中央處理器模組及其散熱扣件的製作方法

2023-05-19 16:41:41

專利名稱：中央處理器模組及其散熱扣件的製作方法
中央處理器模組及其散熱扣件技術領域：
本發明有關於一種中央處理器模組及其散熱扣件，特別是指一種利用轉動方式固 定中央處理器以及散熱裝置之扣件。背景技術：
目前中央處理器在設置時，通常會配合安裝散熱裝置，使中央處理器運轉時所產 生的熱量可以有效地被逸散，避免中央處理器過熱而導致失效。目前常見將散熱裝置與中央處理器固定的方式為螺絲鎖附，利用螺絲鎖附的方式 雖可有效達成固定之目的，但固定時需以工具依序在四個固定點上利用螺絲進行鎖固，因 此旋緊螺絲的過程較為耗時耗力，增加時間成本。另外，利用螺絲鎖固容易造成施力不均以 及螺絲滑牙而無法有效固定的情況，甚至，螺絲在旋緊時可能產生摩擦，而造成金屬碎屑掉 落至電路板上，因而使電路板短路。另一種常見的鎖附方式是在電路板上設置塑膠扣件並且搭配設置另一具有卡勾 的彈片扣件，利用卡勾扣住塑膠扣件，達成定位之效。由於此設計需新增具有卡勾的彈片扣 件以及塑膠扣件，故成本會增加，並且塑膠扣件的設置在電路板上佔去相當大的面積，更降 低其他元件擺放空間的效率。另一種常見的鎖附方式是利用下壓方式，在電路板的孔洞上依序將四個塑膠扣件 下壓穿過孔洞與電路板卡固，在下壓時可能因為施力不均的關係造成電路板翹曲，而使電 路板被破壞。由上可知，目前中央處理器與散熱裝置的鎖附方式仍採用較複雜的固定形式，可 能在安裝時增加時間成本，或是將卡勾與塑膠扣件下壓結合時，可能造成電路板翹曲。
發明內容本發明提供一種散熱扣件，將電路板上的中央處理器與散熱裝置固定，其中電路 板包括複數孔洞，且散熱扣件包括第一扣件以及第二扣件。第一扣件與散熱裝置連接且包 括複數第一卡合件，第二扣件包括複數第二卡合件，第二卡合件穿過孔洞與第一卡合件連 接，其中，第一扣件與第二扣件連接後具有初始位置以及固定位置，第一扣件與第二扣件以 相對轉動的方式，由初始位置移動至固定位置，當第一扣件與第二扣件位於固定位置時，第 一扣件與第二扣件互相定位。應注意的是，每一第一卡合件包括定位通道，定位通道包括釋放側以及死點位置， 當第二卡合件與第一卡合件連接且位於定位通道中的釋放側時，第一扣件與第二扣件可互 相脫離，而當第二卡合件與第一卡合件連接時，使第一卡合件與第二卡合件相對轉動且第 二卡合件位於定位通道中的死點位置時，第一扣件與第二扣件互相固定。應注意的是，每一第二卡合件包括凸部，且凸部的寬度小於定位通道的寬度。應注意的是，每一第二卡合件包括凸部，且凸部的寬度等於定位通道的寬度。應注意的是，定位通道為π形狀，定位通道更包括固定側以及橫向路徑，死點位置位於π形狀之定位通道的右下角，釋放側位於定位通道的左側，固定側位於定位通道的右 側，而橫向路徑L位於定位通道的上側且連接固定側以及釋放側。應注意的是，其中π形狀之定位通道的開口方向朝向電路板。應注意的是，每一第一卡合件更包括連接端、抵靠端以及彈性元件，定位通道位於 連接端中，彈性元件設置於連接端以及抵靠端之間。應注意的是，第一扣件更包括複數容置部，第一卡合件通過容置部且固定於其中。本發明提供一種中央處理器模組，設置於一電路板上，該電路板包括複數孔洞，中 央處理器模組包括中央處理器、散熱裝置以及散熱扣件。散熱裝包括一風扇以及一散熱鰭 片，該風扇與該散熱鰭片連接；該散熱扣件包括一第扣件以及一第二扣件，該第一扣件與該 散熱裝置連接且包括複數第一卡合件，而該第二扣件包括複數第二卡合件，該等第二卡合 件穿過該等孔洞與該等第一卡合件連接；其中，該第一扣件與該第二扣件連接後具有一初 始位置以及一固定位置，該第一扣件與該第二扣件以相對轉動的方式，由該初始位置移動 至該固定位置，當該第一扣件與該第二扣件位於該固定位置時，該第一扣件與該第二扣件 互相定位。