。

作為一種優選的實施方式，S30具體為：對工作間進行抽真空的同時向工作間通入氣體。

具體地，一邊向工作間通入氣體，一邊對工作間進行抽真空。本來遺留在工作間中無法被抽真空裝置抽走的廢氣會與氣體混合，部分廢氣會隨著通入的氣體一起被抽真空裝置抽走，工作間中的廢氣濃度就會大大減小。

進一步地，在S30中：

向工作間通入氣體，時間持續4min～40min。

具體地，經過多次試驗，當向工作間通入氣體的時間為4min～40min時，可以有效的使廢氣濃度降至較低的水平，又不至於因為抽真空的工作量太大而造成能源浪費、工業成本增加。

優選地，向工作間通入氣體，時間持續20min。

優選地，保持工作間的絕對壓強為30kPa～80kPa。

作為一種優選的實施方式，在S10中：抽真空至工作間的絕對壓強在10kPa以下。

具體地，經反覆實驗和測量，當工作間的內部絕對壓力為10kPa以下時，固化製品的壓合效果較好，內部遺存氣泡等問題明顯減少。

作為一種優選的實施方式，所述固化製品的外側設有金屬，所述S20和S30之間還包括：

S21：將固化製品冷卻降溫至通氣溫度，所述通氣溫度低於所述金屬的氧化溫度。

進一步地，所述通氣溫度的確定方法為：

將兩塊經過壓合的固化製品分別放進空氣溼度為70％～90％的第一烘箱和第二烘箱進行烘烤；

預設允許溫度誤差；

將第一烘箱的溫度設定為第一試驗溫度，將第二烘箱的溫度設定為第二試驗溫度；第一試驗溫度小於第二試驗溫度，其差值為所述允許溫度誤差；

25min～35min後，將兩塊固化製品取出；

如果第一烘箱的固化製品上的金屬沒有出現氧化現象，且第二烘箱的固化製品上的金屬出現氧化現象，則將第一試驗溫度設為通氣溫度。

具體地，通氣溫度只要低於固化製品上的金屬的氧化溫度即可。優選地，只要通氣溫度低於固化製品上的金屬的氧化溫度，則通氣溫度越高越好。因為，當通氣溫度較高時通入氣體，不僅可以節省固化製品在真空狀態下冷卻的時間，也可以減小固化製品在真空狀態下冷卻的能耗，還可以通過通入的氣體對固化製品進行冷卻，能有效的提高生產效率、節約能源。

優選地，所述烘箱的空氣溼度為80％。

優選地，所述第一試驗溫度或第二試驗溫度為160℃～240℃。

優選地，所述允許溫度誤差為10℃～30℃。

優選地，所述金屬為銅或者銀。

作為一種優選的實施方式，通入工作間的氣體為空氣或者氮氣。

具體地，空氣或者氮氣價格低廉，容易獲取。而且，空氣和氮氣的氧化性較低，常溫下不易使固化製品氧化，適合作為用於稀釋廢氣的氣體。

本發明的有益效果為：提供一種層壓板的壓合方法，通過通入氣體再將氣體抽走的辦法來稀釋廢氣，減少廢氣的直接外排量。

附圖說明

下面根據附圖和實施例對本發明作進一步詳細說明。

圖1為實施例一所述的覆銅板的壓合方法的方法框圖；

圖2為實施例二所述的光板的壓合方法的方法框圖。

具體實施方式

下面結合附圖並通過具體實施方式來進一步說明本發明的技術方案。

實施例一

如圖1所示，本實施例提供一種覆銅板的壓合方法，其包括以下步驟：

S10：將粘接片與銅箔放入層壓裝置，關閉真空門，啟動抽真空裝置，對密閉的工作間進行抽真空至工作間的絕對壓強在10kPa；當然，也可以抽真空至工作間的絕對壓強在7kPa、8kPa或者9kPa；

S20：對層壓裝置進行升溫後，將粘接片與銅箔進行壓合，製成覆銅板；當然，在此階段,升溫升壓程序在生產過程中針對不同的製品會有變化；

S21：將覆銅板冷卻降溫至通氣溫度，通氣溫度低於覆銅板上的銅箔的氧化溫度；

S30：關閉抽真空裝置，向工作間通入氣體至工作間的絕對壓強為55kPa；當然，也可以為30kPa或者80kPa；

然後啟動抽真空裝置，對工作間進行抽真空，直至工作間的絕對壓強為11kPa；當然，也可以為2kPa或者20kPa；

S40：關閉抽真空裝置，打開真空門。

因為抽真空不可能將工作間的絕對壓強降至0kPa，所以抽真空到一定程度以後，工作間中的廢氣濃度就難以下降。先關閉抽真空裝置，然後向工作間中通入氣體，當工作間中的壓力達到一定程度，再次啟動抽真空裝置對工作間進行抽真空。本來遺留在工作間中無法被抽真空裝置抽走的廢氣會與通入的氣體混合，隨著通入的氣體一起被抽走，工作間中的廢氣濃度就會大大減小。

於本實施例中，也可以在進行步驟S40之前進行兩次、三次或者多次步驟S30。通過通入氣體然後抽真空的操作可以有效的降低廢氣濃度，而多次重複此操作，每一次重複該操作都會使工作間中的廢氣濃度比上一次低。通過多次通入氣體然後抽真空，就可以將工作間中的廢氣濃度降至幾乎為零的程度。

