一種陶瓷基板電路超聲清洗裝置的製作方法

2023-05-08 05:16:01

本實用新型具體涉及一種陶瓷基板電路超聲清洗裝置。

背景技術：

陶瓷基板是在高溫條件下，利用各種導電材料與氧化鋁等陶瓷基片結合成的線路板。與PCB板相比，其熱膨脹係數與半導體非常接近，對於發熱量較大的產品尤為適合，已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。

超聲波清洗是最常見的工業清洗技術，超聲波清洗的物理機制主要是超聲波空化，空化作用非常容易在固體與液體交界處產生，對浸入超聲波作用下液體中的物體內外表面均能清洗，將被清洗物體表面附著的汙垢剝落，同時利用其乳化、中和作用，防止被清洗掉的油汙重新附著到被清洗物體上，從而達到完美的清洗效果。

陶瓷基板電路尺寸相對較小，針對不同尺寸的陶瓷基板電路，為了使產品在超聲清洗過程中不發生倒伏、相互交疊等現象，需要特定的工裝來放置產品。如今應用最多的方式有直接將產品放到網框上或者容器中，抑或擺放在高聚乙烯等材料加工的U型溝槽內。前兩種方案的缺點是取放困難，尤其是浸在清洗容器中的陶瓷基板電路只能通過鑷子等工具夾取。第三種方案雖然取放方便一些，但是對於較窄的陶瓷基板電路，很容易發生側傾甚至倒伏，在清洗過程中產生交疊的情況，造成局部清洗不乾淨。

技術實現要素：

本實用新型通過提供一種陶瓷基板電路超聲清洗裝置以解決現有技術中存在的取放困難、容易發生側傾或局部清洗不乾淨的問題：

本實用新型通過以下技術方案來實現：

一種陶瓷基板電路超聲清洗裝置，包括清洗架體；所述清洗架體左右兩側設有支撐板，支撐板上分布有間隔孔；支撐板之間豎向設有夾持板，夾持板兩側端頭嵌入支撐板上的間隔孔內；所述夾持板上橫向分布有定位孔；所述支撐板之間橫向設有分布有結構孔的分隔板；分隔板穿過定位孔且分隔板前端的卡頭嵌入支撐板前端的插口內。

在最底層所述分隔板上設有加強筋，且該分隔板上的結構孔寬度比陶瓷基板寬度窄。

所述結構孔尾端設有卡簧。

所述夾持板下部兩端設有限位卡槽。

所述各分隔板上的結構孔寬度不同。

本實用新型的有益效果：本實用新型通過分層設計，一套工裝能夠滿足相近尺寸的各類陶瓷基板電路。最大的優勢在於解決了窄條狀產品的倒伏問題，提升了清洗容量，通用性強，大大降低了開發成本。同時應用框架結構，提升清洗液的流動性，減少超聲能量衰減，大幅提升了清洗效果。

附圖說明

圖1是本實用新型結構示意圖；

圖2是陶瓷基板結構示意圖；

圖3是本實用新型支撐板結構示意圖；

圖4是本實用新型加持板結構示意圖；

圖5是本實用新型分隔板結構示意圖；

圖6是本實用新型卡簧結構示意圖；

圖7是本實用新型陶瓷基板電路放置結構示意圖；

圖8是本實用新型工作示意圖；

圖中：1、陶瓷基板，2、表面電路區，3、兩側支撐板，4、夾持板， 5、分隔板，6、卡簧，7、插口， 8、夾持板端頭，9、限位卡槽，10、結構孔， 11、定位孔，12、加強筋，13、卡頭，14、間隔孔。

具體實施方式

參見圖1、圖2，圖3，圖4，圖5，圖6,圖7以及圖8，一種陶瓷基板電路超聲清洗裝置，包括清洗架體；所述清洗架體左右兩側設有支撐板3，支撐板3上分布有間隔孔14；支撐板3之間豎向設有夾持板4，夾持板4兩側端頭8嵌入支撐板3上的間隔孔14內；所述支撐板3之間橫向設有分布有結構孔10的分隔板5；分隔板5穿過定位孔11且分隔板5前端的卡頭13嵌入支撐板3前端的插口7內。

在最底層所述分隔板5上設有加強筋12，且該分隔板5上的結構孔10寬度比陶瓷基板寬度窄，用於支撐陶瓷基板且防止陶瓷基板1從結構孔10漏下去。

所述結構孔10尾端設有卡簧6，通過卡簧6對分隔板5進一步定位。

所述夾持板4下部兩端設有限位卡槽9，限位卡槽9與支撐板3底部橫杆緊密接觸，使夾持板4與地面接觸，利於夾持板4的穩定。

所述各分隔板5上的結構孔10寬度不同，可以根據不同尺寸的陶瓷基板1進行選擇分隔板5使陶瓷基板1更加穩定。

本實用新型具體工作過程：根據設有表面電路區2的陶瓷基板1的厚度，選擇與之相適配的間隔孔14將加持板4兩側的夾持板端頭8嵌入；根據陶瓷基板1的寬度，選擇結構孔10寬度與之相適配的分隔板5；將各加持板4嵌入支撐板3上的間隔孔14後，將分隔板5尾端依次穿過各加持板4上的定位孔11並將分隔板5前端的卡頭13嵌入支撐板3前端的插口7內，在結構孔10尾端卡上卡簧6，對分隔板5進行定位防止分隔板5偏移。將陶瓷基板1放入各獨立的方形柵格中進行清洗。