Oled屏體及oled屏體封裝方法
2023-04-29 15:44:46 1
專利名稱：Oled屏體及oled屏體封裝方法
技術領域：
本發明涉及有機發光顯示技術領域，尤其涉及一種用於實現頂發光或透明顯示的 OLED屏體及該OLED屏體封裝方法。
背景技術：
隨著多媒體技術的發展和信息社會的來臨，對平板顯示器性能的要求越來越高。 近年來新出現了三種顯示器等離子顯示器、場發射顯示器和有機電致發光顯示器，均在一定程度上彌補了陰極射線管和液晶顯示器的不足。其中，有機電致發光顯示器具有自主發光、低壓直流驅動、全固化、視角寬、顏色豐富等一系列的優點，與液晶顯示器相比，有機電致發光顯示器不需要背光源，視角大，功率低，其響應速度可達液晶顯示器的1000倍，製造成本卻低於同等解析度的液晶顯示器。因此，有機電致發光顯示器具有廣闊的應用前景，被看做極賦競爭力的未來平板顯示技術之一。有機電致發光器件(Organic Light Emitting Devices，簡稱0LED)的基本結構是在一玻璃基板與封裝蓋形成的密閉空間內設置有機發光單元，有機發光單元包括陽極、 有機發光層、陰極等各層，陽極、陰極在非發光區位置靠引線引出，與集成電路(IC)或柔性電路板(FPC)進行邦定。有機電致發光器件根據光的出射方向不同可分為兩種一是從器件基板方向出射發射光，稱為底發光器件；另一種是從器件背向基板的方向出射發射光，稱為頂發光器件。 為了增加OLED屏體的壽命，一般會在屏體封裝的基礎上，還會考慮在封裝蓋與基板之間增加適當的乾燥劑。對於一般的底發光OLED屏體來說，乾燥劑可以放置在封裝蓋與基板之間空隙的任何部位，均不影響發光面積，可是對於實現頂發光或透明顯示的OLED屏體來說， 乾燥劑的放置位置可能會影響到屏體的發光面積。公開號為CN101592502的中國公開專利公開了一種溼敏電子器件及其封裝蓋板、 器件基板，其封裝蓋板邊緣設有至少一圈用於盛放乾燥劑的凹槽，凹槽為連續的封閉狀或不連續狀，乾燥劑設於凹槽內便於乾燥劑定位，防止與器件接觸，避免劃傷器件，此種封裝蓋板雖解決了乾燥劑對發光區域的影響問題，但也間接的增大了 OLED屏體的尺寸。因此，有必要提供一種用於實現頂發光或透明顯示的OLED屏體及OLED屏體封裝方法，以解決上述問題。
發明內容
本發明提供了一種消除乾燥劑對發光區域影響的OLED屏體及該OLED屏體的封裝方法。具體技術方案如下
一種OLED屏體，其包括基板、設於基板上方的封裝蓋以及位於基板和封裝蓋之間的乾燥劑，所述封裝蓋包括中央主體部以及自中央主體部朝一側向外延伸的延伸部，所述乾燥劑設置於封裝蓋的延伸部上。
進一步地，所述延伸部設有凹槽，所述乾燥劑貼附於延伸部的凹槽內。進一步地，所述延伸部為一對，均位於中央主體部的一側。
進一步地，所述中央主體部和一對延伸部整體上呈凹字形。進一步地，所述基板表面至少一側部設有引線區域，引線區域包括用以邦定IC或 FPC的第一區域和與第一區域相鄰的第二區域。進一步地，所述延伸部覆蓋引線區域的第二區域。進一步地，所述基板上設有封裝膠區域，所述封裝膠區域與封裝蓋形狀相同。進一步地，所述封裝膠區域整體大致呈凹字形。進一步地，所述封裝蓋在基板一側的中央設有封裝坑，所述封裝坑與凹槽相貫通， 整體上呈凹字形。進一步地，所述封裝蓋在延伸部之間設有凹口，所述凹口與第一區域對應設置。進一步地，所述乾燥劑為固態乾燥劑或液態乾燥劑。一種製備OLED屏體所採用的OLED屏體封裝方法，所述封裝方法包括以下步驟
a)準備封裝片，在封裝片上側挖設若干通孔，形成若干封裝蓋；
b)在封裝坑外圍進行進行點膠；
c)準備基板，在基板上製備陽極層、有機層及陰極層；
d)在惰性氣體或者真空環境下，將乾燥劑貼附於延伸部的凹槽，再利用封裝膠封裝於上述基板上。進一步地，所述封裝片上設有若干封裝坑。進一步地，所述封裝坑與延伸部的凹槽相貫通，整體上呈凹字形。進一步地，所述延伸部中間形成一凹口，所述凹口與第一區域對應設置。進一步地，所述第一區域呈矩形或梯形，所述中央主體部和第二區域整體上大致呈凹字形。由以上技術方案可以看出，本發明通過利用封裝蓋上位於延伸部的封裝坑及基板上對應的第二區域來貼附乾燥劑，消除了用於實現頂發光或透明顯示的OLED屏體乾燥劑對發光面積的影響，同等尺寸下增加了屏體的發光面積。
