探測裝置以及探測方法

2023-10-26 14:37:12 3

專利名稱：探測裝置以及探測方法
技術領域：
本發明涉及通過使探測器(probe)與被檢查體的電極片(pad)電 氣接觸來對該被檢查體的電氣特性進行檢測的技術。
背景技術：
在半導體晶片(以下簡稱為"晶片")上形成IC晶片之後，為了 對IC晶片的電氣特性進行調査而在晶片狀態下利用探測裝置進行探測 測試。對於該探測裝置而言，將晶片載置在能夠沿X、 Y、 Z方向自由 移動並且能夠沿Z軸周圍自由旋轉的晶片卡盤(wafer chuck)(晶片載 置臺)上，並且對晶片卡盤的位置進行控制，使得設置在晶片卡盤的 上方的探針卡的探測器例如探針與晶片的IC晶片的電極片接觸。為了使晶片上的IC晶片的電極片與探測器正確接觸，有必要預先 進行稱為精密校準(fine alignment)的作業，並且根據該結果正確地求 出IC晶片的電極片和探測器接觸時的晶片卡盤的位置，例如由與驅動 晶片卡盤的驅動馬達連動的脈衝編碼器(pulse encoder)所管理的驅動 系統的坐標位置。其中，對於驅動系統的坐標位置而言，例如分別在 沿著X方向移動的X臺、沿著Y方向移動的Y臺、以及沿著Z方向 移動的Z臺上設置線性標度(linear scale),通過來自於形成在這些線 性標度上的槽的作為光學信息的脈衝的計數來確定各方向的坐標的方 法。為了進行該精密校準，採用下述結構是有利的，即，在位於晶片 卡盤和探針卡之間水平移動的移動體上設置視野向下的晶片攝像用的 照相機，並且在晶片卡盤的側面設置用於攝像探測器的照相機(專利 文獻1)。這是因為通過對焦這些照相機的焦點，分別對晶片表面和探 測器進行攝像，由此利用一個照相機對兩者進行攝像得到同樣的結果。 為了作成晶片上的晶片的繪圖，進行下述作業，S卩，利用晶片攝像用 的照相機對晶片周緣的例如4點進行攝像以求得晶片中心位置(晶片卡盤的驅動系統的坐標位置)的作業，以及對晶片上的特定點例如相 互隔開的兩個IC晶片的角部分進行攝像以求得晶片的朝向的作業。然後，結合晶片的朝向之後，進一步對晶片上的多個特定點進行 攝像，根據該攝像結果高精度地求得IC晶片的電極片與探測器接觸時 的晶片卡盤的位置(即，所謂的接觸位置)。為了進行這樣的精密校準 作業，使上述移動體靜止在預先設定的位置，使晶片卡盤移動並利用 晶片攝像用的照相機依次對晶片上的各點進行攝像，但是，因為攝像 點較多，因此晶片卡盤的移動所需要的總時間變長。此外，因為晶片 卡盤的移動範圍較廣，因此探測裝置主體也必須設計成能夠覆蓋該移 動範圍的尺寸，因此導致裝置大型化。特別是隨著晶片尺寸日益變大， 預想到今後會出現超越12英寸的晶片尺寸，因此，若探測裝置的設置 臺數增加，則需要較大的佔地面積，當清潔室的大小受到限制時，探 測裝置的設置臺數不能太多。專利文獻l:日本特開2001 — 156127號公報 發明內容本發明是為了解決上述問題而提出的，其目的在於提供一種能夠 實現裝置的小型化並且能夠得到高生產能力的探測裝置。本發明的第一方面提供一種探測裝置，該探測裝置將排列配置有 多個被檢查晶片的晶片載置在利用載置臺用的驅動部能夠沿著水平方 向以及鉛直方向自由移動的晶片載置臺上，使所述被檢查晶片的電極 片與探針卡的探測器接觸來對被檢査晶片進行檢查，該探測裝置的特徵在於，包括設置在所述晶片載置臺上，用於對所述探測器進行攝像的視野向上的探測器攝像用的攝像單元；在所述晶片載置臺和探針卡之間的高度位置能夠沿著水平方向移動地設置的移動體；設置在該移動體上，其各自的光軸相互隔開，用於對晶片表面進 行攝像的視野向下的晶片攝像用的第一攝像單元以及第二攝像單元； 禾口執行步驟組的控制單元，其中，所述步驟組包括下述步驟通過使晶片載置臺移動來依次對探測器攝像用的攝像單元的焦點 和晶片攝像用的第一攝像單元的焦點以及第二攝像單元的焦點的位置 進行配合，取得各時刻的晶片載置臺的位置的步驟；
通過使晶片載置臺移動來利用所述晶片攝像用的第一攝像單元以 及第二攝像單元依次對載置臺上的晶片進行攝像，取得各攝像時的晶 片載置臺的位置的步驟；
利用探測器攝像用的攝像單元對探測器進行攝像，取得攝像時的 晶片載置臺的位置的步驟；和
根據在各步驟中取得的晶片載置臺的位置計算用於使晶片與探測 器接觸的晶片載置臺的位置的步驟。
此外，本發明的探測裝置的特徵在於，包括設置在所述移動體 上，其各自的光軸相互隔開，用於對晶片表面進行攝像的視野向下並 且倍率比第一攝像單元以及第二攝像單元的倍率低的晶片攝像用的第 一低倍率照相機以及第二低倍率照相機。第一攝像單元和第一低倍率 用照相機的各光軸的組以及第二攝像單元和第二低倍率用照相機的各 光軸的組形成為左右對稱。
此外，本發明的探測裝置的特徵在於，所述步驟組包括下述步驟 利用晶片攝像用的第一低倍率照相機和第二低倍率照相機依次對晶片 載置臺上的晶片的周緣的兩點進行攝像，接著相對於第一低倍率照相 機和第二低倍率照相機的各光軸相互的連接線正交而使晶片載置臺移 動，利用第一低倍率照相機和第二低倍率照相機依次對晶片上的與所 述兩點相對側的周緣的兩點進行攝像，根據這四個點攝像時的晶片載 置臺的位置求得晶片的中心位置的步驟。在本發明的探測裝置中，取 代晶片攝像用的第一低倍率照相機和第二低倍率照相機，利用晶片攝 像用的第一攝像單元和第二攝像單元對晶片載置臺上的晶片的周緣的 兩點進行攝像以及對所述相對側的周緣的兩點進行攝像。
此外，本發明的探測裝置的特徵在於所述步驟組包括利用晶片 攝像用的第一攝像單元和第二攝像單元，對晶片上相互離開的兩個特 定點進行攝像，根據各攝像時的晶片載置臺的位置，以使晶片成為預 先設定的朝向的方式使晶片載置臺旋轉。此外，所述晶片攝像用的第 一攝像單元和第二攝像單元，以利用攝像單元用的移動部能夠相互自由結合分離的方式設置在所述移動體上。此外，所述控制部根據與晶 片的種類對應的信息，以第一攝像單元和第二攝像單元的光軸的相互 離開距離成為晶片上的兩個特定點的相互離開距離的方式，輸出對攝 像單元用的驅動部的控制信號。
本發明提供一種探測方法，該探測方法將排列配置有多個被檢査 晶片的晶片載置在利用載置臺用的驅動部能夠沿著水平方向以及垂直 方向自由移動的晶片載置臺上，使所述被檢査晶片的電極片與探針卡 的探測器接觸來對被檢査晶片進行檢查，其特徵在於，該探測方法使 用
設置在所述晶片載置臺上，用於對所述探測器進行攝像的視野向 上的探測器攝像用的攝像單元；和
設置於在所述晶片載置臺和探針卡之間的高度位置能夠沿著水平 方向移動地設置的移動體上，其各自的光軸相互隔開，用於對晶片表 面進行攝像的視野向下的晶片攝像用的第一攝像單元以及第二攝像單 元，該探測方法包括
