液晶顯示板的製造方法
2023-10-11 09:07:04 2
專利名稱：液晶顯示板的製造方法
技術領域：
本發明涉及液晶顯示板(LCD板)的製造方法，從一塊玻璃基板(玻璃母板)上通過多塊切取(多面取り、切取多個)，切割出多個液晶顯示板來進行製造。
背景技術：
圖13表示應用真空注入法的現有液晶顯示板的製造工序。在液晶顯示板的製造工藝中所採用的真空注入法是這樣一種方法當將液晶密封到相對的兩塊玻璃基板間時，把形成有像素電極或公共電極和各種布線的兩塊玻璃基板以規定的間隙粘合，在真空氣氛中通過設置在粘合端部的開口，將液晶注入到間隙中。
在從一塊玻璃基板切割出多個LCD板的多塊切取的情況下，如圖13所示，首先，把TFT基板用基板與CF基板用基板粘合，在該TFT基板用基板上形成多個TFT基板區域，而在該CF基板用基板上形成對應於TFT基板區域的多個CF基板區域。然後，沿規定的劃線進行切割(切斷)，當切斷為各個液晶顯示板後，利用真空容器中的毛細管現象注入液晶。
另一方面，作為最近的LCD板製造技術，滴下注入法正被日益採用，該方法將液晶滴下到多塊切取的玻璃基板(例如TFT基板用基板)的各TFT基板區域上後，與CF基板用基板粘合併密封液晶。圖14表示應用滴下注入法的現有的液晶顯示板的製造工序。為了在多塊切取的TFT基板用基板上的各TFT基板區域上維持各單元的間隙，形成柱狀的墊片。當印刷了取向膜之後，若有必要還進行摩擦處理。繼而，一邊控制滴下量，一邊使液晶滴下到各TFT基板區域內。
當在多塊切取的CF基板用基板上的各CF基板區域印刷了取向膜之後，若有必要也進行摩擦處理，然後把通過紫外線(UV)照射進行固化的密封材料塗敷在各CF基板區域的周圍。在把CF基板用基板定位到TFT基板用基板上後，將它們重疊，用紫外線照射使密封材料硬化，從而將兩塊玻璃母板粘合。與為了密封液晶而需要很長時間的真空注入法相比較，這樣的滴下注入法具有可以在很短時間內製造出液晶顯示板的優點。此外，真空注入法要在從玻璃母板上切出各個液晶顯示板後才注入液晶，而在滴下注入法的情況下卻與此不同，在玻璃母板的階段就液晶注入完畢。
但是，在液晶顯示板的單元化工序中，在注入液晶後還有若干個需要施加電壓操作的工序。在圖13和圖14中，在需要施加電壓的工序上用陰影線加以表示。
作為注入液晶後施加電壓的操作，通常有液晶板測試工序，在用TAB(tape automated bonding自動導電膠帶粘接)方式封裝驅動IC等模塊工序前，使各單元發光，對其好壞進行判斷。在玻璃母板上配置多個液晶板的多塊切取的情況下，對各液晶顯示板的顯示缺陷的檢查是在從玻璃母板上切出各液晶顯示板之後，對各液晶顯示板分別施加規定電壓，根據像素的發光/不發光來進行檢查。
除上述顯示缺陷檢查之外，作為施加電壓到液晶顯示板的工序，還有以下兩個。其中之一就是利用液晶取向穩定化方法的工序，該方法是使用混入單體等的液晶材料，並將該單體聚合化而使液晶取向穩定化的方法。在使用了聚合物的液晶取向穩定化方法中，首先，例如在具有負介電常數各向異性的垂直取向液晶(VA液晶)中，添加用紫外線照射可變成聚合物的單體等。繼而，在把該液晶密封到兩塊基板間之後，在該液晶上施加規定電壓的同時照射紫外線，使單體聚合化。通過該聚合物來控制液晶的預傾角。而液晶的預傾角則依賴於例如施加於液晶的電壓。
