印刷電路板阻抗條結構的製作方法

2023-04-26 04:16:41 1

專利名稱：印刷電路板阻抗條結構的製作方法
技術領域：
印刷電路板阻抗條結構技術領域[0001 ] 本實用新型涉及一種印刷電路板的阻抗條結構。
背景技術：
[0002]現有技術中，阻抗條一般都是設置在印刷電路板的板邊，因此存在下述缺陷一、 因印刷電路板的板邊電鍍時是在高電流區，因此銅厚較厚，不利於線寬線距的管控；二、蝕刻時因藥水往印刷電路板的板邊流，會導致阻抗條被蝕刻過度從而影響阻值。實用新型內容[0003]為了克服上述缺陷，本實用新型提供了一種印刷電路板阻抗條結構，該印刷電路板阻抗條結構能夠減少阻抗異常，可以使阻抗值更接近理論值，且結構簡單、易於實施。[0004]本實用新型為了解決其技術問題所採用的技術方案是[0005]一種印刷電路板阻抗條結構，所述印刷電路板具有阻抗條，在平面位置中，所述阻抗條位於所述印刷電路板的中部。[0006]進一步地說，所述阻抗條可以設置於所述印刷電路板的表層，也可以設置於所述印刷電路板的內層。[0007]本實用新型的有益效果是本實用新型的印刷電路板阻抗條結構主要是在平面方向上將阻抗條設置於印刷電路板的中部，因此可以避免傳統阻抗條位於板邊時所造成的缺陷，能夠減少阻抗異常，可以使阻抗值更接近理論值。


[0008]圖I為本實用新型結構示意圖。
具體實施方式
[0009]以下通過特定的具體實例說明本實用新型的具體實施方式
，本領域普通技術人員由本說明書所揭示的內容輕易地了解本實用新型的優點及功效。[0010]實施例一種印刷電路板阻抗條結構，所述印刷電路板I具有阻抗條2，在平面位置中，所述阻抗條2位於所述印刷電路板I的中部，所述阻抗條設置於所述印刷電路板的表層和/或內層。
權利要求1.一種印刷電路板阻抗條結構，所述印刷電路板(1)具有阻抗條(2)，其特徵在於在平面位置中，所述阻抗條(2)位於所述印刷電路板(1)的中部。
2.如權利要求1所述的印刷電路板阻抗條結構，其特徵在於所述阻抗條設置於所述印刷電路板的表層。
3.如權利要求1所述的印刷電路板阻抗條結構，其特徵在於所述阻抗條設置於所述印刷電路板的內層。
專利摘要本實用新型公開了一種印刷電路板阻抗條結構，所述印刷電路板具有阻抗條，在平面位置中，所述阻抗條位於所述印刷電路板的中部，所述阻抗條設置於所述印刷電路板的表層和/或內層，因此可以避免傳統阻抗條位於板邊時所造成的缺陷，能夠減少阻抗異常，可以使阻抗值更接近理論值。
文檔編號H05K1/02GK202818758SQ20122048364
公開日2013年3月20日 申請日期2012年9月20日 優先權日2012年9月20日
發明者李澤清 申請人:競陸電子(崑山)有限公司