一種晶圓放置平臺的清潔裝置製造方法
2023-10-07 02:23:44 1
一種晶圓放置平臺的清潔裝置製造方法
【專利摘要】本實用新型提供一種晶圓放置平臺的清潔裝置，至少包括：基座、真空罩、真空氣管、研磨頭、馬達、第一連接件、第二連接件、彈簧及壓力傳感器；所述基座上具有容置空間；所述真空罩倒扣於所述容置空間中；所述真空氣管穿過所述基底與真空罩連通；所述研磨頭設置在真空罩下且與晶圓放置平臺接觸；所述研磨頭上設置有第一連接件；所述彈簧環繞於所述第一連接件，所述壓力傳感器嵌設在所述彈簧中；所述馬達通過第二連接件與第一連接件活動連接。本實用新型的清潔裝置採用吸真空和研磨結合的方式對晶圓放置平臺進行清潔，其力道可以由壓力傳感器感應並反饋給馬達，若研磨頭的研磨壓力大於規定值時，馬達會自動減小輸出，從而減少研磨頭對晶圓放置平臺的損傷。
【專利說明】—種晶圓放置平臺的清潔裝置
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及半導體製造工藝領域，涉及一種清潔裝置，特別是涉及一種晶圓放置平臺的清潔裝置。
【背景技術】
[0002]在半導體器件工藝中，光刻是特別重要的步驟。光刻的本質就是將電路結構複製到以後要進行刻蝕步驟的晶圓上。電路結構首先以一定的比例將圖形形式製作在被稱為光掩模的透明基板上，光源通過該光掩模將圖形轉移到晶圓的光刻膠，進行顯影后，用後續的刻蝕步驟將圖形成像在晶圓底層薄膜上。
[0003]但是，在光刻機工藝中，經常會遇到各種原因造成的局部散焦(Local defocus),導致潔淨的晶圓放置平臺被顆粒(particle)所汙染，當晶圓置於晶圓放置平臺上時，晶圓也將受到顆粒的汙染，造成大量產品的返工、產率低甚至報廢。
[0004]因此，清潔晶圓放置平臺是一個非常重要的步驟，但是在清潔晶圓放置平臺時，平臺的邊緣位置緊挨著一些重要的部件，清潔起來比較麻煩。目前清潔晶圓放置平臺的工具為由ASML廠商提供的一塊大理石1A，如圖1所示，用這塊大理石IA將平臺上的汙染物磨掉，再用無塵布沾上清潔液去擦拭平臺表面。但是這種方法需要操作員用手來控制摩擦的力道，力道控制不好，往往會損壞晶圓放置平臺，增加製造的成本，並且大理石的體積大，重量也大，很難在小的空間內做清潔動作。
[0005]因此，提供一種新型的晶圓放置平臺的清潔裝置實屬必要。
實用新型內容
[0006]鑑於以上所述現有技術的缺點，本實用新型的目的在於提供一種晶圓放置平臺的清潔裝置，用於解決現有技術中的清潔工具不易操作和控制，效率低風險高的問題。
[0007]為實現上述目的及其他相關目的，本實用新型提供一種晶圓放置平臺的清潔裝置，所述晶圓放置平臺的清潔裝置至少包括:基座、真空罩、真空氣管、研磨頭、馬達、第一連接件、第二連接件、彈簧以及壓力傳感器；
[0008]所述基座上具有貫穿所述基座的容置空間；所述真空罩倒扣於所述容置空間中；所述真空氣管穿過所述基底與真空罩連通；所述研磨頭設置在真空罩下且下表面與晶圓放置平臺接觸；所述研磨頭上表面設置有第一連接件；所述彈簧環繞於所述第一連接件，所述壓力傳感器嵌設在所述彈簧中；所述馬達通過第二連接件與第一連接件活動連接。
[0009]作為本實用新型晶圓放置平臺的清潔裝置的一種優化的結構，所述馬達設置在真空罩外，與所述馬達連接的第二連接件穿過所述真空罩頂部的小孔與所述第一連接件活動連接。
[0010]作為本實用新型晶圓放置平臺的清潔裝置的一種優化的結構，所述第二連接件為曲軸回祁O
