一種BGA電路板的製作方法

2023-05-08 08:24:01

本實用新型涉及一種電路板，尤其涉及一種厚度小的BGA電路板。

背景技術：

隨著科學技術的發展，電路板在各種電器中被廣泛使用。現有的內埋BGA元器件電路板結構，利用錫膏+錫球連接內層的BGA元器件。此類內埋BGA元器件電路板結構存在焊錫空洞、元器件焊腳位置樹脂填充空洞以及助焊劑殘留等問題，會降低產品可靠性，進一步導致電路板爆板。另外，錫膏和錫球顯著增大了產品厚度，不符合電路板薄型化的發展需求。

技術實現要素：

為了克服現有技術的不足，本實用新型的目的在於提供一種可靠性高、厚度薄的BGA電路板。

本實用新型的目的採用以下技術方案實現：

一種BGA電路板，包括一內層芯板、至少一BGA元器件、至少兩半固化片及至少兩導電板，所述至少兩半固化片固定於所述內層芯板的相對兩側將所述BGA元器件封裝在所述內層芯板中，每一所述導電板固定於一所述半固化片，一所述半固化片設有至少一盲孔，所述盲孔包括一導電層，所述BGA元器件通過所述導電層與所述導電板電連接。

優選的，所述內層芯板設有與所述BGA元器件數量相同的收容槽，每一所述BGA元器件收容於一所述收容槽。

優選的，所述至少兩半固化片相互平行並位於所述收容槽的兩端。

優選的，所述內層芯板厚度與所述BGA元器件厚度相同。

優選的，所述內層芯板厚度為1.2mm。

相比現有技術，本實用新型的有益效果在於：

本實用新型BGA電路板通過在半固化片上鐳射盲孔，並在盲孔上設置導電層，BGA元器件通過所述導電層與導電板電連接，在增強內嵌BGA元器件板可靠性的同時，還顯著降低了電路板厚度。

附圖說明

圖1為本實用新型BGA電路板的一結構示意圖。

圖中：100、BGA電路板；10、內層芯板；12、收容槽；20、BGA元器件；30、半固化片；40、導電板；50、盲孔；60、導電層。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本實用新型保護的範圍。

需要說明的是，當組件被稱為「固定於」另一個組件，它可以直接在另一個組件上或者也可以存在居中的組件。當一個組件被認為是「連接」另一個組件，它可以是直接連接到另一個組件或者可能同時存在居中組件。當一個組件被認為是「設置於」另一個組件，它可以是直接設置在另一個組件上或者可能同時存在居中組件。本文所使用的術語「垂直的」、「水平的」、「左」、「右」以及類似的表述只是為了說明的目的。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本實用新型的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在於限制本實用新型。本文所使用的術語「及/或」包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。

請參閱圖1，一種BGA電路板100包括一內層芯板10、若干BGA元器件20、兩半固化片30及兩導電板40。

所述內層芯板10設有若干收容槽12，所述收容槽12的體積與所述BGA元器件20大致相同。所述收容槽12為一通槽。所述內層芯板10厚度與所述BGA元器件20厚度相同。所述內層芯板10厚度為1.2mm。

所述BGA元器件20收容於所述收容槽12，所述兩半固化片30固定於所述內層芯板10的相對兩側將所述BGA元器件20封存於所述內層芯板10。每一所述導電板40固定於一所述半固化片30。所述兩半固化片30相互平行。

通過鐳射在一所述半固化片30上設置若干盲孔50。在所述盲孔50通過電鍍或化學方法設置一導電層60。所述BGA元器件20通過所述導電層60與所述導電板40電連接。

在另一實施例中，所述內層芯板10一側能固定多層半固化片30，在每一層半固化片30上鐳射盲孔50，並在所述盲孔50上設置導電層60。即可使含有不同層數的半固化片30的電路板內的BGA元器件20通過鐳射的盲孔50與所述導電板40電連接。

所述BGA電路板100通過在所述半固化片30上鐳射盲孔50，並在所述盲孔50上設置導電層60，所述BGA元器件20通過所述導電層60與所述導電板40電連接，在增強電路板靠性的同時，還顯著降低了電路板厚度。

對本領域的技術人員來說，可根據以上描述的技術方案以及構思，做出其它各種相應的改變以及形變，而所有的這些改變以及形變都應該屬於本實用新型權利要求的保護範圍之內。