於本實施例中，通入工作間中的氣體可以為空氣，也可以為氮氣。空氣或者氮氣價格低廉，容易獲取。而且，空氣和氮氣的氧化性較低，常溫下不易使覆銅板氧化，適合作為用於稀釋廢氣的氣體。

於本實施例中，通氣溫度的確定方法如下：

第一步：將兩塊經過壓合的覆銅板分別放進空氣溼度為80％的第一烘箱和第二烘箱進行烘烤；當然，空氣溼度也可以為70％、或者90％；

第二步：預設允許溫度誤差為20℃；

將第一烘箱的溫度設定為第一試驗溫度，等於200℃；將第二烘箱的溫度設定為第二試驗溫度，等於220℃；

第三步：30min後，將兩塊覆銅板取出；

第四步：如果第一烘箱的覆銅板沒有出現氧化現象，且第二烘箱的覆銅板出現氧化現象，則將第一試驗溫度設為通氣溫度；

如果兩塊覆銅板都沒有出現氧化現象，則將第一試驗溫度設為240℃，將第二試驗溫度設為260℃，重複進行步驟第三步和第四步；一直提高第一試驗溫度和第二試驗溫度直至第一烘箱的覆銅板沒有出現氧化現象，且第二烘箱的覆銅板出現氧化現象，則將該第一試驗溫度設為通氣溫度；

如果兩塊覆銅板都出現氧化現象，則將第一試驗溫度設為160℃，將第二試驗溫度設為180℃，重複進行步驟第三步和第四步；一直降低第一試驗溫度和第二試驗溫度直至第一烘箱的覆銅板沒有出現氧化現象，且第二烘箱的覆銅板出現氧化現象，則將該第一試驗溫度設為通氣溫度。

通氣溫度只要低於覆銅板的氧化溫度即可。優選地，只要通氣溫度低於覆銅板的氧化溫度，則通氣溫度越高越好。因為，當通氣溫度較高時通入氣體，不僅可以節省覆銅板在真空狀態下冷卻的時間，也可以減小覆銅板在真空狀態下冷卻的能耗，還可以通過通入的氣體對覆銅板進行冷卻，能有效的提高生產效率、節約能源。

於本實施例中，根據實驗精度要求，第三步的持續時間也可以為25min或者35min。

於本實施例中，允許溫度誤差也可以為10℃或者30℃。

於本實施例中，也可以將初始的第一試驗溫度設定為160℃、220℃或者240℃；或者將初始的第二試驗溫度設定為160℃、200℃或者240℃。

實施例二

如圖2所示，本實施例提供一種光板的壓合方法，其包括以下步驟：

S10：將第一粘接片和第二粘接片放入層壓裝置，關閉真空門，啟動抽真空裝置，對密閉的工作間進行抽真空至工作間的絕對壓強在10kPa；當然，也可以抽真空至工作間的絕對壓強在7kPa、8kPa或者9kPa；

S20：升溫後，將第一粘接片和第二粘接片進行壓合，製成光板；

S30：停止加熱，進入冷卻階段，待光板固化後，對工作間進行抽真空的同時向工作間通入氣體，保持工作間的絕對壓強為30kPa～80kPa,時間持續15min；當然，也可以為4min、10min、30min或者40min；

S40：關閉抽真空裝置，打開真空門。

一邊向工作間通入氣體，一邊對工作間進行抽真空。本來遺留在工作間中無法被抽真空裝置抽走的廢氣會與氣體混合，部分廢氣會隨著通入的氣體一起被抽真空裝置抽走，工作間中的廢氣濃度就會大大減小。

由於光板的外側不存在銅箔、銀箔等金屬製品，不需要考慮金屬氧化的問題，所以只需要冷卻至光板固化就可以開始通入氣體。

經過多次試驗，當向工作間通入氣體的時間為4min～40min時，可以有效的使廢氣濃度降至較低的水平，又不至於因為抽真空的工作量太大而造成能源浪費、工業成本增加。

實施例三

本實施例提供一種印刷電路板的壓合方法，其包括以下步驟：

S10：將粘接片和覆銅板放入層壓裝置，關閉真空門，啟動抽真空裝置，對密閉的工作間進行抽真空至工作間的絕對壓強在10kPa；當然，也可以抽真空至工作間的絕對壓強在7kPa、8kPa或者9kPa；

S20：升溫後，將粘接片和覆銅板進行壓合，製成印刷電路板；

S30：停止加熱，進入冷卻階段，待印刷電路板固化後，對工作間進行抽真空的同時向工作間通入氣體，保持工作間的絕對壓強為30kPa～80kPa,時間持續15min；當然，也可以為4min、10min、30min或者40min；

S40：關閉抽真空裝置，打開真空門。

由於銅箔經過層壓後在印刷電路板的內層，不在外側，不會與通入的氣體接觸，不需要考慮金屬氧化的問題，所以只需要冷卻至印刷電路板固化就可以開始通入氣體。

本文中的「第一」、「第二」僅僅是為了在描述上加以區分，並沒有特殊的含義。

需要聲明的是，上述具體實施方式僅僅為本發明的較佳實施例及所運用技術原理，在本發明所公開的技術範圍內，任何熟悉本技術領域的技術人員所容易想到的變化或替換，都應涵蓋在本發明的保護範圍內。