一種具有壞板標識的PCB板的製作方法
2023-05-19 08:24:11
本實用新型涉及PCB板生產技術領域,具體涉及一種具有壞板標識的PCB板。
背景技術:
PCB的製作成本和PCB的疊層,鑽孔孔徑,最小線寬線距,面積都有關係,在單位面積上,PCB板上過孔數量越多,則線寬、線距就越小,同時疊層越複雜,PCB板的製作成本就越高。隨著手機屏幕越來越大,設計的功能越來越多,為了提高手機的續航能力,電源的製作電池的容量也越來越大,但整個PCB板需要的元器件也越來越多,PCB板上的線路和器件也越來越密集,這就需要的越來越複雜的疊層結構。單位面積的PCB製作成本也越來越貴。因此,PCB板基材消耗越多,則成本就越多。當一個項目確定後,PCB板的單片面積就已經最終確定,工廠貼片時為了提高效率,就要使用拼板的PCB板。
現有的PCB拼板一般包括幾個子PCB板,如果其中有某一片子板有問題,沒有壞板標識點,工廠貼片時沒辦法給以區分,導致由於某一片的問題而浪費了一個PCB拼板,PCB容易被浪費,同時生產工序被複雜化,降低了生產效率,提高了生產成本。
技術實現要素:
本實用新型的目的是解決現有技術中對PCB板出現問題時將會浪費一整張PCB拼板,使得生產效率低,生成成本高的技術問題。提供一種具有壞板標識,能夠定位每個損壞的PCB板,生產效率高、降低生產成本的具有壞板標識的PCB板。
為了實現本實用新型的目的,本實用新型是通過以下技術方案實現的:
一種具有壞板標識的PCB板,包括PCB拼板,所述PCB拼板中部位置均勻設置有多個PCB板區,所述PCB板區外部的所述PCB拼板形成廢板區,PCB拼板上與每個所述PCB板區相對應位置處均設置有一個壞板標識。
進一步地,所述壞板標識均設置在所述廢板區。
進一步地,所述PCB拼板上還設置有與每個所述PCB板區一一對應的位置識別點,所述位置識別點用於被自動貼片機識別,所述位置識別點和壞板標識一一對應,相對應的位置識別點和壞板標識同心設置。
進一步地,所述壞板標識位於每塊PCB板區中心線正上方或正下方的廢板區上。
進一步地,所述壞板標識四周開設有一圈切口。
進一步地,所述壞板標識為直徑為1.5mm的露銅實心圓。
進一步地,所述露銅實心圓外圈還設置有直徑2mm的阻焊開窗,且阻焊開窗與所述位置識別點同心設置。
本實用新型通過在PCB拼板上設置PCB板區和廢板區,並且設置與每個PCB拼板相對應的壞板標識,在使用時,可以用不褪色筆將壞板標識塗掉,或將壞板標識鑽掉,下一工序貼片過程中,工作人員或者自動貼片機可以識別該壞板標識,對其他合格的PCB板進行貼片。
本實用新型的優點在於,通過PCB板上的壞板標識,減少了由於一PCB拼板中某片PCB的開短路而導致整個PCB拼板不必要的報廢,降低了企業生產成本。
附圖說明
下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細說明:
圖1為本實用新型的具有壞板標識的PCB板的結構示意圖;
圖2為圖1中I處的局部放大視圖。
附圖標記說明,1、PCB板區,2、廢板區,3、壞板標識,4、位置識別點,5、切口,6、阻焊開窗。
具體實施方式
為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,以下說明和附圖對於本實用新型是示例性的,並且不應被理解為限制本實用新型。以下說明描述了眾多具體細節以方便對本實用新型理解。然而,在某些實例中,熟知的或常規的細節並未說明,以滿足說明書簡潔的要求。
參閱圖1所示,一種具有壞板標識的PCB板,包括PCB拼板,PCB拼板中部位置均勻設置有多個PCB板區1,PCB板區1外部的PCB拼板形成廢板區2,PCB拼板上與每個PCB板區1相對應位置處均設置有一個壞板標識3,該壞板標識3可以設置在PCB板區也可以設置在廢板區2。PCB拼板上設置PCB板區1和廢板區2,並且設置與每個PCB拼板相對應的壞板標識3,在使用時,可以用不褪色筆將壞板標識3塗掉,或將壞板標識3鑽掉,下一工序貼片過程中,工作人員或者自動貼片機可以識別該壞板標識3,對其他合格的PCB板進行貼片。通過PCB板上的壞板標識,減少了由於一PCB拼板中某片PCB的開短路而導致整個PCB拼板不必要的報廢,降低了企業生產成本。
由於一般PCB板均要求高度集成,為了節省PCB板區1的面積,壞板標識3均設置在廢板區2。
參閱圖2所示,PCB拼板上還設置有與每個PCB板區1一一對應的位置識別點4,位置識別點4用於被自動貼片機識別,該位置識別點4為Mar k點,位置識別點4和壞板標識3一一對應,相對應的位置識別點4和壞板標識3同心設置。下一工序中的自動貼片機在檢測到位置識別點4時,就可以對該位置識別點4對應的PCB板進行貼片。由於損壞的PCB板對應的壞板標識3被塗抹或被去除,所以自動貼片機將不會為該PCB板貼片。而其他貼片後的PCB板均可以正常使用,以便進行以後的工序。
在本實施例中,PCB板區1設置有兩排,壞板標識3位於每塊PCB板區1中心線正上方或正下方的廢板區2上。方便自動貼片機檢測壞板標識3以後,同時能夠對一列兩個PCB板區進行貼片。PCB板區1也可以設置一排或其他排數。
為了方便工作人員不借用其他機械設備就能夠破壞壞板標識,壞板標識3四周開設有一圈切口5。該切口5可以是圓形、三角形、四邊形等形狀。
具體的,壞板標識3為直徑為1.5mm的露銅實心圓。露銅實心圓外圈還設置有直徑2mm的阻焊開窗6,且阻焊開窗6與位置識別點4同心設置。在工作人員破壞壞板標識3後,位置識別點4也被同時破壞,後續工序中的自動貼片機無法識別該位置識別點4,不會給該PCB板貼片。
應當說明的是,上述實施例均可根據需要自由組合。以上所述僅是本實用新型的優選實施方式,應當指出,對於本技術領域的普通技術人員來說,在不脫離本實用新型原理的前提下,還可以做出若干省略、改進和潤飾,這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護範圍。