[0011]作為本實用新型晶圓放置平臺的清潔裝置的一種優化的結構，所述清潔裝置還包括用於固定馬達以及真空罩的支架，所述支架與所述基座連接且位於所述馬達和真空罩之間。
[0012]作為本實用新型晶圓放置平臺的清潔裝置的一種優化的結構，所述真空罩的外壁與所述基座固定連接。
[0013]作為本實用新型晶圓放置平臺的清潔裝置的一種優化的結構，所述研磨頭為大理
O
[0014]作為本實用新型晶圓放置平臺的清潔裝置的一種優化的結構，所述基座包括手柄和頭部。
[0015]作為本實用新型晶圓放置平臺的清潔裝置的一種優化的結構，所述真空氣管設置在基座的手柄中，所述真空氣管設置在基座的手柄中，所述手柄表面設置有與所述壓力傳感器電連且用於顯示壓力數值的顯示面板。
[0016]作為本實用新型晶圓放置平臺的清潔裝置的一種優化的結構，所述基座、真空罩、研磨頭、馬達、第一連接件、第二連接件、彈簧以及壓力傳感器設置於所述頭部。
[0017]如上所述，本實用新型的晶圓放置平臺的清潔裝置，所述清潔裝置至少包括:基座、真空罩、真空氣管、研磨頭、馬達、第一連接件、第二連接件、彈簧以及壓力傳感器；所述基座上具有貫穿所述基座的容置空間；所述真空罩倒扣於所述容置空間中；所述真空氣管穿過所述基底與真空罩連通；所述研磨頭設置在真空罩下且下表面與晶圓放置平臺接觸；所述研磨頭上表面設置有第一連接件；所述彈簧環繞於所述第一連接件，所述壓力傳感器嵌設在所述彈簧中；所述馬達通過第二連接件與研磨頭上表面的第一連接件活動連接。本實用新型的清潔裝置採用吸真空和研磨的方式對晶圓放置平臺進行清潔，在進行晶圓放置平臺的清潔時，其力道可以由壓力傳感器感應並反饋給馬達，若研磨頭的研磨壓力大於規定值時，馬達會自動減小輸出，從而減少研磨頭對晶圓放置平臺的損傷。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0018]圖1為現有技術中大理石示意圖。
[0019]圖2為本實用新型晶圓放置平臺的清潔裝置俯視圖。
[0020]圖3為圖2中沿AA』方向的剖視圖。
[0021]元件標號說明
[0022]IA大理石
[0023]10基座
[0024]101手柄
[0025]102頭部
[0026]103支架
[0027]20真空罩
[0028]30真空氣管
[0029]40研磨頭
[0030]50馬達
[0031]60第一連接件
[0032]70第二連接件
[0033]80彈簧
[0034]90顯示面板
【具體實施方式】
[0035]以下由特定的具體實施例說明本實用新型的實施方式，熟悉此技術的人士可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本實用新型的其他優點及功效。
[0036]請參閱附圖。須知，本說明書所附圖式所繪示的結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內容，以供熟悉此技術的人士了解與閱讀，並非用以限定本實用新型可實施的限定條件，故不具技術上的實質意義，任何結構的修飾、比例關係的改變或大小的調整，在不影響本實用新型所能產生的功效及所能達成的目的下，均應仍落在本實用新型所揭示的技術內容得能涵蓋的範圍內。同時，本說明書中所引用的如「上」、「下」、「左」、「右」、「中間」及「一」等的用語，亦僅為便於敘述的明了，而非用以限定本實用新型可實施的範圍，其相對關係的改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本實用新型可實施的範疇。