作為另一個施加電壓的工序，就是在使用強電體液晶的時候。為了調整其取向方位，鐵電液晶就必須在加熱狀態下施加電壓。作為液晶材料，在使用表示ISO→N*→SmC*的相變系列材料的情況下，通常在SmC*相，形成自發極化方向反轉了的疇(domain)區域。雖然在該疇區域不能得到全部同樣的取向，但在N*→SmC*的相變附近，通過用直流(DC)偏壓施加到液晶上，就會得到同樣的取向。為此，在基板間密封了鐵電液晶後，把溫度升高到相變點並施加電壓的工序就變得非常必要。
這些施加電壓的工序，需要把用於將電壓施加到LCD板的端子部露出。為此，在玻璃母板上配置有多個板區域的多塊切取的情況下，就要切斷玻璃母板，切出為各個液晶顯示板，然後在每個液晶顯示板上施加電壓。
但是，在多塊切取類型的情況下，從一塊玻璃母板得到的液晶板數為數塊甚至到數十塊以上，因此，如圖13及圖14所示，當從玻璃母板切出各個液晶顯示板之後，為了對各個液晶顯示板進行施加電壓的操作，就要將大量的液晶顯示板從檢查設備中搬進搬出，操作甚為麻煩。因此，施加電壓的操作就要消耗大量時間，產生了增大製造生產節拍的問題。此外，由於施加電壓操作自身也要增加工作量，成為生產效率降低的主要原因。
發明內容
本發明的目的就是提供一種液晶顯示板的製造方法，它能抑制製造生產節拍的增加和提高生產效率。
為解決上述問題，涉及本發明的液晶顯示板的製造方法的特徵在於，在切斷各個LCD板之前，還處於玻璃母板的狀態下，採用可注入液晶的滴下注入工藝，在將兩塊玻璃母板粘合之後，切斷為各LCD板之前，進行施加電壓的工序，以便進行LCD板單元化工藝中所必要的顯示缺陷測試(發光測試)或者預傾角控制或取向處理。
此時，為了使在兩塊玻璃母板在粘合的狀態下能夠施加電壓，可用如下方法的任一方法，使施加電壓工序所用的電極端子能夠露出(1)把不同大小的玻璃母板粘合在一起；(2)把相同大小的玻璃母板錯開後粘合在一起；(3)把同一大小的玻璃母板粘合之後，只切斷其中的一塊玻璃母板。然後，通過探頭或TAB(Tape AutomatedBonding)、COG(Chip On G1ass)封裝等方法來施加必要的電壓此外，為使施加電壓容易進行，電極圖形應當這樣設計使配置在玻璃母板上的多個LCD板的每個區域的對應電極相互電連接，使可以施加來自特定位置的電壓。
根據與本發明有關的液晶顯示板的製造方法，在多個配置的板化工序中，在分割各液晶顯示板之前的玻璃母板處於粘合的狀態下，可以對各LCD板的所有區域施加電壓，從而可以用簡單的裝置來檢查LCD板的顯示缺陷，或使利用聚合物的液晶取向穩定化工序的實施或取向控制成為可能。
圖1是與本發明的一個實施方式有關的液晶顯示板的製造方法的工序圖。
圖2表示在與本發明的一個實施方式有關的液晶顯示板的製造方法中，一對玻璃母板的配置和製造用施加電壓電極端子的配置，它是把不同大小的玻璃母板粘合的示例圖。
圖3表示在與本發明的一個實施方式有關的液晶顯示板的製造方法中，一對玻璃母板的配置和製造用施加電壓電極端子的配置，它是把相同大小的玻璃母板錯開粘合的示例圖。
圖4表示在與本發明的一個實施方式有關的液晶顯示板的製造方法中，一對玻璃母板的配置和製造用施加電壓電極端子的配置，它是把相同大小或不同大小的玻璃母板使朝向不同進行粘合的示例圖。
圖5表示在與本發明的一個實施方式有關的液晶顯示板的製造方法中，一對玻璃母板的配置和製造用施加電壓電極端子的配置，它是把相同大小的玻璃母板粘合之後，切斷其中一方的玻璃母板的示例圖。
