一種RFID電子標籤及其製作方法與流程

2023-05-19 02:37:06 1

本發明涉及標籤技術領域，尤其涉及一種RFID電子標籤及其製作方法。

背景技術：

目前，公知的電子標籤生產工藝包括三個主要部分：第一步：各種原材料→複合成天線基材→天線設計圖+蝕刻→天線製成品；第二步：天線製成品→放置ICRFID晶片→焊接RFID晶片→層間包裝→測試計數→芯料製成品；第三步：芯料製成品+圖案設計+制板+印刷+雙面膠→複合模切→測試計數等→最終得到電子標籤成品。第二步生產出來的芯料製成品一般稱為inlay，inlay是指一種由多層PVC片材含有RFID晶片及線圈層合在一起的預層壓產品。一般由兩層或三層組成，表面無任何印刷圖案，INLAY產品適用多品種卡片的前期大量生產。inlay上下再覆上有不同印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了各式各樣的電子標籤。第三步生產步驟需要在inlay上複合一層材料用來印刷電子標籤的表面信息，這樣工藝複雜度就成倍的增加，一方面需要多一層材料，另一方面需要將材料和inlay通過膠進行複合，這樣生產成本也有所增加。通過該方法生產出的電子標籤耐用性差，結構複雜。

技術實現要素：

本發明要解決的技術問題在於提供一種生產成本低、結構簡單，耐用的RFID電子標籤及其製作方法。

實現本發明目的的技術方案是：RFID電子標籤，包括頂層PVC、中間層PVC、底層PVC、RFID晶片和線圈，中間層PVC設置在頂層PVC和底層PVC之間，中間層PVC設置有孔，RFID晶片安裝在PVC的孔中，線圈鑲嵌在中間層PVC中，RFID晶片和線圈構成射頻迴路。

作為本發明的優化方案，線圈為倒F型天線。

作為本發明的優化方案，頂層PVC的厚度為42-46μm。

作為本發明的優化方案，中間層PVC的厚度為20-24μm。

作為本發明的優化方案，底層PVC的厚度為6-10μm。

本發明還提供一種RFID電子標籤的製作方法，用於製作上述的RFID電子標籤，包括如下步驟：

1)將三層PVC材料通過膠水進行粘合，待膠水乾燥後，將三層PVC材料裁減成所需尺寸，即形成頂層PVC、中間層PVC和底層PVC；

2)將天線設計圖蝕刻在中間層PVC上，線圈按照蝕刻的天線設計圖鑲嵌在PVC中；

3)在中間層PVC中打孔，將RFID晶片放置在中間層PVC的孔內，將RFID晶片和線圈進行焊接，組成射頻迴路；

4)在頂層PVC或底層PVC上列印RFID電子標籤的信息；

5)初始化RFID晶片中的標籤信息，從而製作出RFID電子標籤。

作為本發明的優化方案，在1)中對所述的三層PVC材料進行染色。

作為本發明的優化方案，1)中三層PVC材料的厚度為80μm。

本發明具有積極的效果：本發明的RFID電子標籤由於採用了PVC材料，具有不易燃性、高強度、耐氣侯變化性以及優良的幾何穩定性，對氧化劑、還原劑和強酸都有很強的抵抗力。另外，因PVC材料良好的柔韌性、收縮性和不透光性，加工和貼標性能良好，耐化學腐蝕能力強，牢固耐用，因此適合長期在戶外使用。本發明的RFID電子標籤結構簡單，耐用。本發明RFID電子標籤的製作方法將inlay直接加厚，減少了在inlay上再複合一層列印材料的工序，簡化了電子標籤的生產流程，降低了生產的複雜度，降低了成本，同時可以按照調整RFID電子標籤的顏色，更加美觀。

附圖說明

為了使本發明的內容更容易被清楚地理解，下面根據具體實施例並結合附圖，對本發明作進一步詳細的說明：

圖1為本發明的機構圖；

圖2為本發明的工藝流程圖。

其中：1、頂層PVC，2、中間層PVC，3、底層PVC，4、RFID晶片，5、線圈。

具體實施方式

如圖1所示公開了一種RFID電子標籤，包括頂層PVC1、中間層PVC2、底層PVC3、RFID晶片4和線圈5，中間層PVC2設置在頂層PVC1和底層PVC3之間，中間層PVC2設置有孔，RFID晶片4安裝在PVC2的孔中，線圈5鑲嵌在中間層PVC2中，RFID晶片4和線圈5組成射頻迴路。

線圈5為倒F型天線。其中，頂層PVC1的厚度為42-46μm。中間層PVC2的厚度為20-24μm。底層PVC3的厚度為6-10μm。

一種RFID電子標籤的製作方法，用於製作上述的RFID電子標籤，包括如下步驟：包括如下步驟：

1)將三層PVC材料通過膠水進行粘合，待膠水乾燥後，將三層PVC材料裁減成所需尺寸，即形成頂層PVC1、中間層PVC2和底層PVC3；

2)將天線設計圖蝕刻在中間層PVC2上，線圈5按照蝕刻的天線設計圖鑲嵌在PVC2中；

3)在中間層PVC2中打孔，將RFID晶片4放置在中間層PVC2的孔內，將RFID晶片4和線圈5進行焊接，組成射頻迴路；

4)在頂層PVC1或底層PVC3上列印RFID電子標籤的信息；

5)初始化RFID晶片4中的標籤信息，從而製作出RFID電子標籤。

在步驟1)中對所述的三層PVC材料進行染色。

其中，步驟1)中三層PVC材料的厚度為80μm，通過增加inlay的厚度減少相應的工序。

以上所述的具體實施例，對本發明的目的、技術方案和有益效果進行了進一步詳細說明，所應理解的是，以上所述僅為本發明的具體實施例而已，並不用於限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護範圍之內。