不良品電容屏的剝膠方法以及該方法使用的設備的製作方法

2023-05-19 05:58:16

專利名稱：不良品電容屏的剝膠方法以及該方法使用的設備的製作方法
技術領域：
本發明涉及電容屏不良品改造技術領域，具體涉及一種不良品電容屏的剝膠方法以及該方法使用的設備。
背景技術：
現階段，電容屏被廣泛應用於電子設備中，尤其是在平板電腦以及手機中，電容屏的應用較為廣泛。隨著現有市場需求的不斷增加，各個電容屏生產商不斷的增加產能，以滿足市場需求。然而，隨著產量的不斷提高，電容屏行業的整體製作過程中良率較低，雖然每個生產階段都有相應的品質控制，但最終的成品出來，良率一般在八成左右，所以如何將這些不良品返修利用，以降低成本，成了各廠家必須面臨的問題。目前，各電容屏生產廠家已經能夠很熟練的使用線切割或是極低溫的方法，使電容屏的蓋板和功能片分離；但分離後，如何很好的將附著在功能片及蓋板上的黏膠清除，卻是個難題。現有的功能片及蓋板上黏膠的清除方法，通常是採用化學藥劑清理，這種清理方式，採用人工直接擦拭的方式清膠，其效率低下、效果不夠理想，且需要付出較多的人工成本，針對不同品牌的膠，需要選用不同的化學藥劑，這些化學藥劑對人體以及環境危害極大，某些帶有腐蝕性的化學藥劑可能會對功能片上的電路結構造成損壞。

發明內容
針對現有技術的不足，本發明的目之一在於提供一種不良品電容屏的剝膠方法， 其避免使用化學藥劑，具有較低的成本，有利於安全生產，同時不會損壞功能片上的電路結構。本發明的目的之二在於，提供一種上述方法所採用的設備。為實現上述目的一，本發明採用如下技術方案 不良品電容屏的剝膠方法，包括如下步驟
A、將附著有膠的功能片或蓋板置於加熱檯面上，使附著有膠的一面朝上，並且功能片或蓋板固定在加熱檯面上；
B、對功能片或蓋板進行加熱，加熱溫度為80-100°C，持續一分鐘；
C、從功能片或蓋板與膠結合的邊緣，將膠與功能片或蓋板結合處撕開一小口；
D、利用黏膠棒插入上述撕開的小口，使撕開小口部分的膠附著於黏膠棒上，緩慢轉動黏膠棒，直至膠完全脫離功能片或蓋板。步驟B中的加熱溫度為85°C。為實現上述目的二，本發明採用如下技術方案
上述剝膠方法所採用的設備，包括殼體、位於殼體外部上表面的加熱平臺、以及安裝在殼體內部用於提升加熱平臺溫度的加熱裝置、以及用於控制加熱裝置溫度的溫度控制器， 溫度控制器與加熱裝置電性連接。殼體為中空結構，加熱裝置為設置在殼體內腔中的至少一個電熱絲，該電熱絲的接線端子與溫度控制器電性連接。加熱平臺上設置有一用於放置功能片或蓋板的裝放槽。本發明的有益效果在於
1.返修後，不會對功能片或蓋板的電路結構造成損壞；
2.返修設備簡單，操作方便，需要人手少，對場地及環境要求低；
3.返修成本較低，有利於推廣。


