一種高耐熱、高導熱覆銅板的製備方法與流程

2023-05-21 05:13:56 1

本發明涉及一種覆銅板，尤其涉及一種高耐熱、高導熱覆銅板的製備方法，屬於覆銅板生產
技術領域：
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背景技術：
：隨著印製線路板(pcb)朝著高密度化、多層化和輕量化方向的發展,且環保需求無鉛回流焊，要求覆銅板具有高的耐熱性能；以及特種印製線路板(pcb)，需要高導熱覆銅板來承載大功率(汽車、led，pcb)用電器的安裝，從而需要開發一種高耐熱超導熱的覆銅板。在高導熱材料裡，石墨烯導熱率為5000w/m·k，是矽的36倍，是砷化鎵的20倍，是銅(室溫下401w/m·k)的十倍多，也遠遠大於目前用到的碳化矽、氮化硼、氧化鋁等導熱材料，但石墨烯是良好的導電體，人們往往注意到導電體不能用於覆銅板，而忽視了高超的導熱性以及高耐熱性。本發明通過兩部分製作(電絕緣、高導熱高耐熱)，充分利用其特性製備高耐熱、高導熱覆銅板。技術實現要素：本發明針對上述現有技術存在的不足，提供一種高耐熱、高導熱覆銅板的製備方法。本發明解決上述技術問題的技術方案如下：一種高耐熱、高導熱覆銅板的製備方法，步驟如下：(1)高電絕緣半固化片膠液的製備：將35-50份環氧樹脂、25-35份酚醛樹脂、25-45份氧化鋁、20-25份矽微粉、5-10份陶瓷粉和60-70份溶劑混合，攪拌均勻；(2)高耐熱高導熱半固化片膠液的製備：將10-40份環氧樹脂、5-25份酚醛樹脂、50-100份石墨烯、1-15份無機填料和40-100份溶劑混合，攪拌均勻；(3)將電子級玻纖布浸漬在步驟(1)製得的膠液中，在130-190℃條件下烘乾，控制含膠量為50±5％，流動度為15±5％，製得高電絕緣半固化片；(4)將電子級玻纖布或玻璃紙或玻璃氈浸漬在步驟(2)製得的膠液中，在130-190℃條件下烘乾，控制含膠量為60±10％，流動度為15±5％，製得高耐熱高導熱半固化片；(5)取若干張步驟(4)製得的高耐熱高導熱半固化片疊加在一起，在單面覆有一張步驟(3)所得的高電絕緣半固化片，或者雙面各覆有一張步驟(3)所得的高電絕緣半固化片，最後在高電絕緣半固化片上覆有一張銅箔，在160-220℃條件下熱壓90-240min，製得高耐熱、高導熱覆銅板。本發明的有益效果是：本發明製得的覆銅板板材的耐熱性能夠達到288℃、60min以上浮焊不分層、不起泡，耐熱性有明顯提高；覆銅板板材的導熱率達到30w/m·k以上，可以用於無鉛焊接製程以及汽車、led、軍工、航天等需求高散熱的電路板上。在上述技術方案的基礎上，本發明還可以做如下改進。進一步，步驟(1)中所述環氧樹脂為雙酚a型環氧樹脂、酚醛型環氧樹脂、異氰酸酯改性環氧樹脂、含磷環氧樹脂、mdi改性環氧樹脂、雙環戊二烯環氧樹脂或二聚酸改性環氧樹脂中的一種或兩種以上混合，其環氧當量為260～500g/eq；步驟(1)中所述酚醛樹脂為線性酚醛樹脂；步驟(1)中所述的矽微粉、氧化鋁和陶瓷粉的粒度為1-15μm；步驟(1)中所述的溶劑為丙酮、丁酮、丙二醇甲醚或甲苯中的一種或兩種以上混合。