一種帶有分體散熱片的塑封引線框架的製作方法
2023-05-24 03:03:06
一種帶有分體散熱片的塑封引線框架的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種帶有分體散熱片的塑封引線框架，由多個引線框單元單排組成，各引線框單元之間通過連接筋相互連接，引線框單元包括散熱片和引線腳，散熱片和引線腳連接處打彎，散熱片分為左右對稱的兩塊，並在中間形成一個開放口，開放口為弧形，半徑為2.5±0.02mm，引線腳設有三隻，兩側的引線腳末端分別與兩塊散熱片相連，此框架為全包封形式，分為兩塊散熱片，兩側引線腳直接分別跟兩塊散熱片相連，節約線路板的空間，節約生產成本，頭部設計成開放口形式，減少注塑時的阻力，防止震動斷絲。
【專利說明】一種帶有分體散熱片的塑封引線框架
【技術領域】
[0001] 本實用新型涉及到一種塑封引線框架。
【背景技術】
[0002] 塑封引線框架作為集成電路的晶片載體，是一種藉助於鍵合材料(金絲、鋁絲、銅 絲）實現晶片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣迴路的關鍵結構件，它起到了 和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用塑封引線框架，是電 子信息產業中重要的基礎材料。 實用新型內容
[0003] 本實用新型要解決的技術問題是提供一種塑封引線框架。
[0004] 為了解決上述技術問題，本實用新型提供了一種帶有分體散熱片的塑封引線框 架，由多個引線框單元單排組成，各引線框單元之間通過連接筋相互連接，引線框單元包括 散熱片和引線腳，散熱片和引線腳連接處打彎，所述散熱片分為左右對稱的兩塊，並在中間 形成一個開放口，開放口為弧形，半徑為2. 5 ± 0. 02mm。
[0005] 作為本實用新型的進一步改進，所述引線腳設有三隻，兩側的引線腳末端分別與 兩塊散熱片相連。
[0006] 作為本實用新型的進一步改進，所述引線框單元的寬度為11. 405±0. 025mm。
[0007] 作為本實用新型的進一步改進，所述引線框單元設有定位孔，定位孔直徑為 2±0. 05mm。
[0008] 作為本實用新型的進一步改進，所述散熱片和引線腳的厚度為0. 6±0. 015_。
[0009] 採用上述結構，其有益效果在於：此框架為全包封形式，分為兩塊散熱片，兩側引 線腳直接分別跟兩塊散熱片相連，節約線路板的空間，節約生產成本，頭部設計成開放口形 式，減少注塑時的阻力，防止震動斷絲。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0010] 圖1為本實用新型塑封引線框架的結構示意圖。
[0011] 圖中：1_引線框單元，2-散熱片，3-引線腳，4-開放口，5-定位孔。
【具體實施方式】
[0012] 下面結合附圖對本實用新型做進一步詳細的說明。
[0013] 如圖1所示，一種帶有分體散熱片的塑封引線框架，由多個引線框單元1單排組 成，各引線框單元1之間通過連接筋相互連接，引線框單元1包括散熱片2和引線腳3,散熱 片2和引線腳3連接處打彎，所述散熱片2分為左右對稱的兩塊，並在中間形成一個開放口 4,開放口 4為弧形，半徑為2. 5 ±0. 02mm，所述引線腳3設有三隻，兩側的引線腳3末端分別 與兩塊散熱片2相連，所述引線框單元1的寬度為11. 405±0. 025mm，所述引線框單元1設 有定位孔5,定位孔5直徑為2 ±0. 05mm，所述散熱片2和引線腳3的厚度為0. 6 ±0. 015mm。
[0014] 此框架為全包封形式，分為兩塊散熱片2,兩側引線腳3直接分別跟兩塊散熱片2 相連，節約線路板的空間，節約生產成本，頭部設計成開放口 4形式，減少注塑時的阻力，防 止震動斷絲。
[0015] 任何採用與本實用新型相類似的技術特徵所設計的塑封引線框架將落入本實用 新型的保護範圍之內。
【權利要求】
1. 一種帶有分體散熱片的塑封引線框架，由多個引線框單元（1)單排組成，各引線框 單元（1)之間通過連接筋相互連接，引線框單元（1)包括散熱片（2)和引線腳（3)，散熱片 (2)和引線腳（3)連接處打彎，其特徵在於：所述散熱片（2)分為左右對稱的兩塊，並在中間 形成一個開放口（4)，開放口（4)為弧形，半徑為2. 5±0. 02mm。
2. 根據權利要求1所述的一種帶有分體散熱片的塑封引線框架，其特徵在於：所述引 線腳（3)設有三隻，兩側的引線腳（3)末端分別與兩塊散熱片（2)相連。
3. 根據權利要求1所述的一種帶有分體散熱片的塑封引線框架，其特徵在於：所述引 線框單元（1)的寬度為11. 405±0. 025mm。
4. 根據權利要求1所述的一種帶有分體散熱片的塑封引線框架，其特徵在於：所述引 線框單元（1)設有定位孔（5 )，定位孔（5 )直徑為2 ± 0. 05mm。
5. 根據權利要求1所述的一種帶有分體散熱片的塑封引線框架，其特徵在於：所述散 熱片（2)和引線腳（3)的厚度為0.6±0.015mm。
【文檔編號】H01L23/495GK203850288SQ201420144944
【公開日】2014年9月24日 申請日期:2014年3月28日 優先權日:2014年3月28日
【發明者】張軒 申請人:張軒