圖6表示在與本發明的一個實施方式有關的液晶顯示板的製造方法中，利用TAB端子部來施加電壓的施加電壓方法說明圖。
圖7表示在與本發明的一個實施方式有關的液晶顯示板的製造方法中，利用公共電極端子來施加電壓的施加電壓方法說明圖。
圖8表示在與本發明的一個實施方式有關的液晶顯示板的製造方法中，通過TAB封裝或COG封裝來施加電壓的施加電壓方法說明圖。
圖9表示在與本發明的一個實施方式有關的液晶顯示板的製造方法中，鄰接的LCD板區域P間的總線連接和與陣列檢查對應的總線引出結構的示意圖。
圖10表示在與本發明的一個實施方式有關的液晶顯示板的製造方法中，鄰接的LCD板區域P間的總線連接和無須進行陣列檢查的多塊切取玻璃母板的總線引出結構的示意圖。
圖11表示在與本發明的一個實施方式有關的液晶顯示板的製造方法中，將兩個LCD板區域P轉動180°後進行配置的示例圖。
圖12表示在與本發明的一個實施方式有關的液晶顯示板的製造方法中，將四個LCD板區域P逐個轉動90°後進行配置的示例圖。
圖13是應用真空注入法的現有液晶顯示板的製造方法的工序圖。
圖14是應用滴下注入法的現有液晶顯示板的製造方法的工序圖。
具體實施例方式
對根據本發明的一個實施方式的液晶顯示板的製造方法，利用圖1至圖12來加以說明。圖1是表示與本實施方式有關的液晶顯示板的製造方法的步驟的工序圖。圖1中的TFT基板用基板(TFT基板用玻璃母板)10，作為透明絕緣基板，例如可採用玻璃母板。在TFT基板用基板10上，形成有很多個TFT基板區域。各TFT基板區域中具有多條掃描總線和多條信號總線，它們通過絕緣膜相互交叉布線。在各總線界定的各像素區域中，形成有TFT(薄膜電晶體)和像素電極以及電容電極等。當在各像素的像素電極上施加灰度電壓時，TFT起到開關元件的作用。
圖1中的CF基板用基板(CF基板用玻璃母板)20作為透明絕緣基板，例如也可採用玻璃母板。在CF基板用基板20上，形成有很多個CF基板(相對基板)區域。各CF基板區域中，形成有與各TFT基板上形成的像素電極相對配置的公共電極和濾色片(CF)等。
如圖1所示，根據本實施方式的液晶顯示板的製造方法，首先，在TFT基板用基板10的各TFT基板區域中形成有柱狀墊片(步驟S1)。繼而，在各TFT基板區域中，通過印刷法等形成有例如用聚醯亞胺等構成的取向膜(步驟S2)，根據需要，進行摩擦處理(步驟S3)。此後，利用滴下注入法在TFT基板用基板10上的各TFT基板區域中，滴下規定量的液晶(步驟S4)。
另一方面，也對CF基板用基板20的各CF基板區域，通過印刷法等形成例如由聚醯亞胺等構成的取向膜(步驟S5)，根據需要，進行摩擦處理(步驟S6)。其次，把基板粘合用的例如光硬化性密封材料，用規定的分散機(dispenser)塗敷在各CF基板區域的周邊部(步驟S7)。
其次，在真空容器內，將使液晶滴下到各TFT基板區域中的TFT基板用基板10、以及在各CF基板區域的周圍已塗敷密封材料的CF基板用基板20兩者對齊位置後疊合(步驟S8)。然後，使容器內部返回大氣壓，使液晶在基板間擴散的同時，將紫外光(UV光)照射到密封材料上使其硬化，TFT基板用基板10和CF基板用基板20的粘合便完成了(步驟S9)。
