一種用於竹木製品直邊機的切割器的製作方法

2023-04-26 12:20:16 2

本發明涉及竹木板加工技術領域，尤其涉及一種用於竹木製品直邊機的切割器。

背景技術：

竹板材是由一片片加工處理好的精緻竹片經膠合壓制而成的板材和方材，竹板生產通常須採用4-6年齡大徑楠竹，經鋸切斷料，分片，粗刨，高溫蒸煮，高壓碳化，烘乾，精刨，分色選片，組胚壓合，砂光等數十道工藝處理，具有卓越的物理學性能，並且具有吸水膨脹係數小，不乾裂，不變形等優點，在竹木板加工時，需要對竹木板進行直邊切割，從而提高竹木板的加工質量。

然而現有的直邊機的切割器在使用過程中存在著一些不足之處，在切割刀連接處的密封性不夠強，容易發生灰塵汙染現象，同時減震性上不夠完善，會發生切割刀的過度晃動情況。

技術實現要素：

本發明的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種用於竹木製品直邊機的切割器。

為了實現上述目的，本發明採用了如下技術方案：一種用於竹木製品直邊機的切割器，包括控制倉，所述控制倉頂部焊接有密封板，所述控制倉兩側焊接有卡接板，且卡接板外側焊接有固定耳架，所述固定耳架底部焊接有夾持板，所述控制倉內部設置有yq-氣缸，且yq-氣缸通過液壓伸縮杆穿過連接器與切割刀連接，所述液壓伸縮杆外表面設置有緩衝墊板，所述連接器內部設置有減震板，所述切割刀外側設置有定位銷，所述連接器與切割刀連接處設置有限位塊，所述控制倉底部焊接有導氣管，所述導氣管內部設置有電磁閥，所述導氣管底部焊接有噴頭。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述緩衝墊板共安裝有兩個，且減震墊板的橫截面為三角結構。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述導氣管共安裝有兩個，且兩個導氣管關於切割刀的豎直中心線處對稱。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述噴頭外表面開設有多個等間距的圓形通孔。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述限位塊共安裝有兩個，且兩個限位塊為兩段式垂直結構。

本發明中，首先通過設置的緩衝墊板，能夠對液壓伸縮杆起到固定夾持的作用，避免切割刀在切割過程中受到竹木板的阻力而產生晃動現象，從而提高了切割刀的工作穩定性，其次通過設置的對稱結構的導氣管，能夠對竹木板切割過程中產生的木屑進行清理，避免竹木板切割位置發生木屑聚集的現象，從而提高了竹木板切割的準確性，最後通過設置的減震板，能夠降低連接器和切割刀之間的工作震動幅度，從而有效的保護了連接器的固定穩定性，不會發生切割刀晃動甚至脫位的情況。

附圖說明

圖1為本發明提出的一種用於竹木製品直邊機的切割器的結構示意圖；

圖2為本發明固定耳架的結構示意圖；

圖3為本發明連接器的結構示意圖。

圖例說明：

1-密封板、2-控制倉、3-固定耳架、4-卡接板、5-緩衝墊板、6-電磁閥、7-導氣管、8-噴頭、9-yq-氣缸、10-液壓伸縮杆、11-連接器、12-切割刀、13-夾持板、14-定位銷、15-減震板、16-限位塊。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。

參照圖1-3，一種用於竹木製品直邊機的切割器，包括控制倉2，控制倉2頂部焊接有密封板1，控制倉2兩側焊接有卡接板4，且卡接板4外側焊接有固定耳架3，固定耳架3底部焊接有夾持板13，控制倉2內部設置有yq-氣缸9，且yq-氣缸9通過液壓伸縮杆10穿過連接器11與切割刀12連接，液壓伸縮杆10外表面設置有緩衝墊板5，連接器11內部設置有減震板15，切割刀12外側設置有定位銷14，連接器11與切割刀12連接處設置有限位塊16，控制倉2底部焊接有導氣管7，導氣管7內部設置有電磁閥6，導氣管7底部焊接有噴頭8。

緩衝墊板5共安裝有兩個，且減震墊板5的橫截面為三角結構，導氣管7共安裝有兩個，且兩個導氣管7關於切割刀12的豎直中心線處對稱，噴頭8外表面開設有多個等間距的圓形通孔，限位塊16共安裝有兩個，且兩個限位塊16為兩段式垂直結構。

根據實際的切割需要，將合適的切割刀12嵌入連接器4內部，然後將定位銷14插入切割刀12上端兩側的凹槽內，從而對切割刀12進行固定，另一方面限位塊16既能夠保護切割刀12的安裝位置，同時也避免了灰塵進入連接處導致汙染的現象。

工作原理：使用時，通過固定耳架3將控制倉2安裝在直邊機的切割工作位置，通過定位銷14將切割刀12與連接器11進行安裝，導氣管7連接到氣泵，然後通過外接控制設備控制yq-氣缸9運行，通過液壓伸縮杆10的伸展將切割刀12向下移動，使得切割刀12將竹木板進行切割，同時電磁閥6控制導氣管7內的氣體，使得導入的氣體對切割後產生的木屑進行清理，則該切割器完整運行。

以上所述，僅為本發明較佳的具體實施方式，但本發明的保護範圍並不局限於此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術範圍內，根據本發明的技術方案及其發明構思加以等同替換或改變，都應涵蓋在本發明的保護範圍之內。