開環矽基壓力傳感器厚膜電路的製作方法

2023-04-27 13:53:51 2

專利名稱：開環矽基壓力傳感器厚膜電路的製作方法
技術領域：
本實用新型屬於壓力傳感器技術領域，具體涉及一種開環矽基壓力傳感器厚膜電路。
背景技術：
傳統生產壓力傳傳感器過程中，往往採用PCB板網絡和分離電阻實現溫度補償和 校準。矽基壓力傳感器的性能指標的離散性較高，在溫度補償和校準的工藝環節中，人工篩 選電阻和焊接電阻等裝配工序非常繁雜，造成生產效率和可靠性低下；電阻阻值的不連續， 也會導致了傳感器精度損失。
發明內容本實用新型的目的是提供一種矽基壓力傳感器的溫度補償和校準的厚膜電阻補 償板。本實用新型採用的具體技術方案是一種開環矽基壓力傳感器厚膜電路，其特徵是，包括陶瓷基片，陶瓷基片上陣列設 置多個補償板，補償板之間連接，每個補償板上設有一個裝配孔，裝配孔周圍設有探測針 孔，在補償板上印刷或雷射刻蝕有電路。本實用新型優選補償板按照6 X 6排列。其補償板為正八邊形，相鄰補償板之間採用數字定位雷射切通。為了與外界絕緣及隔離，在補償板上還塗覆有玻璃塗層。本實用新型的厚膜電路先修調成唯一的電阻網絡和阻值，然後將補償電路與壓力 傳感器一一對應組裝，形成標準產品。這一工藝方案確保了性能離散的壓力傳感器調整為 性能標準且可互換的產品。本實用新型的優點是矽基壓力傳感器的溫度補償和校準過程中，採用雷射修調 技術和厚膜電路後，不僅可以使傳感器的校準精度高、補償溫區拓寬，而且可以使傳感器的 可靠性、抗震動性、耐高低溫衝擊性以及傳感器的外觀品質得以全面提升，更重要的是為規 模化製造壓力傳感器提供了工藝保障。另外，採用玻璃做塗敷層，保證了修調前後蝕刻刀口 的絕緣電阻和絕緣強度。

圖1為厚膜電路陶瓷基片結構示意圖。
具體實施方式
如圖1所示，溫度補償和校準的厚膜電路採用4X4-0. 025英寸陶瓷基片1為襯 底，為了適宜批量生產，陶瓷基片1採用雷射預劃片技術，將每一個基片按照6X6的陣列， 切割為三十六個補償板2。每個補償板2按照封裝形式要求設計裝配孔3，補償板2外形設計為正八邊形，八邊形的外徑適宜封裝。補償板上的裝配孔3和不相臨的四個邊採用數字 定位雷射切通。裝配孔3周圍設有探測針孔4，在補償板2上印刷或雷射刻蝕有電路。為了 與外界絕緣及隔離，在補償板2上還塗覆有玻璃塗層。矽基壓力傳感器的溫度補償和校準以及依據不同輸出特性(表1)，建立了多路復 用的電阻網絡。通過的雷射修調工藝過程網絡調整、電阻修正2項工藝過程，保證厚膜電 路的唯一特性，依照編碼順序與被測量傳感器一一對應，再通過簡單的裝配和焊接，完成了 壓力傳感器的溫度補償和校準，實現了從離散性較大的向性能統一、可相互替代的裝換。表 權利要求一種開環矽基壓力傳感器厚膜電路，其特徵是，包括陶瓷基片，陶瓷基片上陣列設置多個補償板，相鄰補償板之間連接，每個補償板上設有一個裝配孔，裝配孔周圍設有探測針孔，在補償板上印刷或雷射刻蝕有電路。
2.根據權利要求1所述的開環矽基壓力傳感器厚膜電路，其特徵是，補償板在陶瓷基 片上按照6X6排列。
3.根據權利要求1所述的開環矽基壓力傳感器厚膜電路，其特徵是，所述補償板為正 八邊形。
4.根據權利要求1所述的開環矽基壓力傳感器厚膜電路，其特徵是，在補償板上還塗 覆有玻璃塗層。
專利摘要一種開環矽基壓力傳感器厚膜電路，屬於壓力傳感器技術領域，其特徵是，包括陶瓷基片，陶瓷基片上陣列設置多個補償板，補償板之間連接，每個補償板上設有一個裝配孔，裝配孔周圍設有探測針孔，在補償板上印刷或雷射刻蝕有電路。本實用新型採用陶瓷基片替代PCB板網格，不僅可以使傳感器的校準精度高、補償溫區拓寬，而且可以使傳感器的可靠性、抗震動性、耐高低溫衝擊性以及傳感器的外觀品質得以全面提升，更重要的是為規模化製造壓力傳感器提供了工藝保障。
文檔編號G01L19/04GK201716147SQ20102024065
公開日2011年1月19日 申請日期2010年6月29日 優先權日2010年6月29日
發明者丁立新 申請人:山東佰測儀表有限公司