在圖1中，加有陰影線的方框是施加電壓的操作工序。通過步驟S8和步驟S9，密封液晶，繼而，對於被配置在一對相對配置的玻璃母板10、20上的多個液晶顯示板區域進行利用聚合物的液晶取向穩定化(圖中標記為「PS化」)處理(步驟S10)或取向處理(步驟S11)。
利用聚合物的液晶取向穩定化工序(步驟S10)是採用例如具有負介電常數各向異性的液晶，並且使用了含有通過光或熱進行聚合的聚合性成分(單體或低聚體)的液晶材料的情況下所應用的工序。利用聚合物的液晶取向穩定化工序(步驟S10)中，通過在施加電壓的同時用紫外線(UV)照射，使液晶成分中的單體聚合，從而使液晶取向穩定化。
取向處理工序(步驟S11)是在使用具有自發極化液晶的情況下所應用的工序。按照該取向處理工序，通過在施加電壓的同時加熱來進行液晶的取向控制。
在步驟S10或步驟S11的液晶取向處理結束之後，繼而，進入顯示檢查工序(步驟S12)。在顯示檢查工序中，通過在一對玻璃母板上形成的多個液晶顯示板區域內的各像素上施加電壓，利用液晶的光學響應(發光/不發光)來檢測顯示缺陷。對存在顯示缺陷的液晶顯示板區域，打上表明其存在顯示缺陷的記號等。
當通過顯示檢查工序，已確認其各像素均正常發光之後，沿劃線將一對玻璃母板切斷，分割出各個液晶顯示板(步驟S13)。進而，對分割出的各液晶顯示板的玻璃母板的端邊進行倒角，此外，還進行偏振膜或種種光學補償膜的層疊處理(1aminate處理)，完成各個液晶顯示板的製造(步驟S14)。
其次，對本實施方式的液晶顯示板製造方法所採用的TFT基板用基板10和CF基板用基板20的粘合狀態以及製造用施加電壓電極端子30、40的配置進行說明。在圖2至圖5中，給出了在一對玻璃母板上多塊切取12個液晶顯示板的示例。
為了使形成製造用施加電壓電極端子30、40的端子面露出，有如圖2所示的可使不同大小的玻璃母板粘合的方法。在圖2的示例中，在TFT基板用基板10的端部周圍的相鄰兩邊上，形成有形成了製造用施加電壓電極端子30、40的端子面。並且，CF基板用基板20的大小應形成為能使TFT基板用基板10的端子面露出，如此一來，通過使各基板的大小不同，並將兩塊基板粘合之後，就可以使形成了製造用施加電壓電極端子30、40的端子面露出。
或者，也可以將圖3所示的相同大小的玻璃母板錯開進行粘合。在圖3的示例中，TFT基板用基板10和CF基板用基板20的基板大小大致相同，在圖1所示的步驟S8進行基板粘合時，為了使TFT基板用基板10的端部周圍的相鄰兩邊上所形成的製造用施加電壓電極端子30、40的端子面露出，而將兩基板10、20錯開進行粘合。通過這樣，就可以使形成了製造用施加電壓電極端子30、40的端子面露出。
或者，也可以使用如圖4所示的長寬尺寸不同的兩塊玻璃母板，並使兩塊玻璃母板朝向不同進行粘合。在圖4的例中，TFT基板用基板10和CF基板用基板20的基板大小大致相同，但卻是長寬尺寸不同的長方形。形成製造用施加電壓電極端子30、40的端子面形成在TFT基板用基板10端部周圍的相對兩邊。在圖1所示的步驟S8進行基板粘合時，為了使形成在TFT基板用基板10的端部周圍的相對的兩邊的製造用施加電壓電極端子30、40的端子面露出，將CF基板用基板20大約轉動90。後進行粘合。通過這樣，就可以使形成了製造用施加電壓電極端子30、40的端子面露出。此外，當然，在圖2到圖4的各示例中，對TFT基板用基板10上形成的TFT基板區域和CF基板用基板20上形成的CF基板區域進行構圖，以使其在基板粘合的狀態下處在規定的位置對準的範圍內。
