一種四層軟硬結合板的結構設計的製作方法

2023-04-26 14:24:46

專利名稱：一種四層軟硬結合板的結構設計的製作方法
技術領域：
本發明設計一種四層軟硬結合板的結構。
背景技術：
現在的軟硬結合板結構中有很多FPC基端連接金手指，這種結構中，有 的FPC柔韌性好，但FPC基端的金手指太軟，不利於多次插拔；有的FPC基 端金手指有剛性，較易插拔，但相連接的FPC不夠柔初，致使FPC基端的金 手指不能方便多次插拔，從而影響插拔效果。

發明內容
本發明就是解決以上問題，設計的一種四層軟硬結合板結構，既能保證 FPC基端金手指的剛性，便於插拔，又能保證相連接的FPC的柔韌性，方便 FPC基端金手指的多次插拔。為實現本發明，設計一種結構，包括硬性電路 (PCB),柔性電路(FPC)， FPC基端金手指和FR4，兩單層柔:性電路板基端 各自連接手指，在兩單層FPC之間壓合一層FR4，再在兩層FPC另一基端的 壓合兩層PCB，和FPC互連，最後去掉FPC柔性電路區域的FR4，從而使兩 層FPC形成分層，而保留兩面金手指之間以及硬板之間的FR4，這樣就由於 金手指具有一定的厚度，既保證了金手指的剛性，滿足其多次插拔的需求，又 保證柔性電路區域的柔韌性，滿足其可以多次撓折的需要，還能達到整個組件 結構的電氣連接。


下面通過具體的實施例並結合附圖對本發明作出進一步詳細描述 圖l是本發明的結構示意圖
1和5是PCB基板(硬性電路板) 2和6是FPC基板(柔性電路板)， 3和7是FPC基板側端的金手指， 4和8是雙層FPC中間的FR4。
具體實施例方式
在圖1中，包括PCB基板1禾卩5， FPC單面基板2和6， FPC基板側端的 金手指3和7，以及雙層FPC中間的FR4 5和8， FPC基板側端的金手指3 和7是將FPC基板端側的絕緣體開窗後形成的。在裝配和使用這款產品時， 需要通過FPC基板(2和6)和金手指(3和7)將PCB (1和5)和其它器件 進行電路連接，由於金手指3和7之間有FR4襯墊，所以其有很強的剛性， 可以耐多次插拔，當金手指3和7插拔的時候，由於連接金手指(2和6)的 是FPC，中間為中空，因此有良好的柔韌性，可以耐多次撓折。這樣整個結構 既保證金手指的多次插拔，又能保證整個組件的電氣連接，而且其它連接區域 不受插拔影響。
權利要求
1、一種四層軟硬結合板的結構，包括雙層PCB基板1和5，雙層FPC基板2和6，設於FPC基板端側的金手指3和7，以及FPC基端雙面金手指間的FR44和硬板部分兩層FPC之間FR48，其特徵在於1FPC基端雙面金手指間有FR4襯墊，這樣具有一定的厚度。
2、 連接PCB和FPC基端金手指的是雙層FPC，且其間區域中空，為FPC 分層結構。
3、 FPC的另一基端結合成硬板，形成互連。
全文摘要
本發明公開一種四層軟硬結合板結構，其中雙層FPC的基端連接雙面金手指，而雙層FPC的另一基端和PCB(硬性電路板)互連，且雙層FPC中間形成中空，這種結構使FPC基端的金手指具有一定的厚度，保持很強的剛性，而連接硬板的FPC中間部分有良好的柔韌性，這樣整個結構既能保證FPC基端金手指的多次插拔，又能保證整個產品的電氣連接，並且保持FPC中間部分的撓曲性能。
文檔編號H05K3/46GK101511147SQ200810066839
公開日2009年8月19日 申請日期2008年4月23日 優先權日2008年4月23日
發明者盛光松 申請人:深圳市精誠達電路有限公司