本發明之中央處理器模組及其散熱扣件除了可使中央處理器與散熱裝置達成良 好的接觸性之外，相較於現有技術，利用本發明更可有效降低組裝時間，而本發明將第一扣 件與散熱裝置整體一起下壓後旋轉，不像現有技術對四個固定點分別施力，因此使用本發 明可避免下壓散熱扣件時，因為施力不均造成電路板翹曲的現象。為讓本發明能更明顯易懂，下文特舉出較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明 如下。
圖1為本發明中央處理器模組組裝於電路板的分解圖；圖2為本發明散熱裝置及第一扣件示意圖；圖3為本發明第二扣件示意圖；圖4為本發明第一卡合件與第二扣件連接示意圖；圖5A-5D為本發明第--卡合件與第二卡合件固定之動作圖。主要元件符號說明10中央處理器模組11中央處理器12散熱裝置121風扇122散熱鰭片13散熱扣件131第一扣件132第二扣件133第一卡合件134第二卡合件135凸部136定位通道137連接端138抵靠端139彈性元件140容置部20電路板21孔洞D1、D2寬度F固定側R釋放側L橫向路徑P死點位置A箭頭具體實施方式
圖1為本發明中央處理器模組組裝於電路板的分解圖。圖2為本發明的散熱裝置及第一扣件示意圖。圖3為本發明之第二扣件示意圖。請參閱圖1-3，中央處理器模組10包括中央處理器11、散熱裝置12以及散熱扣件 13，且中央處理器模組10被設置於電路板20上，電路板20上設有複數孔洞21 (本實施例 中為四個孔洞，分設於中央處理器11周圍的四個角落，因角度關係而未能全部顯示)。散熱 裝置12包括風扇121以及散熱鰭片122，風扇121與散熱鰭片122連接，散熱扣件13包括 第一扣件131以及第二扣件132，第一扣件131與散熱裝置12連接且包括複數第一卡合件 133，而第二扣件132包括複數第二卡合件134，第二卡合件134穿過孔洞21與第一卡合件 133連接。於本實施例中，第一扣件131設於風扇121與散熱鰭片122之間，詳細地說，本實 施例中之第一扣件131固定於風扇121與散熱鰭片122之間，且第一卡合件133由第一扣 件131周圍向下延伸而位於散熱鰭片122側邊。而第二卡合件134包括凸部135，且凸部 135的寬度Dl必須小於或等於定位通道136 (請參閱圖2)的寬度D2，使第二卡合件134的 凸部135可於定位通道136中移動。當第一扣件131與第二扣件132結合時，可提供支撐 力避免電路板20發生翹曲。另外，應注意的是，第一扣件131更包括複數容置部140，本實 施例的容置部140為套管形狀，第一卡合件133以可移動的方式設置於容置部140中。圖4為本發明之第一卡合件與第二扣件連接示意圖。圖5A-5D為本發明第一卡合 件與第二卡合件固定之動作示意圖。第一卡合件133以可移動地方式設置於容置部140中且包括定位通道136、連接端 137、抵靠端138以及彈性元件139，定位通道136位於連接端137中且包括固定側F、釋放 側R、橫向路徑L以及死點位置P，彈性元件139設置於容置部140以及抵靠端138之間，當 第一卡合件133相對容置部140移動時，可提供一彈性恢復力。當第一扣件131與第二扣件132結合時，第二扣件132上的第二卡合件134先穿 過孔洞21 (請搭配參閱圖1)後，再使第一扣件131與第二扣件132結合，應注意的是，中央 處理器11被夾持於第一扣件131與第二扣件132之間(如圖1所示)，使散熱鰭片122盡 可能與中央處理器11完全接觸。