[0037]如圖2?圖3所示，本實用新型提供一種晶圓放置平臺的清潔裝置，所述清潔裝置至少包括:基座10、真空罩20、真空氣管30、研磨頭40、馬達、第一連接件60、第二連接件70、彈簧50以及壓力傳感器。
[0038]所述基座10包括手柄101和頭部102。所述手柄101可以方便操作員手持整個清潔裝置，保證整個清潔裝置在進行清潔工作時保持平衡，所述頭部102中設置整個清潔裝置的核心零部件。
[0039]所述基座10上具有自上而下貫穿所述基座10的容置空間，具體地，容置空間設置在基座10的頭部102。所述真空罩20倒扣在所述容置空間中，即真空罩20具有頂部和四周，沒有底部。所述真空罩20的形狀優選為中空無底的圓柱形。
[0040]所述真空氣管30穿過所述基座10與所述真空罩20連通，真空氣管30的另一端與抽真空的裝置(未予以圖示)相連。優選地，所述真空氣管30設置在所述基座10的手柄101中。所述真空罩20四周的外壁與所述基座10固定連接，真空氣管30沿著手柄101到達真空罩20，通過真空罩20側壁的小孔與真空罩20內部連通，從而在使用時使真空罩20內形成真空，吸附平臺上的細微顆粒。
[0041]所述研磨頭40設置在真空罩20下且研磨頭40的下表面與晶圓放置平臺接觸。所述研磨頭40的上表面設置有第一連接件60。所述第一連接件60可以和研磨頭40 —體化製作，也可以是與研磨頭40固定連接的其他材料。作為示例，在所述研磨頭40的上表面設置有兩個第一連接件60,每個第一連接件60為T字形狀。
[0042]需要說明的是，所述研磨頭40應為較堅硬的材料，例如，可以是大理石等。
[0043]在所述第一連接件60的杆體上環繞有彈簧80，所述彈簧80內嵌設有壓力傳感器(未予以圖示)，通過壓力傳感器可以監測到研磨頭40所施加在晶圓放置平臺上的壓力大小。而壓力傳感器還與手柄101上的顯示面板90電連，通過顯示面板90，可以直接觀察到研磨頭40施加在晶圓放置平臺上的壓力數值及其數值的變化情況。
[0044]所述馬達50用於提供研磨頭40施加在平臺的壓力以及提供研磨頭40研磨平臺所需的驅動力。具體地，所述馬達50通過第二連接件60與所述研磨頭40上表面的第一連接件60活動連接。更為具體地，所述馬達50設置在真空罩20外，與所述馬達50連接的第二連接件70穿過所述真空罩20頂部的小孔與所述第一連接件60活動連接。優選地，所述第二連接件70為曲軸，通過曲軸，馬達50可以將壓力施加在彈簧80上，還可以將力量施加在第一連接件60上從而驅動研磨頭40旋轉以達到研磨平臺上顆粒汙染物的目的。
[0045]所述清潔裝置還可以包括用於固定馬達50以及真空罩20的支架103，所述支架103與所述基座10連接且位於所述馬達50和真空罩20之間。優選地，所述支架103與基座10為一體化結構。
[0046]利用本實用新型提供的清潔裝置進行晶圓放置平臺清潔的步驟如下:
[0047]首先，將清潔裝置放置在晶圓放置平臺上，使真空罩20正對著受汙染區域的正上方；
[0048]然後，打開抽真空裝置的真空閥，通過真空氣管30使真空罩20中形成真空；
[0049]接著，打開馬達50電源，利用馬達50帶動研磨頭40勻速地在晶圓放置平臺上進行摩擦，直至平臺上的微小灰塵被充分的研磨成細微顆粒，細微顆粒由真空罩20吸附並通過真空氣管30抽走，達到清潔晶圓放置平臺的效果，並且在研磨過程中，如果研磨頭40的研磨壓力大於規定值時，壓力傳感器會將信號反饋給馬達，馬達50會自動減小力的輸出，起到保護晶圓放置平臺的作用。