通過使晶片載置臺移動來依次對探測器攝像用的攝像單元的焦點 和晶片攝像用的第一攝像單元的焦點以及第二攝像單元的焦點的位置 進行配合，取得各時刻的晶片載置臺的位置的工序；
通過使晶片載置臺移動來利用所述晶片攝像用的第一攝像單元以 及第二攝像單元依次對載置臺上的晶片進行攝像，取得各攝像時的晶
片載置臺的位置的工序；
利用探測器攝像用的攝像單元對探測器進行攝像，取得攝像時的
晶片載置臺的位置的工序；禾口
根據在各步驟中取得的晶片載置臺的位置計算用於使晶片與探測 器接觸的晶片載置臺的位置的工序。
此外，本發明的探測方法的特徵在於利用晶片攝像用的第一攝
像單元和第二攝像單元依次對晶片載置臺上的晶片進行攝像的工序包
括利用晶片攝像用的第一攝像單元和第二攝像單元對晶片載置臺上 的晶片的周緣的兩點進行攝像，接著相對於第一攝像單元和第二攝像 單元的各光軸相互的連接線正交而使晶片載置臺移動，利用第一攝像 單元和第二攝像單元依次對晶片上的與所述兩點相對側的周緣的兩點進行攝像，根據這四個點攝像時的晶片載置臺的位置求得晶片的中心 位置的工序。
此外，本發明的探測方法的特徵在於利用晶片攝像用的第一攝 像單元和第二攝像單元對晶片載置臺上的晶片依次進行攝像，利用晶 片攝像用的第一攝像單元和第二攝像單元對晶片上相互離開的兩個特 定點進行攝像，根據各攝像時的晶片載置臺的位置，以使晶片成為預 先設定的朝向的方式使晶片載置臺旋轉的工序。此外，根據與晶片的 種類對應的信息，以晶片攝像用的第一攝像單元和第二攝像單元的光 軸的相互離開距離成為晶片上的兩個特定點的相互離開距離的方式， 利用攝像單元用的驅動部對第一攝像單元以及第二攝像單元的位置進 行調整的工序。
本發明提供一種存儲介質，其特徵在於該存儲介質收納有探測 裝置中所使用的電腦程式，其中所述探測裝置將排列配置有多個被 檢查晶片的晶片載置在通過載置臺用的驅動部能夠沿著水平方向以及 垂直方向自由移動的晶片載置臺上，使所述被檢查晶片的電極片與探 針卡的探測器接觸來對被檢査晶片進行檢査，所述電腦程式以執行 上述各探測方法的方式組成步驟組。
根據本發明，在晶片載置臺以及探針卡間的高度位置作為沿著水 平方向能夠移動的移動體的校準橋上設置有用於對晶片表面進行攝像 的視野向下的晶片攝像用的第一攝像單元和第二攝像單元，所以，在 為了得到晶片的位置信息對晶片進行攝像時能夠使晶片載置臺的移動 量減少。因此，能夠實現裝置的小型化，此外，因為取得晶片的位置 信息所花費的時間也縮短，因此能夠實現高生產率。而且，通過以互 相離開的方式設置晶片攝像用的第一攝像單元以及第二攝像單元，能 夠進行調整使得其離開距離成為晶片上的兩個特定點的互相的離開距 離，所以，通過使晶片載置臺移動至對一個特定點進行攝像的位置， 能夠在使晶片載置臺保持靜止不變的同時對另一個特定點進行攝像， 從而能夠進一步提高生產率。


圖1是表示本發明的第一實施方式的探測裝置的一個例子的整體的簡要立體圖。
圖2是表示上述探測裝置的一個例子的簡要平面圖。
圖3是表示上述探測裝置的一個例子的縱截面圖。
圖4是表示上述探測裝置中的裝載埠的一個例子的立體圖。
圖5是表示上述探測裝置中的晶片搬送機構的一個例子的簡要圖。
圖6是表示上述探測裝置中的檢査部的一個例子的立體圖。 圖7是表示上述檢査部的一個例子的簡要圖。 圖8是表示上述檢査部中的校準橋的位置的平面圖。 圖9是表示本發明的實施方式所涉及的校準橋的平面圖。 圖IO是表示上述檢查部中的晶片卡盤的移動衝程的一個例子的簡 要圖。
圖11是表示上述實施方式中所使用的控制部的構成的一個例子的 構成圖。
圖12是表示上述探測裝置的作用的一個例子的平面圖。 圖13是表示上述探測裝置的作用的一個例子的平面圖。 圖14是表示上述探測裝置的作用的一個例子的平面圖。 圖15是表示上述探測裝置的作用的一個例子的平面圖。 圖16是用於說明兩個照相機的原點探測的圖。
圖n是表示校準橋的微型照相機的使用方法的說明圖。
圖18是表示校準橋的微型照相機的使用方法的說明圖。
圖19是表示校準橋的微型照相機的使用方法的說明圖。
圖20是表示晶片W上的IC晶片的配置例的說明圖。
圖21是用於說明本實施方式的晶片的朝向的符合形態的第一圖。
圖22是用於說明本實施方式的晶片的朝向的符合形態的第二圖。
圖23是用於說明本實施方式的晶片的朝向的符合形態的第三圖。
圖24是用於說明使用本實施方式和現有例的校準橋時的晶片卡盤
的移動距離的差異的說明圖。
圖25是表示使用校準橋時的X方向的晶片W的整體的移動量的
說明圖。
圖26是表示在校準橋上安裝有一個微型照相機時的X方向的晶片 的全體的移動量的說明圖。圖27是表示其它實施方式所涉及的校準橋以及控制部的圖。
圖28是用於說明微型照相機之間的距離調整作用的圖。
標號說明 1裝載部
2探測裝置主體
3晶片搬送機構
4A、 4B晶片卡盤
5A、 5B校準橋(alignmentbridge)
6A、 6B探針卡(probe card)
10搬送室
11第一裝載埠
12第二裝載埠
21A、 21B檢查部
29探針
30臂
31上段臂
32中段臂
33下段臂
36卡盤部
37、 38光傳感器
41微型照相機(micro camera)
45微型照相機
71微型照相機
72微型照相機
具體實施例方式
如圖1 圖3所示，作為本發明的第一實施方式的探測裝置包括
用於對配置有多個被檢查晶片的作為基板的晶片w進行交接的裝載部 1;以及對晶片W進行探測的探測裝置主體2。首先，對裝載部l以及 探測裝置主體2的整體布局進行簡單說明。
裝載部1具有用於使收納有多個晶片W的作為搬送容器的第一載體C1以及第二載體C2分別被搬入的第一裝載埠 11以及第二裝載 埠 12，和配置在這些裝載埠 11、 12之間的搬送室10。在第一裝
載埠 11以及第二裝載埠 12上，以沿著Y方向互相間隔開配置並 且第一載體C1和第二載體C2的交接口 (前面的開口部)互相相對的 方式設置有用於分別載置這些載體C1、 C2的第一載置臺13和第二載 置臺14。此外，在上述搬送室10內，設置有通過作為基板保持部件的 臂30進行晶片W的搬送的晶片搬送機構(基板搬送機構)3。
探測裝置主體2以沿著X方向並列於裝載部1的方式與該裝載部 1鄰接配置，並且具有構成探測裝置主體2的外裝部分的框體22。該 框體22經由分隔壁20沿著Y方向被兩分割， 一方的分割部分以及另 一方的分割部分分別相當於劃分形成第一檢查部21A以及第二檢查部 21B的外裝體。第一檢査部21A包括作為基板載置臺的晶片卡盤4A; 在該晶片卡盤4A的上方區域沿著Y方向(連接裝載埠 11、 12的方 向)移動的、具有照相機的作為攝像單元的、成為移動體的校準橋5A; 和設置在成為框體22的頂部的頂板201上的探針卡6A。第二檢查部
