行動裝置散熱結構的製作方法
2023-04-28 10:49:06 2
行動裝置散熱結構的製作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種行動裝置散熱結構，包括：一承載體具有一第一容置空間，該第一容置空間容設有多個電子元件，這些電子元件至少一側形成有一散熱層，其中散熱層通過微弧氧化(Micro?Arc?Oxidation，MAO)或電漿電解氧化(Plasma?Electrolytic?Oxidation，PEO)、陽極火花沉積(Anodic?Spark?Deposition，ASD)，火花沉積陽極氧化(Anodic?Oxidation?by?Spark?Deposition，ANOF)其中任一方式形成於這些電子元件一側，並通過該散熱層達到提升這些電子元件快速散熱的效果。
【專利說明】行動裝置散熱結構
【技術領域】
[0001 ] 本發明涉及一種行動裝置散熱結構，尤其涉及一種可提升手持裝置內部電子元件散熱效率的行動裝置散熱結構。
【背景技術】
[0002]現有的行動裝置(如薄型筆電、平板、智慧型手機等)隨著運算速率越快，其內部計算執行單元所產生的熱量也相對大幅提升，且其又為了具有能攜帶方便的前提考量下，這些裝置是越作越薄化；此外所述行動裝置為能防止異物及水氣進入內部，這些行動裝置除耳機孔或連接器的設置孔外，很少具有呈開放的孔口與外界空氣形成對流，故因薄化的先天因素下，這些行動裝置內部因計算執行單元及電池所產生的熱量無法向外界快速排出，且又因為行動裝置的內部呈密閉空間，故很難產生對流散熱，進而易於行動裝置內部產生積熱或聚熱等情況，嚴重影響行動裝置的工作效率或熱當等問題。
[0003]再者，由於有上述問題也有欲於這些行動裝置內部設置被動式散熱元件諸如熱板、均溫板、散熱器等被動散熱元件進行解熱，但仍由於行動裝置薄化的原因致使裝置內部空間受限，因此所設置的散熱元件勢必縮減至超薄的尺寸厚度，方可設置於有限的內部空間中，但隨著尺寸受限縮減的熱板、均溫板內部的毛細結構及蒸汽通道因為設置成超薄則因上述的要求受限縮減，令這些熱板、均溫板在整體熱傳導的工作效率上大打折扣，無法有效達到提升散熱效能；因此當行動裝置的內部計算單元功率過高時，現有技術熱板、均溫板均無法有效的因應對其進行解熱或散熱，故如何在狹窄的密閉空間內設置有效的解熱元件。
[0004]又，因手持裝置內部第一容置空間狹窄且內部電子元件緊密堆棧設置不易將電子元件所產生的熱量傳遞至外部散熱，容易積熱於手持式裝置的內部第一容置空間中，則如何進行解熱即為該項目技術人員前首重的待改良技術。
【發明內容】
[0005]因此，為有效解決上述問題，本發明的主要目的在於提供一種行動裝置散熱結構，包括:一承載體，具有一第一容置空間，該第一容置空間容設有多個電子元件，這些電子元件至少一側形成有一散熱層，其中散熱層通過微弧氧化(Micro Arc Oxidat1n, MAO)或電楽■電解氧化(Plasma Electrolytic Oxidat1n, ΡΕ0)、陽極火花沉積(Anodic SparkDeposit1n, ASD),火花沉積陽極氧化(Anodic Oxidat1n by Spark Deposit1n,AN0F)其中任一方式形成於這些電子元件一側。
[0006]優選的是，所述電子元件為電晶體或電池或中央處理器或快閃記憶體其中任一。
[0007]優選的是，所述承載體為一鋁板、鋁銅合金板體、不鏽鋼板體或其他粉末冶金與塑膠成型的板體。
[0008]優選的是，所述散熱層為一陶瓷材質或石墨材質其中任一。
[0009]優選的是，所述散熱層為一種多孔結構或奈米結構體其中任一。
[0010]優選的是，所述散熱層呈黑色或亞黑色或深色的顏色其中任一。
[0011]優選的是，所述散熱層為一種高輻射陶瓷結構或高硬度陶瓷結構其中任一。
[0012]優選的是，所述第一容置空間具有一開放側及一封閉側，這些電子元件一側與該封閉側相對應，另一側與該開放側相對應，並這些電子元件與該開放側對應的一側呈自由端面並所述散熱層形成於該側。
[0013]本發明通過該散熱層達到提升這些電子元件快速散熱的效果。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0014]圖1為本發明行動裝置散熱結構的第一實施例立體分解圖；
[0015]圖2為本發明行動裝置散熱結構的第一實施例組合剖視圖；
[0016]圖3為本發明行動裝置散熱結構的第二實施例剖視圖；
[0017]圖4為本發明行動裝置散熱結構的第三實施例立體圖；
[0018]圖5為本發明行動裝置散熱結構的第四實施例立體圖。
[0019]符號說明
[0020]承載體I
[0021]第一容置空間11
[0022]開放側111
[0023]封閉側112
[0024]電子元件12
[0025]散熱層13
【具體實施方式】
[0026]下面結合附圖目的及其結構與功能上的特性，將依據所附圖式的較佳實施例予以說明。
[0027]請參閱圖1、2，為本發明行動裝置散熱結構的第一實施例立體圖及剖視圖，如圖所示，所述手持裝置散熱結構，包括一承載體I ;