第一卡合件133與第二卡合件134剛接觸時，此時為初始位置(如圖5A所示)， 使用者須下壓第一扣件131，使彈性元件139被壓縮，此時抵靠端138與容置部140相對靠 近，而第二卡合件134的凸部135會進入定位通道136中的釋放側R，此時若使用者不再向 下施力，則第一扣件131與第二扣件132仍可互相脫離(如圖5A、圖5B所示)。接著，使用者沿圖1中的箭頭A方向轉動第一扣件131，使第一扣件131相對於第 二扣件132轉動，即凸部135會沿著橫向路徑L移動，直到第二卡合件134的凸部135相對 移動至定位通道136中的固定側F時，使用者可不再施力。由於定位通道136大致為π形 狀且彈性元件139會釋放彈性恢復力使第一卡合件133相對於容置部140被向上回推，即 此時抵靠端138與容置部140相對遠離，因此第二卡合件134的凸部135被頂掣至死點位 置P，此時第一扣件131與第二扣件132達成固定，即第一扣件131與第二扣件132位於固 定位置(如圖5D所示)。應注意的是，本實施例之定位通道136大致為π形狀，但其形狀不 限於此，定位通道136的形狀只要具有折角，且一端為死點位置P，使彈性元件139可利用彈 力將第二卡合件134的凸部135頂掣至死點位置P之形狀即可。本發明之中央處理器模組及其散熱扣件除了可使中央處理器與散熱裝置達成良好的接觸性之外，相較於現有技術，利用本發明更可有效降低組裝時間，而本發明將第一扣 件131與散熱裝置12整體一起下壓後旋轉，不像現有技術對四個固定點分別施力，因此使 用本發明可避免下壓散熱扣件時，因為施力不均造成電路板翹曲之現象。
權利要求
1.一種散熱扣件，用以將一電路板上的一中央處理器與一散熱裝置固定，其中該電路 板包括複數孔洞，其特徵在於，包括一第一扣件，與該散熱裝置連接，且包括複數第一卡合件；以及一第二扣件，包括複數 第二卡合件，該等第二卡合件穿過該等孔洞與該等第一卡合件連接；其中，該第一扣件與該第二扣件連接後具有一初始位置以及一固定位置，該第一扣件 與該第二扣件以相對轉動的方式，由該初始位置移動至該固定位置，當該第一扣件與該第 二扣件位於該固定位置時，該第一扣件與該第二扣件互相定位。
2.如權利要求1所述的散熱扣件，其特徵在於，其中每一第一卡合件包括一定位通道， 該定位通道包括一釋放側以及一死點位置，當該等第二卡合件與該等第一卡合件連接且位 於該定位通道中之該釋放側時，該第一扣件與該第二扣件可互相脫離，而當該等第二卡合 件與該等第一卡合件連接時，使該等第一卡合件與該等第二卡合件相對轉動且該等第二卡 合件位於該定位通道中之該死點位置時，該第一扣件與該第二扣件互相固定。
3.如權利要求2所述之散熱扣件，其特徵在於，其中每一第二卡合件包括一凸部，且該 凸部的寬度小於該定位通道的寬度。
4.如權利要求2所述之散熱扣件，其特徵在於，其中每一第二卡合件包括一凸部，且該 凸部的寬度等於該定位通道的寬度。
5.如權利要求2所述之散熱扣件，其特徵在於，其中該定位通道為π形狀，且該定位通 道更包括一固定側以及一橫向路徑，該死點位置位於π形狀之該定位通道的右下角，該釋 放側位於該定位通道的左側，該固定側位於該定位通道的右側，而該橫向路徑L位於該定 位通道的上側且連接該固定側以及該釋放側。
6.如權利要求5所述之散熱扣件，其特徵在於，其中π形狀之該定位通道的開口方向 朝向該電路板。
7.如權利要求2所述之散熱扣件，其特徵在於，其中每一第一卡合件更包括一連接端、 一抵靠端以及一彈性元件，該定位通道位於該連接端中，該彈性元件設置於該連接端以及 該抵靠端之間。
