一種全金屬材質的雙界面卡的製作方法
2023-05-16 18:33:06
專利名稱:一種全金屬材質的雙界面卡的製作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種全金屬材質的雙界面卡，其包括：金屬卡體、嵌設於金屬卡體內的晶片及相互耦合的小線圈和大線圈，所述小線圈設置於所述晶片底面上並與所述晶片相接觸，所述大線圈埋設於所述金屬卡體的其他部位內；所述晶片的底面及所述小線圈和所述金屬卡體之間均絕緣；所述大線圈和所述金屬卡體之間絕緣。本實用新型採用金屬作為銀行卡的材質，使銀行卡更加多元化、符合目前的金融市場的需求；另一方面，採用耦合線圈實現了接觸式和非接觸式兩種工作方式，改變了現有的銀行卡的單一工作方式，使用更加方便，適用範圍更廣。
【專利說明】一種全金屬材質的雙界面卡
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及銀行卡【技術領域】，具體涉及一種同時支持非接觸和接觸式使用的全金屬材質的銀行卡。
【背景技術】
[0002]隨著近年來金融業的迅速成熟，銀行卡已不僅僅包括借記卡，而且開始涵蓋很多品種，例如:信用卡。越來越多的人擁有不止一張銀行卡。但是目前的卡片無法在重量及手感上有所區分，尤其在設計高端卡的時候難以區分卡片的檔次，難以滿足目前金融行業對高端卡設計的要求。而具有特殊的手感、重量和價值的金屬材質卡在運用於金融領域的時候，只是作為身份憑證無法當正常的金融卡使用。
[0003]另一方面，現有的全金屬材質銀行卡只能支持接觸式使用無法支持非接觸使用而按照銀聯標準下的IC卡主流都是帶有雙界面支付功能的，而目前的金屬卡則無法支持雙界面引用導致雖為高端卡但是確有功能上的缺失。
實用新型內容
[0004]為解決現有技術缺陷與不足，本實用新型所要解決的技術問題是提供一種全金屬材質的同時支持非接觸和接觸式使用的銀行卡。
[0005]本實用新型的目的是通過以下技術方案實現的:
[0006]一種全金屬材質的雙界面銀行卡，其包括:金屬卡體、嵌設於金屬卡體內的晶片及相互耦合的小線圈和大線圈，所述小線圈設置於所述晶片底面上並與所述晶片相接觸，所述大線圈埋設於所述金屬卡體的其他部位內；所述晶片的底面及所述小線圈和所述金屬卡體之間均絕緣；所述大線圈和所述金屬卡體之間絕緣。
[0007]優選的，所述晶片的底面及所述小線圈和所述金屬卡體之間均設有絕緣層。優選的，所述大線圈和所述金屬卡體相接觸的界面設有絕緣層。
[0008]優選的，所述大線圈封裝於一個小型的PVC殼體中，所述PVC殼體埋設於所述金屬卡體內。
[0009]優選的，所述小線圈和所述晶片的底部焊接在一起。
[0010]優選的，所述金屬卡體採用不鏽鋼、銅或14K黃金等材質。
[0011]相對於現有技術，本實用新型的優點在於:
[0012]本實用新型採用金屬作為銀行卡的材質，使銀行卡更加多元化、符合目前的金融市場的需求；另一方面，採用耦合線圈實現了接觸式和非接觸式兩種工作方式，改變了現有的銀行卡的單一工作方式，使用更加方便，適用範圍更廣。
【附圖說明】
[0013]圖1是本實用新型實施例的結構透視圖。
【具體實施方式】
[0014]本實施例提供一種同時支持非接觸和接觸式使用的全金屬材質的銀行卡，如圖1所示，其包括:金屬卡體1、嵌設於金屬卡體I內的晶片2及相互耦合的小線圈3和大線圈
4。所述小線圈3設置於所述晶片2底面上並與所述晶片2相接觸，所述大線圈4埋設於所述金屬卡體I的其他部位內，與所述小線圈3之間具有一定距離。
[0015]為了防止金屬卡體I和所述晶片2、小線圈3、大線圈4之間發生導通或電磁乾乾擾，所述晶片2的底面及所述小線圈3和所述金屬卡體I之間均絕緣；所述大線圈4和所述金屬卡體I之間也絕緣。
[0016]具體的，所述小線圈3焊接於所述晶片2的底面，所述晶片2的底面未被小線圈3覆蓋的部分，以及所述小線圈3的外表面，和所述金屬卡體I之間均設有絕緣層，例如:絕緣膠
[0017]所述大線圈4和所述金屬卡體I相接觸的界面也可以設置絕緣層。但是為了提高絕緣效果及裝配流程的操作性，所述大線圈4可以封裝於一個小型的PVC殼體中，所述PVC殼體埋設於所述金屬卡體I內。根據實際需要，所述金屬卡體I可以採用不鏽鋼、銅或14K黃金等材質。
[0018]以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但並不能因此而理解為對本實用新型專利範圍的限制。應當指出的是，對於本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬於本實用新型的保護範圍。因此，本實用新型專利的保護範圍應以所附權利要求為準。
【權利要求】
1.一種全金屬材質的雙界面銀行卡，其特徵在於:包括:金屬卡體、嵌設於金屬卡體內的晶片及相互耦合的小線圈和大線圈，所述小線圈設置於所述晶片底面上並與所述晶片相接觸，所述大線圈埋設於所述金屬卡體的其他部位內；所述晶片的底面及所述小線圈和所述金屬卡體之間均絕緣；所述大線圈和所述金屬卡體之間絕緣。2.根據權利要求1所述的銀行卡，其特徵在於:所述晶片的底面及所述小線圈和所述金屬卡體之間均設有絕緣層。3.根據權利要求1所述的銀行卡，其特徵在於:所述大線圈和所述金屬卡體相接觸的界面設有絕緣層。4.根據權利要求1所述的銀行卡，其特徵在於:所述大線圈封裝於一個小型的PVC殼體中，所述PVC殼體埋設於所述金屬卡體內。5.根據權利要求1所述的銀行卡，其特徵在於:所述小線圈和所述晶片的底部焊接在一起。6.根據權利要求1所述的銀行卡，其特徵在於:所述金屬卡體採用不鏽鋼、銅或14K黃金等材質。
【文檔編號】G06K19-077GK204270338SQ201420750982
【發明者】左思 [申請人]東信和平科技股份有限公司