一種便於大功率元件散熱的pcb板的製作方法

2023-05-19 11:42:36 1

專利名稱：一種便於大功率元件散熱的pcb板的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種PCB板，特別涉及一種便於大功率元件散熱的PCB板。
背景技術：
現有的PCB板上往往設置有電子元件，當電子元件工作時，其產生的熱量 如果不儘快散去，會影響到PCB板本身的性能。目前，主要採用增大PCB板的 外表面積以增大其散熱面積，當電子元件的功率比較小時，採用外表面積散熱 的方式效果很好，當電子元件的功率比較大時，採用外表面積散熱的方式就難 以有效散熱。

實用新型內容
本實用新型提供一種便於大功率元件散熱的PCB板，提高PCB板的散熱效率。
本實用新型提供一種便於大功率元件散熱的PCB板，所述PCB板的正面設 置用於插接大功率元件的插槽，所述PCB板的背面設置製冷片。 進一步的，所述製冷片與所述PCB板之間有導熱膠。 進一步的，所述製冷片串聯可調電阻。
通過製冷片對PCB板進行散熱，可以提高PCB板的散熱效率。

圖l所示為本實用新型實施例中便於大功率元件散熱的PCB板的結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型的具體實施方式
做詳細闡述。首先參考圖1，其中示出本實用新型提供的便於大功率元件散熱的PCB 板的實施例。在圖1中， 一種便於大功率元件散熱的PCB板，PCB板11的正 面設置用於插接大功率元件的插槽12， PCB板的背面設置製冷片13。通過製冷 片13對PCB板11進行散熱，可以提高PCB板的散熱效率。
可以在PCB板11背面塗上一層導熱膠14，直接將製冷片13粘接在PCB 板11上。
製冷片13通上電源後，PCB板11的熱量傳遞給製冷片13的冷端，冷端的 熱量轉移到熱端，從而實現散熱；調節製冷片的工作電流可以控制製冷片的冷 卻速度，因此可以將製冷片串聯可調電阻15。
以上所述僅是本實用新型的具體實施方式
，應當指出，對於本技術領域的 普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進 和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護範圍。
權利要求1、一種便於大功率元件散熱的PCB板，其特徵在於，所述PCB板的正面設置用於插接大功率元件的插槽，所述PCB板的背面設置製冷片。
2、 根據權利要求1所述的PCB板，其特徵在於，所述製冷片與所述PCB 板之間有導熱膠。
3、 根據權利要求1或2所述的PCB板，其特徵在於，所述製冷片串聯可 調電阻。
專利摘要本實用新型公開了一種便於大功率元件散熱的PCB板，所述PCB板的正面設置用於插接大功率元件的插槽，所述PCB板的背面設置製冷片。提高PCB板的散熱效率。
文檔編號H05K1/02GK201332540SQ20082013026
公開日2009年10月21日 申請日期2008年12月15日 優先權日2008年12月15日
發明者吳茂東 申請人:浙江哈勃電子科技有限公司