圖1所示為本發明OLED屏體的側視示意圖。圖2所示為本發明OLED屏體中基板的俯視示意圖。圖3所示為本發明OLED屏體中封裝蓋的仰視示意圖。圖4所示為本發明OLED封裝方法中封裝片的製作方式示意圖。其中，100為OLED屏體；1為基板；11為引線區域；12為封裝膠區域；13為發光區域；111為第一區域；112為第二區域；113為引線；2為封裝蓋；21為中央主體部；22為延伸部；23為凹口 ；24為封裝膠區域；25為封裝坑；26為凹槽；27為乾燥劑；300為封裝片；31 為封裝坑；32為通孔；33為凹口。
具體實施例方式為了使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚，下面結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述。參圖1所示為本發明OLED屏體100最佳實施方式的側視圖示意圖，OLED屏體100 包括基板1及設於基板1上方的封裝蓋2，所述基板1向上依次製備有陽極層、有機層及陰極層，有機層包括空穴傳輸層、發光層及電子傳輸層。所述基板1通常為為玻璃基板，所述封裝蓋2為玻璃封裝蓋或金屬封裝蓋或塑料封裝蓋。參圖2所示為本發明OLED屏體100中基板1的俯視示意圖，所述基板1表面設有一個引線區域11，引線區域包括用以邦定IC或者FPC的第一區域111和與第一區域111相鄰設置的第二區域112，第一區域111上設有若干引線113，所述引線113可與外部電路相連。在本實施例中設有兩個第二區域112，兩個第二區域112對稱的設於第一區域111的兩側，第一區域111和第二區域112均為矩形設置，且第一區域111的寬度與第二區域112 的寬度相等。基板1上預留有封裝膠區域12，封裝膠區域12整體上大致呈凹字形。基板1 上還設有發光區域13，所述發光區域13由封裝膠區域12和引線區域11圍設而成，發光區域13在基板1上的投影呈矩形。參圖3所示為本發明OLED屏體100中封裝蓋2的仰視示意圖，所述封裝蓋2包括中央主體部21，以及自中央主體部21朝一側向外延伸形成的用以覆蓋基板1上第二區域 112的延伸部22，所述兩個延伸部22中間形成一凹口 23。所述封裝蓋2的外框線與基板1 上封裝膠區域12的外框線形狀相同。封裝蓋2上同樣預留有封裝膠區域M，封裝膠區域 M整體上大致呈凹字形。封裝蓋2的延伸部上設有凹槽沈，封裝蓋2中央在面向基板1的一側挖設有一定深度的封裝坑25，封裝坑25呈矩形，封裝坑25與凹槽沈可相貫通，在整體上也大致呈凹字形，封裝坑25可收容基板1向上延伸的有機層和陰極層，延伸部22的凹槽 26內，可貼附乾燥劑27，乾燥劑27對應的位於基板上的第二區域112上，乾燥劑27可為固態乾燥劑或液態乾燥劑。所述封裝蓋2上的延伸部22與基板1上引線區域11的第二區域 112對應設置，封裝蓋2上的凹口 23與基板1上引線區域11的第一區域111對應設置，所述封裝蓋2上的封裝膠區域M與基板1上的封裝膠區域12對應設置，所述封裝蓋2上的封裝坑25與基板1上的發光區域13對應設置。封裝時，將封裝蓋2與基板1對應放置，因此封裝蓋2上的封裝膠區域M與基板 1上的封裝膠區域12相吻合，在封裝膠2上的封裝膠區域M與基板1上的封裝膠區域12 通過紫外固化封裝膠(UV膠)進行封裝固定，封裝後基板1上只有第一區域111暴露在外， 其餘部分均被封裝蓋2封裝。在本實施例中只基板1上設有一個引線區域11，第一引線區域111呈矩形設置，但根據不同的需求，基板1上可設有兩個或兩個以上的引線區域，且第一區域111也不限於為矩形，也可設置為其他例如梯形等形狀，只需將需與外部電路相連的引線部分暴露在封裝蓋外即可。上述最佳實施方式中OLED屏體100的封裝方法包括以下步驟
a)參圖4所示，準備封裝片300，在封裝片300上側挖設若干通孔32，形成若干封裝蓋；
b)在封裝坑外圍進行進行點膠，點膠區域大致呈凹字形；
c)準備基板，在基板上製備陽極層、有機層及陰極層；
d)在惰性氣體或者真空環境下，將乾燥劑貼附於延伸部的凹槽沈內，再利用封裝膠封裝於上述基板上。
5
