一種集成電路板製作工藝的製作方法

2023-04-24 13:29:11

專利名稱：一種集成電路板製作工藝的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種集成電路板，特別是一種將IC燒錄和開短路測試流程合併的集成電路板製作工藝。
背景技術：
集成電路(Integrated Circuit)是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的電晶體、二極體、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能
的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「1C」表示。現在行業內都會把集成電路叫做IC晶片。集成電路板是載裝集成電路的一個載體，但往往說集成電路板時也把集成電路帶上。目前，帶有集成IC晶片的集成電路板製作工藝一般按以下工序完成IC進料一IC單件燒錄——表面貼裝(SMT)——衝切——開短路測試——出貨。這種工藝在表面貼裝前需要先進行IC單件燒錄，而後再貼裝後才開始開短路測試，整個工藝流程顯得比較繁瑣，造成生產者的人力資源浪費，而且IC燒錄的數據有可能在表面貼裝工藝流程中流失。

發明內容
為了解決上述技術問題，本發明的目的是簡化傳統技術中集成電路板製作工藝的生產製作流程，提供一種高效、穩定的集成電路板製作工藝。本發明所採用的技術方案是
一種集成電路板製作工藝，其特徵在於包括以下工序
IC進料，把準備好的空白IC晶片放入SMT設備中；
表面貼裝，通過SMT設備將進料IC晶片安裝在FPC板上；
衝切，將表面貼裝後的FPC板裁剪至適用的尺寸；
一體測試，包括依次進行的IC燒錄和IC開短路測試，由自帶燒錄程序和開短路測試程序的計算機一體測試程序控制，把計算機中的燒錄文件燒錄進經衝切後FPC板上的IC晶片後，對IC晶片進行開短路測試；
出貨，取出製作完成的集成電路板。作為本發明的進一步改進，所述一體測試工序包括連續進行的以下步驟啟動燒錄程序，把所需燒錄文件燒錄進IC晶片；計算機讀取預先設置好的開短路測試參數；啟動開短路測試程序，計算機根據測試結果給出通過或不通過的提示。作為本發明的進一步改進，所述每兩個相鄰工序之間加入點數工序，對IC晶片數
量進行清點。作為本發明的進一步改進，所述表面貼裝包括在SMT設備進行的以下步驟
錫膏印刷；零件貼裝；
回流焊接；
AOI光學檢測。本發明的有益效果是本發明在集成電路板的製作中採用一體測試的工藝流程，使IC燒錄和開短路測試在同一工序中連續依次進行，減少IC單體燒錄的生產流程，優化了生產流程，從而提高效率，減少人力資源的浪費。


下面結合附圖和具體實施方式
對本發明作進一步詳細的說明。圖I是本發明的工藝流程圖。
具體實施例方式一種集成電路板製作工藝，包括以下工序IC進料一表面貼裝一衝切一一體測試——出貨。首先進行IC進料，把準備好的空白IC晶片放入SMT設備中。然後進行表面貼裝，通過SMT (表面貼裝技術)設備將進料IC晶片安裝在FPC板上。表面貼裝按照以下步驟進行錫膏印刷——零件貼裝——回流焊接——AOI光學檢測，而且以上的步驟均在專門的SMT設備中實現，根據不同的IC晶片和不同的FPC板，各步驟中的工藝會有所不同。表面貼裝後進行衝切，將表面貼裝後的FPC板裁剪至適用的尺寸。之後開始一體測試，包括依次進行的IC燒錄和IC開短路測試，由自帶燒錄程序和開短路測試程序的計算機一體測試程序控制，把計算機中的燒錄文件燒錄進經衝切後FPC板上的IC晶片後，對進行IC晶片進行開短路測試。一體測試工序包括以下步驟啟動燒錄程序，把所需燒錄文件燒錄進IC晶片；計算機讀取預先設置好的開短路測試參數；啟動開短路測試程序，計算機根據測試結果給出通過或不通過的提示。一體測試在專用的設備中進行，包括計算機和治具，該治具通過USB線與計算機連接，並且IC晶片在燒錄和測試過程中一直在治具內。最後進行出貨，取出製作完成的集成電路板，並將其收集。在本實施例中，每兩個相鄰工序之間加入點數工序，對IC晶片數量進行清點，保證製作過程的準確性。以上所述僅為本發明的優先實施方式，只要以基本相同手段實現本發明目的的技術方案都屬於本發明的保護範圍之內。
權利要求
1.一種集成電路板製作工藝，其特徵在於包括以下工序 IC進料，把準備好的空白IC晶片放入SMT設備中； 表面貼裝，通過SMT設備將進料IC晶片安裝在FPC板上； 衝切，將表面貼裝後的FPC板裁剪至適用的尺寸； 一體測試，包括依次進行的IC燒錄和IC開短路測試，由自帶燒錄程序和開短路測試程序的計算機一體測試程序控制，把計算機中的燒錄文件燒錄進經衝切後FPC板上的IC晶片後，對IC晶片進行開短路測試； 出貨，取出製作完成的集成電路板。
2.根據權利要求I所述的一種集成電路板製作工藝，其特徵在於所述一體測試工序包括連續進行的以下步驟 啟動燒錄程序，把所需燒錄文件燒錄進IC晶片； 計算機讀取預先設置好的開短路測試參數； 啟動開短路測試程序，計算機根據測試結果給出通過或不通過的提示。
3.根據權利要求I所述的一種集成電路板製作工藝，其特徵在於所述每兩個相鄰工序之間加入點數工序,對IC晶片數量進行清點。
4.根據權利要求I所述的一種集成電路板製作工藝，其特徵在於所述表面貼裝包括在SMT設備進行的以下步驟 錫膏印刷； 零件貼裝； 回流焊接； AOI光學檢測。
全文摘要
本發明公開了一種集成電路板製作工藝，包括以下工序IC進料、表面貼裝、衝切、一體測試、出貨，一體測試包括依次進行的IC燒錄和IC開短路測試，由自帶燒錄程序和開短路測試程序的計算機一體測試程序控制，把計算機中的燒錄文件燒錄進經衝切後FPC板上的IC晶片後，對IC晶片進行開短路測試。本發明在集成電路板的製作中採用一體測試的工藝流程，使IC燒錄和開短路測試在同一工序中連續依次進行，減少IC單體燒錄的生產流程，優化了生產流程，從而提高效率，減少人力資源的浪費。
文檔編號H01L21/98GK102709253SQ20121014694
公開日2012年10月3日 申請日期2012年5月14日 優先權日2012年5月14日
發明者劉惠民, 彭勇強 申請人:奈電軟性科技電子(珠海)有限公司