一種模切機的切割模具的製作方法

2023-05-20 19:27:56 1

本發明屬於模切設備技術領域，尤其是涉及一種模切機的切割模具。

背景技術：

隨著科學技術的發展，模切、壓痕刀模廣泛應用於包裝印刷、電子、吸塑及汽車配件等行業，現有技術中，一般將刀模裝夾在切模機的工作檯上，通過刀模板，即上板和模切底板，即下板的相對運動，可以裁切或壓製出各種形狀的平面產品、帶有凹凸圖案和/或痕線的平面產品。而再通過彩印或燙金可以獲得更加精美的產品，或者通過帶有壓痕線的平面產品摺疊成各種立體產品。

在紙張被軋切成所需形狀或切痕時，需要與模切刀牴觸且過盈配合。將紙張平鋪在模切底板表面，當上板下降到與下板相牴觸，紙張與下板上的模切刀接觸，從而被軋切成的形狀或切痕與模切刀相同。但實際情況是，上板給紙張施壓的力往往會不夠或者不均勻，此時，紙張被軋切成的形狀或切痕與模切刀所排列的形狀就會有差別，無法達到預期的模切效果。

技術實現要素：

本發明的目的是針對現有技術存在的不足，提供一種模切機的切割模具，能夠保證模切工作高效、有序地進行。

本發明的技術方案是：一種模切機的切割模具，包括上壓板、下模板和導向柱，所述導向柱穿過上壓板和下模板，用於引導上壓板和下模板相對移動，在所述下模板相對上壓板的一側設置有刀模板，在所述刀模板的縱向方向上平行設置有若干縱模切刀，在所述刀模板的橫向方向上平行設置有若干橫模切刀，所述縱模切刀和橫模切刀合圍成若干模切區，在所述模切區中設置有彈性墊片，當彈性墊片處在自然狀態時，彈性墊片高度高於縱模切刀和橫模切刀合圍成的模切區水平高度，當彈性墊片處在被壓縮狀態時，彈性墊片高度低於縱模切刀和橫模切刀合圍成的模切區水平高度。

進一步，所述模切區的長邊尺寸為4-10cm，短邊尺寸為2-6cm。

進一步，所述彈性墊片為海綿。

進一步，所述上壓板相對下模板的一側設有上蓋板，所述上蓋板與刀模板的形狀大小均相適配。

進一步，所述刀模板厚度為3mm，所述縱模切刀和橫模切刀高度為5mm。

本發明具有的優點和積極效果是：通過採用上述技術方案，紙張平鋪在刀模板的彈性墊片表面上，當上壓板下降到與刀模板相牴觸，紙張受力均勻的情況下，紙張與刀模板上的模切刀接觸，被軋切成的形狀或切痕與模切刀相同；如果紙張受力不均勻，此時，上蓋板就能夠對紙張的壓力進行補給，使紙張受力均勻，確保紙張被軋切成的形狀或切痕與模切刀相同。

附圖說明

圖1是本發明的結構示意圖；

圖2是本發明的模切區結構示意圖。

圖中：

1、上壓板 2、下模板 3、導向柱

4、刀模板 5、縱模切刀 6、橫模切刀

7、模切區 8、彈性墊片 9、上蓋板

具體實施方式

下面結合附圖對本發明做詳細說明。

如圖1-圖2本發明的結構示意圖所示，本發明提供一種模切機的切割模具，包括上壓板1、下模板2和導向柱3，所述導向柱3穿過上壓板1和下模板2，用於引導上壓板1和下模板2相對移動，在所述下模板2相對上壓板1的一側設置有刀模板4，在所述刀模板4的縱向方向上平行設置有若干縱模切刀5，在所述刀模板4的橫向方向上平行設置有若干橫模切刀6，所述縱模切刀5和橫模切刀6合圍成若干模切區7，在所述模切區7中設置有彈性墊片8，所述彈性墊片8為海綿。當彈性墊片8處在自然狀態時，彈性墊片8高度高於縱模切刀5和橫模切刀6合圍成的模切區7水平高度，當彈性墊片8處在被壓縮狀態時，彈性墊片8高度低於縱模切刀5和橫模切刀6合圍成的模切區7水平高度。所述模切區7的長邊尺寸為4-10cm，短邊尺寸為2-6cm。

所述上壓板1相對下模板2的一側設有上蓋板9，所述上蓋板9與刀模板4的形狀大小均相適配。所述刀模板4厚度為3mm，所述縱模切刀5和橫模切刀6高度為5mm。

本實例的工作過程：通過採用上述技術方案，增設的彈性墊片8能夠確保在模切完成後，紙張能夠順利從模切區7上脫落下來，從而保證模切工作能夠高效、有序地進行。上壓板1相對下模板2的一側設有上蓋板9，上蓋板9與刀模板4的形狀大小均相適配，通過採用上述技術方案，紙張平鋪在刀模板4的彈性墊片8表面上，隨著上壓板1的下 降，當上壓板1下降到與縱模切刀5和橫模切刀6合圍成的模切區7上沿相牴觸時，紙張受力均勻的情況下，被軋切成的形狀或切痕與模切區7相同；如果紙張受力不均勻，或者說是上壓板1給紙張施壓的力不夠，紙張就無法達到預期的的形狀或切痕；此時，上壓板1上的上蓋板就能夠對紙張的壓力進行補給，使紙張受力均勻，確保紙張被軋切成的形狀或切痕與模切區7相同，模切區7的長邊尺寸為4-10cm，短邊尺寸為2-6cm。

所述彈性墊片8為海綿。通過採用上述技術方案，海綿不會對紙張造成刮損，並且在縱模切刀5和橫模切刀6對紙張進行模切之前，海綿還能起到將紙張壓平、定位的作用。

以上對本發明的一個實施例進行了詳細說明，但所述內容僅為本發明的較佳實施例，不能被認為用於限定本發明的實施範圍。凡依本發明申請範圍所作的均等變化與改進等，均應仍歸屬於本發明的專利涵蓋範圍之內。