用於在紙張上印刷的凹印版輥的製作方法

2023-04-27 22:27:56

專利名稱：用於在紙張上印刷的凹印版輥的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種印刷版輥，具體講是一種用於在紙張上印刷的凹印版輥。
背景技術：
凹印版輥包括輥體和電鍍層，所述電鍍層包括鎳層、銅層和鉻層，所述鎳層、銅層和鉻層從內到外依次覆蓋在輥體上。所述鎳層用於打底，增進電鍍層附著能力和抗蝕能力。所述銅層為電雕層，所述鉻層為保護層。所述鉻層厚度為0. Olmm-O. 03mm。通常用於在紙張上印刷、在塑料膜上印刷或在其他材料上印刷的凹印版輥，銅層厚度均為0. 22mm。此外，近年來銅價持續上漲，用於在各種材料上印刷的凹印版輥，若均採用以上銅層厚度，會造成生產成本的大量增加。對用於在紙張上印刷的凹印版輥來說，若大幅度減少銅層厚度，雖然可以節省成本，卻會影響電雕和印刷效果。

實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題是克服現有技術的缺陷，提供一種銅層減薄的同時、電雕和印刷效果良好的用於在紙張上印刷的凹印版輥。為解決上述技術問題，本實用新型的用於在紙張上印刷的凹印版輥，它包括輥體和電鍍層，所述電鍍層包括鎳層、銅層和鉻層。所述鎳層、銅層、鉻層從內到外依次覆蓋在輥體上，所述鉻層厚度為 0. Olmm-O. 03mmo所述銅層厚度為0. 18mm-0. 21mm。所述鎳層用於打底，增進電鍍層附著能力和抗蝕能力。所述銅層為電雕層，所述鉻層為保護層。本實用新型的用於在紙張上印刷的凹印版輥，與現有技術相比，具有以下優點既可減少用銅量，節約成本，又可保證良好的電雕和印刷效果。作為優選，所述輥體為鐵輥。作為優選，所述銅層厚度為0. 2mm。

圖1為本實用新型的用於在紙張上印刷的凹印版輥的結構示意圖。圖2為本實用新型的用於在紙張上印刷的凹印版輥的橫截面示意圖。圖中所示1、輥體，2、電鍍層，3、鎳層，4、銅層，5、鉻層。
具體實施方式

以下結合附圖和具體實施方式
對本實用新型作進一步詳細的說明。如圖所示，本實用新型的用於在紙張上印刷的凹印版輥，它包括輥體1和電鍍層 2，所述電鍍層2包括鎳層3、銅層4和鉻層5。所述鎳層3、銅層4、鉻層5從內到外依次覆蓋在輥體1上，所述鉻層5的厚度為 0. Olmm-O. 03mmo所述銅層4的厚度為0. 18mm-0. 21mm。作為優選，所述輥體1為鐵輥。作為優選，所述銅層3的厚度為0. 2mm。所述鎳層3用於打底，增進電鍍層2的附著能力和抗蝕能力。所述銅層4為電雕層，所述鉻層5為保護層。本實用新型的用於在紙張上印刷的凹印版輥，既可減少用銅量，節約成本，又可保證良好的電雕和印刷效果。
權利要求1.一種用於在紙張上印刷的凹印版輥，它包括輥體(1)和電鍍層O)，所述電鍍層(2) 包括鎳層(3)、銅層(4)和鉻層(5)，所述鎳層(3)、銅層(4)、鉻層(5)從內到外依次覆蓋在輥體(1)上，所述鉻層(5)的厚度為0. Olmm-O. 03mm，其特徵在於所述銅層的厚度為 0. 18mm-0. 21mm。
2.根據權利要求1所述的用於在紙張上印刷的凹印版輥，其特徵在於所述輥體(1) 為鐵輥。
3.根據權利要求1所述的用於在紙張上印刷的凹印版輥，其特徵在於所述銅層(4) 的厚度為0. 2mm。
專利摘要本實用新型公開了一種用於在紙張上印刷的凹印版輥，它包括輥體(1)和電鍍層(2)，所述電鍍層(2)包括鎳層(3)、銅層(4)和鉻層(5)，所述鎳層(3)、銅層(4)、鉻層(5)從內到外依次覆蓋在輥體(1)上，所述鉻層(5)的厚度為0.01mm-0.03mm，所述銅層(4)的厚度為0.18mm-0.21mm。作為優選，所述輥體(1)為鐵輥。作為優選，所述銅層(4)的厚度為0.2mm。本實用新型的用於在紙張上印刷的凹印版輥，既可減少用銅量，節約成本，又可保證良好的電雕和印刷效果。
文檔編號B41N1/20GK202130110SQ20112022188
公開日2012年2月1日 申請日期2011年6月28日 優先權日2011年6月28日
發明者王志祥 申請人:杭州瓶窯製版有限公司