基於10GBaseKR的高速背板過孔設計方法
2023-05-19 03:20:01 1
基於10GBaseKR的高速背板過孔設計方法
【專利摘要】本發明公開一種基於10GBaseKR的高速背板過孔設計方法，將過孔設置成階梯形狀，其上部孔（5）使用標準的ATCA連接器的標準壓接孔徑，其下部孔（6）的孔徑較上部孔（5）的直徑小，上部孔（5）和下部孔（6）之間以錐形過渡，然後在下部孔（6）的另一側再背鑽出一個直徑比下部孔（6）大的背孔（7），從而將下部孔（6）的長度減小，以增大整個過孔的阻抗達到80至100歐；本發明的下部孔（6）有較好的阻抗表現，反射和損耗都將大大降低，很好地改善了10GBaseKR的鏈路信號質量。
【專利說明】基於IOGBaseKR的高速背板過孔設計方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種用於通訊系統中的印刷電路板，具體是印刷電路板上的過孔的設計方法，其可適用於電信用3G、4G網絡、綜合媒體服務、路由器、無線網絡接入控制器、家庭微基站、信號網關、媒體網關、無源光網絡、深度包分析、和企業用伺服器上的高端安全網關、高密地計算網關等伺服器的鏈路數據信號傳輸。
【背景技術】
[0002]現有產品在背板端利用標準的ATCA-ZD連接器和普通的過孔技術來實現IOGBaseKR的背板設計，如圖1所示，該過孔技術為採用同一直徑的通孔(4)，元件標準的ATCA連接器(I)的引腳插在該通孔(4)中並與過孔的金屬鍍層(3)接觸導通，從而實現數據傳輸的鏈路，但這種過孔的設計在IOGbps信號速率時會導致過孔處的阻抗偏小，約為70歐，遠遠小於要求的100歐差分阻抗、導致過孔處的損耗和反射嚴重，給整個IOG的鏈路造成失敗的風險較大。
【發明內容】
[0003]為了克服現有的上述過孔設計所導致的阻抗偏小、過孔處的損耗和反射嚴重的問題，本發明提供一種基於IOGBaseKR的高速背板過孔設計方法，其可在保證有效連接的基礎上，有效地降低過孔處的損耗和反射，實現高速數據傳輸。
[0004]本發明的技術方案是:將過孔設置成階梯形狀，其上部孔使用標準的ATCA-ZD連接器的標準壓接孔徑，以保證可以使用標準的ATCA-ZD背板端連接器來進行正常的裝配；其下部孔的孔徑較上部孔的直徑小，上部孔和下部孔之間以錐形過渡，然後在下部孔的另一側再背鑽出一個直徑比下部孔大的背孔，從而將下部孔的長度減小，使得整個階梯形孔的阻抗相對於原同一直徑的通孔有所增加。
[0005]作為一種限定，所述的上部孔的長度設定為2.0mm,以保證了上部壓接孔能夠容納ZD連接器1.8mm的針長，同時又保證了連接器的針碰不到下部的高速信號線的小孔，錐形過渡的長度為0.05毫米，下部孔的長度經背鑽後保留的有效孔長度使整個過孔處的阻抗達到80至100歐，從而使得其有較好的阻抗表現，反射和損耗都將大大降低，很好地改善了IOGBaseKR的鏈路信號質量。
[0006]本發明採用以上技術方案的有益效果是:使用階梯孔設計技術在保證性能的基礎上，可以適當降低使用的板材的材質，節省了成本；鏈路的信號質量也能得到很大的改善和提高，能適應更多的板卡對插；同時背板端信號質量提高以後，給客戶的業務板信號留的空間將更大，客戶的單板設計的成功率也將更高。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0007]圖1是現有IOGBaseKR的背板上的過孔設計示意圖；
圖2是本發明的過孔設計示意圖。[0008]圖中，1.ATCA-ZD連接器，2基板，4通孔，3金屬鍍層，5上部孔，6下部孔，7背孔。
【具體實施方式】
[0009]如圖2所示，本發明將過孔設置成階梯形狀，其上部孔5使用標準的ATCA-ZD連接器的標準壓接孔徑，以保證可以使用標準的ATCA-ZD連接器I來進行正常的裝配；其下部孔6的孔徑較上部孔5的直徑小，上部孔5和下部孔6之間以錐形過渡，然後在下部孔6的另一側再設置一個直徑比下部孔6大的背孔7，從而將下部孔6的長度減小；所述的上部孔的長度設定為2.0mm,以保證了上部孔5能夠容納ATCA-ZD連接器I的針長(1.8mm)，同時又保證了連接器I的針碰不到下部孔6，錐形過渡的長度為0.05毫米，下部孔6的長度經背鑽後保留的有效孔長度使整個過孔處的阻抗達到80至100歐，從而使得其有較好的阻抗表現，反射和損耗都將大大降低，很好地改善了 IOGBaseKR的鏈路信號質量。
[0010]這種階梯狀的孔在生產時需要先用小的鑽頭先鑽出小孔徑的下部孔6，然後再用大鑽頭鑽出標準壓接的上部孔5，印刷電路板的基板2經電鍍成型後，再利用背鑽技術從背面減小下部孔6的長度而形成背孔7，最終形成我們需要的高速信號過孔。
[0011]上述的【具體實施方式】只是示例性的，是為了更好的使本領域技術人員能夠理解本專利，不能理解為是對本專利包括範圍的限制；只要是根據本專利公開的技術方案所做出的技術內容實質相同或等同的任何的變更或修飾，均落入本專利包括的範圍。
【權利要求】
1.一種基於IOGBaseKR的高速背板過孔設計方法，其特徵在於:將過孔設置成階梯形狀，其上部孔(5)使用標準的ATCA連接器的標準壓接孔徑，其下部孔(6)的孔徑較上部孔(5)的直徑小，上部孔(5)和下部孔(6)之間以錐形過渡，然後在下部孔(6)的另一側再背鑽出一個直徑比下部孔(6)大的背孔(7)，從而將下部孔(6)的長度減小。
2.如權利要求1所述的基於IOGBaseKR的高速背板過孔設計方法，其特徵在於:所述的上部孔的長度設定為2.0mm，錐形過渡的長度為0.05毫米，下部孔(6)的長度經背鑽後保留的有效孔長度使整個過孔處的阻抗達到80至100歐。
【文檔編號】H05K1/02GK103582281SQ201210254666
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2012年7月23日 優先權日:2012年7月23日
【發明者】李 瑞, 範曉偉, 張昱 申請人:上海千廣系統科技有限公司