Led可修複式cob封裝的製作方法
2023-04-30 18:01:16
專利名稱：Led可修複式cob封裝的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及LED的封裝，尤其涉及LED的COB封裝。
背景技術：
傳統的C0B(Chip On Board)封裝，由於基板的一體式結構，決定了安裝在基板上的某一晶片損壞就意味著失去一個工作晶片，降低COB封裝元件的光輸出總量。
發明內容為了克服上述現有的LED的COB封裝結構固定的缺陷，本實用新型提供使受損封裝支架得到修復且能延長使用壽命的LED可修複式COB封裝。本實用新型所提供的技術方案是包括封裝支架、出光單元以及塗覆螢光粉的頂蓋，封裝支架上具有與出光單元數目相同並橫向依次相聯的封裝單元，出光單元分別安裝到相應的封裝單元，相鄰封裝單元之間的封裝支架具有折斷槽。本實用新型的封裝支架具有獨立可拆卸的封裝單元，當封裝支架上某一晶片工作失效，可以方便的將封裝有該失效晶片的封裝單元從整體上脫離，同時用封裝有效晶片的封裝替換上去，修復使之恢復為原有功能的封裝支架，延長其使用壽命從而避免需要更換整體帶來的高成本。本實用新型所提供的進一步技術方案是封裝單元包括環氧樹脂基雙面覆銅板和電極，環氧樹脂基雙面覆銅板設有上下層銅箔、過孔以及金屬柱，金屬柱固定安裝在過孔之中並且其上下端分別與上下層銅箔相聯接，電極分別位於上層銅箔的兩側並分別與相鄰封裝單元的電極相聯接，出光單元包括LED晶片和聚焦透鏡，LED晶片和聚焦透鏡固定安裝到金屬柱的頂面，聚焦透鏡包覆住LED晶片，LED晶片通過金線聯接到兩側的電極。通過金屬柱LED晶片上結溫便可以有效的被傳遞到外部去，實現較小的熱蓄能，高效地將LED晶片結溫導出體系之外，並且用聚焦透鏡萃取晶片出光，提高光輸出。本實用新型更進一步提供的技術方案是環氧樹脂基雙面覆銅板的下層銅箔面積大於上層銅箔面積，下層導熱面積大於上層導熱面積的設計可促進散熱，環氧樹脂基雙面覆銅板的下層銅箔焊接到金屬基印刷電路板上時，LED晶片結溫通過面積較大的下層銅箔傳遞到金屬基印刷電路板，再由金屬基印刷電路板傳導外部。
以下結合附圖和實施例對本實用新型作進一步詳細說明。
圖1為本實用新型的LED可修複式COB封裝實施例的結構示意圖。圖2為本實用新型的LED可修複式COB封裝實施例的封裝單元的俯視示意圖。圖3為本實用新型的LED可修複式COB封裝實施例的封裝單元的仰視示意圖。
具體實施方式
[0012]如圖1、圖2、圖3所示，本實用新型的LED可修複式COB封裝實施例，包括封裝支架1、出光單元2以及塗覆螢光粉的頂蓋3，本實施例的頂蓋3是塗覆黃色螢光粉，且出光單元2中安裝的是藍光LED晶片21，藍光LED晶片21發出藍光到頂蓋3後激發黃色螢光粉產生白光，封裝支架1上具有與出光單元2數目相同並橫向依次相聯的封裝單元4，形成長條狀封裝體，出光單元2分別安裝到相應的封裝單元4，相鄰封裝單元4之間的封裝支架具有折斷槽5，當封裝支架1上的某個出光單元2失效，沿著折斷槽5折斷該出光單元2所在的封裝單元4，將新的封裝單元4重新焊接在失效封裝單元4所處位置，使之重成完好的封裝支架1。上述的封裝單元4包括環氧樹脂基雙面覆銅板41和電極42，環氧樹脂基雙面覆銅板41設有上層銅箔44、下層銅箔45、過孔46以及金屬柱43，環氧樹脂基雙面覆銅板41的下層銅箔45面積大於上層銅箔44面積，本實施例中的下層銅箔45面積是上層銅箔44面積的3. 5倍，有利於快速將上層銅箔44的熱量傳遞到下層銅箔45之上並發散，金屬柱43固定安裝在過孔46之中並且其上下端分別與上下層銅箔相聯接，金屬柱43是採用噴錫工藝， 將錫灌焊填充於過孔46之中，使金屬柱43和上下層銅箔整體形成銅錫傳熱導柱，電極42 分別位於上層銅箔44的兩側並分別與相鄰封裝單元4的電極相聯接，出光單元2包括LED 藍光晶片21和聚焦透鏡22，LED藍光晶片21和聚焦透鏡22固定安裝到金屬柱43的頂面， 聚焦透鏡22包覆住LED藍光晶片21，LED藍光晶片21通過金線聯接到兩側的電極42以接通工作電源。
權利要求1.一種LED可修複式COB封裝，其特徵在於包括封裝支架(1)、出光單元O)以及塗覆螢光粉的頂蓋(3)，所述封裝支架(1)上具有與出光單元( 數目相同並橫向依次相聯的封裝單元G)，所述出光單元( 分別安裝到相應的封裝單元G)，所述相鄰封裝單元之間的封裝支架具有折斷槽(5)。
2.根據權利要求1所述的LED可修複式COB封裝，其特徵在於所述封裝單元(4)包括環氧樹脂基雙面覆銅板Gl)和電極(42)，所述環氧樹脂基雙面覆銅板設有上下層銅箔G4) (45)、過孔06)以及金屬柱(43)，所述金屬柱固定安裝在過孔06)之中並且其上下端分別與上下層銅箔相聯接，所述電極0 分別位於上層銅箔G4)的兩側並分別與相鄰封裝單元的電極相聯接，所述出光單元( 包括LED晶片和聚焦透鏡 (22)，所述LED晶片和聚焦透鏡02)固定安裝到金屬柱G3)的頂面，聚焦透鏡02) 包覆住LED晶片(21)，所述LED晶片Ql)通過金線聯接到兩側的電極02)。
3.根據權利要求2所述的LED可修複式COB封裝，其特徵在於所述環氧樹脂基雙面覆銅板Gl)的下層銅箔0 面積大於上層銅箔G4)面積。
專利摘要本實用新型提供使受損封裝支架得到修復且能延長使用壽命的LED可修複式COB封裝，包括封裝支架、出光單元以及塗覆螢光粉的頂蓋，封裝支架上具有與出光單元數目相同並橫向依次相聯的封裝單元，出光單元分別安裝到相應的封裝單元，相鄰封裝單元之間的封裝支架具有折斷槽。本實用新型的封裝支架具有獨立可拆卸的封裝單元，當封裝支架上某一晶片工作失效，可以方便的將封裝有該失效晶片的封裝單元從整體上脫離，同時用封裝有效晶片的封裝替換上去，修復使之恢復為原有功能的封裝支架，延長其使用壽命從而避免需要更換整體帶來的高成本。
文檔編號H01L33/48GK202221779SQ20112038039
公開日2012年5月16日 申請日期2011年9月30日 優先權日2011年9月30日
發明者於金冰, 劉三林, 張小海, 張理諾 申請人:浙江晶申微電子科技有限公司