一種晶粒和致冷件的製作方法
2023-05-15 17:02:36 1
一種晶粒和致冷件的製作方法
【專利摘要】本實用新型涉及半導體致冷件【技術領域】，公開了一種晶粒和致冷件，晶粒包括晶粒本體，所述的晶粒本體端部是稜台形的結構，所述的端部周圍具有多個凹口，所述的稜台形的結構側面和底面的夾角小於30度。致冷件，安裝了上述晶粒，這樣的晶粒安裝在致冷件上具有焊接牢固、不易脫落、使用壽命長的優點；這樣的致冷件具有焊接牢固、不易脫落、使用壽命的優點；所述的端部周圍具有多個凹口，具有連接更好的優點；所述的稜台形的結構側面和底面的夾角小於30度，具有固定效果更好的優點。
【專利說明】一種晶粒和致冷件
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及半導體致冷件【技術領域】，特別是涉及一種晶粒，還涉及致冷件。
【背景技術】
[0002]半導體致冷件包括瓷板和晶粒，晶粒焊接在瓷板上，晶粒在兩塊瓷板中間焊接；現有技術中，晶粒的端部是稜柱形的結構，這樣的晶粒焊接在瓷板上具有焊接的不牢固，容易脫落的缺點，影響了致冷件的正常使用和壽命。
【發明內容】
[0003]本實用新型的目的就是針對上述缺點，提供一種在致冷件上焊接牢固、不易脫落、使用壽命長的晶粒，還提供一種焊接牢固、不易脫落、使用壽命長的致冷件。
[0004]本實用新型晶粒的技術方案是這樣實現的:一種晶粒，其安裝在致冷件上，包括晶粒本體，其特徵是:所述的晶粒本體端部是稜台形的結構。
[0005]進一步地講，所述的端部周圍具有多個凹口。
[0006]進一步地講，所述的稜台形的結構側面和底面的夾角小於30度。
[0007]本實用新型致冷件的技術方案是這樣實現的:致冷件，包括瓷板和焊接在瓷板上的晶粒，包括晶粒本體，其特徵是:所述的晶粒本體端部是稜台形的結構。
[0008]進一步地講，所述的端部周圍具有多個凹口。
[0009]進一步地講，所述的稜台形的結構側面和底面的夾角小於30度。
[0010]本實用新型的有益效果是:這樣的晶粒安裝在致冷件上具有焊接牢固、不易脫落、使用壽命長的優點；這樣的致冷件具有焊接牢固、不易脫落、使用壽命長的優點；所述的端部周圍具有多個凹口，具有連接更好的優點；所述的稜台形的結構側面和底面的夾角小於30度，具有固定效果更好的優點。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0011]圖1是本實用新型現有技術的結構示意圖。
[0012]圖2是本實用新型一種晶粒的結構示意圖。
[0013]圖3是本實用新型晶粒焊接時端面的不意圖。
[0014]其中:1、晶粒本體 2、端部 3、凹口 4、側面 5、底面6、焊液。
[0015]α——稜台形的結構側面和底面的夾角。
【具體實施方式】
[0016]下面結合附圖對本實用新型作進一步說明。
[0017]如圖1所示,是現有技術晶粒的結構示意圖，它包括晶粒本體I,圖中晶粒本體的端部2是稜柱形的結構，這樣其焊接在瓷板上時，焊液不會扣緊晶粒的側面4，所以具有焊接不牢的缺點。
[0018]如圖2所示，是本實用新型的結構示意圖，它包括晶粒本體1，其特徵是:所述的晶粒本體端部2是稜台形的結構。
[0019]這樣，其焊接時，焊液6就會將晶粒的底面5緊扣著，如圖3所示，這樣具有本實用新型的效果。
[0020]進一步地講，所述的端部2周圍具有多個凹口 3，這樣焊接更牢固。
[0021]進一步地講，所述的稜台形的結構側面4和底面5的夾角小於30度。這樣能夠保證端部有一定的高度進入焊液中，焊接更牢固。
[0022]致冷件，包括瓷板和焊接在瓷板上的晶粒，包括晶粒本體，其特徵是:所述的晶粒本體端部是稜台形的結構。
[0023]進一步地講，所述的端部周圍具有多個凹口。
[0024]進一步地講，所述的稜台形的結構側面和底面的夾角小於30度。
[0025]以上所述僅為本實用新型的具體實施例，但本實用新型的結構特徵並不限於此，任何本領域的技術人員在本實用新型的領域內，所作的變化或修飾皆涵蓋在本實用新型的專利範圍內。
【權利要求】
1.一種晶粒，其安裝在致冷件上，包括晶粒本體，其特徵是:所述的晶粒本體端部是稜台形的結構。
2.根據權利要求1所述的晶粒，其特徵是:所述的端部周圍具有多個凹口。
3.根據權利要求1或2所述的晶粒，其特徵是:所述的稜台形的結構側面和底面的夾角小於30度。
4.致冷件，包括瓷板和焊接在瓷板上的晶粒，包括晶粒本體，其特徵是:所述的晶粒本體端部是稜台形的結構。
5.根據權利要求4所述的致冷件，其特徵是:所述的端部周圍具有多個凹口。
6.根據權利要求4或5所述的致冷件，其特徵是:所述的稜台形的結構側面和底面的夾角小於30度。
【文檔編號】H01L35/28GK204130591SQ201420589559
【公開日】2015年1月28日 申請日期:2014年10月14日 優先權日:2014年10月14日
【發明者】陳磊, 劉栓紅, 趙麗萍, 錢俊有, 張文濤, 蔡水佔, 郭晶晶, 張會超, 陳永平 申請人:河南鴻昌電子有限公司