一種薄膜製作方法與流程
2023-05-20 01:11:21 1
本發明涉及平板顯示技術領域，尤其涉及一種薄膜製作方法。
背景技術：
在手機上應用電容式觸控螢幕已成為當今社會之主流趨勢，電容式觸控面板作為一種新型的人機互動界面，逐步被廣泛地應用於各種數字信息系統上，從小型產品如手機、PDA、數碼產品、e-Book，到中型產品如車載導航儀、遊戲機、家用電器、工控儀器，再到大型產品如POS系統、公共查詢和自助系統、便攜電腦、醫療儀器以及電視新聞節日中常用的觸摸式PDP上都可以看到電容式觸控面板產品。因此，電容式觸控面板具有廣泛的市場前景。電容式觸控面板包括玻璃基板以及形成於玻璃基板上的觸控感應層。該觸控感應層通常由透明導電材料經磁控濺射製作而成。在透明導電材料製作觸控感應層時，需先形成一透明導電層，該透明導電層經光刻、顯影、蝕刻後，得到觸控圖形，由觸控圖形形成所述觸控感應層。在所述玻璃基板上形成透明導電層，通常採用磁控濺射方式來實現。業界目前常使用氧化銦錫製作透明導電層，然而，由於氧化銦錫材料在磁控濺射過程中產生的亞價態的銦、錫或銦錫金屬等，該等銦、錫或銦錫金屬在玻璃基板表面形成顆粒狀，使透明導電層出現多個針孔。該等針孔將影響後續製作的觸控感應層的觸控性能。
技術實現要素：
有鑑於此，有必要提供一種可有效減少薄膜表面出現氣孔的薄膜製作方法。一種薄膜製作方法，包括如下步驟：提供一具有第一表面的基板；在所述第一表面製作一緩衝層，並使所述緩衝層完全覆蓋所述基板的第一表面；在所述緩衝層上製作一第一子層，並使所述第一子層完全覆蓋所述緩衝層；在所述第一子層上製作一第二子層，並使所述第二子層完全覆蓋所述第一子層。本發明提供的所述薄膜製作方法中，所述薄膜製作方法還包括對製作有所述緩衝層和第一子層的基板進行清洗的步驟。本發明提供的所述薄膜製作方法中，所述第一子層和第二子層採用相同的材料製成，且所述第一子層採用磁控濺射方式製作而成，所述第二子層亦採用磁控濺射方式製作而成。本發明提供的所述薄膜製作方法中，所述第一子層和第二子層在垂直於所述第一表面方向上的厚度相同。本發明提供的所述薄膜製作方法中，第一表面是光滑且平整的表面。本發明提供的薄膜製作方法中，通過先後製作第一子層和第二子層，並在製作完第一子層後進行一次清洗，有效減少所述薄膜出現氣孔的機率，提升使用該薄膜製作觸控功能層或顯示功能能層的良品率。附圖說明下面將結合附圖及實施例對本發明作進一步說明，附圖中：圖1為本發明提供的一較佳實施方式的薄膜的結構示意圖。圖2為圖1所示的薄膜製作方法的流程示意圖。具體實施方式為說明本發明提供的薄膜製作方法，以下結合說明書附圖進行詳細闡述。請同時參閱圖1，其為本發明提供的一較佳實施方式的薄膜的結構示意圖。所述薄膜100形成於一基板200上，在所述薄膜100形成於所述基板200上之前，需先在所述基板200上製作一緩衝層300。在本實施方式中，所述基板200由透明材料如玻璃或樹脂製作而成，所述緩衝層300亦由透明材料如二氧化矽、氮化矽等製作而成。所述基板200具有一平整且光滑的第一表面210，所述緩衝層300形成於所述基板200的第一表面210上，並完全覆蓋所述基板200的第一表面210。所述薄膜包括第一子層110及第二子層120。所述第一子層110由透明導電材料經磁控濺射方式形成於所述緩衝層300上，並完全覆蓋所述緩衝層300，所述第二子層120亦由透明導電材料經磁控濺射方式形成於所述第一子層110上，並完全覆蓋所述第一子層110。但，在製作完所述第一子層110後、製作所述第二子層120之前，製作完所述第一子層110的基板200需再進行一次清洗，以清洗掉製作第一子層110時出現氣孔處的顆粒，以便製作第二子層120時，在所述氣孔處形成第二子層120。所述薄膜的製作方法，請參閱圖2所示的薄膜製作方法的流程示意圖。所述薄膜製作方法包括如下步驟：步驟S401：提供一具有光滑且平整的第一平面的基板。該基板在本實施方式中由透明的材料如玻璃或樹脂製成，在其他實施方式中，該基板也可由不透明的材料製成；或者所述基板亦可由透明導電材料或非透明的導電材料製成。步驟S402：在所述第一表面製作一緩衝層，並使該緩衝層完全覆蓋所述基板的第一表面。在本實施方式中，所述緩衝層由透明絕緣材料如二氧化矽或氮化矽等經磁控濺射方式製作而成，在其他實施方式中，所述緩衝層還可由非透明絕緣材料製作而成。步驟S403：在所述緩衝層上製作一第一子層，並使所述第一子層完全覆蓋所述緩衝層。所述第一子層在本實施方式中由透明導電材料如氧化銦錫經磁控濺射方式製作而成，在其他實施方式中，該第一子層亦可由非透明導電材料如金屬經磁控濺射方式製作而成。步驟S404：對製作有所述緩衝層和第一子層的基板進行清洗。對所述基板的清洗，可以去除第一子層上形成氣孔位置處的顆粒狀髒汙。步驟S405：在第一子層上形成一第二子層，並使所述第二子層完全覆蓋所述第一子層。所述第二子層亦採用製作所述第一子層的材料經磁控濺射方式製作而成，在本實施方式中，所述第二子層採用透明導電材料如氧化銦錫經磁控濺射方式製作而成。所述第一子層與第二子層比較優選地是，在垂直於所述基板的第一表面的方向上具有相同的厚度。本發明提供的薄膜製作方法中，通過先後製作第一子層和第二子層，並在製作完第一子層後進行一次清洗，有效減少所述薄膜出現氣孔的機率，提升使用該薄膜製作觸控功能層或顯示功能能層的良品率。以上為本發明提供的一種薄膜製作方法的較佳實施方式，並不能理解為對本發明權利保護範圍的限制，本領域的技術人員應該知曉，在不脫離本發明構思的前提下，還可做多種改進或替換，所有的該等改進或替換都應該在本發明的權利保護範圍內，即本發明的權利保護範圍應以權利要求為準。