屏蔽蓋板的製作方法
2023-05-22 00:04:21 1
專利名稱：屏蔽蓋板的製作方法
技術領域：
屏蔽蓋板技術領域[0001]本實用新型涉及移動通訊技術領域，尤其涉及一種屏蔽蓋板。
背景技術：
[0002]在移動通訊領域中，射頻功率放大器的射頻、差頻和放大電路等都設置有屏蔽蓋板，屏蔽蓋板對電路有保護和電磁屏蔽的雙重作用。目前廣泛使用的屏蔽蓋板是金屬機加工或整體的金屬壓鑄蓋板，安裝在射頻功率放大器的PCB板上，解決了電子電路中存在的受外界碰撞連接斷開、及線路間互相產生電磁幹擾的問題。但是該金屬屏蔽蓋板製造工藝多，加工後需表面處理，效率低，周期長；且金屬件密度大，單件較重；金屬為不可再生的資源，回收成本高。[0003]為了解決金屬屏蔽蓋板的上述問題，採用在塑料製成的屏蔽蓋板層上噴塗碳化矽導電氧化層的方式，但是碳化矽屬於雜質導電型，導電性偏差，噴塗後整體產品屏蔽效能不夠理想，屏蔽可靠性偏差。實用新型內容[0004]本實用新型的主要目的是提供一種屏蔽蓋板，旨在提高屏蔽蓋板的屏蔽效果。[0005]本實用新型提出一種屏蔽蓋板，包括塑料蓋板本體和鍍在蓋板本體外表面上的金屬預鍍層以及鍍在金屬預鍍層表面的金屬鍍層。[0006]優選地，所述金屬預鍍層為銅或鎳鍍層，所述金屬鍍層為鎳、銅或銀鍍層，所述金屬鍍層鍍在屏蔽蓋板的整個外表面，或鍍在屏蔽蓋板外表面的局部地方。[0007]優選地，在所述屏蔽蓋板上設置有多個過孔，在所述屏蔽蓋板保護的電路板上的對應位置處設置有多個通孔，在所述電路板的安裝機殼上對應位置處設置有多個螺紋孔，螺釘依次穿過所述過孔和通孔，將所述屏蔽蓋板固定在所屬機殼上。[0008]本實用新型所提出的屏蔽蓋板，由於在塑料蓋板本體上鍍有金屬預鍍層以及在金屬預鍍層的表面上鍍有金屬鍍層，金屬預鍍層和鍍層的導電性均較好，提高了該屏蔽蓋板的屏蔽效果，屏蔽可靠性高，而且塑料件的密度小，減輕了產品的重量。
[0009]圖1為本實用新型屏蔽蓋板的較佳實施例的剖視圖；[0010]圖2為本實用新型屏蔽蓋板與電路板和機殼裝配的結構示意圖。[0011]本實用新型目的的實 現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。
具體實施方式
[0012]
以下結合附圖及具體實施例就本實用新型的技術方案做進一步的說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，並不用於限定本實用新型。[0013]參照圖1，圖1為本實用新型屏蔽蓋板10的較佳實施例的剖視圖。[0014]本實施例所提出的屏蔽蓋板10包括塑料蓋板本體11和鍍在蓋板本體11外表面上的金屬預鍍層12以及鍍在金屬預鍍層12表面的金屬鍍層13。[0015]由於屏蔽蓋板10本體為塑料件且在外表面鍍有金屬預鍍層12和金屬鍍層13，金屬的導電性較好，提高了該屏蔽蓋板10的屏蔽效果，且屏蔽蓋板10使用塑料件，減輕了產品的重量。金屬預鍍層12和金屬鍍層13可通過電鍍或化學鍍的方法鍍在塑料本體表面。[0016]在本實施例中，蓋板本體11為聚苯乙醚和玻纖注塑成型的板狀件，金屬預鍍層12為銅或鎳鍍層，鍍在該金屬預鍍層12表面的金屬鍍層13為鎳、銅或銀鍍層，金屬鍍層13鍍在整個屏蔽蓋板10的外表面，或鍍在屏蔽蓋板10外表面的局部地方。