用於修復非屏裂性不良的pdp面板的方法
2023-05-18 19:36:21 2
專利名稱：用於修復非屏裂性不良的pdp面板的方法
技術領域：
本發明總體上涉及等離子顯示面板(PDP)的修複方法，尤其 涉及對非屏裂性不良的PDP面板的修複方法。
背景技術：
封接排氣工藝是在PDP (Plasma Display Panel,等離子顯示面 板)的製造過程中，處於面板製作最後階段的工藝。從玻璃基板的 洗淨開始，依次在前基板01上製作BUS電4及、前介質層及氧化4美保 護層，依次在後基板20上形成ADD電才及、後介質層、》文電單元格(障 壁21)、焚光粉層，封接框22等。封接準確對位後，進行防偏離工 序。安裝排氣管12和封接環11後進行封接排氣(參見圖l )。封接 排氣的過程是將基板加熱使封接料熔化，在130 200(am縫隙的前 基板和後基板之間形成密閉的空間，與排氣管密閉連接，此時，排 氣管與真空系統部分形成一個密閉的空間；完成封接後，開始排氣。 排氣完成後，向屏內充入定量的工作氣體進行封離(將排氣管燒熔， 使屏與設備脫離開，專業術語稱"封離，，)。封排工藝的主要技術 特點在於可在前、後基板之間形成密閉的空間並實現真空。在進行 封排工藝的過禾呈中，往往會出現在封4妻完成後漏氣的情況。
面板的非屏裂性不良是指在PDP面板加工過程中，面板本身不 存在炸裂等不良，而主要是由於排氣管或封接料的原因造成漏氣而 導致的不良。漏氣的原因主要體現在以下幾個方面在去於*接工藝中， 由於封接料本身或封接料製作工藝的原因造成PDP面板封接不良，例如封接框出現漏孔；在進行封接排氣時，由於封排工藝或排氣管 質量的原因造成PDP面板封接不良；以及在封排完成後，在基板運 輸的過程中將封離後的排氣管接頭碰裂而造成PDP面板的不良等等。
從製造成本和使用的材料來看，修復具有非屏裂性不良的PDP 面板具有一定的優勢。目前的現有4支術中尚無4十對等離子顯示面板 的非屏裂性缺陷的修復技術。針對現有技術的空白，本發明提供了 適用於修復PDP面板的非屏裂性缺陷的方法。
發明內容
本發明的目的在於衝是供對非屏裂性不良的PDP面^反的簡單的 -修複方法。
本發明的用於修復非屏裂性不良的等離子顯示器面板的方法 包括去除排氣管，然後重新安裝排氣管的步驟；和/或對封接框上 的漏孔進行修補的步驟。
在上述的方法中，所述除去排氣管的步驟進一步包括將基板 以排氣管向下擺放的方式送入高溫爐中，高溫爐中加熱的溫度為大 於等於約440。C;在所述高溫爐中進4亍加熱，直到低熔點玻璃熔化； 以及使殘餘的所述排氣管自然脫落。
在上述的方法中，除去所述排氣管的步驟進一步包括在常溫 下將基板的排氣孔向下擺放；採用砂粒工具進行打磨，直至殘餘排 氣管的長度小於等於1.5mm,則完成去除排氣管的步驟。其中，使 用的石力粒工具為100目到500目。本發明的方法還包括對封接框上的漏孔進^f於》務補的步驟，包
括保護引線電極；利用封接漿料對漏孔進行修補，並填實漏孔； 以及進行自然乾燥。
在上述方法中，在封接框方向修補的漿料外邊到孔邊的距離大 於lmm,乾燥時間約為8到30分鐘。所述封接漿料是與封接框漿 料相同的材料或與封接框特性相同的漿料。對所述漏孔的修補在將 前、後基4反對合定<立後進4亍的。
本發明的方法還包括最後進行的封接排氣步驟。
本發明可利用簡單實用的方法，^是供PDP面^反的再生方法，以 達到糹是高PDP面4反加工的良品率並降{氐生產成本的歲丈果。
圖1是現有技術中排氣管封接完成後的PDP面板的示意圖。 圖2是封4妻框出現漏孔的示意圖。
圖3是由於排氣管斷裂造成的PDP面板封接失敗的示意圖。 圖4是從面板除去殘餘排氣管的示意圖。 圖5是PDP面板重新安裝排氣管的示意圖。 圖6是進4亍重新封離後的PDP面玲反的示意圖。
具體實施例方式
現將結合附圖具體描述本發明。本文中所說明的附圖是用來提 供對本發明的進一步理解，構成本申〗青的一部分，本發明的示意性 實施例及其說明用於解釋本發明，並不構成對本發明的不當限定。
圖2是封接框出現漏孔的示意圖。在PDP面板的製造中，封接 框22在塗敷燒結後，往往會出現由斷開等原因導致的漏孔00。如 圖1所示，封4妻框22上出現漏孔00。漏孑L 00的產生對PDP面氺反 的加工與製作將是致命的缺陷。因此，在進行封接排氣前，需要對 其進行修補。修補工作前需要對前、後基板01和20進行對合定位， 然後進行修補。採用與封接框漿料相同的材料或與封接框特性相同 的漿料進行修補。修補時，需將漏孔00填實，並同時做好封接框 的修補工作。修改漏孔的通常步驟是，在對引線電極進行保護後， 利用封4妻漿衝牛對漏孔進行^修補，且^f奮補的漿並+要填實。優選地，封 接框方向修補的漿料外邊到孔邊的距離大於lmm。修補完成後，使 漿料自然乾燥8到30分鐘後，重新進行封接排氣。