21B具有相同的結構，包括晶片卡盤4B;校準橋5B;以及探針卡6B。
接著，對裝載部1進行詳細說明。對於第一裝載埠 11以及第二 裝載埠12而言，因為相互對稱並且構成相同，所以在圖4中以第一 裝載埠 11的結構作為代表表示。如圖3以及圖4所示，裝載部l通 過分隔壁20a與上述搬送室IO相分割，在該分隔壁20a上設置有閘門 (shutter) S、以及與該閘門S —起用於一體地開閉第一載體Cl的交 接口的開閉機構20b。此外，第一載置臺13構成為通過設置在第一載 置臺13的下方側的圖未示出的旋轉機構，能夠按照順時針以及逆時針 的方式分別每90度地進行旋轉。
艮口，對於該第一載置臺13而言，例如從探測裝置的正面側(圖中 的X方向右側)，使被稱為FOUP (前端開口統一盒)的密閉型載體 Cl的前面的開口部向著探測裝置一側(X方向左側)，通過清潔室內 的圖未示出的自動搬送車(AGV)載置在第一載置臺13上，之後，該 第一載置臺13順時針旋轉90度，使開口部與上述閘門S相對，此外 同樣地，當從第一載置臺13搬出第一載體C1時，使第一載體C1按照逆時針旋轉90度。
對於第一載體Cl和晶片搬送機構3之間的晶片W的交接，是使 第一載體C1的開口部與閘門S—側相對，通過己說明的開閉機構20b 一體地使閘門S和第一載體Cl的交接口開放，使搬送室10和第一載 體C1內連通，使晶片搬送機構3相對於第一載體C1進退來進行的。
晶片搬送機構3包括搬送基臺35、使該搬送基臺35沿著鉛直軸周 圍旋轉的旋轉軸3a和使該旋轉軸3a升降的升降機構，並且在搬送基 臺35上可自由進退地設置有3個臂30，各個臂30具有互相獨立進退 來搬送晶片W的作用。旋轉軸3a的旋轉中心被設定在第一載體Cl和 第二載體C2的中間，即距離第一載體Cl和第二載體C2等距離的位 置。此外，對於晶片搬送機構3而言，能夠在與第一載體C1或者第二 載體C2之間用於交接晶片W的上位置和在與第一檢査部21A或者第 二檢查部21B之間用於交接晶片W的下位置之間進行升降。
此外，晶片搬送機構3具有用於進行晶片W的預校準的預校準機 構39。該預校準機構39包括貫通搬送基臺35內升降並且能夠自由 旋轉的軸部36a;和設置在該軸部的頂部，通常與搬送基臺35的表面 的凹部嵌合從而與該表面成為同一平面的作為旋轉臺的卡盤(chuck) 部36。該卡盤部36被設定在與處於退縮至中途狀態的臂30上的晶片 W的中心位置相對應的位置，構成為能夠從該臂30稍微抬起各段的臂 30上的晶片W並使其旋轉。
此外，預校準機構39具有對利用卡盤部36旋轉的晶片W的周緣 進行檢測的、由發光傳感器以及光接收傳感器構成的作為檢測部的光 傳感器37、 38。該光傳感器37、 38通過搬送基臺35固定在從臂30 的移動區域橫向偏離的位置，在該例子中，因為成為預校準的對象的 晶片W為下段臂33上的晶片W以及中段臂32上的晶片W，所以被 設定為由卡盤部36抬起的各晶片W的周緣的上下並且為當對晶片W 進行訪問時不與晶片W幹涉的高度級別。其中，雖然在圖中未有示出， 但是在裝載部1上設置有控制部，其基於來自於光傳感器37、 38的檢 測信號檢測出晶片W的切口 (notch)、定向標誌(orientation flat)等 的方向基準部和晶片W的中心位置，並根據該檢測結果以使切口等朝 著規定方向的方式使卡盤部36旋轉。對於通過由光傳感器37、 38和卡盤部36構成的預校準機構39進 行的晶片W的朝向的調整(預校準)而言，以下，以下段臂33上的 晶片W的取出為例進行簡單說明。首先，通過卡盤部36稍微抬起下 段臂33上的晶片W使晶片W旋轉，並且從光傳感器38的發光部經 由含有晶片W的周緣部(端部)的區域向光接收部照射光。然後，以 晶片W的朝向在下段臂33上成為規定朝向的方式使卡盤部36停止， 並使卡盤部36下降，將晶片W交接至下段臂33上，由此來調整晶片 W的朝向。然後，將晶片W載置在例如第一檢查部21A的晶片卡盤 4A上時，對晶片搬送機構3的位置進行調整，以對晶片W的偏心進 行修正。這樣來對晶片W的朝向以及偏心進行調整。其中，在圖3中， 省略該光傳感器37、 38的圖示。
接著，對探測裝置主體2進行詳細說明。在該探測裝置主體2的 框體22中，在裝載部l側的側壁上，為了在第一檢查部21A和第二檢 查部21B之間對晶片W進行交接而開設有沿著橫向(Y方向)伸出的 帶狀的搬送口 22a。其中，對於這些第一檢查部21A和第二檢査部21B 而言，相對於通過晶片搬送機構3的旋轉中心，與連接第一裝載埠 11和第二裝載埠 12的直線正交的水平線HL，其各自的晶片W的交 接位置、晶片W表面的攝像位置以及探針卡6A的設置位置等呈左右 對稱，並且構成為相同結構，因此，為了避免重複說明，參照圖3、圖 6以及圖7對第一檢査部21A進行說明。
檢査部21A具有基臺23，在該基臺23上，從下側開始以下述順 序依次設置有沿著在Y方向延伸的導軌，通過例如滾珠絲槓(ball screw)在Y方向驅動的Y臺24;和沿著在X方向延伸的導軌，通過 例如滾珠絲槓(ball screw)在X方向驅動的X臺25。在該X臺25和 Y臺24上分別設置有與解碼器(encoder)組合的馬達，但是在此處省 略其說明。
在X臺25上，設置有通過組合圖未示出的解碼器的馬達在Z方向 驅動的Z移動部26，在該Z移動部26上設置有能夠在Z軸的周圍自 由旋轉(沿著e方向自由移動)的作為基板載置臺的晶片卡盤4A。因 此，該晶片卡盤4A能夠在X、 Y、 Z、 e方向移動。X臺25、 Y臺24 以及Z移動部26成為驅動部，構成為能夠在與晶片搬送機構3之間用於交接晶片W的交接位置、如後所述的晶片W表面的攝像位置、與探針卡6A的探針29接觸的接觸位置(檢查位置)之間驅動晶片卡盤 4A。在晶片卡盤4A的移動區域的上方，探針卡6A可自由裝卸地安裝 在頂板201上。在探針卡6A的上面側形成有電極組，在該電極組和圖 未示出的測試頭之間為了能夠電氣導通，在探針卡6A的上方，以與探 針卡6A的電極組的配置位置對應的方式設置有在下面形成有多個作 為電極部的彈簧銷28a的彈簧銷單元(pogo pin unit) 28。在該彈簧銷 單元28的上面，通常定位有圖未示出的測試頭，但是在該例子中，測 試頭與探測裝置主體2分開被配置在其它位置，彈簧銷單元28與測試 頭通過圖未示出的電纜連接。此外，在探針卡6A的下面側，分別與上面側的電極組電氣連接的、 相對於探測器例如晶片W的表面垂直延伸的垂直針(線狀探針)，與 晶片W的電極片的排列配置相對應而被設置在例如探針卡6A的整個 表面。作為探測器，可以是相對於晶片W的表面向斜下方延伸的由金 屬線構成的探針29、形成在可撓性的薄膜上的金屬凸起(gold bump) 電極等。