用於斷路器的電路板的元件安裝結構的製作方法
2023-05-18 11:38:46 1
用於斷路器的電路板的元件安裝結構的製作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種用於斷路器的電路板的元件安裝結構，包括板體及安裝於板體上的電連接於電源迴路的信號處理總成、整流總成、降壓總成、中央總成、電壓保護總成，中央總成由晶片、若干個貼片電容、貼片穩壓管、貼片可控矽及貼片二極體組成，電壓保護總成由壓敏電阻組成，整流總成由若干個貼片二極體組成，板體由頂層、第二層、第三層和底層組成，將體積大且發熱量大的元件置於頂層，其他元件置於底層，通過第二層的走線銅片構成頂層元件與底層元件或底層元件與底層元件電連接，通過第三層的鋪地銅片構成各元件的接地位。採用上述方案，本實用新型提供一種體積小的用於斷路器的電路板的元件安裝結構。
【專利說明】用於斷路器的電路板的元件安裝結構
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種電路板，具體涉及一種用於斷路器的電路板的元件安裝結構。
【背景技術】
[0002]電路板為各種電子設備中的重要元件，使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。
[0003]傳統的斷路器內往往設置電路板來控制斷路器內各部件動作實現各種功能，現有的應用於斷路器內的電路板往往將所有元件鋪設於同一層板體上，就導致了電路板的整體體積較大，只能安裝於斷路器底部，即滅弧室下方，導致滅弧室的體積縮小，降低了滅弧室的滅弧效果。
【發明內容】
[0004]針對現有技術存在的不足，本實用新型的目的在於提供一種體積小的用於斷路器的電路板的元件安裝結構。
[0005]為實現上述目的，本實用新型提供了如下技術方案:包括板體及安裝於板體上的電連接於電源迴路的信號處理總成、整流總成、降壓總成、中央總成、電壓保護總成，所述的中央總成由晶片、若干個貼片電容、貼片穩壓管、貼片可控矽及貼片二極體組成，所述的電壓保護總成由壓敏電阻組成，所述的整流總成由若干個貼片二極體組成，其特徵在於:所述的板體由頂層、第二層、第三層和底層組成，所述的中央總成中的貼片穩壓管、中央總成中的貼片可控矽、中央總成中的貼片二極體、電壓保護總成中的壓敏電阻、整流總成中體積最大的貼片二極體安裝於頂層，所述的信號處理總成、中央總成及整流總成中除體積最大的貼片二極體外的貼片二極體安裝於底層，所述的第二層內設置有構成頂層元件與底層元件或底層元件與底層元件電連接的走線銅片，所述的第三層設置有鋪地銅片，所述的頂層、第二層及第三層均設置有供其他層上的電連接件通過的過孔。
[0006]通過採用上述技術方案，將中央總成中的貼片穩壓管、貼片可控矽、貼片二極體及電壓保護總成中的壓敏電阻、整流總成中體積最大的貼片二極體安裝於頂層，將頂層的空間用於安裝這些體積大且散熱量高的元件，將其他元件安裝於底層，大大減少了電路板面積，使其可安裝於斷路器其他位置，而避免滅弧室的體積縮小，而第二層設置的走線銅片可將頂層元件與底層元件或底層元件與底層元件進行電連接，進一步優化元件間的空間，保證電路板的穩定性而體積最小化，各元件均採用貼片設置。
[0007]本實用新型進一步設置為:所述的整流總成中體積最大的貼片二極體的正極穿過頂層、第二層及第三層的過孔與整流總成中其他的貼片二極體構成電連接，其負極通過頂層及第二層的過孔與第三層的鋪地銅片構成電連接。
[0008]通過採用上述技術方案，整流總成中體積最大的貼片二極體的正極穿過頂層、第二層及第三層的過孔與整流總成中其他的貼片二極體構成電連接，負極通過頂層及第二層的過孔與第三層的鋪地銅片構成電連接實現整流總成中體積最大的貼片二極體的穩定頂層安裝。
[0009]本實用新型進一步設置為:所述的晶片的引腳通過第三層的過孔並通過第二層的走線銅片經過第三層的過孔電連接至底層的整流總成中的貼片二極體。
[0010]通過採用上述技術方案，晶片的引腳通過第三層的過孔並通過第二層的走線銅片經過第三層的過孔電連接至底層的整流總成中的貼片二極體，減少底層的排線，將晶片的電連接先引至第二層的走線銅片，再由第二層的走線銅片與底層的整流總成中的貼片二極體電連接，使結構更加合理。
[0011]本實用新型進一步設置為:所述的貼片可控矽的引腳通過第一層的過孔再通過第二層的走線銅片經過第三層的過孔電連接到底層的晶片。
[0012]通過採用上述技術方案，貼片可控矽的引腳通過第一層的過孔再通過第二層的走線銅片電連接到底層的晶片實現貼片可控矽的穩定頂層安裝。
[0013]下面結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步描述。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0014]圖1為本實用新型【具體實施方式】的電路圖；
