活性酯樹脂、其製造方法、熱固性樹脂組合物、其固化物、半導體密封材料、預浸料、電路基...的製作方法

2023-05-18 21:34:36 1

專利名稱：活性酯樹脂、其製造方法、熱固性樹脂組合物、其固化物、半導體密封材料、預浸料、電路基 ...的製作方法
技術領域：
本發明涉及:其固化物表現出優異的阻燃性、耐熱性、低介電損耗角正切，且具有溶劑溶解性優異的性能的熱固性樹脂組合物、其固化物、和用於它們的活性酯樹脂、其製造方法、以及該熱固性樹脂組合物半導體密封材料、預浸料、電路基板、和積層薄膜。
背景技術：
以環氧樹脂及其固化劑為必需成分的環氧樹脂組合物的固化物表現出優異的耐熱性和絕緣性，因此廣泛用於半導體、多層印刷基板等電子部件用途。
在該電子部件用途中，尤其是在多層印刷基板絕緣材料的技術領域中，近年來，各種電子設備中的信號的高速化、高頻率化正在推進。然而，伴隨著信號的高速化、高頻率化，維持充分低的介電常數並得到低介電損耗角正切逐漸變得困難。
因此，期望提供能夠得到即使對於高速化、高頻率化的信號也能維持充分低的介電常數並表現出充分低的介電損耗角正切的固化體的熱固性樹脂組合物。作為這些能夠表現出低介電常數、低介電損耗角正切的材料，已知有使用將苯酚酚醛清漆樹脂中的酚性羥基芳酯化而得到的活性酯化合物作為環氧樹脂用固化劑的技術(參照下述專利文獻I)。
然而，由於電子部件的高頻率化、小型化的傾向，對多層印刷基板絕緣材料也需要極為高度的耐熱性，但前述的將苯酚酚醛清漆樹脂中的酚性羥基芳酯化而得到的活性酯化合物因芳酯結構的引入而導致固化物的交聯密度降低，固化物的耐熱性不充分。這樣，難以兼顧耐熱性和低介電常數、低介電損耗角正切。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開平7-82348號公報發明內容
發明要解決的問題
因此，本發明希望解決的問題是，提供其固化物為低介電常數、低介電損耗角正切，且兼具優異的耐熱性的熱固性樹脂組合物、其固化物、表現出這些性能的活性酯樹脂、其製造方法、由前述組合物得到的半導體密封材料、預浸料、電路基板、和積層薄膜。
用於解決問題的方案
本發明人等為了解決前述問題而進行了深入研究，結果發現，作為環氧樹脂用固化劑，以多官能型酚醛樹脂的酚性羥基的一部分殘留的比例進行芳酯化，同時使殘餘的酚性羥基與多元芳香族羧酸或其醯氯進行反應，使該樹脂主骨架部分交聯，從而，其固化物能夠具有低介電常數、低介電損耗角正切，並且兼具優異的耐熱性，進而完成了本發明。
即 ，本發明涉及新型活性酯樹脂，其具有如下的樹脂結構:將下述結構式(I)所示的多官能酚化合物(al)、單官能性芳香族羧酸或其醯氯(a2)、和芳香族二羧酸或其醯氯(a3)以相對於前述多官能酚化合物(al)中的酚性羥基I摩爾，前述單官能性芳香族羧酸或其醯氯(a2)為0.46 0.95摩爾、前述芳香族二羧酸或其醯氯(a3)為0.27 0.025摩爾的比例進行反應而得到的樹脂結構。
[化學式I]
權利要求
1.一種新型活性酯樹脂，其具有如下的樹脂結構:將下述結構式(I)所示的多官能酚化合物(al)、單官能性芳香族羧酸或其醯氯(a2)、和芳香族二羧酸或其醯氯(a3)以相對於所述多官能酚化合物(al)中的酚性羥基I摩爾，所述單官能性芳香族羧酸或其醯氯(a2)為0.46 0.95摩爾、所述芳香族二羧酸或其醯氯(a3)為0.27 0.025摩爾的比例進行反應而得到的樹脂結構，
2.根據權利要求1所述的新型活性酯樹脂，其軟化點處於70 140°C的範圍內。