探針卡6A在該例子中構成為能夠總括地與晶片W表面的被 檢查晶片(IC晶片)的全部的電極片接觸，因此能夠通過一次接觸結 束電氣特性的測定。在已經說明的Z移動部26中的晶片卡盤4A的分隔壁20側的側面 位置，通過固定板41a固定有作為探針攝像用的攝像單元的視野朝上 的微型照相機41。該微型照相機41為了放大探針29的針尖、探針卡 6A的校準標記來攝像，而構成為作為含有CCD照相機的高倍率照相 機。該微型照相機41位於晶片卡盤4A的X方向的大致中間點。此外， 對於微型照相機41而言，為了在對準時調整探針29的排列配置方向 以及位置，為了對特定的探針29例如X方向的兩端的探針29以及Y 方向的兩端的探針29進行攝像，此外為了能夠定期地觀察各探針29 的狀態，而具有能夠依次對所有的探針29進行攝像的功能。此外，在固定板41a上，與微型照相機41鄰接固定有用於在廣闊 區域對探針29的排列配置進行攝像的作為低倍率的照相機的宏觀照相 機42。而且，在固定板41a上，以能夠通過進退機構43相對於微型照相機41的合焦面沿著與光軸交叉的方向進退的方式設置有耙(target) 44，該靶44構成為通過微型照相機41以及後述的微型照相機71、 72 能夠進行畫像識別，在例如透明的玻璃板上蒸鍍有作為定位用的被寫 體的圓形的金屬膜，例如直徑為140微米的金屬膜。圖7 (a)、 (b)分 別是簡要表示晶片卡盤4A和微型照相機41以及宏觀照相機42的位置 關係的平面圖以及側面圖。其中，在該圖7中，省略已經說明的靶44、 進退機構43。在晶片卡盤4A和探針卡6A之間的區域中的框體22的內壁面的X 方向的兩側(面前側(正前側)和進深側(裡側))，沿著Y方向設置 有導軌47。如圖8所示，作為攝像單元的校準橋5A被設置為能夠沿 著該導軌47在後述的標準位置以及攝像位置之間在Y方向上自由地移動。在以下的說明中，為了方便起見而將X方向(參照圖2)稱為左 右方向。在校準橋5A上，如圖9所示，相對於將該校準橋5A左右兩 等分的中心線70對稱地設置有第一微型照相機7以及第二微型照相 機72，而且此外，相對於上述線70對稱地設置有第一宏觀照相機 (macro camera) 81和第二宏觀照相機82。第一微型照相機71和第二 微型照相機72分別相當於第一攝像單元和第二攝像單元。第一宏觀照 相機81和第二宏觀照相機82分別相當於第一低倍率照相機和第二低 倍率照相機。這些照相機中的任一個均為視野向下。此處，微型照相機(或者 宏觀照相機)如後述的圖16所示，通過含有照相機主體71a (72a)以 及鏡71b (72b)的光學系統構成，但是在本發明中，技術要點為從校 準橋5A的下面向下方延伸的光軸，因此，被稱為微型照相機(或者宏 觀照相機)的用語，方便起見在應該說明的事項中，具有指形成於校 準橋5A的下面的攝像用的窗口部分的情況和指含有照相機主體和鏡 的光學系統的情況。在圖9中，稱為微型照相機(或者宏觀照相機) 的較小的圓形部分表示攝像用的窗口部分，同樣的情況在後述的圖中 也相同。所謂設置微型照相機71、 72 (或者宏觀照相機81、 82)，是指設 置兩臺微型照相機，各自的攝像圖像通過後述的控制部而被圖像處理。微型照相機71、 72，如圖2所示，與宏觀照相機81、 82相比，位於作 為第一檢査部21A和第二檢查部21B的邊界的水平線HL側。此外， 當晶片尺寸(晶片直徑)為300mm時，微型照相機71、 72與中心線 70的距離1例如為73mm，宏觀照相機81、 82與中心線70的距離r 為例如45mm。其中，當表示與照相機有關的與其它部位的距離時，是 以照相機的光軸作為測定點。例如，微型照相機71、 72與中心線70 的距離1的含義為微型照相機71、 72的各光軸與中心線70的距離1。此外，微型照相機71、 72，為了能夠放大晶片W的表面攝像，而 構成為作為含有CCD照相機的高倍率的照相機，宏觀照相機81、 82 為了能夠以廣闊視野對晶片W進行攝像，作為低倍率照相機而構成。作為上述校準橋5A的停止位置的標準位置，是指當在晶片卡盤 4A和晶片搬送機構3之間進行晶片W的交接時、晶片W與探針卡6A 接觸時以及通過上述第一攝像單元(微型照相機41)對探針29進行攝 像時，校準橋5A不與晶片卡盤4A、晶片搬送機構3發生幹涉而退避 的位置。此外，上述攝像位置是指，通過校準橋5A的微型照相機71、 72以及宏觀照相機81、 82對晶片W的表面進行攝像時的位置。利用 該微型照相機71、 72以及宏觀照相機81、 82對晶片W的表面進行的 攝像，是通過將校準橋5A固定在攝像位置，使晶片卡盤4A移動來進 行的。該攝像位置，如圖10的下側所示，與探針卡6A的中心位置相比 偏向Y軸方向的進深側(探測裝置主體2的中心側)。其理由如下如 上所述，微型照相機41被設置在晶片卡盤4A的側面(Y軸方向的正 前側)，當利用該微型照相機41對探針29進行攝像時，如圖10的中 段所示，晶片卡盤4A的Y軸方向的移動衝程D2 (晶片卡盤4A的中 心位置Ol的移動範圍)從探針卡6A的中心位置02向Y軸方向的進 深側(裡側)偏移。另一方面，如圖10的上段所示，對於接觸時(晶 片W和探針29接觸時)的晶片卡盤4A的移動衝程D1而言，因為為 了能夠使晶片W和探針29 —並(總括)與探針卡6A的下面接觸而形 成有多個探針29，因此成為非常短的距離。因此，若使校準橋5A的攝像位置與探針卡6A的中心位置02相 吻合，則通過微型照相機71、 72對晶片W的表面進行攝像時的晶片卡盤4A的移動衝程D3向上述的移動衝程D1的右側溢出(飛出)。因此，使校準橋5A的攝像位置向Y軸方向的正前側(面前側) 偏移，使移動衝程D2、 D3重合，使作為含有晶片卡盤4A的移動衝程 D1 D3的區域的可動衝程(可移動範圍)D4變短，即、使探測裝置 主體2的Y軸方向的長度變短。其中，移動衝程D2、 D3不是相同的 範圍，校準橋5A的攝像位置與探針卡6A的中心位置02相比偏向Y 軸方向的進深側也可以。此外，如圖2所示，在探測裝置上設置有例如由計算機構成的控 制部15，該控制部15具有程序、存儲器、CPU等構成的數據處理部 等。該程序組成步驟組，使得對至載體C被搬入裝載埠 11 (12)後， 對晶片W進行檢査，其後晶片W返回到載體C並且載體C被搬出為 止的一系列各部的動作進行控制。該程序(包括與處理參數的輸入操 作、顯示有關的程序)，例如存儲在軟盤、光碟、MO (光磁碟)、硬碟 等的存儲介質16中而被安裝在控制部15中。在圖11中表示的是圖2所示的控制部15的構成的一個例子。