微小器件表面封裝結構的製作方法

2023-04-30 10:15:16

專利名稱：微小器件表面封裝結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種整合半導體元件的技術，特別涉及一種應用於微小器件的封
裝結構。
背景技術：
隨著行動電話、mp3播放器和筆記型電腦等電子設備普及化，以及電子系統可攜帶
性的訴求提高，所以各式各樣的電子產品不斷地講求小巧玲瓏的造型，導致整個內部電子
系統皆要縮減其各組件的所佔體積，因此微小電子器件封裝也為一重要課題。 其中，被動元件屬於微小器件其中的一種，而被動元件通常為電阻、電容、電感
以及其組成元件，其與半導體晶片結合，目的為了消除半導體晶片噪聲或為做為該晶片
電性補償。目前，為了追求加工快速、精確並且重複性又高的優點，多使用表面粘著技術
(Surface Mount Technology)將被動元件配置於基板或電路板，如圖1所示，其為一被動
元件10放置於一電路板12上所設的多個成對焊墊14上，其中，被動元件10具有一導電部
16，其位於被動元件10的兩側。利用焊接錫膏18連接導電部16與焊墊14，將被動元件10
固定於此封裝結構之中。 但是，被動元件封裝過程中，其焊接過程經過回流焊(Reflow-Soldering)工藝將被動元件10與電路板12焊接固定，此種技術必須要求與被動元件10連結的兩個相鄰焊墊14受力平衡，才能夠避免因受力不均，導致被動元件10 —端容易脫離焊墊14，而形成墓碑或是偏移效應，如圖2與圖3所示。因此，此等缺陷效應導致加工電子產品的成功率降低，所以，長久以來於封裝技術中，這項瓶頸一直尚未有效解決。 有鑑於此，本實用新型即針對上述現有技術中存在的種種問題，提出一種微小器件表面封裝結構，以有效解決存在於先前技術中的所述問題。

發明內容本實用新型的目的在於，解決現有微小器件表面封裝過程中，被動元件容易因為受力不平衡導致產生偏移的技術問題。
為達到上述目的，本實用新型提供一電路板，設有多個焊墊對稱排列；一被動元
件，該被動元件設於該焊墊上方；並有一梯形定位結構物設於該被動元件下表面與該二元
件電板之間，並位於被動元件的二導電部之間，利用回流焊(Reflow-Soldering)工藝使被
動元件的導電部連接於焊墊，且梯形結構物加強被動元件與電路板的定位連結。 本實用新型的有益效果在於，設一梯形定位結構物於被動元件，在焊接時加強連
結被動元件與電路板，以鞏固整個表面封裝結構，防止墓碑或偏移效應產生，具有封裝結構
簡單，且不提高加工困難度的優點。 底下通過具體實施例配合所附的圖式詳加說明，當更容易了解本發明的目的、技術內容、特點及其所達成的功效。
圖1為現有微小器件表面封裝結構剖視圖； 圖2為現有微小器件於回流焊工藝時發生墓碑效應示意圖； 圖3為現有微小器件於回流焊工藝時發生偏移效應示意圖； 圖4為本實用新型微小器件表面封裝結構剖視圖。 附圖標記說明 10-被動元件；12-電路板；14-焊墊；16-導電部；18_錫膏；20_微小器件表面封
裝結構；22-電路板；24-焊墊；26-梯形定位結構物；28-被動元件；30-導電部；32-錫膏。
具體實施方式本實用新型揭露一種微小器件表面封裝結構20，其包含一電路板22、多個焊墊 24、一梯形定位結構物26與一被動元件28，該被動元件28為電容、電阻、電感或所組成的群 組，其具有二導電部30，電性連結於該焊墊24。此微小器件表面封裝結構20的連結關係為 成對多個焊墊24設於一電路板22 ;梯形定位結構物26設於被動元件28上的二導電部30 之間，進一步，利用回流焊(Reflow-Soldering)工藝將被動元件28與焊墊24連結，最後形 成一種新型的被微小器件表面封裝結構20，如圖4所示。 本實用新型的特點利用回流焊(Reflow-Soldering)過程中，於焊墊表面形成錫 膏32將導電部30與焊墊24電性連結，而更有梯形定位結構物26發揮其定位的作用，以梯 形定位結構物26的寬邊連接被動元件28下表面，其窄邊連接電路板22上表面的方式，使 被動元件28成功地固定於電路板22上。由於該梯形定位結構26為絕緣體，所以不影響該 被動元件28與電路板22的導電性質。 在回流焊(Ref low-Soldering)加工過程中，通過梯形定位結構物26使被動元件 28定位，使其避免墓碑或是偏移的效應，不但如此，在封裝完成後，被動元件28不僅受兩端 錫膏32連結於電路板22上，加上梯形定位結構物26也連結於電路板22上，更加鞏固此封 裝結構。因此，本實用新型所提供的微小器件表面封裝結構20，其優點不但構造簡單，其加 工容易，而且利用梯形定位結構26增強被動元件28的定位，使其防止墓碑或是偏移的效應 發生，並且整體封裝結構更為堅固，因此其良率提高。 以上對本實用新型的描述是說明性的，而非限制性的，本專業技術人員理解，在權 利要求限定的精神與範圍之內可對其進行許多修改、變化或等效，但是它們都將落入本實 用新型的保護範圍內。
權利要求一種微小器件表面封裝結構，其特徵在於，包括一電路板，設有多個焊墊對稱排列於該電路板；一被動元件，該被動元件設於該焊墊上方；以及一梯形定位結構，設於該被動元件下表面與該二元件電板之間。
2. 根據權利要求1所述的微小器件表面封裝結構，其特徵在於，該梯形定位結構的寬邊連接該被動元件下表面，該梯形定位結構的窄邊連接電路板上表面。
3. 根據權利要求1所述的微小器件表面封裝結構，其特徵在於，該被動元件與該焊墊利用回流焊技術進行焊接。
4. 根據權利要求1所述的微小器件表面封裝結構，其特徵在於，該電路板更包含形成於該焊墊表面的錫膏，用以將該被動元件電性連接於該焊墊上。
5. 根據權利要求1所述的微小器件表面封裝結構，其特徵在於，該被動元件為電容、電阻、電感或所組成的群組。
6. 根據權利要求1所述的微小器件表面封裝結構，其特徵在於，該梯形定位結構為絕緣材質。
7. 根據權利要求1所述的微小器件表面封裝結構，其特徵在於該被動元件包含二導電部，電性連結於該焊墊。
專利摘要本實用新型提出一種微小器件表面封裝結構，包括一電路板，設有多個焊墊對稱排列於該電路板；一被動元件，該被動元件設於該焊墊上方；以及一梯形定位結構，設於該被動元件下表面與該二元件電板之間。在回流焊工藝過程中，該被動元件加強定位於該電路板，如此，降低了焊接的困難度，使其產品良率提高，而且除了其封裝結構簡單，該定位結構物更有加強整體結構堅固的效果。
文檔編號H01L23/488GK201478292SQ20092014977
公開日2010年5月19日 申請日期2009年6月18日 優先權日2009年6月18日
發明者喬永超, 宋良勇, 王能輝 申請人:紘華電子科技(上海)有限公司