在本實施例中金屬鍍層13優選為鎳鍍層。在本實施例中，玻纖的質量分數優選為40%。[0017]採用聚苯乙醚和玻纖注塑時便於成型，減少了設備和模具的損耗，降低了成本；而且由聚苯乙醚和玻纖注塑成型的蓋板本體11鍍層附著性好，金屬預鍍層12容易附著在蓋板本體11上，導電性好，鍍上金屬鍍層13後屏蔽性好、可靠性高、耐高溫和力學性能優巳[0018]由於金屬具有導電性，在蓋板本體11的外表面鍍上金屬預鍍層12，可起一定的屏蔽作用，可在金屬預鍍層12表面上整個鍍上金屬鍍層13，也可在金屬預鍍層12表面的局部地方鍍上金屬鍍層13，使得需要重點保護的地方屏蔽效果更好，節省了金屬材料的使用，SP節省了成本。[0019]在本實施例中，蓋板本體11也可為聚對苯二甲酸和玻纖注塑成型的板狀件，鍍在蓋板本體上的金屬預鍍層為銅或鎳鍍層，鍍在該金屬預鍍層12表面的金屬鍍層13為鎳、銅或銀鍍層，該金屬鍍層13鍍在整個屏蔽蓋板10的外表面，或鍍在屏蔽蓋板10外表面的局部地方。在本實施例中金屬鍍層13優選為銅鍍層。在本實施例中，玻纖的質量分數優選為50%。[0020]由於聚對苯二甲酸和玻纖注塑成型的板狀件和聚苯乙醚和玻纖注塑成型的板狀件性能相似，在此不再贅述。[0021]參照圖2，圖2為本實用新型屏蔽蓋板10與電路板20和機殼30裝配的結構示意圖。[0022]在本實施例中，在所述屏蔽蓋板10上設置有多個過孔15，在屏蔽蓋板10保護的電路板20上的對應位置處設置有多個通孔(圖中未示出)，在電路板20的安裝機殼30上的對應位置處設置有多個螺紋孔(圖中未示出)，螺釘40依次穿過屏蔽蓋板10上過孔15和和電路板20上的通孔(圖中未示出)，將屏蔽蓋板10固定在所屬機殼30上。[0023]以上所述僅為本實用新型的優選實施例，並非因此限制本實用新型的專利範圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均 同理包括在本實用新型的專利保護範圍內。
權利要求1.一種屏蔽蓋板，其特徵在於，包括塑料蓋板本體和鍍在蓋板本體外表面上的金屬預鍍層以及鍍在金屬預鍍層表面的金屬鍍層。
2.根據權利要求1所述的屏蔽蓋板，其特徵在於，所述金屬預鍍層為銅或鎳鍍層，所述金屬鍍層為鎳、銅或銀鍍層，所述金屬鍍層鍍在屏蔽蓋板的整個外表面，或鍍在屏蔽蓋板外表面的局部地方。
3.根據權利要求1或2所述的屏蔽蓋板，其特徵在於，在所述屏蔽蓋板上設置有多個過孔，在所述屏蔽蓋板保護的電路板上的對應位置處設置有多個通孔，在所述電路板的安裝機殼上的對應位置處設置有多個螺紋孔，螺釘依次穿過所述過孔和通孔，將所述屏蔽蓋板固定在所述 機殼上。
專利摘要本實用新型涉及一種屏蔽蓋板，包括塑料蓋板本體和鍍在蓋板本體外表面上的金屬預鍍層以及鍍在金屬預鍍層表面的金屬鍍層。由於在塑料蓋板本體上鍍有金屬鍍層以及在金屬預鍍層的表面上鍍有金屬鍍層，金屬預鍍層和鍍層的導電性均較好，屏蔽可靠性高，而且塑料件的密度小，減輕了產品的重量。
文檔編號H05K9/00GK203120376SQ20122056821
公開日2013年8月7日 申請日期2012年10月31日 優先權日2012年10月31日
發明者劉金, 邵聰 申請人:中興通訊股份有限公司