標 號151為CPU，標號152為用於進行探測裝置的一系列動作的程序， 標號153為收納有由檢查部21A (21B)進行的檢查的方案的方案存儲 部，標號154為對探測裝置的參數、運轉模式進行設定、或者進行與 運轉有關的各操作的操作部，標號155為總線。操作部154例如由觸 摸面板等的畫面構成。接著，對上述探測裝置的作用進行說明。首先，通過清潔室內的 自動搬送車(AGV)從裝載埠 11 (12)的與探測裝置主體2相反一 側將載體C搬入到該裝載埠 11。此時載體C的交接口向著探測裝置 主體2，通過旋轉載置臺13 (14)而使其與閘門S相對。然後，載置 臺13前進從而向閘門S側按壓載體C，卸下載體C的蓋與閘門S。接著，從載體C內取出晶片W，並將其搬送至檢査部21A(21B)， 對於以下的作用說明，對已經有兩個晶片W1、 W2分別被第一檢査部 21A和第二檢查部21B所檢查，在該狀態下從載體C取出後繼的晶片 W3、晶片W4，進行一系列工序的模式進行說明。首先，如圖12所示，中段臂32進入到第二載體C2內，取出晶片 W3並後退至進行預校準的位置。接著，卡盤部36上升，使晶片W3上升，與此同時進行旋轉並根據光傳感器37的檢測結果，在第一、第二檢査部21A、21B之中，以成為與晶片W3被搬入的檢査部21A(21B) 相對應的切口的朝向的方式，調整晶片W的朝向，此外對偏心也進行 檢查，進行預校準。接著，同樣，下段臂33進入到第二載體C2內， 如圖13所示，取出晶片W4，以成為與晶片W4被搬入的檢査部21A (21B)對應的切口的朝向的方式，進行晶片W4的朝向的調整和偏心 的檢測。然後，為了進行晶片W3、 W4和晶片W1、 W2的交換，使晶 片搬送機構3下降。接著，進行第一檢査部21A內的晶片Wl和晶片搬送機構3上的 晶片W3的交換。當晶片Wl的檢查結束時，晶片卡盤4A如圖14所 示，移動至靠近分隔壁20的交接位置。然後，解除晶片卡盤4A的真 空卡止，使晶片卡盤4A內的升降銷上升，從而使晶片Wl上升。接著， 空的上段臂31進入晶片卡盤4A之上，通過使升降銷下降來接收晶片 Wl並後退。此外，稍稍使晶片搬送機構3上升，使中段臂32進入晶 片卡盤4A上，並且通過先前的預校準判斷晶片W3的中心位置發生偏 移時，以對晶片W3的偏心進行修正的方式，通過圖未示出的上述升 降銷和中段臂32的協同作用，將晶片W3載置在晶片卡盤4A上。然後，如圖15所示，將晶片W3交接至第一檢查部21A上並使成 為空的中段臂32進入到第二檢査部21B，同樣地從晶片卡盤4B接受 檢查完的晶片W2並後退，之後，下段臂33進入到晶片前盤4B上， 從下段臂33將檢查前的晶片W4交接至晶片卡盤4B。然後，使晶片搬送機構3上升，使晶片Wl和晶片W2例如返回 到第一載體C1，此外，對於緊接著的晶片W (晶片W5、 W6)，同樣 也是每兩個地從載體C取出，進行相同的處理。另一方面，在第一檢查部21A中，在將晶片W3交接至晶片卡盤 4A上之後，通過設置在晶片卡盤4A上的微型照相機41，對探針卡6A 的探針29進行攝像。S卩，使探針29的針尖位於微型照相機41的視野 的中心例如十字標記的中心，取得此時的晶片卡盤4A的驅動系統的坐 標位置(X、 Y、 Z方向的坐標)。具體而言，例如，對在X方向上相 離最遠的兩端的探針29和在Y方向上相離最遠的兩端的探針29進行 攝像，掌握探針卡6A的中心和探針的並列的方向。此時，通過設置在晶片卡盤4A上的宏觀照相機42，觀察目標位置附近的區域，然後，通過微型照相機41檢測出目標的探針29的針尖位置。其中，此時的 校準橋5A退避至圖8所示的標準位置。接著，使校準橋5A移動至晶片W3的攝像位置(參照圖8)，與 此同時，如圖16 (a)所示，使閘門44突出至晶片卡盤4A側的微型 照相機41和校準橋5A側的第一微型照相機71之間的區域，以使兩個 照相機41、 71的焦點以及光軸與閘門44的閘門標記一致的方式對晶 片卡盤4A的位置進行調整，進行所謂的兩個照相機41、 71的原點探 測(find the home position (原始點尋找))。此外，對於圖16 (b)所示 的第二微型照相機72也同樣進行原點探測。進行完兩個照相機41、 71 的原點探測的時刻以及進行完兩個照相機41、 72的原點探測的時刻的 各個中，存儲晶片卡盤4A中的由驅動系統管理的坐標位置(X方向坐 標位置、Y方向坐標位置、Z方向坐標位置)。接著，使閘門44退避之 後，使晶片卡盤4A位於校準橋5A的下方側，如下面這樣進行精密校 準。首先，使用宏觀照相機81、 82求得晶片W的中心位置。圖17表 示的是對晶片W上的周緣的4點E1 E4進行攝像求得各坐標位置， 求得連接這4點中的El和E3兩點的直線以及連接這4點中的E2和 E4兩點的直線的交點的模式。此時，對晶片卡盤4A的位置進行調整， 使得晶片W的周緣同時位於第一宏觀照相機81以及第二宏觀照相機 82的各視野的中心例如十字標記的中心。然後，在對E2、 E3進行完 攝像後，沿著與連接上述各視野的中心彼此的直線正交的方向移動來 對E1、 E4進行攝像，所以，上述兩條直線的交點成為晶片W的中心 C的坐標。如上所述，校準橋5A —側的第一微型照相機71以及第二 微型照相機72和晶片卡盤4A —側的微型照相機41進行原點探測，此 外，預先得知第一微型照相機71和第二微型照相機72的各光軸的離 開距離，此外，預先得到第一宏觀照相機81和第二宏觀照相機82的 各光軸的離開距離，因此，得知晶片的中心C相對於晶片卡盤4A側 的微型照相機41的光軸的相對坐標。此外，連接E1、 E3 (E2、 E4)的直線的長度為晶片W的直徑。 例如對於300mm的晶片W，實際上因為晶片W的直徑相對於300mm稍有誤差，所以為了能夠正確地作成晶片W上的晶片的繪圖(各電極 片的坐標)，有必要掌握晶片W的中心坐標和直徑。此外，晶片上的 坐標系統(所謂的理想坐標系統)中的各晶片的電極片的註冊位置， 在離開晶片W的中心坐標的相對位置被存儲，所以有必要求得晶片W的中心坐標。在該例子中，如圖18 (a)、 (b)所示，通過宏觀照相機 81、 82依次對晶片W的圖18中的下半部分的左右進行攝像，求得E2、 E3位置。接著，使晶片W沿著Y方向移動，如圖19(a)、 (b)所示， 通過宏觀照相機81、 82依次對晶片W的圖19中的上半部分的左右進 行攝像，求得E1、 E4的位置。接著，晶片W上的IC晶片的排列(形成在晶片間的基板的較高 (上級)的劃線)以沿著X軸和Y軸的方式與晶片W的朝向相配合。 晶片W在載置於晶片卡盤4A之前預先進行預校準，對其朝向大致進 行調整，因此，在該階段，晶片W的IC晶片的配置方向的一方大致 與Y軸平行，即便有朝向的偏差，其角度例如為l度左右。