覆有釺料層結構的銅基無銀電觸頭及其製造方法
2023-05-20 10:02:01
專利名稱：覆有釺料層結構的銅基無銀電觸頭及其製造方法
技術領域：
本發明是一種在銅基無銀電觸頭上覆有釺料層的技術方法，應用於銅基無銀電觸頭適用的低壓電器領域。
背景技術：
採用粉末冶金方法製成的銅基無銀電觸頭材料，以其獨到的配方與工藝，其產品電器性能與銀基材料相差無幾。在有些方面還要優於銀基材料，是一種既能保障電器性能又能降低生產成本的電觸頭材料，市場前景極為廣闊。但是，現行生產的銅基無銀電觸頭自身無釺料層，導致銅基無銀電觸頭不能直接釺焊在低壓電器的橋架上，必須在銅基無銀電觸頭與橋架之間預置釺料才能施焊。焊接效率低，焊接質量不穩定，影響銅基無銀電觸頭的推廣使用。
發明內容
本發明的目的在於提供一種覆有釺料層結構的銅基無銀電觸頭及其製造方法，可以直接釺焊在低壓電器的橋架上。
本發明的目的是這樣實現的本發明電觸頭結構是以銅基無銀電觸頭材料作為母材1，在母材上覆蓋一層釺料2，釺料層厚度0.01-0.50mm。
本發明製造方法是把塗有釺劑的釺料預置在銅基無銀電觸頭母材上，通過粘結法、金屬壓力加工或熱源加工的方法，使釺料均勻地貼在或熔化在銅基無銀電觸頭上，使之成為自身帶有釺料層的銅基無銀電觸頭。
必要時在母材表面塗上釺劑，能有效地去除表面的氧化膜，使釺料均勻的鋪展與流布，形成厚度均勻的釺料層。
使釺料均勻地貼在或熔化在銅基無銀電觸頭上的方法可以是以下方法中的一種箱式電阻爐加熱法、中頻感應加熱法、熔結法、熱噴塗法、火焰釺焊法、真空爐釺焊法、擴散釺焊法、軋製法、紅外線釺焊法、光束釺焊法、雷射釺焊法、電阻釺焊法、粘結法。
通過檢驗證明，用此方法生產的覆有釺料層結構的銅基無銀電觸頭，可直接釺焊在低壓電器的橋架上。焊接效率、釺著率、焊接質量明顯提高，且具有良好的一致性和穩定性，對保障低壓電器的質量有明顯作用。
圖1為本發明結構示意具體實施例方式下面舉例對本發明作更詳細的描述實施例1箱式電阻爐加熱法它由銅基無銀電觸頭材料、釺料、釺劑，通過箱式電阻加熱爐把釺料均勻熔化在銅基無銀電觸頭材料上，製成本發明的產品。
實施例2高、中頻感應加熱法它由銅基無銀電觸頭材料、釺料、釺劑，通過高、中頻感應加熱設備把釺料均勻熔化在銅基無銀電觸頭材料上，製成本發明的產品。
實施例3熔結法它由銅基無銀電觸頭材料、釺料、釺劑，通過熱熔設備把釺料均勻熔化在銅基無銀電觸頭材料上，製成本發明的產品。
實施例4熱噴塗法它由銅基無銀電觸頭材料、釺料，通過熱噴塗技術在銅基無銀電觸頭材料上獲得均勻的釺料層，製成本發明的產品。
實施例5火焰釺焊法它由銅基無銀電觸頭材料、釺料、釺劑，通過火焰加熱的方法把釺料均勻地熔化在銅基無銀電觸頭材料上，製成本發明的產品。
實施例6真空爐釺焊法它由銅基無銀電觸頭材料、釺料，通過在真空爐中加熱的方法把釺料均勻熔化在銅基無銀電觸頭材料上，製成本發明的產品。
實施例7擴散釺焊法它由銅基無銀電觸頭材料、釺料，在有保護氣氛爐中或真空爐中加熱，釺料均勻熔化在銅基無銀電觸頭材料上，製成本發明的產品。
實施例8軋製法它由銅基無銀電觸頭材料、釺料，通過軋制把釺料軋在銅基無銀電觸頭材料上，製成本發明的產品。
實施例9紅外線釺焊法它由銅基無銀電觸頭材料、釺料、釺劑，通過紅外裝置的電磁輻射，把釺料均勻熔化在銅基無銀電觸頭材料上，製成本發明的產品。
實施例10光束釺焊法它由銅基無銀電觸頭材料、釺料、釺劑，通過光輻射把釺料均勻熔化在銅基無銀電觸頭材料上，製成本發明的產品。
實施例11雷射釺焊法它由銅基無銀電觸頭材料、釺料、釺劑，通過雷射束把釺料均勻熔化在銅基無銀電觸頭材料上，製成本發明的產品。
實施例12電阻釺焊法它由銅基無銀電觸頭材料、釺料、釺劑，通過電阻熱把釺料均勻熔化在銅基無銀電觸頭材料上，製成本發明的產品。
實施例13粘結法它由銅基無銀電觸頭材料、釺料，通過膠粘劑把釺料粘結在銅基無銀電觸頭材料上，製成本發明的產品。
權利要求
1.一種覆有釺料層結構的銅基無銀電觸頭及其製造方法，電觸頭結構是以銅基無銀電觸頭材料作為母材(1)，在母材上覆蓋一層釺料(2)，釺料層厚度0.01-0.50mm。
2.如權利要求1所述的覆有釺料層結構的銅基無銀電觸頭及其製造方法，製造方法是把塗有釺劑的釺料預置在銅基無銀電觸頭母材上，通過粘結法、金屬壓力加工或熱源加工的方法，使釺料均勻地貼在或熔化在銅基無銀電觸頭上，使之成為自身帶有釺料層的銅基無銀電觸頭。
3.如權利要求2所述的覆有釺料層結構的銅基無銀電觸頭及其製造方法，製造方法是必要時在母材表面塗上釺劑。
4.如權利要求2所述的覆有釺料層結構的銅基無銀電觸頭及其製造方法，使釺料均勻地貼在或熔化在銅基無銀電觸頭上的方法可以是以下方法中的一種箱式電阻爐加熱法、中頻感應加熱法、熔結法、熱噴塗法、火焰釺焊法、真空爐釺焊法、擴散釺焊法、軋製法、紅外線釺焊法、光束釺焊法、雷射釺焊法、電阻釺焊法、粘結法。
全文摘要
本發明提供一種覆有釺料層結構的銅基無銀電觸頭及其製造方法，可以直接釺焊在低壓電器的橋架上。本發明的目的是這樣實現的銅基無銀電觸頭材料作為母材，在母材上覆蓋一層釺料，釺料層厚度0.01－0.50mm。本發明製造方法是把塗有釺劑的釺料預置在銅基無銀電觸頭母材上，通過粘結法、金屬壓力加工或熱源加工的方法，使釺料均勻地貼在或熔化在銅基無銀電觸頭上，使之成為自身帶有釺料層的銅基無銀電觸頭。通過檢驗證明，用此方法生產的覆有釺料層結構的銅基無銀電觸頭，可直接釺焊在低壓電器的橋架上。焊接效率、釺著率、焊接質量明顯提高，且具有良好的一致性和穩定性，對保障低壓電器的質量有明顯作用。
文檔編號H01H1/02GK1645532SQ20041004418
公開日2005年7月27日 申請日期2004年12月30日 優先權日2004年12月30日
發明者劉立群, 劉金城, 孔琦琪, 楊叢濤, 李木林, 鄒強 申請人:哈爾濱東大高新材料股份有限公司