隔離裝置、雷射器及雷射打標機的製作方法
2023-05-16 03:16:51 2
專利名稱：隔離裝置、雷射器及雷射打標機的製作方法
技術領域：
隔離裝置、雷射器及雷射打標機
技術領域：
本實用新型涉及一種雷射加工裝置，尤其涉及一種隔離裝置、雷射器以及雷射打 標機。
背景技術：
端面泵浦NchYVO4雷射打標機在對不鏽鋼鋼板(待加工工件)上進行標記時，激 光器發出雷射，經過F-θ鏡頭後入射到不鏽鋼鋼板上，對不鏽鋼鋼板進行標記。但是，打標時不鏽鋼鋼板會反射一部分雷射，反射雷射沿與入射光路相反光路，經 過F-θ鏡頭等返回進入雷射腔體，幹擾雷射器，使雷射器輸出雷射不穩定，導致在F-θ鏡 頭正下方的不鏽鋼鋼板上一部分區域(一般呈圓形)的標記斑跡不均勻，極大影響了標記 的填充效果和整體形象，降低了標記效果。通常，為避免該現象，消除該不均勻斑跡，必須避開F- θ鏡頭正下方進行打標，從 而使實際可標記幅面減小，限制了大幅面打標的應用。
實用新型內容基於此，有必要提供一種對反射雷射進行隔離、消除不均勻斑跡、提高標記效果的 隔離裝置。此外，還提供一種對反射雷射進行隔離、消除不均勻斑跡、提高標記效果的雷射器 和雷射打標機。—種隔離裝置，包括沿雷射出射光路依次設直，將待加工工件反射回的反射雷射 反射出雷射光路，對反射雷射進行隔離的檢偏器和四分之一波片。優選的，所述檢偏器包括第一偏振片和第二偏振片，所述第一偏振片和第二偏振 片以布儒斯特角放置。優選的，所述檢偏器和四分之一波片與在所述四分之一波片之後沿雷射出射光路 依次設置的擴束鏡、振鏡片以及F- θ鏡頭組成隔離系統。優選的，所述隔離裝置安裝在雷射器外殼內部，作為雷射器組成部分。一種雷射器，包括殼體、殼體內的雷射器輸出鏡，還包括設置在殼體內，沿雷射出 射光路放置在所述雷射器輸出鏡之後，對待加工工件反射回的反射雷射進行隔離的隔離裝 置；所述隔離裝置包括沿雷射出射光路依次設置的檢偏器和四分之一波片。優選的，所述檢偏器包括第一偏振片和第二偏振片，所述第一偏振片和第二偏振 片以布儒斯特角放置。一種雷射打標機，包括沿雷射出射光路依次設置的雷射器、擴束鏡、振鏡片以及 F-θ鏡頭，所述雷射器包括殼體、殼體內的雷射器輸出鏡，所述雷射器還包括設置在殼體 內，沿雷射出射光路放置在所述雷射器輸出鏡之後，對待加工工件反射回的反射雷射進行 隔離的隔離裝置；所述隔離裝置包括沿雷射出射光路依次設置的檢偏器和四分之一波片。優選的，所述檢偏器包括第一偏振片和第二偏振片，所述第一偏振片和第二偏振片以布儒斯特角放置。上述隔離裝置、雷射器以及雷射打標機，通過採用檢偏器和四分之一波片將待加 工工件反射的反射雷射反射出雷射加工光路，使反射雷射無法通過檢偏器達到雷射器雷射 腔，對反射雷射進行隔離，從而使反射雷射無法對雷射器雷射腔造成幹擾，保證雷射器雷射 腔出射雷射的穩定，消除標記斑跡不均勻的現象，增強標記的填充效果和整體形象，提高了 標記效果。
圖1是一個實施例中隔離裝置結構示意圖；圖2是一個實施例中隔離裝置工作示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖，對本實用新型的具體實施方式
進行詳細描述。圖1是一個實施例中隔離裝置結構示意圖。該隔離裝置將待加工工件反射的反射 雷射全部反射出雷射光路，對反射雷射進行隔離，其包括沿雷射出射光路設置的檢偏器110 和四分之一波片120。該實施例中，檢偏器110包括第一偏振片112和第二偏振片114。第一偏振片112 和第二偏振片114以布儒斯特角進行放置。經過檢偏器110的出射雷射經過四分之一波片 120後再經過待加工工件反射再經過四分之一波片120，偏振特性發生兩次改變，到達第一 偏振片112和第二偏振片114時，按照布儒斯特定律被反射出雷射光路。圖2是一個實施例中隔離裝置工作示意圖。結合圖1，該實施例中，隔離裝置工作 時，沿雷射出射光路設置在雷射器200外殼201內部，雷射器輸出鏡210的後方，作為雷射 器200的一部分。沿雷射出射光路，在雷射器200外殼201之後還設置擴束鏡220、振鏡片 230以及F- θ鏡頭240組成隔離系統。雷射器200出射雷射經過雷射器輸出鏡210、隔離 裝置、擴束鏡220、振鏡片230以及F- θ鏡頭240後入射到待加工工件300表面進行打標。該實施例中，假設雷射器200出射雷射為S偏振的線偏振光，以S偏振的線偏振光 對隔離裝置的工作原理進行闡述。S偏振的線偏振光，經雷射器輸出鏡210輸出後到達檢偏器110，分別穿過第一偏 振片112和第二偏振片114，檢偏器110允許S偏振的線偏振光通過，S偏振的線偏振光通 過檢偏器110後功率幾乎沒有損失的入射到四分之一波片120。四分之一波片120改變S 偏振的線偏振光的偏振特性，將S偏振的線偏振光由線偏振光變為S偏振的個圓偏振光。