圖20表示 的是晶片W上的IC晶片的配置的例子，標號400為IC晶片，標號500 為劃線(dicing line)。首先，如圖21 (a)所示，通過一方的宏觀照相機81對IC晶片的 角進行拍攝，根據其攝像結果掌握晶片W的大致朝向。接著，利用微 型照相機71、 72分別對預先決定的4個特定點P1 P4中的沿著X軸 排列的特定點Pl、 P2進行攝像。這些特定點P1 P4相當於IC晶片 400的角。特定點P1、 P2若完全與X軸平行，則根據設計值計算的特 定點P1、 P2的X、 Y坐標位置與微型照相機71、 72的光軸位置一致， 則特定點P1、 P2—定位於微型照相機71、 72的各視野的中心。但是， 該案例在實際應用中非常罕見，晶片W的朝向僅僅從規定的方向偏移， 即，因為縱橫的劃線500分別從X、 Y軸傾斜，所以晶片W向設計位 置移動，有時引起特定點P1、 P2不在微型照相機71、 72的各視野內。因此，首先根據由宏觀照相機81攝像的結果計算晶片W的大致 朝向，根據其計算結果驅動晶片卡盤4A使特定點P1、 P2依次位於微 型照相機71、 72的視野內。然後，利用微型照相機71、 72依次對特 定點P1、 P2進行攝像(特定點P1、 P2位於視野的中心)。圖21 (b) 以及圖22 (a)表示該模式。因為能夠通過該攝像結果來計算晶片W的朝向的偏移，所以能夠根據該計算結果只使晶片卡盤4A旋轉偏移的量來修正晶片W的朝向(圖22 (b))。其結果，晶片W的縱橫的劃線 500分別與X、 Y軸平行。然後，為了確認正確地修正了晶片W的朝向，如圖23 (a)以及 圖23 (b)所示，通過微型照相機71、 72依次對特定點P3、 P4進行攝 像。若晶片W的朝向為預先設定的朝向，則計算用於使晶片W和探 針29接觸的晶片卡盤4A的X、 Y、 Z軸的坐標位置(接觸位置)，此 外，若晶片W的朝向不是預先設定的朝向，則再次修正晶片W的朝 向，之後通過微型照相機71、 72依次對特定點P1、 P2再次進行攝像， 以確認晶片W的朝向。這樣，從進行完各攝像的晶片卡盤4A的位置以及進行完上述原點 探測時的晶片卡盤4A的位置，在控制部15側中計算出晶片W3上的 各電極片與探針卡6A的各探針29接觸的晶片卡盤4A的坐標。然後， 使晶片卡盤4A向計算後的接觸坐標位置移動， 一併使晶片W3上的各 電極片與探針卡6A的各探針29接觸。然後，從圖未示出的測試頭通 過彈簧銷單元28以及探針卡6A向晶片W3上的各IC晶片的電極片發 送規定的電氣信號，由此對各IC晶片的電氣特性進行檢查。之後，與 上述的晶片W1相同，使晶片卡盤4B向交接位置移動，利用晶片搬送 機構3從晶片卡盤4B將晶片W3搬出。其中，對於搬入到第二檢查部 21B中的晶片W4也同樣地進行檢查。其中，在本實施方式中，在裝置的組裝時，晶片卡盤4A的旋轉中 心坐標(臺上的X、 Y坐標)通過下述方法求出並作為機器參數而被 存儲。首先，基準晶片被載置於卡盤上，存儲外周的至少3點的基準 部分和其位置坐標。然後，使晶片卡盤4A只旋轉一定角度，確認基準 圖案位置，存儲位置坐標。然後，以直線連接晶片卡盤4A旋轉前和旋 轉後的坐標，做出其垂直二等分線，各自的線相交，其相交的交點作 為旋轉中心而被存儲。然後，在校準時，能夠利用下述公式求得晶片 W的中心位置和校準用的靶位置的旋轉後的坐標。g卩，以旋轉中心作 為原點的坐標(xi、 Yl)按照順時針只旋轉角度6時的坐標(X2、 Y2) 可以由公式"X2 = XIxcos6 + Ylxsin0、 Y2 = — XI "ine + Ylxcos0"求 得。此處，對在校準橋5A上設置有兩個微型照相機71、 72和兩個宏觀照相機81、 82的優點進行說明。為了求得晶片W的中心位置而進 行的晶片W的周緣的4點的攝像，是對(E2、 E3)以及(El、 E4) 的各組通過宏觀照相機81、 82的切換大致同時進行。然後，晶片卡盤 4A的移動也可以在進行完E1、 E3的確認後，只進行一次沿著Y方向 的移動來進行。與此相對，若宏觀照相機為一個，則需要依次將卡盤 移動到與晶片W上的4點的各點對應的位置。因此，通過使用兩個宏 觀照相機81、 82，能夠在短時間進行位於晶片W的周緣位置的4點的 攝像。此外，圖24 (a)是表示在校準橋5A中僅搭載有一個微型照相機 71，其光軸位於校準橋5A的中心的結構的情況下，對上述的晶片W 上的P1、 P2進行攝像時的模式。此外，圖24 (b)是表示在上述實施 方式中，對晶片W上的P1、 P2進行攝像時的模式。從該圖可知，晶 片卡盤4A的移動距離在微型照相機為一個的情況下為Ll，當微型照 相機為兩個的情況下為L2，其移動距離L2與Ll相比大幅度縮短。而且，作為用於對晶片W和探針29進行定位的作業之一，有利 用微型照相機71、 72觀察到晶片W的左右兩端部分的校準標記，或 者在檢查後發現晶片W上的針軌跡的情況，因此，使晶片W的左右 兩端部位或者其附近位於微型照相機71、 72的正下方。圖25表示的 是當進行這種操作時的晶片卡盤4A的移動模式。現在，在校準橋5A 的下方位置，以校準橋5A的中心線70和晶片W的中心C重合的方式 定位晶片W。從此處向著晶片，左側區域被微型照相機71所攝像，則 以向著晶片W，左端位於微型照相機71的正下方的方式沿著X方向 使晶片卡盤4A移動。此時的晶片卡盤4A的移動量為M1。此處若為 300mm的晶片W，則Ml為77mm。因此，如圖25所示，以晶片W的中心C位於校準橋5A的中心線 70的狀態下為基準，從該狀態開始晶片W向左側區域以及右側區域移 動的量分別為Ml。在該例子中，因為使用300mm的晶片W，所以 Ml為77mm，晶片W的整體的移動量為154mm。圖26是表示在校準橋5A上安裝有一個微型照相機71的情況，在 該情況下，首先使晶片W的中心位於微型照相機71的正下方，然後，使晶片卡盤4A沿著X方向移動，使晶片W的左右兩端部位位於微型照相機71的正下方，因此，如圖26所示，晶片W向左側區域以及右 側區域移動的量為M2，相當於該晶片W的半徑。在該例子中，因為 使用300mm的晶片W，所以M2為150mm，晶片W的整體的移動量 為300mm。通過以上內容可以理解，當在校準橋5A上設置兩個微型照相機 71、 72和兩個宏觀照相機81、 82,能夠減少晶片卡盤4A的移動量。當使用兩個宏觀照相機81、 82的情況下，優選相對於上述中心線 70呈左右對稱設置。其理由為，當利用宏觀照相機81、 82分別分擔晶 片W的左右區域的攝像的情況下，相對於中心線70，晶片卡盤4A的 移動區域呈左右對稱，若與通過微型照相機71、 72對晶片W進行攝 像時的移動區域重合，則作為結果與晶片卡盤4A的移動區域為非對稱 的情況相比變狹窄。