3.根據權利要求1所述的新型活性酯樹脂，其以羰基氧結構的含有率為180 400g/eq.的比例含有該結構。
4.一種活性酯樹脂的製造方法，其特徵在於，將下述結構式(I)所示的多官能酚化合物(al)、單官能性芳香族羧酸或其醯氯(a2)、和芳香族二羧酸或其醯氯(a3)以相對於所述多官能酚化合物(al)中的酚性羥基I摩爾，所述單官能性芳香族羧酸或其醯氯(a2)為0.46 0.95摩爾、所述芳香族二羧酸或其醯氯(a3)為0.27 0.025摩爾的比例進行反應，
5.根據權利要求4所述的製造方法，其將多官能酚化合物(al)、單官能性芳香族羧酸或其醯氯(a2)、和芳香族二羧酸或其醯氯(a3)在酸催化劑的存在下進行反應。
6.一種固化性 樹脂組合物，其特徵在於，其是以活性酯樹脂(A)和環氧樹脂⑶為必需成分的固化性樹脂組合物，作為所述活性酯樹脂(A)，使用具有如下的樹脂結構的物質:將下述結構式(I)所示的多官能酚化合物(al)、單官能性芳香族羧酸或其醯氯(a2)、和芳香族二羧酸或其醯氯(a3)以相對於所述多官能酚化合物(al)中的酚性羥基I摩爾，所述單官能性芳香族羧酸或其醯氯(a2)為0.46 0.95摩爾、所述芳香族二羧酸或其醯氯(a3)為0.27 0.025摩爾的比例進行反應而得到的樹脂結構，
7.根據權利要求6所述的固化性樹脂組合物，其中，所述活性酯樹脂(A)的軟化點處於70 140°C的範圍內。
8.根據權利要求6所述的固化性樹脂組合物，其中，所述活性酯樹脂(A)以羰基氧結構的含有率為180 400g/eq.的比例含有該結構。
9.一種固化物，其是將權利要求1 8中的任一項所述的固化性樹脂組合物固化而成的。
10.一種半導體密封材料，其特徵在於，其是由熱固性樹脂組合物形成的，所述熱固性樹脂組合物除了含有權利要求6 8中的任一項所述的固化性樹脂組合物中的所述活性酯樹脂(A)和所述環氧樹脂(B)之外，還以組合物中70 95質量％的比例含有無機填充材料(C)。
11.一種預浸料，其是如下得到的:將在有機溶劑中稀釋權利要求6 8中的任一項所述的固化性樹脂組合物而成的物質浸滲到加強基材中，將得到的浸滲基材半固化，從而得到。
12.—種電路基板，其是如下得到的:得到在有機溶劑中稀釋權利要求6 8中的任一項所述的固化性樹脂組合物而成的清漆，將由該清漆賦形而成的片狀物與銅箔加熱加壓成型，從而得到。
13.一種積層薄膜，其特 徵在於，將在有機溶劑中稀釋權利要求6 8中的任一項所述的固化性樹脂組合物而成的物質塗布在基材薄膜上，使其乾燥。
全文摘要
兼具低介電常數、低介電損耗角正切、耐熱性。使用具有將下述結構式(1)(式中，Ar表示苯環、萘環、核上取代有碳原子數1～4的烷基的苯環、核上取代有碳原子數1～4的烷基的萘環，X表示亞甲基、二價脂肪族環狀烴基、亞苯基二亞甲基、亞聯苯基-二亞甲基，n為重複單元，其平均為0.5～10的範圍。)所示的多官能酚化合物(a1)、單官能性芳香族羧酸或其醯氯(a2)、和芳香族二羧酸或其醯氯(a3)以相對於前述(a1)中的酚性羥基1摩爾，前述(a2)為0.4～0.95摩爾、前述(a3)為0.3～0.025摩爾的比例進行反應而得到的樹脂結構的活性酯樹脂作為環氧樹脂用固化劑。
文檔編號H01L23/29GK103221442SQ201280003816
公開日2013年7月24日 申請日期2012年5月25日 優先權日2011年5月27日
發明者竹內寬, 鈴木悅子, 森永邦裕, 有田和郎 申請人:Dic株式會社