導熱雙面軟硬結合基板的製作方法
2023-05-19 04:44:31 1
專利名稱：導熱雙面軟硬結合基板的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種用於LED等散熱產品上的導熱基板，尤其涉及一種具有高散 熱效率的導熱雙面軟硬結合基板。
背景技術：
隨著全球環保的意識抬頭，節能省電已成為當今的趨勢。LED產業是近年來最受矚 目的產業之一。發展至今，LED產品已具有節能、省電、高效率、反應時間快、壽命周期長、且 不含汞，具有環保效益等優點。然而通常LED高功率產品輸入功率約為20%能轉換成光，剩 下80%的電能均轉換為熱能。一般而言，LED發光時所產生的熱能若無法導出，將會使LED結面溫度過高，進而 影響產品生命周期、發光效率、穩定性。其次，在設計線路時，由於需要散熱金屬材料，如鋁板，材質較硬，不具有撓曲的功 能，限制了電路設計的範疇，無法設計不同平面的產品。
實用新型內容為了克服上述缺陷，本實用新型提供了一種導熱雙面軟硬結合基板，該導熱雙面 軟硬結合基板散熱效率高、能夠撓曲，拓寬了電路設計的範疇，可有效的設計不同平面的產
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ΡΠ O本實用新型為了解決其技術問題所採用的技術方案是一種導熱雙面軟硬結合基 板，包括銅箔層、鋁板、絕緣導熱聚合物層和粘著層，所述絕緣導熱聚合物層固定貼置於粘 著層兩側，銅箔層固定貼置於絕緣導熱聚合物層兩外側面，鋁板固定設置於粘著層的內部， 所述鋁板表面面積小於粘著層表面面積，所述絕緣導熱聚合物層包括固體材料層和散熱粉 體層，粘著層包括樹脂層和散熱粉體層，當然絕緣導熱聚合物層除了固體的材料和散熱粉 體層外還可包括促進劑和催化劑等形成的混合物質，粘著層除了樹脂層和散熱粉體層還可 以包括橡膠、固化劑、奈米填充料等形成的混合物質，由於所述聚合物層和粘著劑層中含有 散熱粉體層，散熱粉體層提高散熱效果，所以本實用新型具有較好的散熱效果。本實用新型的進一步技術方案是所述散熱粉體層的平均粒徑在5 20微米。所述鋁板的厚度為0. 3 1毫米。所述銅箔層的厚度為16 35微米。為了維持本實用新型柔性高導熱基板的特性以應用於LED等散熱產品，並能有效 控制成本，本實用新型將所述粘著層的厚度控制為5 30微米，優選20 25微米，將所述 絕緣導熱聚合物層的厚度控制為5 8微米。所述本實用新型通過控制絕緣導熱聚合物層的厚度和粘著層的厚度，達到控制散 熱效果和耐擊穿電壓的目的。本實用新型的有益效果是本實用新型的導熱雙面軟硬結合基板依次由銅箔層、聚合物層、粘著層和鋁板構成，由簡便方法製得，可以根據需要調整粘著層與聚合物層的厚 度，使本實用新型的柔性高散熱基板導熱雙面軟硬結合基板符合高熱傳導效率，高耐擊穿 電壓的特性。
圖1為本實用新型剖面結構示意圖。
具體實施方式
實施例一種導熱雙面軟硬結合基板，包括銅箔層11、鋁板14、絕緣導熱聚合物層 12和粘著層13，所述絕緣導熱聚合物層12固定貼置於粘著層13兩側，銅箔層11固定貼置 於絕緣導熱聚合物層12兩外側面，鋁板14固定設置於粘著層13的內部，所述鋁板14表面 面積小於粘著層13表面面積，所述絕緣導熱聚合物層12包括固體材料層和散熱粉體層，粘 著層13包括樹脂層和散熱粉體層，當然絕緣導熱聚合物層除了固體的材料和散熱粉體層 外還可包括促進劑和催化劑等組成的混合物質，粘著層除了樹脂層和散熱粉體層還可以包 括橡膠、固化劑、奈米填充料等組成的混合物質，由於所述聚合物層和粘著劑層中含有散熱 粉體層，散熱粉體層提高散熱效果，所以本實用新型具有較好的散熱效果。所述散熱粉體層的平均粒徑在5 20微米。所述鋁板的厚度為0. 3 1毫米。所述銅箔層的厚度優選的是16 35微米。為了維持本實用新型導熱雙面軟硬結合基板的特性以應用於LED電路板，並能有 效控制成本，本實用新型將所述粘著層的厚度控制為5 30微米，優選20 25微米，將所 述絕緣導熱聚合物層的厚度控制為5 8微米。本實用新型相對於一般的導熱基板，在設計上降低了整體產品的厚度從而達到了 高導熱效率的作用，對導熱雙面軟硬結合基板進行熱傳導分析測試，熱傳導的效率可以達 到0.06以上，另由於增加了一層絕緣導熱聚合物層，從而達到了高耐擊穿電壓的效果。同 時一側為柔軟層，拓寬了電路設計的範疇，可有效的設計不同平面的產品。
權利要求1.一種導熱雙面軟硬結合基板，其特徵在於包括銅箔層、鋁板、絕緣導熱聚合物層和 粘著層，所述絕緣導熱聚合物層固定貼置於粘著層兩側，銅箔層固定貼置於絕緣導熱聚合 物層兩外側面，鋁板固定設置於粘著層的內部，所述鋁板表面面積小於粘著層表面面積，所 述絕緣導熱聚合物層包括固體材料層和散熱粉體層，粘著層包括樹脂層和散熱粉體層。
2.根據權利要求1所述的導熱雙面軟硬結合基板，其特徵在於所述絕緣導熱聚合物 層的厚度為5 8微米。
3.根據權利要求1所述的導熱雙面軟硬結合基板，其特徵在於所述粘著層的厚度為 5 30微米。
4.根據權利要求3所述的導熱雙面軟硬結合基板，其特徵在於所述粘著層的厚度為 20 25微米
5.根據權利要求1所述的導熱雙面軟硬結合基板，其特徵在於所述散熱粉體層的平 均粒徑在5 20微米。
6.根據權利要求1所述的導熱雙面軟硬結合基板，其特徵在於所述鋁板的厚度為 0. 3 1毫米。
7.根據權利要求1所述的導熱雙面軟硬結合基板，其特徵在於所述銅箔層的厚度為 16 ；35微米。
專利摘要本實用新型公開了一種導熱雙面軟硬結合基板，包括銅箔層、鋁板、絕緣導熱聚合物層和粘著層，絕緣導熱聚合物層固定貼置於粘著層兩側，銅箔層固定貼置於絕緣導熱聚合物層兩外側面，鋁板固定設置於粘著層的內部，鋁板表面面積小於粘著層表面面積，絕緣導熱聚合物層包括固體材料層和散熱粉體層，粘著層包括樹脂層和散熱粉體層，本實用新型散熱效率高，絕緣耐抗電壓擊穿，解決了不同平面的線路設計的困擾。
文檔編號H01L33/48GK201898124SQ20102061543
公開日2011年7月13日 申請日期2010年11月19日 優先權日2010年11月19日
發明者張孟浩, 李建輝, 陳曉強, 陳輝 申請人:崑山雅森電子材料科技有限公司