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可折彎cob封裝led燈絲結構的製作方法

2023-05-14 04:25:56

可折彎cob封裝led燈絲結構的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種可折彎COB封裝LED燈絲結構,包括COB光源、基板和熱沉;COB光源封裝在基板上;熱沉上設有電極一,基板下端用導線導通,基板下端設有電極二,所述基板採用柔性材料經一次或多次折彎而成。COB光源內的金線分別連接電極一和電極二,減小了COB光源的走線寬度;整體帶有較大面積的熱沉,和普通LED燈絲相比具有優良的散熱性能同時熱沉上帶有安裝孔,方便安裝,簡化了工藝。
【專利說明】可折彎COB封裝LED燈絲結構

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種可折彎COB封裝LED燈絲結構。

【背景技術】
[0002]以逛封裝即chipon board,就是將裸晶片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然後進行引線鍵合實現其電氣連接。如果裸晶片直接暴露在空氣中,易受汙染或人為損壞,影響或破壞晶片功能,於是就用膠把晶片和鍵合引線包封起來。也稱這種封裝形式為軟包封。
[0003]目前的LED燈絲為直燈絲,由於採用COB封裝技術,光源發熱較為集中,直燈絲的散熱困難,同時不可折彎使得發光方向比較固定,安裝工藝複雜,生產困難。
實用新型內容
[0004]本實用新型的目的是克服現有技術的不足,提供一種可折彎COB封裝LED燈絲結構,能夠快速導熱,能夠彎曲,工藝簡單易於生產。
[0005]本實用新型的技術解決方案是:
[0006]一種可折彎COB封裝LED燈絲結構,包括COB光源、基板和熱沉;C0B光源封裝在基板上;熱沉上設有電極一,基板下端用導線導通,基板下端設有電極二,所述基板採用柔性材料經一次或多次折彎而成。
[0007]優選地,所述COB光源內設有金線,金線分別連接熱沉表面絕緣材料上印刷的電極一和基板下端的電極二。
[0008]優選地,所述基板採用鋁、銅製成。
[0009]優選地,所述基板呈條狀,基板以銳角或直角折彎而成。
[0010]優選地,所述基板與熱沉形成有銳角或直角傾斜。
[0011]本實用新型的有益效果是:基板呈條狀或其它形狀,以一定角度折彎而成,使COB光源的晶片能夠一部分傾斜向上發光,一部分傾斜向下發光,整體發光角度大。設置的熱沉可將COB光源產生的熱量快讀傳遞導出。熱沉上開有安裝孔,可用於固定,簡化了工藝,便於生產。電極一、電極二分別位於熱沉表面和基板下端,減少了 COB光源的走線寬度。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型的結構示意圖;
[0013]圖2為本實用新型中單條基板的結構示意圖;
[0014]圖中:1-熱沉,2-基板,3-C0B光源,4-電極二,5-電極一,6-金線,7-安裝孔。

【具體實施方式】
[0015]下面結合附圖詳細說明本實用新型的優選實施例。
[0016]實施例
[0017]如圖1所示,可折彎COB封裝LED燈絲結構包括COB光源3、基板2和熱沉I ;C0B光源3封裝在基板2上;熱沉I上設有電極一 5,基板2下端用導線導通,設有電極二 4。基板2折彎成銳角且和熱沉I也成銳角傾斜,LED晶片封裝在基板2表面,形成COB光源3。LED晶片成角度排列使得整體發光角度進一步增大。共用的熱沉I能夠快速將COB光源3產生的熱量導出,同時熱沉I上開有安裝孔7,安裝工藝非常簡單。
[0018]在圖2中,基板2經過了 2次折彎,基板2的上端有電極二 4,基板2間通過導線導通,LED晶片封裝在基板2表面形成COB光源3,LED晶片間通過金線6連接,最外側的金線6連接電極二 4和熱沉I上的電極一 5,減少了 COB光源3的走線寬度。
[0019]實施例的可折彎COB封裝LED燈絲結構,COB光源3內的金線6分別連接電極一 5和電極二 4,減小了 COB光源3的走線寬度;整體帶有較大面積的熱沉I,和普通LED燈絲相比具有優良的散熱性能同時熱沉I上帶有安裝孔7,方便安裝,簡化了工藝。實施例的基板2可呈條狀或其它形狀,以一定角度折彎,多根LED燈絲還可以共用一個熱沉1,形成一組LED燈絲光源,彎曲光源獲得更好的配光效果的同時具備較大的導熱面積、簡化了安裝工藝。
[0020]以上特定實施例及相關附圖中所描述的相關特定處理、機構、製造、材料、手段、方法和步驟,應理解為對本實用新型的舉例說明,而不應該理解為對本實用新型的限制。
【權利要求】
1.一種可折彎COB封裝LED燈絲結構,其特徵在於:包括COB光源(3)、基板(2)和熱沉(1);C0B光源(3)封裝在基板(2)上;熱沉(I)上設有電極一(5),基板(2)下端用導線導通,基板(2)下端設有電極二(4),所述基板(2)採用柔性材料經一次或多次折彎而成。
2.如權利要求1所述的可折彎COB封裝LED燈絲結構,其特徵在於:所述COB光源(3)內設有金線(6),金線(6)分別連接熱沉(I)表面絕緣材料上印刷的電極一(5)和基板(2)下端的電極二(4)。
3.如權利要求1或2所述的可折彎COB封裝LED燈絲結構,其特徵在於:所述基板(2)採用鋁、銅製成。
4.如權利要求1或2所述的可折彎COB封裝LED燈絲結構,其特徵在於:所述基板(2)呈條狀,基板(2)以銳角或直角折彎而成。
5.如權利要求4所述的可折彎COB封裝LED燈絲結構,其特徵在於:所述基板(2)與熱沉(I)形成有銳角或直角傾斜。
【文檔編號】F21V23/00GK204062898SQ201420191910
【公開日】2014年12月31日 申請日期:2014年4月21日 優先權日:2014年4月21日
【發明者】史傑 申請人:史傑

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