[0028]所述承載體I具有一第一容置空間11，該第一容置空間11可被容設有多個電子元件12，這些電子元件12至少一側形成有一散熱層13，其中散熱層13通過微弧氧化(MicroArc Oxidat1n, MAO)或電眾電解氧化(Plasma Electrolytic Oxidat1n, ΡΕ0)、陽極火花沉積(Anodic Spark Deposit1n, ASD),火花沉積陽極氧化(Anodic Oxidat1n by SparkDeposit1n, AN0F)其中任一方式形成於這些電子元件一側；所述承載體I為一金體板體，如鋁板、鋁銅合金板體、不鏽鋼板體或其他粉末冶金與塑膠成型的板體，所述電子元件12為中央處理器或MCU。
[0029]所述第一容置空間11具有一開放側111及一封閉側112，這些電子元件12—側與該封閉側112相對應，另一側與該開放側111相對應，並這些電子元件12與該開放側111對應的一側呈開放自由端面，並所述散熱層13形成於該側，並通過該散熱層13的設置可令設置於該第一容置空間11內的這些電子元件12達到快速散熱的效果。
[0030]所述散熱層13為一陶瓷材質或石墨材質或多孔結構或奈米結構體其中任一，所述散熱層12呈黑色或亞黑色或深色的顏色其中任一，本實施例以陶瓷材質作為說明實施例，但並不引以為限，並該陶瓷材質也可選擇為一種高輻射陶瓷結構或高硬度陶瓷結構其中任一。
[0031]請參閱圖3，為本發明行動裝置散熱結構的第二實施例剖視圖，如圖所示，本實施例部分結構與前述第一實施例相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例的不同處為所述電子元件12為一電池，並於該電池呈開放之一側形成所述散熱層13，並通過該散熱層13達到快速擴散散熱的功效。
[0032]請參閱圖4，為本發明行動裝置散熱結構的第三實施例立體圖，如圖所示，本實施例部分結構與前述第一實施例相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例的不同處為所述電子元件12為一電晶體，並於該電晶體呈開放的一側形成所述散熱層13，並通過該散熱層13達到快速擴散散熱的功效。
[0033]請參閱圖5，為本發明行動裝置散熱結構的第四實施例立體圖，如圖所示，本實施例部分結構與前述第一實施例相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例的不同處為所述電子元件12為一快閃記憶體，並於該快閃記憶體呈開放的一側形成所述散熱層13，並通過該散熱層13達到快速擴散散熱的功效。
[0034]本發明主要欲解決行動裝置的內部容設會產生熱量的電子元件12的解熱問題，並通過於這些電子元件12呈開放的一側形成具有較佳輻射散熱效果的散熱層13，通過該散熱層13大幅增加這些電子元件12的散熱效率，進而減少這些電子元件12於行動裝置內部產生積熱的問題。
[0035]雖然本發明以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟悉此項技術的人員，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作各種的更動與潤飾，因此本發明的保護範圍當以權利要求書所定為準。
【權利要求】
1.一種行動裝置散熱結構，其特徵在於，包括: 一承載體，具有一第一容置空間，該第一容置空間容設有多個電子元件，這些電子元件至少一側形成有一散熱層，其中散熱層通過微弧氧化或電漿電解氧化、陽極火花沉積，火花沉積陽極氧化其中任一方式形成於這些電子元件一側。
2.如權利要求1所述的行動裝置散熱結構，其特徵在於，所述電子元件為電晶體或電池或中央處理器或快閃記憶體其中任一。
3.如權利要求1所述的行動裝置散熱結構，其特徵在於，所述承載體為一鋁板、鋁銅合金板體、不鏽鋼板體或其他粉末冶金與塑膠成型的板體。
4.如權利要求1所述的行動裝置散熱結構，其特徵在於，所述散熱層為一陶瓷材質或石墨材質其中任一。
5.如權利要求1所述的行動裝置散熱結構，其特徵在於，所述散熱層為一種多孔結構或奈米結構體其中任一。
6.如權利要求1所述的行動裝置散熱結構，其特徵在於，所述散熱層是呈黑色或亞黑色或深色的顏色其中任一。
7.如權利要求1所述的行動裝置散熱結構，其特徵在於，所述散熱層為一種高輻射陶瓷結構或高硬度陶瓷結構其中任一。
8.如權利要求1所述的行動裝置散熱結構，其特徵在於，所述第一容置空間具有一開放側及一封閉側，這些電子元件一側與該封閉側相對應，另一側與該開放側相對應，並這些電子元件與該開放側對應的一側呈自由端面並所述散熱層形成於該側。
【文檔編號】H05K7/20GK203934268SQ201420380238
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年7月10日 優先權日:2014年7月10日
【發明者】江貴鳳 申請人:奇鋐科技股份有限公司