一種電子元件包裝裝置的製作方法

2023-04-26 05:18:36 3

技術領域

本發明涉及電子元件加工裝置領域，更具體地說，是涉及一種電子元件包裝裝置。

背景技術：

電子元件一般均包裝在載帶內，並利用蓋帶對其封裝保護。載帶在其長度方向上等距分布著用於承放電子元器件的孔穴和用於進行索引定位的定位孔，蓋帶密封在載帶上對電子元件進行封裝。現有的電子元器件包裝裝置其結構複雜，成本高昂。

技術實現要素：

本發明為了解決上述技術問題提供一種電子元件包裝裝置，其結構簡單，成本低廉。

本發明解決上述問題所採用的技術方案是：

一種電子元件包裝裝置，包括載帶輸送裝置，設置在載帶輸送裝置兩端的蓋帶傳送裝置，所述蓋帶傳送裝置包括設置在載帶輸送裝置一端的用於固定蓋帶盤的固定裝置和設置在載帶輸送裝置另一端的用於傳送和固定蓋帶的輸送固定裝置，所述蓋帶傳送裝置固定在升降控制裝置上，所述蓋帶傳送裝置的上方設置有封裝裝置。

所述固定裝置包括用於穿設固定盤的固定軸和用於固定載帶盤使載帶盤不發生轉動的夾持裝置。

所述輸送固定裝置包括轉動軸、用於驅動轉動軸轉動的驅動裝置和用於與轉動軸配合對蓋帶進行夾持的夾持部件。

所述升降控制裝置為氣壓缸。

所述封裝裝置包括高度調節裝置和受高度調節裝置控制的上壓模具。

綜上，本發明的有益效果是：

本方案的電子元件包裝裝置，其包括載帶輸送裝置、蓋帶傳送裝置和封裝裝置，其結構簡單，成本低廉。

具體實施方式

下面結合實施例，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。

實施例1：

一種電子元件包裝裝置，包括載帶輸送裝置，設置在載帶輸送裝置兩端的蓋帶傳送裝置，所述蓋帶傳送裝置包括設置在載帶輸送裝置一端的用於固定蓋帶盤的固定裝置和設置在載帶輸送裝置另一端的用於傳送和固定蓋帶的輸送固定裝置，所述蓋帶傳送裝置固定在升降控制裝置上，所述蓋帶傳送裝置的上方設置有封裝裝置。

所述固定裝置包括用於穿設固定盤的固定軸和用於固定載帶盤使載帶盤不發生轉動的夾持裝置。

所述輸送固定裝置包括轉動軸、用於驅動轉動軸轉動的驅動裝置和用於與轉動軸配合對蓋帶進行夾持的夾持部件。

所述升降控制裝置為氣壓缸。

所述封裝裝置包括高度調節裝置和受高度調節裝置控制的上壓模具。

在使用時，利用載帶輸送裝置對載帶進行固定，傳送裝置的兩端實現對蓋帶的固定，升降裝置對蓋帶高度進行調節，蓋帶、載帶位置均到位後，封裝裝置實現封裝。

如上所述，可較好的實現本發明。