由於排氣管質量的原因造成PDP面板封接不良或者在封接排 氣完成後，在基板運輸的過程中將封離後的排氣管接頭碰裂而造成 PDP面板的封接不良，都需要去除排氣管，並重新安裝排氣管。去 除排氣管的工作是進行PDP面板再生的關鍵工作。
參見圖3至圖5，具體說明去除排氣管的方法。
圖3示出了由於排氣管斷裂造成的PDP面板封接失敗的示意 圖。修復PDP面板的方法的關鍵在於除去殘餘排氣管，其中，該除 去殘餘排氣管的步驟包括將基板送入高溫爐中，並將裝設有排氣 管的上基才反20向下擺i文；加熱該基板直至低熔點玻璃熔化，使殘 餘排氣管12自然脫落。在本發明的一種優選實施方式中，在所述高溫爐中加熱的溫度為大於等於約440°C。低熔點玻璃是該領域技 術人員通常使用的低熔點玻璃，它由二氧化矽、氧化鉛、氧化鋅、 氧化鋁、二氧化錫以及醋酸異戊脂溶液等組成。
對於由排氣管斷裂造成的不良，還可以-使用下述方法來除去殘 餘的排氣管12,該方法包括以下步驟在常溫下將上基板20的排 氣孔向下擺放；採用砂粒工具進行打磨，直至殘餘排氣管的長度小 於1.5 mm。 ^尤選i也，採用100目到500目的石少灃立工具。
如圖4所示，將殘餘排氣管從PDP面板除去。
圖5是PDP面板重新安裝排氣管的示意圖。用夾子對前、後基 板20和01進行定位，如圖5所示，採用與正常封接排氣相同的方 法安裝排氣管12(其中排氣管的焊接， 一般是通過低熔點玻璃在 440攝氏度的高溫下形成的)。
在新的排氣管12安裝完成後，對PDP面板進行封接排氣工藝， 形成封4妄環11。排氣完成後，向屏內充入定量的工作氣體對PDP 面才反進4於封離，即完成整個面糹反的再生工作。工作氣體是指依據 PDP工作原理和工藝要求向PDP密閉的面才反內充入定量的高純度 摻雜氣體， 一般是Ne、 Xe等混合惰性氣體。圖6是重新封離後的 PDP面才反的示意圖。
本領域:技術人員將4艮容易了解到本發明其他優點和》務改。因 此，本發明更廣泛的方面並不限於本文中示出以及描述的特定細節 和典型實施例。因此，在不脫離由權利要求及其等同替代所限定的 本發明的精神或範圍的條件下，可做出各種修改與變化。
權利要求
1.一種修復非屏裂性不良的等離子顯示器面板的方法，所述方法包括去除排氣管，然後重新安裝排氣管的步驟；和/或對封接框上的漏孔進行修補的步驟。
2. 根據權利要求1所述的方法，其中，所述去除排氣管的步驟包 括將基板送入高溫爐中，將所述排氣管向下擺放； 在所述高溫爐中進行加熱，直到低熔點玻璃熔化；以及 使所述排氣管自然脫落。
3. 根據權利要求1所述的方法，其中，所述去除排氣管的步驟包 括在常溫下將基板的排氣孔向下擺放；採用砂粒工具進行打磨，直至所述排氣管的高度小於1.5 mm,則完成去除排氣管的步驟。
4. 才艮據權利要求2所述的方法，其中，所述在所述高溫爐中加熱 的溫度為大於等於440°C。
5. 根據權利要求3所述的方法，其中，所述砂粒工具為100目到 500目。
6. 根據權利要求1所述的方法，其中，所述對封接框上的漏孔進 ^^f'務補的步驟包括對引線電才及進行4呆護；利用封接漿料對漏孔進行修補，並將所述漏孔填實；以及 進行自然乾燥。
7. 根據權利要求6所述的方法，其中，在所述封接框方向修補的 漿料外邊到孔邊的距離大於lmm。
8. 根據權利要求6所述的方法，其中，所述乾燥時間為8到30 分鐘。
9. 根據權利要求6所述的方法，其中，所述封接漿料是與封接框 漿料相同的材料或與封接框特性相同的漿料。
10. 才艮據權利要求6所述的方法，對所述漏孔的修補在將前、後基 板對合定位後進4亍。
11. 根據前述任一項權利要求所述的方法，還包括最後進行的封接 排氣步驟。
全文摘要
本發明提供了一種用於修復非屏裂性不良的PDP面板的方法。該方法包括去除排氣管，然後重新安裝排氣管的步驟；和/或對封接框上的漏孔進行修補的步驟。該去除排氣管的步驟包括將基板送入高溫爐中，將該排氣管向下擺放；在該高溫爐中進行加熱，直到低熔點玻璃熔化；以及使該排氣管自然脫落。或者該去除排氣管的步驟包括在常溫下將基板的排氣孔向下擺放；採用砂粒工具進行打磨，直至該排氣管的高度小於1.5mm，則完成去除排氣管的步驟。對封接框上的漏孔進行修補的步驟包括對引線電極進行保護；利用封接漿料對漏孔進行修補，並將該漏孔填實；以及進行自然乾燥。本發明的方法還包括最後進行的封接排氣步驟。
文檔編號H01J9/50GK101615547SQ20081011541
公開日2009年12月30日 申請日期2008年6月23日 優先權日2008年6月23日
發明者軍 劉, 李天豐, 陳立國 申請人:四川虹歐顯示器件有限公司