其中，宏觀照相機81、 82的配置也可以相對於上 述中心線70呈非對稱。以上的裝置的精密校準動作，以圖1中的第一檢査部21A側的動 作為中心進行說明，但是第二檢查部21B也以完全相同的過程進行精 密校準。此外，包括精密校準的動作在內的一系列動作通過控制部15 內的程序152來執行。根據上述實施方式能夠得到下述效果。在晶片卡盤4A (4B)以及 探針卡6A (6B)間的高度位置作為能夠沿著水平方向移動的移動體的 校準橋5A (5B)上設置有視野向下的晶片攝像用的兩個微型照相機 71、 72和兩個宏觀照相機81、 82。然後，微型照相機71、 72的光軸 相互離開，此外，宏觀照相機81、 82的光軸相互也離開，因此，當為 了得到晶片W的位置信息對晶片W進行攝像時能夠使晶片卡盤4A (4B)的移動量減少。因此，能夠實現裝置的小型化，此外因為取得 晶片W的位置信息所花費的時間也縮短，因此能夠實現高生產率。進一步，對本發明的其它實施方式進行說明。圖27是表示該實施 方式所涉及的校準橋5A以及控制部15。其中，因為對於校準橋5B具 有相同的結構，所以，以一方的校準橋5A作為代表進行說明。在本實施方式的校準橋5A中，兩個微型照相機71、 72作為能夠 移動的單元構成，微型照相機71、 72雙方被配置成能夠自由接合分離(接離)。此外，在校準橋5A中，還搭載有用於使微型照相機71、 72移動的驅動機構100、 200。該驅動機構100具有通過支撐部件101、 102支撐兩端部的滾珠絲槓103和導軸(引導軸)105，滾珠絲槓103 和導軸105相對於微型照相機71的移動方向平行配設。而且，滾珠絲 槓103的一端側，具體而言是微型照相機71的背部側連接有用於使滾 珠絲槓轉動的驅動馬達104，通過該驅動馬達104使滾珠絲槓103轉動， 由此，微型照相機71成為在被導軸105支撐的狀態下能夠移動的形態。 其中，對於驅動機構200而言，因為其具有與驅動機構100相同的結 構，所以在此處省略其說明。驅動馬達104、 204與控制部15連接，通過控制部15控制其驅動。 在該控制部15上，除了第一實施方式的控制部15所具有的CPU151、 程序152、方案存儲部153、操作部154、總線155之外，通過總線155 還設置有照相機移動表156。照相機移動表156是與對應於IC晶片400 的尺寸的信息以及微型照相機的離開距離對應而安裝的表，驅動馬達 104、 204根據該照相機移動表156的各表的數據來進行驅動。在已經說明的實施方式中，因為兩個微型照相機的位置固定，因 此沿著X方向相互離開的P1、 P2 (P3、 P4)的離開距離和微型照相機 的距離不一致(相一致的情況非常少)，所以，在對P1攝像之後為了 對P2進行攝像而不得不稍微移動晶片卡盤4A。因此，通過設置能夠 自由接合分離的結構，能夠以使微型照相機的離開距離與P1、 P2 (P3、 P4)的離開距離一致的方式來進行調整。因為P1、 P2 (P3、 P4)為IC 晶片400的角部，所以Pl、 P2 (P3、 P4)的離開距離由IC晶片400 的尺寸所決定。因此，在通過控制部15將照相機移動表156存儲在存儲器中並且 進行晶片的檢查的階段，通過從輸入部輸入與晶片尺寸對應的信息， 而讀出與輸入的晶片尺寸對應的微型照相機的離開距離，以成為該離 開距離的方式控制驅動部使微型照相機71、 72移動。然後，在微型照 相機71、 72間的距離成為L0的時刻使驅動馬達104停止。由此，在 本實施方式的校準橋5A中，如圖28所示，使兩個微型照相機71、 72 移動，變更兩個微型照相機71、 72之間的距離為與攝像的晶片的IC 晶片400的尺寸相吻合所規定的距離LO。根據本實施方式能夠得到以下效果。通過使晶片攝像用的微型照 相機71、 72互相接合離開設置，能夠調整其離開距離為晶片W上的兩個特定點例如圖20的Pl、 P2 (P3、 P4)互相離開的距離，因此， 若使晶片卡盤4A (4B)移動至對一個特定點Pl (P3)進行攝像的位 置，則能夠使晶片卡盤4A (4B)保持靜止來對另一個特定點P1 (P4) 進行攝像，由此能夠進一步提高生產率。作為己經說明的探針卡5A，不僅在一併進行接觸的情況下，例如 在與通過晶片W的直徑兩分割的區域的電極片組的配置對應的方式設 置探針29，分兩次進行晶片W和探針29的接觸的情況下，或者在與 沿著周向四分割晶片W的區域的電極片組的配置對應而設置談著29， 依次使晶片W與該四個分割的區域接觸的情況下等也可以。在該情況 下，通過使晶片卡盤4A旋轉，進行探針29和晶片W的接觸。在本發 明的探測裝置中，優選適用於通過1次 4次的接觸來結束晶片W的 檢査的構成。此外，微型照相機71、 72也可以在光學系統的光路上設置變倍機 構，通過控制變倍機構能夠得到與作為高倍率照相機使用時的倍率相 比稍微低的倍率的視野(中視野)。其中，作為高倍率照相機使用時的 倍率，為能夠確認電極片上的針痕跡的程度的倍率，例如為視野內僅 僅收入有一個電極片的倍率。在檢查後當操作人員確認電極片上的針 軌跡時在宏觀照相機81、 82不能發現針軌跡，此外在微型照相機71、 72中僅僅逐個地確認電極片便需要花費很長時間，因此，能夠利用中 視野一次確認多個電極片，能夠有效地確認針軌跡的有無。其中，在 對已經說明的晶片W上的定位用的特定點進行攝像的情況下，也可以 利用該中視野。以上，第一微型照相機71的光軸和第二微型照相機72的光軸的 離開距離，在上述例子中從146mm成為接近至晶片的半徑(150mm) 的尺寸。由此，通過使上述光軸間的尺寸設定為接近晶片的半徑的值， 而能夠將用於使晶片W的整個表面進入到微型照相機71、 72的照相 機視野的臺(stage)移動量成為最小，具有該優點。以上，作為基板搬送臂，並不局限於具有上述已經說明的3個臂， 也可以只具有一個臂。此外，預校準機構並不局限於與基板搬送臂組合，也可以與基板搬送臂獨立而設置在裝置內。此時，從基板搬送臂 將晶片交接至預校準機構的臺上，並進行調整以使晶片的朝向成為規 定朝向，並且與此同時，以使晶片的中心位於基板搬送臂的規定部位 的方式進行從上述臺向基板搬送臂的晶片的接收。而且，作為適用於 本發明的探測裝置，裝置主體僅僅具有1臺也可以，相對於3臺以上 的裝置主體使裝載埠共通化也可以。
權利要求
