一種移動通信微波陶瓷基座的製作方法

2023-05-07 02:28:11 1

專利名稱：一種移動通信微波陶瓷基座的製作方法
技術領域：
本實用新型屬於陶瓷金屬接合技術領域，具體涉及一種通過陶瓷金屬接合形成的移動通信微波器件陶瓷基座。
背景技術：
目前，用於移動通信微波器件陶瓷基座均採用金屬基座，如圖I、圖2所示，該金屬基座為直徑Φ 14IM、厚度4IM的圓盤狀金屬體，中央設有一部分為圓錐形腔體、另一部分為圓柱形腔體的通孔，圓錐形腔體上、下底直徑分別為Φ6. 4 mm、Φ3. 2 mm，圓柱形腔體的直徑為Φ3.2ΙΜ。金屬基座採用殷鋼(4J36)棒材，經過機械加工，然後再進行表面鍍銀處理完成。金屬基座不僅材料成品昂貴，而且加工成本也高，更重要的是金屬基座的熱穩定性和膨脹係數，遠不能滿足高性能微波器件的要求。 發明內容本實用新型的目的在於克服現有技術中金屬基座的不足而提供一種高性能、低成本的移動通信微波器件用陶瓷金屬複合基座。本實用新型的技術解決方案是一種移動通信微波陶瓷基座，包括中央設有由一部分為圓錐形腔體、另一部分為圓柱形腔體構成通孔的圓盤狀基座，其特徵在於該基座為陶瓷基座；在該陶瓷基座靠圓錐形腔體的端部外表面及側部外表面上設有複合金屬層。本實用新型技術解決方案中所述的複合金屬層為2層複合金屬層。本實用新型技術解決方案中所述的2層複合金屬層中與陶瓷基座接觸的第I金屬層為Mtl-Mn金屬層，另一第2金屬層為銀金屬層。本實用新型技術解決方案中所述的Mtl-Mn金屬層厚度為40微米。本實用新型採用中央設有由一部分為圓錐形腔體、另一部分為圓柱形腔體構成通孔的圓盤狀陶瓷基座，並在該靠圓錐形腔體的端部外表面及側部外表面上設有複合金屬層來代替金屬基座，用於移動通信微波器件後，既能發揮陶瓷基材的優良熱穩定性和好的膨脹係數，又能保持基座的導電性能，克服現有技術中金屬基座的不足。本實用新型具有高性能和低成本的特點。本實用新型主要用於代替移動通信微波器件中的金屬基座。

圖I是現有金屬基座的結構不意圖。圖2是圖I的俯視圖。圖3是本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型作進一步的詳述。如圖3所示。本實用新型一種移動通信微波陶瓷基座由基座I和2層複合金屬層2、3構成。基座I採用陶瓷基材製成，直徑為Φ 14 mm，厚度為4 mm，形狀為圓盤狀。基座I中央設有一部分為圓錐形腔體、另一部分為圓柱形腔體的通孔，圓錐形腔體上、下底直徑分別為Φ6. 4 mm、Φ3. 2 mm,圓柱形腔體的直徑為Φ3. 2 mm。2層複合金屬層2、3設置在基座I靠圓錐形腔體的上端部外表面、側部外表面上。與基座I接觸的第I金屬層2為Mtl-Mn金屬層，第2金屬層3為銀金屬層。用Mtl-Mn法金屬化膏劑塗覆在基座I上底外表面、側部外表面上，然後通過高溫燒結、固化，實現Mtl-Mn層與陶瓷基材的牢固連接，Mtl-Mn金屬層厚度為 40微米。第2金屬層3是在第I金屬層2的基礎上，採用通用鍍銀的工藝方法，將銀層鍍覆在Mtl-Mn層上。
權利要求1.一種移動通信微波陶瓷基座，包括中央設有由一部分為圓錐形腔體、另一部分為圓柱形腔體構成通孔的圓盤狀基座(1)，其特徵在於該基座(I)為陶瓷基座；在該陶瓷基座(I)靠圓錐形腔體的端部外表面及側部外表面上設有複合金屬層(2、3)。
2.根據權利要求I所述的一種移動通信微波陶瓷基座，其特徵在於所述的複合金屬層(2、3)為2層複合金屬層。
3.根據權利要求2所述的一種移動通信微波陶瓷基座，其特徵在於所述的2層複合金屬層(2、3)中與陶瓷基座接觸的第I金屬層(2)為Mtl-Mn金屬層，另一第2金屬層(3)為銀金屬層。
4.根據權利要求3所述的一種移動通信微波陶瓷基座，其特徵在於所述的Mtl-Mn金屬層厚度為40微米。
專利摘要本實用新型的名稱為一種移動通信微波陶瓷基座。屬於陶瓷金屬接合技術領域。它主要是解決金屬基座不僅材料成品昂貴，而且加工成本也高，更重要的是金屬基座的熱穩定性和膨脹係數，遠不能滿足高性能微波器件的要求的問題。它的主要特徵是包括中央設有由一部分為圓錐形腔體、另一部分為圓柱形腔體構成通孔的圓盤狀基座；該基座為陶瓷基座；在該陶瓷基座外表面及通孔內表面設有複合金屬層。本實用新型具有高性能和低成本的特點，主要用於代替移動通信微波器件中的金屬基座。
文檔編號H01P1/00GK202601814SQ20122022701
公開日2012年12月12日 申請日期2012年5月21日 優先權日2012年5月21日
發明者廖全意 申請人:湖北同昇新材料科技有限公司