[0015]圖2為本實用新型【具體實施方式】中頂層的結構示意圖；
[0016]圖3為本實用新型【具體實施方式】中第二層的結構示意圖；
[0017]圖4為本實用新型【具體實施方式】中第三層的結構示意圖；
[0018]圖5為本實用新型【具體實施方式】中底層的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0019]如圖1一圖5所示，本實用新型公開了一種包括板體及安裝於板體上的電連接於電源迴路的信號處理總成1、整流總成2、降壓總成3、中央總成4、電壓保護總成5，信號處理總成I由試驗電阻Rlx、貼片電阻R1、貼片二極體VD1、貼片電容Cl組成，整流總成2由貼片二極體VD2、貼片二極體VD3、貼片二極體VD4組成，降壓總成3由貼片電阻R4和貼片電容C6組成，中央總成4由晶片1C、貼片電容C2、貼片電容C3、貼片電容C4、貼片電容C5、貼片穩壓管VZ、貼片可控矽VT及貼片二極體VD5組成，電壓保護總成5由壓敏電阻RV組成，在本實用新型【具體實施方式】中，板體由頂層6、第二層7、第三層8和底層9組成，由於貼片穩壓管VZ採用5.1V/0.5W、貼片可控矽VT採用100-8、貼片二極體VD5採用IN4007、壓敏電阻RV採用10K471、貼片二極體VD4採用1N4007的規格，為大體積、散熱量大的元件，故將這些安裝於頂層，其他元件安裝於底層，第二層7內設置有構成頂層元件與底層元件或底層元件與底層元件電連接的走線銅片71，第三層8設置有鋪地銅片81，頂層6、第二層7及第三層8均設置有供其他層上的電連接件通過的過孔61，將頂層的空間用於安裝這些體積大且散熱量高的元件，將其他元件安裝於底層，大大減少了電路板面積，使其可安裝於斷路器其他位置，而避免滅弧室的體積縮小，而第二層設置的走線銅片71可將頂層元件與底層元件或底層元件與底層元件進行電連接，進一步優化元件間的空間，保證電路板的穩定性而體積最小化。
[0020]貼片二極體VD4的正極穿過頂層6、第二層7及第三層8的過孔61與貼片二極體VD2構成電連接，其負極通過頂層6及第二層7的過孔61與第三層8的鋪地銅片81構成電連接，從而實現作為整流總成2中體積最大的貼片二極體的貼片二極體VD4的穩定頂層6安裝。
[0021]晶片IC的引腳通過第三層8的過孔61並通過第二層7的走線銅片71經過第三層8的過孔61電連接至貼片二極體VD2，減少底層9的排線，使結構更加合理。
[0022]貼片可控矽VT的引腳通過第一層11的過孔61再通過第二層7的走線銅片71經過第三層8的過孔61電連接到底層9的晶片1C，從而實現貼片可控矽的穩定頂層安裝。
[0023]上述未提及元件均通過同層的電連接件連接，需要接地的元件連接於第三層的鋪地銅片，提及的晶片只涉及其安裝結構並不涉及其控制功能。
【權利要求】
1.一種用於斷路器的電路板的元件安裝結構，包括板體及安裝於板體上的電連接於電源迴路的信號處理總成、整流總成、降壓總成、中央總成、電壓保護總成，所述的中央總成由晶片、若干個貼片電容、貼片穩壓管、貼片可控矽及貼片二極體組成，所述的電壓保護總成由壓敏電阻組成，所述的整流總成由若干個貼片二極體組成，其特徵在於:所述的板體由頂層、第二層、第三層和底層組成，所述的中央總成中的貼片穩壓管、中央總成中的貼片可控矽、中央總成中的貼片二極體、電壓保護總成中的壓敏電阻、整流總成中體積最大的貼片二極體安裝於頂層，所述的信號處理總成、中央總成及整流總成中除體積最大的貼片二極體外的貼片二極體安裝於底層，所述的第二層內設置有構成頂層元件與底層元件或底層元件與底層元件電連接的走線銅片，所述的第三層設置有鋪地銅片，所述的頂層、第二層及第三層均設置有供其他層上的電連接件通過的過孔。
2.根據權利要求1所述的用於斷路器的電路板的元件安裝結構，其特徵在於:所述的整流總成中體積最大的貼片二極體的正極穿過頂層、第二層及第三層的過孔與整流總成中其他的貼片二極體構成電連接，其負極通過頂層及第二層的過孔與第三層的鋪地銅片構成電連接。
3.根據權利要求1所述的用於斷路器的電路板的元件安裝結構，其特徵在於:所述的晶片的引腳通過第三層的過孔並通過第二層的走線銅片經過第三層的過孔電連接至底層的整流總成中的貼片二極體。
4.根據權利要求1所述的用於斷路器的電路板的元件安裝結構，其特徵在於:所述的貼片可控矽的引腳通過第一層的過孔再通過第二層的走線銅片經過第三層的過孔電連接到底層的晶片。
【文檔編號】H05K1/18GK204242966SQ201420814784
【公開日】2015年4月1日 申請日期:2014年12月19日 優先權日:2014年12月19日
【發明者】張森林, 楊奎 申請人:溫州力能電器科技有限公司