1.一種探測裝置，該探測裝置將排列配置有多個被檢查晶片的晶片載置在通過載置臺用的驅動部能夠沿著水平方向以及鉛直方向自由移動的晶片載置臺上，使所述被檢查晶片的電極片與探針卡的探測器接觸來對被檢查晶片進行檢查，該探測裝置的特徵在於，包括設置在所述晶片載置臺上，用於對所述探測器進行攝像的視野向上的探測器攝像用的攝像單元；在所述晶片載置臺和探針卡之間的高度位置設置為能夠沿著水平方向移動的移動體；設置在該移動體上，其各自的光軸相互隔開，用於對晶片表面進行攝像的視野向下的晶片攝像用的第一攝像單元以及第二攝像單元；和執行步驟組的控制單元，其中，所述步驟組包括以下步驟通過使晶片載置臺移動來依次對探測器攝像用的攝像單元的焦點和晶片攝像用的第一攝像單元的焦點以及第二攝像單元的焦點的位置進行配合，取得各時刻的晶片載置臺的位置的步驟；通過使晶片載置臺移動來利用所述晶片攝像用的第一攝像單元以及第二攝像單元依次對載置臺上的晶片進行攝像，取得各攝像時的晶片載置臺的位置的步驟；利用探測器攝像用的攝像單元對探測器進行攝像，取得攝像時的晶片載置臺的位置的步驟；和根據在各步驟中取得的晶片載置臺的位置計算用於使晶片與探測器接觸的晶片載置臺的位置的步驟。
2. 如權利要求1所述的探測裝置，其特徵在於，包括 設置在所述移動體上，其各自的光軸相互隔開，用於對晶片表面進行攝像的視野向下並且倍率比第一攝像單元以及第二攝像單元的倍 率低的晶片攝像用的第一低倍率照相機以及第二低倍率照相機。
3. 如權利要求1或2所述的探測裝置，其特徵在於第一攝像單元和第一低倍率用照相機的各光軸的組以及第二攝像 單元和第二低倍率用照相機的各光軸的組形成為左右對稱。
4. 如權利要求1 3中任一項所述的探測裝置，其特徵在於 所述步驟組包括下述步驟，該步驟為利用晶片攝像用的第一低倍率照相機和第二低倍率照相機依次對 晶片載置臺上的晶片的周緣的兩點進行攝像，接著以相對於第一低倍 率照相機和第二低倍率照相機的各光軸相互的連接線正交的方式來使 晶片載置臺移動，利用第一低倍率照相機和第二低倍率照相機依次對 晶片上的與所述兩點相對側的周緣的兩點進行攝像，根據這四個點攝 像時的晶片載置臺的位置求得晶片的中心位置。
5. 如權利要求4所述的探測裝置，其特徵在於取代晶片攝像用的第一低倍率照相機和第二低倍率照相機，利用 晶片攝像用的第一攝像單元和第二攝像單元對晶片載置臺上的晶片的 周緣的兩點進行攝像以及對所述相對側的周緣的兩點進行攝像。
6. 如權利要求1 5中任一項所述的探測裝置，其特徵在於 所述步驟組包括利用晶片攝像用的第一攝像單元和第二攝像單元，對晶片上相互離開的兩個特定點進行攝像，根據各攝像時的晶片 載置臺的位置，以使晶片成為預先設定的朝向的方式使晶片載置臺旋 轉的步驟。
7. 如權利要求1 6中任一項所述的探測裝置，其特徵在於 所述晶片攝像用的第一攝像單元和第二攝像單元，以通過攝像單元用的移動部能夠相互自由結合分離的方式設置在所述移動體上。
8. 如權利要求1 7中任一項所述的探測裝置，其特徵在於 所述控制部根據與晶片的種類對應的信息，以第一攝像單元和第二攝像單元的光軸的相互離開的距離成為晶片上的兩個特定點的相互 離開的距離的方式，輸出對攝像單元用的驅動部的控制信號。
9. 一種探測方法，該探測方法將排列配置有多個被檢查晶片的晶 片載置在通過載置臺用的驅動部能夠沿著水平方向以及鉛直方向自由 移動的晶片載置臺上，使所述被檢查晶片的電極片與探針卡的探測器 接觸來對被檢查晶片進行檢查，該探測方法的特徵在於，使用以下設 備，所述設備為設置在所述晶片載置臺上，用於對所述探測器進行攝像的視野向 上的探測器攝像用的攝像單元；和設置於在所述晶片載置臺和探針卡之間的高度位置設置為能夠沿 著水平方向移動的移動體上，其各自的光軸相互隔開，用於對晶片表 面進行攝像的視野向下的晶片攝像用的第一攝像單元以及第二攝像單 元，該探測方法包括通過使晶片載置臺移動來依次對探測器攝像用的攝像單元的焦點 和晶片攝像用的第一攝像單元的焦點以及第二攝像單元的焦點的位置進行配合，取得各時刻的晶片載置臺的位置的工序；通過使晶片載置臺移動來利用所述晶片攝像用的第一攝像單元以 及第二攝像單元依次對晶片載置臺上的晶片進行攝像，取得各攝像時的晶片載置臺的位置的工序；利用探測器攝像用的攝像單元對探測器進行攝像，取得攝像時的 晶片載置臺的位置的工序；和根據在各步驟中取得的晶片載置臺的位置計算用於使晶片與探測 器接觸的晶片載置臺的位置的工序。
10. 如權利要求9所述的探測方法，其特徵在於 利用所述晶片攝像用的第一攝像單元和第二攝像單元依次對晶片載置臺上的晶片進行攝像的工序包括利用晶片攝像用的第一攝像單元和第二攝像單元對晶片載置臺上的晶片的周緣的兩點進行攝像，接 著以相對於第一攝像單元和第二攝像單元的各光軸相互的連接線正交 的方式使晶片載置臺移動，利用第一攝像單元和第二攝像單元依次對 晶片上的與所述兩點相對側的周緣的兩點進行攝像，根據這四個點攝 像時的晶片載置臺的位置求得晶片的中心位置的工序。
11. 如權利要求9或IO所述的探測方法，其特徵在於，包括 利用所述晶片攝像用的第一攝像單元和第二攝像單元對晶片載置臺上的晶片依次進行攝像，利用晶片攝像用的第一攝像單元和第二攝 像單元對晶片上相互離開的兩個特定點進行攝像，根據各攝像時的晶 片載置臺的位置，以使晶片成為預先設定的朝向的方式使晶片載置臺 旋轉的工序。
12. 如權利要求9 11中任一項所述的探測方法，其特徵在於，包括根據與晶片的種類對應的信息，以晶片攝像用的第一攝像單元和 第二攝像單元的光軸的相互離開的距離成為晶片上的兩個特定點的相 互離幵的距離的方式，利用攝像單元用的驅動部對第一攝像單元以及 第二攝像單元的位置進行調整的工序。
13. —種存儲介質，其特徵在於該存儲介質收納有探測裝置中所使用的電腦程式，其中所述探 測裝置將排列配置有多個被檢査晶片的晶片載置在通過載置臺用的驅 動部能夠沿著水平方向以及鉛直方向自由移動的晶片載置臺上，使所 述被檢查晶片的電極片與探針卡的探測器接觸來對被檢查晶片進行檢 查，所述電腦程式以執行權利要求8 11中的任一項所述的探測方 法的方式組成步驟組。
全文摘要
本發明提供一種探測裝置以及探測方法，能夠使裝置小型化並實現高生產率。在晶片卡盤和探針卡之間的高度位置能夠沿水平方向移動的校準橋上設置有各自的光軸相互分離並且用於對晶片表面進行攝像的視野向下的晶片攝像用的微型照相機(71、72)，所以，能夠減少當為了得到晶片的位置信息對晶片進行攝像時晶片卡盤的移動量。因此，能夠實現裝置的小型化，此外，因為還能夠縮短取得晶片位置信息所需要的時間，所以能夠實現高生產率。而且，以相互能夠接合分離的方式設置微型照相機(71、72)，能夠進行調整以使其離開距離成為晶片上的兩個特定點的相互離開距離，所以能夠使晶片卡盤保持靜止對另一個特定點進行攝像從而能夠進一步提高生產率。
文檔編號H01L21/66GK101403785SQ200810169540
公開日2009年4月8日 申請日期2008年9月28日 優先權日2007年9月28日
發明者加賀美史, 小澤和博, 山本保人 申請人:東京毅力科創株式會社