一種高頻微波電路板基材的製作方法
2023-05-19 18:28:56
專利名稱:一種高頻微波電路板基材的製作方法
技術領域:
本實用新型提供了一種高頻微波電路板基材。
背景技術:
目前聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板的介質層的介電常數範圍小,表面電阻、體積電阻值小,使用過程易出現接地現象,孔空金屬化難度大,大大降低了板材的使用性能,國外採用一種微纖維來增強,但它的價格高。
發明內容本實用新型提供了一種高頻微波電路板基材,它不但可降低介質的損耗,擴大介電常數範圍,而且可以增大表面電阻和體積電阻,孔金屬化難度減小,從而增強板材的使用性能。本實用新型採用了以下技術方案一種高頻微波電路板基材,它包括介質層,在介質層兩表面分別敷有銅箔層I和銅箔層II。所述的介質層為覆蓋有聚四氟乙烯的雲母合成玻璃布。所述的銅箔層I至少為一層。所述的銅箔層II至少為一層。所述的銅箔層I和銅箔層II與介質層的質量比2:8。本實用新型具有以下有益效果本實用新型採用介質層、銅箔層I和銅箔層II,介質層為覆蓋有聚四氟乙烯浸漬的雲母合成玻璃布,所述的銅箔層I和銅箔層II至少一層, 銅箔層I和銅箔層II與介質層比2 8這樣不但可降低介質的損耗,擴大介電常數範圍,介電常數範圍為2. 2,2. 7,3. 0,3. 5,4. 0,而且增大表面電阻、體積電阻、孔金屬化難度減小, 增強板材的使用性能。
圖1為本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
在圖1中,本實用新型提供了一種高頻微波電路板基材,它包括介質層1,在介質層兩表面分別敷有銅箔層I 2和銅箔層II 3,介質層1為覆蓋有聚四氟乙烯的雲母合成玻璃布,銅箔層I 2至少為一層,本實施例設置為一層,銅箔層II 3至少為一層,本實施例設置為一層,銅箔層I 2和銅箔層II 3與介質層的質量比2:8。
權利要求1.一種高頻微波電路板基材,其特徵是它包括介質層(1 ),在介質層兩表面分別敷有銅箔層I (2)和銅箔層II (3)。
2.根據權利要求1所述的高頻微波電路板基材,其特徵是所述的介質層(1)為覆蓋有聚四氟乙烯的雲母合成玻璃布。
3.根據權利要求1所述的高頻微波電路板基材,其特徵是所述的銅箔層I(2)至少為一層。
4.根據權利要求1所述的高頻微波電路板基材,其特徵是所述的銅箔層II(3)至少為一層。
5.根據權利要求1所述的高頻微波電路板基材,其特徵是所述的銅箔層I(2)和銅箔層II (3)與介質層的質量比2:8。
專利摘要本實用新型公開了一種高頻微波電路板基材,它包括介質層(1),在介質層兩表面分別敷有銅箔層Ⅰ(2)和銅箔層Ⅱ(3)。本實用新型不但可降低介質的損耗,擴大介電常數範圍,而且可以增大表面電阻和體積電阻,孔金屬化難度減小,從而增強板材的使用性能。
文檔編號H05K1/02GK202262043SQ20112036055
公開日2012年5月30日 申請日期2011年9月25日 優先權日2011年9月25日
發明者顧根山 申請人:顧根山