封裝片300上還設有若干封裝坑31，封裝坑31呈矩形，封裝坑31可與凹槽沈相貫通，整體上大致呈凹字形，兩個延伸部22中間形成一凹口 33，凹口 33與基板上的第一區域111對應設置。同樣的，在上述封裝方法中每個封裝坑31對應的設有1個通孔32，通孔32及凹口 33均設置為為矩形，但根據不同的需求，每個封裝坑可對應的設有兩個或兩個以上的通孔，所述通孔32和凹口 33的形狀也不僅限於矩形，也可設置為其他例如梯形等形狀，凹口 33隻需收容通孔32，將需與外部電路相連的引線部分暴露在封裝蓋外即可。此種OLED屏體及其封裝方法中，通過利用封裝蓋2上位於延伸部22的凹槽沈來貼附乾燥劑27，使乾燥劑27在發光區域外且不增大基板1的面積，消除了用於實現頂發光或透明顯示的OLED屏體乾燥劑對發光面積的影響。以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，並不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明保護的範圍之內。
權利要求
1.一種OLED屏體，其包括基板、設於基板上方的封裝蓋以及位於基板和封裝蓋之間的乾燥劑，所述封裝蓋包括中央主體部以及自中央主體部朝一側向外延伸的延伸部，其特徵在於所述乾燥劑設置於封裝蓋的延伸部上。
2.如權利要求1所述的OLED屏體，其特徵在於所述延伸部設有凹槽，所述乾燥劑貼附於延伸部的凹槽內。
3.如權利要求2所述的OLED屏體，其特徵在於所述延伸部為一對，均位於中央主體部的一側。
4.如權利要求3所述的OLED屏體，其特徵在於所述中央主體部和一對延伸部整體上呈凹字形。
5.如權利要求1所述的OLED屏體，其特徵在於所述基板表面至少一側部設有引線區域，引線區域包括用以邦定IC或FPC的第一區域和與第一區域相鄰的第二區域。
6.如權利要求5所述的OLED屏體，其特徵在於所述延伸部覆蓋引線區域的第二區域。
7.如權利要求1所述的OLED屏體，其特徵在於所述基板上設有封裝膠區域，所述封裝膠區域與封裝蓋形狀相同。
8.如權利要求7所述的OLED屏體，其特徵在於所述封裝膠區域整體大致呈凹字形。
9.如權利要求1所述的OLED屏體，其特徵在於所述封裝蓋在基板一側的中央設有封裝坑，所述封裝坑與凹槽相貫通，整體上呈凹字形。
10.如權利要求5所述的OLED屏體，其特徵在於所述封裝蓋在延伸部之間設有凹口， 所述凹口與第一區域對應設置。
11.如權利要求1所述的OLED屏體，其特徵在於所述乾燥劑為固態乾燥劑或液態乾燥劑。
12.—種製備如權利要求1所述的OLED屏體所採用的OLED屏體封裝方法，其特徵在於，所述封裝方法包括以下步驟a)準備封裝片，在封裝片上側挖設若干通孔，形成若干封裝蓋；b)在封裝坑外圍進行進行點膠；c)準備基板，在基板上製備陽極層、有機層及陰極層；d)在惰性氣體或者真空環境下，將乾燥劑貼附於延伸部的凹槽，再利用封裝膠封裝於上述基板上。
13.如權利要求12所述的OLED屏體封裝方法，其特徵在於所述封裝片上設有若干封裝坑。
14.如權利要求13所述的OLED屏體封裝方法，其特徵在於所述封裝坑與延伸部的凹槽相貫通，整體上呈凹字形。
15.如權利要求12所述的OLED屏體封裝方法，其特徵在於所述延伸部中間形成一凹口，所述凹口與第一區域對應設置。
16.如權利要求15所述的OLED屏體封裝方法，其特徵在於所述第一區域呈矩形或梯形，所述中央主體部和第二區域整體上大致呈凹字形。
全文摘要
本發明提供了一種OLED屏體及OLED屏體封裝方法，該OLED屏體用於實現頂發光或透明顯示，包括基板、設於基板上方的封裝蓋以及位於基板和封裝蓋之間的乾燥劑，所述基板表面至少一側部設有引線區域，引線區域包括用以邦定IC或FPC的第一區域和與第一區域相鄰的第二區域，所述乾燥劑位於引線區域的第二區域上。本發明通過利用封裝蓋上位於延伸部的封裝坑及基板上對應的第二區域來貼附乾燥劑，消除了用於實現頂發光或透明顯示的OLED屏體乾燥劑對發光面積的影響，同等尺寸下增加了屏體的發光面積。
文檔編號H01L51/52GK102231426SQ201110179320
公開日2011年11月2日 申請日期2011年6月29日 優先權日2011年6月29日
發明者張伸福, 邱勇, 陳紅, 高孝裕, 黃秀頎 申請人:崑山工研院新型平板顯示技術中心有限公司