此外，或者也可以如圖5所示，使大小相同的TFT基板用基板10和CF基板用基板20的端邊對齊和粘合後，為了使形成於TFT基板用基板10的端部周圍的相鄰兩邊的製造用施加電壓電極端子30、40的端子面露出，切斷和除去端子面上的CF基板用基板20的相應部分。通過這樣，就可以使形成了製造用施加電壓電極端子30、40的端子面露出。
其次，對本實施方式的液晶顯示板的製造方法所採用的施加電壓方法，用圖6到圖8來進行說明。採用上述方法使端子露出後，在端子面上的製造用施加電壓電極端子30、40上，通過用微細的針(探針)等進行探測來實現施加電壓。此外，用於施加電壓的施加電壓端子，可以是作為預先設置好的公共電極焊盤的製造用施加電壓電極端子30、40，實際上即使是採用TAB封裝或COG封裝的封裝端子也沒有任何問題。
圖6給出使探針接觸TAB端子部來施加電壓的例子。在這樣的情況下，因為對應於各端子都要設置探針，因此為了在所有端子上施加電壓，就必須有大量探針。
圖7是使探針接觸各製造用施加電壓電極端子30、40來施加電壓的例子。在TFT基板用基板10上形成的掃描總線的各引出電極的端部分別與掃描總線的公共電極31相連接。因此，通過探針等將電壓施加到用於掃描總線的製造用施加電壓電極端子30上，就可以使電壓施加到全部掃描總線。同樣地，在TFT基板用基板10上形成的信號總線的各引出電極的端部分別與信號總線的公共電極41相連接。因此，通過探針等將電壓施加到用於信號總線的製造用施加電壓的電極端子40上，就可以使電壓施加到全部信號總線。
圖8是不用探針，通過直接COG封裝或TAB封裝，將電壓施加到COG端子部和TAB端子部的例子。對與CF基板用基板20粘合前的TFT基板用基板10，當使用能判定電路好壞的陣列檢查裝置時，因為根據陣列檢查裝置的測定原理，必須在各總線端子和公共電極部之間接入高電阻元件，因此不能從公共布線供給電壓。但即使在此情況下，也可以通過探測來對TAB封裝部供給電壓。此外，不用探測，通過直接TAB封裝或COG封裝，也可以供給電壓。
圖9和圖10表示了相鄰的LCD板區域間的總線連接。對於在一對玻璃母板上配置多個LCD板區域的多塊切取類型來說，施加電壓用的端子部處於內部，使得對各個LCD板區域施加電壓變得非常困難。在此情況下，如圖9和圖10所示，通過把各LCD板區域的掃描總線和信號總線分別相互連接，就可以施加電壓到全部LCD板區域。
圖9示出了是與陣列檢查對應的總線引出結構的示意圖。在圖9的左右方向鄰接的各LCD板區域P的掃描總線相互連接，圖9的右端一側的LCD板區域P的掃描總線，分別通過檢查用電阻32，與掃描總線公共電極布線33電連接。在檢查用電阻32的另一端設有為了進行陣列檢查而取得電壓信息等的TAB用端子34。在圖9的上下方向鄰接的各LCD板區域P的信號總線相互連接，圖9的下端一側的LCD板區域P的信號總線，分別通過檢查用電阻42，與信號總線公共電極布線43電連接。在檢查用電阻42的另一端設置有為了進行陣列檢查而取出電壓信息等的TAB用端子44。
