內連式可控矽模塊的製作方法
2023-11-10 03:32:32
專利名稱：內連式可控矽模塊的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電子元件，具體是一種可控矽模塊。
背景技術：
可控矽，是可控矽整流元件的簡稱，是一種具有三個PN結的四層結構的大功率半導體器件，亦稱為晶閘管，可控矽整流器件是一種非常重要的功率器件，可用來做高電壓和高電流的控制。可控矽器件主要用在開關方面，使器件從關閉或是阻斷的狀態轉換為開啟或是導通的狀態，反之亦然。具有體積小、結構相對簡單、功能強等特點，是比較常用的半導體器件之一。該器件被廣泛應用於各種電子設備和電子產品中，多用來作可控整流、逆變、變頻、調壓、無觸點開關等。家用電器中的調光燈、調速風扇、空調機、電視機、電冰箱、洗衣機、照相機、組合音響、聲光電路、定時控制器、玩具裝置、無線電遙控、攝像機及工業控制等 都大量使用了可控矽器件。
實用新型內容本實用新型要解決的技術問題是提供一種體積小、重量輕的的內連式可控矽模塊。本實用新型採用以下技術方案解決上述技術問題的一種內連式可控矽模塊，包括可控矽電路以及環氧塑封體，所述可控矽電路被封裝在環氧塑封體中，並且可控矽電路的五個引腳分別伸出環氧塑封體，第一引腳、第二引腳的上部均開設有固定孔，第一引腳、第二引腳均向上垂直延伸後再水平彎折，2隻螺栓分別安裝在第一引腳、第二引腳的孔內，且2隻螺栓的下部封裝在環氧塑封體內，第一引腳、第二引腳分別位於環氧塑封體的上方兩側，環氧塑封體的上方位於第二引腳的外側開設有2個並排的凹槽，可控矽電路的第三引腳、第四引腳、第五引腳、第六引腳分別向上垂直延伸後容置在所述凹槽內。本實用新型優化為環氧塑封體的左右兩側邊還設置有供安裝用的安裝槽。本實用新型優化為所述可控矽電路包括第一二極體和第二二極體，所述第一二極體的陰極和第二二極體的陽極連接在一起形成第一引腳，第一二極體的陽極和第二二極體的陰極連接在一起形成第二引腳，第一二極體的陰極作為第三引腳，第一二極體的可控端作為第四引腳，第二二極體的可控端作為第五引腳，第二二極體的陰極作為第六引腳。本實用新型的優點在於採用環氧塑封體封裝加強了對可控矽電路的保護，解決了熱脹冷縮對電路造成的影響，並且體積小、重量輕。
圖I是本實用新型內連式可控矽模塊的立體結構圖。圖2是本實用新型內連式可控矽模塊的內部電路原理圖。
具體實施方式
[0010]請參閱圖1，本實用新型內連式可控矽模塊包括可控矽電路以及環氧塑封體2。所述可控矽電路被封裝在環氧塑封體2中，並且可控矽電路的六個引腳分別伸出環氧塑封體2。第一引腳12、第二引腳14的上部均開設有固定孔，第一引腳12、第二引腳14均向上垂直延伸後再水平彎折，2隻螺栓13、15分別安裝在第一引腳12、第二引腳14的孔內，且2隻螺栓13、15的下部封裝在環氧塑封體2內，第一引腳12、第二引腳14分別位於環氧塑封體2的上方兩側。環氧塑封體2的上方位於第二引腳14的外側開設有2個並排的凹槽22。可控矽電路的第三引腳16、第四引腳17、第五引腳18、第六引腳19分別向上垂直延伸後容置在所述凹槽22內。環氧塑封體2的左右兩側邊還設置有供安裝用的安裝槽24。請參閱圖2所示，所述可控矽電路包括第一二極體3和第二二極體4，所述第一二極體3的陰極和第二二極體4的陽極連接在一起形成第一引腳12，第一二極體3的陽極和第二二極體4的陰極連接在一起形成第二引腳14，第一二極體3的陰極作為第三引腳16，第一二極體3的可控端作為第四引腳17，第二二極體4的可控端作為第五引腳18，第二二極體4的陰極作為第六引腳19。以上所述僅為本發明創造的較佳實施例而已，並不用以限制本發明創造，凡在本發明創造的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發明創造的保護範圍之內。
權利要求1.一種內連式可控矽模塊，其特徵在於包括可控矽電路以及環氧塑封體，所述可控矽電路被封裝在環氧塑封體中，並且可控矽電路的五個引腳分別伸出環氧塑封體，第一引腳、第二引腳的上部均 開設有固定孔，第一引腳、第二引腳均向上垂直延伸後再水平彎折，2隻螺栓分別安裝在第一引腳、第二引腳的孔內，且2隻螺栓的下部封裝在環氧塑封體內，第一引腳、第二引腳分別位於環氧塑封體的上方兩側，環氧塑封體的上方位於第二引腳的外側開設有2個並排的凹槽，可控矽電路的第三引腳、第四引腳、第五引腳、第六引腳分別向上垂直延伸後容置在所述凹槽內。
2.如權利要求I所述的內連式可控矽模塊，其特徵在於環氧塑封體的左右兩側邊還設置有供安裝用的安裝槽。
3.如權利要求I所述的內連式可控矽模塊，其特徵在於所述可控矽電路包括第一二極體和第二二極體，所述第一二極體的陰極和第二二極體的陽極連接在一起形成第一引腳，第一二極體的陽極和第二二極體的陰極連接在一起形成第二引腳，第一二極體的陰極作為第三引腳，第一二極體的可控端作為第四引腳，第二二極體的可控端作為第五引腳，第二二極體的陰極作為第六引腳。
專利摘要一種內連式可控矽模塊，包括可控矽電路及環氧塑封體，可控矽電路被封裝在環氧塑封體中，並且可控矽電路的五個引腳分別伸出環氧塑封體，第一引腳、第二引腳的上部均開設有固定孔，第一引腳、第二引腳均向上垂直延伸後再水平彎折，兩隻螺栓分別安裝在第一引腳、第二引腳的孔內，且2隻螺栓的下部封裝在環氧塑封體內，第一引腳、第二引腳分別位於環氧塑封體的上方兩側，環氧塑封體的上方位於第二引腳的外側開設有兩個並排的凹槽，可控矽電路的第三引腳、第四引腳、第五引腳、第六引腳分別向上垂直延伸後容置在所述凹槽內。本實用新型的優點在於採用環氧塑封體封裝加強了對可控矽電路的保護，解決了熱脹冷縮對電路造成的影響，並且體積小、重量輕。
文檔編號H03K17/14GK202798635SQ20122039440
公開日2013年3月13日 申請日期2012年8月10日 優先權日2012年8月10日
發明者凌晨 申請人:祁門縣華科電子有限公司