一種氮氣保護罩的製作方法
2023-05-11 13:13:36 1
本實用新型涉及氮氣保護技術領域,尤其涉及一種氮氣保護罩。
背景技術:
PCB板表面焊錫時需要氮氣保護,氮氣保護的優點:1)創造最佳的惰性氣氛,焊接處氧含量低至100ppm以下;2)降低虛焊,拉尖,橋接,不浸潤等問題;3)減少錫渣產生,大幅降低物料成本;4)減少助焊劑用量,最高可減少50%;5)降低助焊劑殘留,板面更潔淨;6)提高生產能力,增加有效工作時間。
目前常用的氮氣保護焊接罩存在如下問題:1)氮氣保護焊接罩體積過大,安裝及使用不方便;2)氮氣分散不均勻,保護力度降低;3)氮氣分散不均勻,噴錫溫度過高,導致罩體經常出現損壞現象,提高了使用成本。
技術實現要素:
為了解決現有技術中的問題,本實用新型的目的是提供一種氮氣保護罩;本實用新型的氮氣保護罩中氮氣分散均勻,為焊錫提供了最佳的惰性氣氛,同時減少了焊錫過程出現的產品缺陷問題。
為了實現上述目的,本實用新型採用的技術方案:一種氮氣保護罩,其特徵在於,包括氮氣入口,下腔室,中腔室和上腔室,所述下腔室,中腔室和上腔室依次連接並相互連通,所述下腔室設置有第一通道,所述中腔室設置有第二通道,所述第一通道和第二通道分別與氮氣入口連接,所述第一通道和第二通道內側分別設置有散氣孔,通過散氣孔與腔室內部連通。
其中,所述第一通道,第二通道分別位於下腔室,中腔室的外側。
其中,所述散氣孔的數量為300個/圈。
與現有技術相比,本實用新型實現的有益效果:本實用新型的氮氣保護罩實現氮氣分散均勻的效果,減少焊錫過程出現的產品缺陷問題;本實用新型的氮氣保護罩創造了最佳的惰性氛圍,減少了耗材,降低了生產成本;本實用新型的氮氣保護罩結構簡單,便於推廣。
附圖說明
以下結合附圖和具體實施方式來進一步詳細說明本實用新型:
圖1為本實用新型氮氣保護罩的結構示意圖;
圖2為本實用新型氮氣保護罩第二通道通入N2時的結構示意圖;
圖3為本實用新型氮氣保護罩第一通道通入N2時的結構示意圖;
圖4為本實用新型氮氣保護罩N2充滿時的結構示意圖。
其中:氮氣入口1,下腔室2,中腔室3,上腔室4,第一通道5和第二通道6。
具體實施方式
如圖1,2,3,4所示,一種氮氣保護罩,包括氮氣入口1,下腔室2,中腔室3和上腔式4,所述下腔室2包括第一通道5,中腔室3包括第二通道6,所述氮氣入口1分別與第一通道5和第二通道6連接,所述第一通道5和第二通道6內側分別分布有散氣孔,所述氮氣通過散氣孔進入下腔室2和中腔室3內部區域,並逐步上升進入上腔室4。
如圖2,3,4所示,噴錫噴嘴設置於氮氣保護罩內。工作時,氮氣通過氮氣入口1進入第一通道5和第二通道6,第一通道5和第二通道6內設置的散氣孔,將氮氣散發在下腔室2和中腔室3內部區域,N2上升進入上腔室4,通過兩個區域各個散氣孔的作用,使得N2充滿整個保護罩,有效包圍整個噴錫噴嘴,創造最佳的惰性氛圍。
上述的具體實施方式只是示例性的,是為了更好地使本領域技術人員能夠理解本專利,不能理解為是對本專利包括範圍的限制;只要是根據本專利所揭示精神的所作的任何等同變更或修飾,均落入本專利包括的範圍。