S 偏振的圓偏振光經過擴束鏡220、振鏡片230以及F- θ鏡頭Μ0，偏振特性不發生改變，以 S偏振的圓偏振光入射到待加工工件300上進行打標。待加工工件300對入射的S偏振的 圓偏振光進行反射，一部分S偏振的圓偏振光沿與入射光路相反光路經過F- θ鏡頭對0、 振鏡片230、以及擴束鏡220，偏振特性不發生改變，以S偏振的圓偏振光入到四分之一波 片120。四分之一波片120改變S偏振的圓偏振光的偏振特性，將S偏振的圓偏振光由圓 偏振光變為P偏振的線偏振光。P偏振的線偏振光入射到檢偏器100。由於檢偏器100的 第一偏振片112和第二偏振片114以布儒斯特角進行放置，第一偏振片112和第二偏振片 114按照布儒斯特定律，將P偏振的線偏振光沿與出射光路垂直的方向全部反射出去，從而將反射雷射完全隔離，使其無法通過檢偏器100返回到雷射器200的雷射腔，對雷射腔進行 幹擾，影響雷射腔出射雷射的穩定，提高標記效果。在其他實施例中，隔離裝置還可設置在雷射器200外殼201外部，沿雷射出射光路 設置在雷射器輸出鏡210的後方，單獨設置，不作為雷射器200的一部分。同時，提供一種雷射器。該雷射器包括殼體、殼體內的雷射器輸出鏡，還包括設置 在殼體內，沿雷射出射光路放置在所述雷射器輸出鏡之後，對待加工工件反射回的反射激 光進行隔離的上述隔離裝置。此外，還提供一種雷射打標機。該雷射打標機包括沿雷射出射光路依次設置的激 光器、擴束鏡、振鏡片以及F-θ鏡頭。雷射器包括殼體、殼體內的雷射器輸出鏡，還包括設 置在殼體內，沿雷射出射光路放置在所述雷射器輸出鏡之後，對待加工工件反射回的反射 雷射進行隔離的上述隔離裝置。上述隔離裝置、雷射器以及雷射打標機，通過採用檢偏器和四分之一波片將待加 工工件反射的反射雷射反射出雷射加工光路，使反射雷射無法通過檢偏器達到雷射器雷射 腔，對反射雷射進行隔離，從而使反射雷射無法對雷射器雷射腔造成幹擾，保證雷射器雷射 腔出射雷射的穩定，消除標記斑跡不均勻的現象，增強才示記的填充效果和整體形象，提高 了標記效果。以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細， 但並不能因此而理解為對本實用新型專利範圍的限制。應當指出的是，對於本領域的普通 技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬 於本實用新型的保護範圍。因此，本實用新型專利的保護範圍應以所附權利要求為準。
權利要求1.一種隔離裝置，其特徵在於，包括沿雷射出射光路依次設置的檢偏器和四分之一波片。
2.根據權利要求1所述的隔離裝置，其特徵在於，所述檢偏器包括第一偏振片和第二 偏振片，所述第一偏振片和第二偏振片以布儒斯特角放置。
3.根據權利要求1所述的隔離裝置，其特徵在於，所述檢偏器和四分之一波片與在所 述四分之一波片之後沿雷射出射光路依次設置的擴束鏡、振鏡片以及F-θ鏡頭組成隔離 系統。
4.根據權利要求1所述的隔離裝置，其特徵在於，所述隔離裝置安裝在雷射器外殼內 部，作為雷射器組成部分。
5.一種雷射器，包括殼體、殼體內的雷射器輸出鏡，其特徵在於，還包括設置在殼體內， 沿雷射出射光路放置在所述雷射器輸出鏡之後，對待加工工件反射回的反射雷射進行隔離 的隔離裝置；所述隔離裝置包括沿雷射出射光路依次設置的檢偏器和四分之一波片。
6.根據權利要求5所述的雷射器，其特徵在於，所述檢偏器包括第一偏振片和第二偏 振片，所述第一偏振片和第二偏振片以布儒斯特角放置。
7.一種雷射打標機，包括沿雷射出射光路依次設置的雷射器、擴束鏡、振鏡片以及 F-θ鏡頭，所述雷射器包括殼體、殼體內的雷射器輸出鏡，其特徵在於，所述雷射器還包括 設置在殼體內，沿雷射出射光路放置在所述雷射器輸出鏡之後，對待加工工件反射回的反 射雷射進行隔離的隔離裝置；所述隔離裝置包括沿雷射出射光路依次設置的檢偏器和四分 之一波片。
8.根據權利要求7所述的雷射打標機，其特徵在於，所述檢偏器包括第一偏振片和第 二偏振片，所述第一偏振片和第二偏振片以布儒斯特角放置。
專利摘要本實用新型涉及一種隔離裝置、雷射器以及雷射打標機，該隔離裝置包括沿雷射出射光路依次設置，將待加工工件反射回的反射雷射反射出雷射光路，對反射雷射進行隔離的檢偏器和四分之一波片。本實用新型通過採用檢偏器和四分之一波片將待加工工件反射的反射雷射反射出雷射加工光路，使反射雷射無法通過檢偏器達到雷射器雷射腔，對反射雷射進行隔離，從而使反射雷射無法對雷射器雷射腔造成幹擾，保證雷射器雷射腔出射雷射的穩定，消除標記斑跡不均勻的現象，增強標記的填充效果和整體形象，提高了標記效果。
文檔編號H01S3/16GK201820037SQ20102023357
公開日2011年5月4日 申請日期2010年6月18日 優先權日2010年6月18日
發明者呂啟濤, 徐方華, 蔡元平, 高雲峰 申請人:深圳市大族雷射科技股份有限公司