圖1為本發明剝膠設備的結構示意圖； 圖2為圖1中剝膠設備的使用狀態示意圖。
具體實施例方式下面，結合附圖以及具體實施方式
，對本發明做進一步描述 不良品電容屏的剝膠方法，包括如下步驟
A、如圖2所示，將附著有膠的功能片或蓋板5置於加熱檯面上，使附著有膠的一面朝上，並且功能片或蓋板固定在加熱檯面上；
B、對功能片或蓋板進行加熱，加熱溫度為80-100°C，持續一分鐘；在本步驟中，對於不同品牌的膠，可適當的調節溫度，針對大部分的膠來說，溫度調節至85°C為最佳；
C、從功能片或蓋板與膠結合的邊緣，將膠與功能片或蓋板結合處撕開一小口；
D、如圖2所示，利用黏膠棒7插入上述撕開的小口，使撕開小口部分的膠層6附著於黏膠棒7上，緩慢轉動黏膠棒，直至膠完全脫離功能片或蓋板5，由於上述加熱過程，可使膠在相應的溫度下軟化，軟化後的膠層在黏膠棒的轉動下，卷繞在黏膠棒上。上述方法中，利用膠層受熱軟化的原理，使膠能夠輕鬆的從功能片或蓋板上去除， 不會在功能片或蓋板上留下痕跡，除膠效率高，且節省人工成本。上述方法可採用如圖1所示的設備進行，該設備具體包括一殼體1，殼體1的外部上表面具有一加熱平臺，殼體1為中空結構，在其內部設置有至少一個電加熱絲4，、以及溫度控制器(圖未示)，電加熱絲4的接線端與溫度控制器電性連接，溫度控制器接通外界電源，加熱平臺上設置有一用於放置功能片或蓋板的裝放槽2，該裝放槽2起到固定功能片或蓋板的作用。使用時，接通電源，旋轉溫度控制器的溫控開關3以調節電加熱絲4的發熱溫度，電加熱絲4會將溫度傳遞給加熱平臺，繼而傳遞給放置在加熱平臺上的功能片或蓋板。以上加熱裝置採用電加熱絲，根據公知常識，電加熱絲也可以採用其他的加熱裝置替換。對於本領域的技術人員來說，可根據以上描述的技術方案以及構思，做出其它各種相應的改變以及變形，而所有的這些改變以及變形都應該屬於本發明權利要求的保護範圍之內。
權利要求
1.不良品電容屏的剝膠方法，其特徵在於，包括如下步驟A、將附著有膠的功能片或蓋板置於加熱檯面上，使附著有膠的一面朝上，並且功能片或蓋板固定在加熱檯面上；B、對功能片或蓋板進行加熱，加熱溫度為80-100°C，持續一分鐘；C、從功能片或蓋板與膠結合的邊緣，將膠與功能片或蓋板結合處撕開一小口；D、利用黏膠棒插入上述撕開的小口，使撕開小口部分的膠附著於黏膠棒上，緩慢轉動黏膠棒，直至膠完全脫離功能片或蓋板。
2.如權利要求1所述的剝膠方法，其特徵在於，步驟B中的加熱溫度為85°C。
3.權利要求1中剝膠方法所採用的設備，其特徵在於，包括殼體、位於殼體外部上表面的加熱平臺、以及安裝在殼體內部用於提升加熱平臺溫度的加熱裝置、以及用於控制加熱裝置溫度的溫度控制器，溫度控制器與加熱裝置電性連接。
4.如權利要求3所述的設備，其特徵在於，殼體為中空結構，加熱裝置為設置在殼體內腔中的至少一個電熱絲，該電熱絲的接線端子與溫度控制器電性連接。
5.如權利要求3所述的設備，其特徵在於，加熱平臺上設置有一用於放置功能片或蓋板的裝放槽。
全文摘要
本發明公開了一種不良品電容屏的剝膠方法及該方法使用的設備，其主要是對電容屏中附著有膠層的功能片或蓋板進行加熱，持續一定時候後，使膠層軟化，之後利用黏膠棒將膠層去除。本發明的有益效果在於經返修後，不會對功能片或蓋板的電路結構造成損壞；返修設備簡單，操作方便，需要人手少，對場地及環境要求低；返修成本較低，有利於推廣。
文檔編號B08B1/00GK102489455SQ201110406398
公開日2012年6月13日 申請日期2011年12月8日 優先權日2011年12月8日
發明者蔣愛琳, 陳超 申請人:深圳市辰爾技術有限公司