一種用於晶片表面平整度測量的工裝的製作方法
2023-05-22 13:46:01
一種用於晶片表面平整度測量的工裝的製作方法
【專利摘要】本發明公開了一種能夠快速並準確測量晶片表面平整度，並且不會對晶片產生劃傷、壓碎、磕邊、汙染等不良現象的用於晶片表面平整度測量的工裝，包括水平設置的底座，底座上設置有晶片放置區，支架位於底座上，支架上設置雷射測距儀以及用於帶動雷射測距儀運動的有X軸平動機構和Y軸平動機構，所述雷射測距儀豎直設置。採用本發明的用於晶片表面平整度測量的工裝，使用時通過雷射測距儀的測點在晶片表面行走的方式，測量雷射測距儀到鏡片表面各個測點的距離，通過比對所測距離數值，就能夠判斷晶片表面是否平整。本發明結構簡單，能夠有效避免現有技術中的缺陷，保證晶片表面的完好無損，同時測量精度高，測量速度快。
【專利說明】 —種用於晶片表面平整度測量的工裝
【技術領域】
[0001]本發明涉及LED晶片生產工藝設備，特別是涉及一種用於晶片表面平整度測量的工裝。
【背景技術】
[0002]藍寶石是一種氧化鋁單晶材料，具有非常高的硬度，是目前LED行業的普遍採用的襯底材料，用作氮化鎵等外延生長的基質以生產藍光等發光二極體。襯底加工後晶片平整度測量是LED產業鏈中的一個重要環節，需要達到非常高的精度，特別是用於製作圖形化晶片的襯底，要求平整度小於5微米。現有的藍寶石襯底的平整度測量工藝一般是靠手動按壓測量測得其表面平整度。藍寶石晶片經加工後厚度需精確到微米級別，晶片測量是在大理石平面上進行，傳統晶片平整度測量技術由於晶片有不同程度的翹曲，靠人手按壓測量，無法準確測得其表面平整度，誤差範圍較大；按壓過程中對晶片傷害較大，易造成劃傷、壓碎、磕邊、汙染等不良現象；且因測量時間長造成高效差，測量效率低。
【發明內容】
[0003]本發明要解決的技術問題是提供一種能夠快速並準確測量晶片表面平整度，並且不會對晶片產生劃傷、壓碎、磕邊、汙染等不良現象的用於晶片表面平整度測量的工裝。
[0004]為解決上述問題，本發明的用於晶片表面平整度測量的工裝，包括水平設置的底座，底座上設置有晶片放置區，支架位於底座上，支架上設置雷射測距儀以及用於帶動雷射測距儀運動的有X軸平動機構和Y軸平動機構，所述雷射測距儀豎直設置。
[0005]所述X軸平動機構包括沿X軸方向設置的X軸導軌以及位於X軸導軌上的X軸滑塊，該X軸滑塊上固定有Y軸導軌，同時該X軸滑塊與絲槓電機驅動機構或電機齒條傳動機構相連。
[0006]所述Y軸導軌上設置有Y軸滑塊，所述雷射測距儀固定在該Y軸滑塊下方；同時所述Y軸滑塊與絲槓電機驅動機構或電機齒條傳動機構相連。
[0007]採用本發明的用於晶片表面平整度測量的工裝，使用時通過雷射測距儀的測點在晶片表面行走的方式，測量雷射測距儀到鏡片表面各個測點的距離，通過比對所測距離數值，就能夠判斷晶片表面是否平整。本發明結構簡單，能夠有效避免現有技術中的缺陷，保證晶片表面的完好無損，同時測量精度高，測量速度快。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0008]圖1為本發明的用於晶片表面平整度測量的工裝的結構示意圖；
[0009]圖2為本發明的用於晶片表面平整度測量的工裝的測量原理示意圖。
【具體實施方式】
[0010]為了使本【技術領域】的人員更好地理解本發明技術方案，下面結合附圖和實施方式對本發明作進一步的詳細說明。
[0011]如圖1、2所示，本發明的用於晶片表面平整度測量的工裝，包括水平設置的底座1，底座I上設置有晶片放置區，晶片2放置在該區域內待檢；支架3位於底座I上，支架3上設置雷射測距儀4以及用於帶動雷射測距儀運動的有X軸平動機構和Y軸平動機構，所述雷射測距儀4豎直設置。
[0012]所述X軸平動機構包括沿X軸方向設置的X軸導軌5以及位於X軸導軌5上的X軸滑塊6，該X軸滑塊6上固定有Y軸導軌7，同時該X軸滑塊6與第一絲槓電機驅動機構8相連。
[0013]所述Y軸導軌7上設置有Y軸滑塊9，所述雷射測距儀4固定在該Y軸滑塊9下方；同時所述Y軸滑塊9與第二絲槓電機驅動機構10相連。
[0014]當然所述第一絲槓電機驅動機構8、第二絲槓電機驅動機構10也可以用電機齒條傳動機構代替。
[0015]採用本發明的用於晶片表面平整度測量的工裝，使用時通過雷射測距儀的測點在晶片表面沿著「弓」字形回折路線11行走的方式，測量雷射測距儀到鏡片表面各個測點的距離，通過比對所測距離數值，就能夠判斷晶片表面是否平整。本發明結構簡單，能夠有效避免現有技術中的缺陷，保證晶片表面的完好無損，同時測量精度高，測量速度快。
【權利要求】
1.一種用於晶片表面平整度測量的工裝，其特徵在於:包括水平設置的底座，底座上設置有晶片放置區，支架位於底座上，支架上設置雷射測距儀以及用於帶動雷射測距儀運動的有X軸平動機構和Y軸平動機構，所述雷射測距儀豎直設置。
2.如權利要求1所述的一種用於晶片表面平整度測量的工裝，其特徵在於:所述X軸平動機構包括沿X軸方向設置的X軸導軌以及位於X軸導軌上的X軸滑塊，該X軸滑塊上固定有Y軸導軌，同時該X軸滑塊與絲槓電機驅動機構或電機齒條傳動機構相連。
3.如權利要求2所述的一種用於晶片表面平整度測量的工裝，其特徵在於:所述Y軸導軌上設置有Y軸滑塊，所述雷射測距儀固定在該Y軸滑塊下方；同時所述Y軸滑塊與絲槓電機驅動機構或電機齒條傳動機構相連。
【文檔編號】H01L21/66GK104282588SQ201310282855
【公開日】2015年1月14日 申請日期:2013年7月5日 優先權日:2013年7月5日
【發明者】沙恩水 申請人:天津浩洋環宇科技有限公司