由於各總線通過具有規定由阻值的檢查用電阻連接到設置在基板端部的公共電極布線33、43上，因此可進行陣列檢查。該陣列檢查中，將作為開關元件的TFT控制為ON狀態，向各LCD板區域P的各像素寫入電荷，從而對各像素的像素電容或輔助電容等進行充電。此後，將TFT為控制OFF狀態，讀出寫入到LCD板區域P的各像素中的電荷。具體言之，通過運算放大器等檢測出在檢查用電阻32、42兩端發生的電壓。據此，就可以檢查各像素是否存在缺陷。其中，在多塊切取的狀態下，由於鄰接的LCD板區域P的總線相互連接，從而把多個LCD板區域P當作一個LCD板區域來進行檢查。
當切出各LCD板區域P，分割為各個LCD板之後，在各LCD板區域P間的總線連接部(各LCD板區域P間的電極連接布線)的切斷部上，露出電極布線(電極金屬)。因此，把各LCD板區域P間的電極，通過透明電極材料ITO(銦錫氧化物)進行橋接，就可以實現具有強耐腐蝕性的板結構。根據該方式，在切斷(劃線·切斷)工序之前，對在一對玻璃母板上配置的多個LCD板區域P一起施加電壓，因此可縮短檢查的工作量。
圖10是不必進行陣列檢查的多塊切取基板的總線引出結構的示意圖。不必進行陣列檢查的多塊切取基板中，除了通過掃描總線公共布線51將各顯示板的掃描總線連接到掃描總線用電壓施加端子52之外，還通過信號總線公共布線61將各LCD板區域P的信號總線連接到信號總線用電壓施加端子62上。各電壓施加端子52、62被配置在玻璃母板的端部，並露出。此外，在圖10中，在四個位置設有掃描總線用電壓施加端子52，在三個位置設有信號總線用電壓施加端子62，但各電壓施加端子52、62也可以分別各設一個。
圖11是將兩個LCD板區域P相互轉動180°後進行配置的示例圖。圖12是將四個LCD板區域P逐個轉動90°後進行配置的示例圖。當從一塊基板切取的塊數為四個以下，並且各LCD板區域P設有電壓施加端子的邊數為2邊以下時，通過使各LCD板區域P的朝向不同地配置，就可以把各LCD板區域P的電壓施加部配置在玻璃母板的外周部。
如圖11所示，多塊切取兩個LCD板時，通過將各LCD板區域P的朝向轉動180°後進行配置，就可以將各電壓施加端子71、72配置在玻璃母板的外周部。
如圖12所示，多塊切取四個LCD板時，通過將各LCD板區域P的朝向按逐個轉動90°後的方向配置，就可以將各電壓施加端子71、72配置在玻璃母板的外周部。
此外，圖11和圖12給出了把掃描總線的所有端子和信號總線的所有端子都引出到玻璃母板的外周部的示例，但也可以如圖2～圖5和圖7所示的那樣，採用如下結構用公共電極布線等將掃描總線相互連接，設置1個或數個掃描總線用公共電極焊盤(製造用施加電壓的電極端子)，用公共電極布線等將信號總線相互連接，設置1個或數個信號總線用公共電極焊盤。
本發明並不限於上述實施方式，可作種種變形。
例如，在上述實施方式中，作為多塊切取用基板，以玻璃母板為例進行了說明，但本發明並不限於此，例如也可以使用由塑料等構成的絕緣性基板。
此外，在上述實施方式中，以透射型液晶顯示裝置為例進行了說明，但本發明並不限於此，當然也可以應用於反射型液晶顯示裝置或半透射型液晶顯示裝置。
如上所述，根據與本發明有關的液晶顯示板的製造方法，因為在切斷基板之前，就可以實施在液晶顯示板的單元化工序中所必要的檢查、或實施利用了聚合物的液晶取向穩定化工序或取向處理工序，從而可以縮短施加電壓操作的工序，降低製造成本。
權利要求