[0050]綜上所述，本實用新型的晶圓放置平臺的清潔裝置，所述清潔裝置至少包括:基座、真空罩、真空氣管、研磨頭、馬達、第一連接件、第二連接件、彈簧以及壓力傳感器；所述基座上具有貫穿所述基座的容置空間；所述真空罩倒扣於所述容置空間中；所述真空氣管穿過所述基底與真空罩連通；所述研磨頭設置在真空罩下且下表面與晶圓放置平臺接觸；所述研磨頭上表面設置有第一連接件；所述彈簧環繞於所述第一連接件，所述壓力傳感器嵌設在所述彈簧中；所述馬達通過第二連接件與研磨頭上表面的第一連接件活動連接。本實用新型的清潔裝置採用吸真空和研磨的方式對晶圓放置平臺進行清潔，在進行晶圓放置平臺的清潔時，其力道可以由壓力傳感器感應並反饋給馬達，若研磨頭的研磨壓力大於規定值時，馬達會自動減小輸出，從而減少研磨頭對晶圓放置平臺的損傷。
[0051]所以，本實用新型有效克服了現有技術中的種種缺點而具高度產業利用價值。
[0052]上述實施例僅例示性說明本實用新型的原理及其功效，而非用於限制本實用新型。任何熟悉此技術的人士皆可在不違背本實用新型的精神及範疇下，對上述實施例進行修飾或改變。因此，舉凡所屬【技術領域】中具有通常知識者在未脫離本實用新型所揭示的精神與技術思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應由本實用新型的權利要求所涵蓋。
【權利要求】
1.一種晶圓放置平臺的清潔裝置，其特徵在於，所述清潔裝置至少包括:基座、真空罩、真空氣管、研磨頭、馬達、第一連接件、第二連接件、彈簧以及壓力傳感器； 所述基座上具有貫穿所述基座的容置空間；所述真空罩倒扣於所述容置空間中；所述真空氣管穿過所述基底與真空罩連通；所述研磨頭設置在真空罩下且與晶圓放置平臺接觸；所述研磨頭上表面設置有第一連接件；所述彈簧環繞於所述第一連接件，所述壓力傳感器嵌設在所述彈簧中；所述馬達通過第二連接件與第一連接件活動連接。
2.根據權利要求1所述的晶圓放置平臺的清潔裝置，其特徵在於:所述馬達設置在真空罩外，與所述馬達連接的第二連接件穿過所述真空罩頂部的小孔與所述第一連接件活動連接。
3.根據權利要求2所述的晶圓放置平臺的清潔裝置，其特徵在於:所述第二連接件為回祁O
4.根據權利要求1所述的晶圓放置平臺的清潔裝置，其特徵在於:所述清潔裝置還包括用於固定馬達以及真空罩的支架，所述支架與所述基座連接且位於所述馬達和真空罩之間。
5.根據權利要求1所述的晶圓放置平臺的清潔裝置，其特徵在於:所述真空罩的外壁與所述基座固定連接。
6.根據權利要求1所述的晶圓放置平臺的清潔裝置，其特徵在於:所述研磨頭為大理
O
7.根據權利要求1所述的晶圓放置平臺的清潔裝置，其特徵在於:所述基座包括手柄和頭部。
8.根據權利要求7所述的晶圓放置平臺的清潔裝置，其特徵在於:所述真空氣管設置在基座的手柄中，所述手柄表面設置有與所述壓力傳感器電連且用於顯示壓力數值的顯示面板。
9.根據權利要求7所述的晶圓放置平臺的清潔裝置，其特徵在於:所述基座、真空罩、研磨頭、馬達、第一連接件、第二連接件、彈簧以及壓力傳感器設置於所述頭部。
【文檔編號】H01L21/67GK204102870SQ201420561650
【公開日】2015年1月14日 申請日期:2014年9月26日 優先權日:2014年9月26日
【發明者】李啟建, 潘鋒 申請人:中芯國際集成電路製造(北京)有限公司