半導體晶片測試底板的製作方法

2023-05-21 17:45:51

半導體晶片測試底板的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種半導體晶片測試底板，其上開設定位孔，所述定位孔為橢圓形。本實用新型的優點是對測試底板上的定位孔進行改進，使測試底板相對於測試底座具有一定的位置調節範圍，並且調節方向不單一，擴大了測試裝置的位置調節範圍，提高定位精度，從而保證晶片正確的下壓到socket中，滿足測試要求。
【專利說明】半導體晶片測試底板
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種半導體測試行業的測試裝置，特別是一種半導體晶片測試底板。
【背景技術】
[0002]現有的半導體晶片測試裝置，是將測試板固定在測試底板上，測試底板再固定在測試底座上。測試底座左右前後均可調節，起精調作用。而測試底板相對測試底座固定時僅起粗調作用，因此其上的兩個定位孔，無法實現位置調節。由於機加工存在誤差，僅僅通過調節測試底座位置，有時候是無法滿足測試要求的，即晶片無法正確下壓到測試板的socket 中。
實用新型內容
[0003]實用新型目的:針對上述問題，本實用新型的目的是提供一種位置可調的半導體晶片測試底板，進一步擴大測試裝置的位置調節範圍，提高定位精度。
[0004]技術方案:一種半導體晶片測試底板，其上開設定位孔，所述定位孔為橢圓形。
[0005]每個所述定位孔為一組橢圓形以同心呈輻射狀開設，為測試底板的位置調整提供多個方向上的調節空間，並且能夠起到一定範圍的限定作用。
[0006]所述一組橢圓形尺寸相同。
[0007]有益效果:與現有技術相比，本實用新型的優點是對測試底板上的定位孔進行改進，使測試底板相對於測試底座具有一定的位置調節範圍，並且調節方向不單一，擴大了測試裝置的位置調節範圍，提高定位精度，從而保證晶片正確的下壓到socket中，滿足測試要求。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1為本實用新型實施例1結構示意圖；
[0009]圖2為本實用新型實施例2結構示意圖。
【具體實施方式】
[0010]下面結合附圖和具體實施例，進一步闡明本實用新型，應理解這些實施例僅用於說明本實用新型而不用於限制本實用新型的範圍，在閱讀了本實用新型之後，本領域技術人員對本實用新型的各種等價形式的修改均落於本申請所附權利要求所限定的範圍。
[0011]實施例1:如附圖1所示，一種半導體晶片測試底板，其上開設兩個定位孔1，定位孔I的形狀為橢圓形，橢圓形開設的角度方向決定了測試底板可以實現的位置調節方向，兩個定位孔I的橢圓形開設的角度方向應當一致。
[0012]測試底板固定在測試底座上時，相對測試底座粗調節定位，再通過測試底座進行精調定位，滿足測試要求，保證晶片正確的下壓到socket中，對socket起到保護作用，提高測試良率。
[0013]實施例2:與實施例1基本相同，區別在於:如附圖2所示，每個定位孔I是由一組中心相同的橢圓形形成，以中心點呈輻射狀開設，為測試底板的位置調整提供多個方向上的調節空間，每個定位孔I的一組橢圓形尺寸相同。
【權利要求】
1.一種半導體晶片測試底板，其上開設定位孔(I)，其特徵在於:所述定位孔(I)為橢圓形，每個所述定位孔(I)為一組橢圓形以同心呈輻射狀開設，所述一組橢圓形尺寸相同。
【文檔編號】G01D11/00GK203587130SQ201320584092
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2013年9月18日 優先權日:2013年9月18日
【發明者】王剛, 毛丹輝 申請人:鎮江艾科半導體有限公司