8.如權利要求7所述之散熱扣件，其特徵在於，其中該第一扣件更包括複數容置部，該 等第一卡合件通過該等容置部且固定於其中。
9.一種中央處理器模組，設置於一電路板上，該電路板包括複數孔洞，其特徵在於，包括一中央處理器；一散熱裝置，包括一風扇以及一散熱鰭片，該風扇與該散熱鰭片連接；以及一散熱扣 件，包括一第一扣件以及一第二扣件，該第一扣件與該散熱裝置連接且包括複數第一卡合 件，而該第二扣件包括複數第二卡合件，該等第二卡合件穿過該等孔洞與該等第一卡合件 連接；其中，該第一扣件與該第二扣件連接後具有一初始位置以及一固定位置，該第一扣件 與該第二扣件以相對轉動的方式，由該初始位置移動至該固定位置，當該第一扣件與該第 二扣件位於該固定位置時，該第一扣件與該第二扣件互相定位。
10.如權利要求9申請專利範圍第9項所述之中央處理器模組，其特徵在於，其中該第 一扣件設於該風扇與該散熱鰭片之間，且該等第一卡合件位於該散熱鰭片側邊。
11.如權利要求9所述之中央處理器模組，其特徵在於，其中每一第一卡合件包括一定 位通道，該定位通道包括一釋放側以及一死點位置，當該等第二卡合件與該等第一卡合件 連接且位於該定位通道中之該釋放側時，該第一扣件與該第二扣件可互相脫離，而當該等 第二卡合件與該等第一卡合件連接時，使該等第一卡合件與該等第二卡合件相對轉動且該 等第二卡合件位於該定位通道中之該死點位置時，該第一扣件與該第二扣件互相固定。
12.如權利要求11所述之中央處理器模組，其特徵在於，其中每一第二卡合件包括一 凸部，且該凸部的寬度小於該定位通道的寬度。
13.如權利要求11所述之中央處理器模組，其特徵在於，其中每一第二卡合件包括一 凸部，且該凸部的寬度等於該定位通道的寬度。
14.如權利要求11所述之中央處理器模組，其特徵在於，其中該定位通道為π形狀，且 該定位通道更包括一固定側以及一橫向路徑，該死點位置位於π形狀之該定位通道的右下 角，該釋放側位於該定位通道的左側，該固定側位於該定位通道的右側，而該橫向路徑L位 於該定位通道的上側且連接該固定側以及該釋放側。
15.如權利要求14所述之中央處理器模組，其特徵在於，其中π形狀之該定位通道的 開口方向朝向該電路板。
16.如權利要求11所述之中央處理器模組，其特徵在於，其中每一第一卡合件更包括 一連接端、一抵靠端以及一彈性元件，該定位通道位於該連接端中，該彈性元件設置於該連 接端以及該抵靠端之間。
17.如權利要求16所述之中央處理器模組，其特徵在於，其中該第一扣件更包括複數 容置部，該等第一卡合件通過該等容置部且固定於其中。
全文摘要
一種中央處理器模組及其散熱扣件，中央處理器模組設置於具有複數孔洞的電路板上，包括中央處理器、散熱裝置以及散熱扣件，散熱裝置包括風扇以及散熱鰭片，風扇與散熱鰭片連接，散熱扣件包括第一扣件以及第二扣件，第一扣件與散熱裝置連接且包括複數第一卡合件，而第二扣件包括複數第二卡合件，第二卡合件穿過孔洞與第一卡合件連接，第一扣件與第二扣件連接後具有初始位置以及固定位置，第一扣件與第二扣件以相對轉動的方式，由初始位置移動至固定位置，當第一扣件與第二扣件位於固定位置時，第一扣件與第二扣件互相定位。使用本發明可避免下壓散熱扣件時，因為施力不均造成電路板翹曲的現象。
文檔編號G06F1/16GK102053680SQ20091021060
公開日2011年5月11日 申請日期2009年11月3日 優先權日2009年11月3日
發明者張鈞傑, 徐人傑, 黃志鴻 申請人:技嘉科技股份有限公司