1.一種液晶顯示板的製造方法，其特徵在於，包括液晶滴下工序，其在多塊切取用第1基板上滴下規定量的液晶；基板粘合工序，其將第2基板粘合到滴下了所述液晶的所述第1基板，形成多個液晶顯示板區域；施加電壓工序，其在把已粘合的一對所述第1和第2基板逐個分割為各液晶顯示板的分割工序之前，從設置於所述第1或第2基板上的電極端子，對所述液晶顯示板區域施加規定電壓。
2.如權利要求1所述的液晶顯示板的製造方法，其特徵在於，所述施加電壓工序包括顯示缺陷檢查工序，其檢查所述液晶顯示板區域的顯示缺陷。
3.如權利要求1或2所述的液晶顯示板的製造方法，其特徵在於，所述施加電壓工序包括聚合工序，其在施加電壓的同時對所述液晶照射紫外線，使所述液晶成分中的單體聚合。
4.如權利要求1或2所述的液晶顯示板的製造方法，其特徵在於，所述施加電壓工序包括取向控制工序，其在施加電壓的同時加熱所述液晶，以控制所述液晶的取向。
5.如權利要求1至4中任何一項所述的液晶顯示板的製造方法，其特徵在於，還包括端子面露出工序，其使設置於所述第1或第2基板上的所述電極端子的端子面露出。
6.如權利要求5所述的液晶顯示板的製造方法，其特徵在於，所述端子面露出工序把具有相同大小的所述第1和第2基板相對錯位，以使所述端子面露出。
7.如權利要求5所述的液晶顯示板的製造方法，其特徵在於，所述端子面露出工序在把所述第1和第2基板粘合之後，切斷與所述端子面相對的基板區域，以使所述端子面露出。
8.如權利要求5所述的液晶顯示板的製造方法，其特徵在於，所述端子面露出工序把基板大小不同的所述第1和第2基板疊合，以使所述端子面露出。
9.如權利要求1至8中任何一項所述的液晶顯示板的製造方法，其特徵在於，所述施加電壓工序對所述電極端子進行TAB封裝或COG封裝，以施加電壓。
10.如權利要求1至8中任何一項所述的液晶顯示板的製造方法，其特徵在於，所述施加電壓工序包括把所述多個液晶顯示板區域的掃描總線相互電連接，並且把信號總線相互電連接，把相互連接的所述掃描總線的各引線，分別通過規定的電阻連接到掃描總線用的所述電極端子，把相互連接的所述信號總線的各引線，分別通過規定的電阻連接到信號總線用的所述電極端子，並分別施加電壓。
11.如權利要求1至8中任何一項所述的液晶顯示板的製造方法，其特徵在於，所述施加電壓工序包括將所述多個液晶顯示板區域的掃描總線直接連接到掃描總線用的所述電極端子，將所述多個液晶顯示板區域的信號總線直接連接到信號總線用的所述電極端子，並分別施加電壓。
12.如權利要求1至11中任何一項所述的液晶顯示板的製造方法，其特徵在於，所述多個液晶顯示板區域相互間按規定角度轉動進行配置。
全文摘要
本發明提供一種液晶顯示板的製造方法，在將配置有多個液晶顯示板區域的多塊切取基板切斷而分割出各個液晶顯示板之前，對所有多個液晶顯示板區域的施加電壓，進行顯示缺陷的檢查或液晶成分中的單體的聚合以及液晶的取向控制，從而縮短施加電壓的工序，降低製造成本。採用將能在切斷為各個顯示板之前的玻璃母板的狀態下注入液晶的滴下注入工藝，在把一對玻璃母板粘合之後，切斷為各個顯示板之前施加電壓，以進行顯示板的單元化工藝所必須的顯示缺陷測試(發光測試)、預傾角控制或取向處理。
文檔編號G02F1/1337GK1439921SQ03103700
公開日2003年9月3日 申請日期2003年2月21日 優先權日2002年2月22日
發明者田中義規, 丸山嘉昭 申請人:富士通顯示技術株式會社