移動終端及其MIC的密封模組的製作方法

2023-04-27 19:45:46

本實用新型涉及移動終端設備領域，特別涉及一種移動終端及其MIC(麥克風)的密封模組。

背景技術：

移動終端的MIC密封不嚴實會導致回音、嘯叫等現象發生，故一般都會在MIC器件上罩設一個軟膠套。現有技術的設計都是單純的正向擠壓，如圖1所示，即通過殼體1和PCB(印製電路板)3的正向擠壓，使得軟膠套2』的端面與殼體1密封貼合，而這種靠平面接觸的方式解決MIC4的氣密性問題需要對擠壓變形量進行精確計算，移動終端裝配時，如果擠壓量過少或軟膠疲勞會導緻密封不良，如果擠壓量過多會致使軟膠接觸平面變形同樣會出現密封不良的情況。可見，現有技術的MIC的氣密性受到移動終端的裝配的影響，密封效果不穩定，從而影響移動終端的音效。

技術實現要素：

本實用新型要解決的技術問題是為了克服現有技術的MIC的氣密性受到移動終端的裝配的影響，密封效果不穩定的缺陷，提供一種移動終端及其MIC的密封模組。

本實用新型是通過下述技術方案來解決上述技術問題：

一種MIC的密封模組，其特點在於，所述密封模組包括：

殼體，所述殼體設有第一凹槽；

密封塞，位於所述第一凹槽中，所述密封塞的側面為斜面且密封貼設於所述第一凹槽的側壁；所述密封塞的下底面沿豎直方向設有第二凹槽，所述第二凹槽用於容納所述MIC。

較佳地，所述密封塞為圓臺狀。

較佳地，所述密封塞的橫截面為橢圓形。

較佳地，所述密封塞的上底面設有通孔，所述殼體設有收音孔，所述通孔的中心線與所述收音孔的中心線重合。

較佳地，所述斜面與豎直方向的夾角為10°-20°。

較佳地，所述密封塞的材質為矽膠。

本實用新型還提供一種移動終端，其特點在於，所述移動終端包括如上所述的MIC的密封模組。

較佳地，所述移動終端還包括MIC，所述MIC位於所述第二凹槽中。

較佳地，所述移動終端還包括PCB，與所述MIC電連接。

較佳地，所述移動終端為手機或平板電腦。

本實用新型的積極進步效果在於：本實用新型的密封塞的側面為斜面，通過正常的裝配，密封塞的側面就可以很容易與殼體中的第一凹槽的側面密封貼合，也即利用密封塞的側向擠壓變形達到了很好的MIC密封效果，從而避免了MIC的回音、嘯叫等現象發生。本實施例的移動終端在組裝過程中無需對擠壓的力度和精度進行精準計算，組裝方便。

附圖說明

圖1為現有技術的MIC的密封模組的結構示意圖。

圖2為本實用新型實施例1的MIC的密封模組的結構示意圖。

圖3為圖2中的殼體的結構示意圖。

圖4為圖2中的密封塞的第一結構示意圖。

圖5為圖2中的密封塞的第二結構示意圖。

圖6為本實用新型實施例2的移動終端的部分結構示意圖。

具體實施方式

下面舉個較佳實施例，並結合附圖來更清楚完整地說明本實用新型。

實施例1

如圖2-5所示，本實施例的MIC的密封模組包括殼體1和密封塞2。如圖3所示，殼體1設有第一凹槽11和收音孔12。密封塞2位於第一凹槽11中，密封塞2的側面為斜面且密封貼設於第一凹槽11的側壁；密封塞2的下底面沿豎直方向設有第二凹槽21，第二凹槽21用於容納MIC。密封塞2的上底面設有通孔22，用於收集聲音，且通孔22的中心線與收音孔12的中心線重合。本實施例的密封塞的材質為矽膠。

由於本實施例的密封塞的側面為斜面，其可以很容易與殼體中的第一凹槽的側面密封貼合，組裝移動終端的過程中無需考慮擠壓變形量，按照正常的裝配方式，既可利用密封塞的側向擠壓變形達到很好的MIC密封效果。且本實施例密封模組在過盈預壓的情況下，密封塞的斜面的輪廓與殼體的側壁會越壓越緊，很容易達到良好的密封效果。

本實施例中，密封塞的側面(也即斜面)與豎直方向的夾角θ可選範圍為10°-20°。經過實踐證明，當斜面與豎直方向的夾角為10°時，密封效果最佳。本實施例的密封塞可以為圓臺狀，密封塞的橫截面也可是橢圓形或者跑道形，當然，第一凹槽的形狀需與密封塞的形狀相匹配。

實施例2

如圖6所示，本實施例的移動終端包括PCB3、MIC4和實施例1中的MIC的密封模組。PCB3與MIC4電連接，且MIC位於密封塞的第二凹槽中。本實施例的移動終端可以是手機或平板電腦。

由於本實施例的移動終端採用實施例1的MIC的密封模組，因此在組裝移動終端無需考慮擠壓變形量，安裝正常的裝配方式，即可確保MIC的氣密性，提高了移動終端的組裝效率。

雖然以上描述了本實用新型的具體實施方式，但是本領域的技術人員應當理解，這僅是舉例說明，本實用新型的保護範圍是由所附權利要求書限定的。本領域的技術人員在不背離本實用新型的原理和實質的前提下，可以對這些實施方式做出多種變更或修改，但這些變更和修改均落入本實用新型的保護範圍。