進一步，步驟(2)中所述環氧樹脂為雙酚a型環氧樹脂、酚醛型環氧樹脂、異氰酸酯改性環氧樹脂、含磷環氧樹脂、mdi改性環氧樹脂、雙環戊二烯環氧樹脂或二聚酸改性環氧樹脂中的一種或兩種以上混合，其環氧當量為260～500g/eq；步驟(2)中所述酚醛樹脂為線性酚醛樹脂；步驟(2)中所述的石墨烯厚度為0.4～10nm；步驟(2)中所述的無機填料為矽微粉、氧化鋁或陶瓷粉的一種或兩種以上混合，其粒度為1-15μm；步驟(2)中所述的溶劑為丙酮、丁酮、丙二醇甲醚或甲苯中的一種或兩種以上混合。進一步，所述的含膠量是指浸膠用樹脂乳液純固體佔浸膠料片重量的百分比；所述的流動度是指浸膠用樹脂乳液在70±5kg/cm2的壓力、160±2℃下流出的重量佔浸膠用樹脂乳液總重量的百分比。具體實施方式以下結合實例對本發明的原理和特徵進行描述，所舉實例只用於解釋本發明，並非用於限定本發明的範圍。實施例1一種高耐熱、高導熱覆銅板的製備方法，步驟如下：(1)高電絕緣半固化片膠液的製備：將35份雙酚a型環氧樹脂、25份酚醛樹脂、25份氧化鋁、20份矽微粉、5份陶瓷粉和60份丙酮混合，攪拌均勻；(2)高耐熱高導熱半固化片膠液的製備：將10份雙酚a型環氧樹脂、5份酚醛樹脂、50份石墨烯、1份陶瓷粉和40份丙酮混合，攪拌均勻；(3)將電子級玻纖布浸漬在步驟(1)製得的膠液中，在130℃條件下烘乾，控制含膠量為45％，流動度為10％，製得高電絕緣半固化片；(4)將電子級玻纖布或玻璃紙或玻璃氈浸漬在步驟(2)製得的膠液中，在130℃條件下烘乾，控制含膠量為50％，流動度為10％，製得高耐熱高導熱半固化片；(5)取一張步驟(4)製得的高耐熱高導熱半固化片，在單面覆有一張步驟(3)所得的高電絕緣半固化片，最後在高電絕緣半固化片上覆有一張銅箔，在160℃條件下熱壓90min，製得高耐熱、高導熱覆銅板。實施例2一種高耐熱、高導熱覆銅板的製備方法，步驟如下：(1)高電絕緣半固化片膠液的製備：將50份二聚酸改性環氧樹脂、35份酚醛樹脂、45份氧化鋁、25份矽微粉、10份陶瓷粉和70份甲苯混合，攪拌均勻；(2)高耐熱高導熱半固化片膠液的製備：將40份二聚酸改性環氧樹脂、25份酚醛樹脂、100份石墨烯、15份矽微粉和100份甲苯混合，攪拌均勻；(3)將電子級玻纖布浸漬在步驟(1)製得的膠液中，在190℃條件下烘乾，控制含膠量為55％，流動度為20％，製得高電絕緣半固化片；(4)將電子級玻纖布或玻璃紙或玻璃氈浸漬在步驟(2)製得的膠液中，在190℃條件下烘乾，控制含膠量為70％，流動度為20％，製得高耐熱高導熱半固化片；(5)取六張步驟(4)製得的高耐熱高導熱半固化片疊加在一起，雙面各覆有一張步驟(3)所得的高電絕緣半固化片，最後在高電絕緣半固化片上覆有一張銅箔，在220℃條件下熱壓240min，製得高耐熱、高導熱覆銅板。表1為實施例1和實施例2所得樣品的各項性能對照表。表1序號指標名稱單位實施例1實施例21剝離強度n/mm1.821.932耐浸焊/288℃min60703導熱率w/m.k3050由表1可以看出，本發明製得的覆銅板耐熱性、導熱性有顯著提高，能夠順應市場發展的需求。以上所述僅為本發明的較佳實施例，並不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護範圍之內。當前第1頁12