影像感測器封裝構造的製作方法
2023-04-27 09:08:41 3
專利名稱：影像感測器封裝構造的製作方法
技術領域：
本實用新型為一種影像感測器封裝構造，特別指一種具有輕薄短小的封裝構造，且可有效提高其可靠性。
背景技術：
請參閱圖1，為現有的一種影像感測器封裝構造的剖視圖，其包括有一基板10，其設有一第一表面12及一第二表面14，第一表面12形成有第一接點15，第二表面14形成有第二接16；一凸緣層18，設有一上表面20及一下表面22，下表面22粘著固定於基板10的第一表面12上，而與基板10形成一容置室24；一影像感測晶片26設於基板10與凸緣層18所形成的容置室24內，並固定於基板10的第一表面12上；多條導線28，其具有一第一端點30及一第二端點32，第一端點30電連接至影像感測晶片26，第二端點32電連接至基板10的信號輸入端15；及一透光層34粘設於凸緣層18的上表面20。
上述的影像感測器封裝構造，由於基板10的周邊設置有凸緣層18，因此，其無法在固定尺寸的基板10上容置較大的影像感測晶片26，或無法使封裝體積縮小。且其在打線時，常因凸緣層18與影像感測晶片26間的距離限制，使其打線作業較不易進行，而降低產品的生產良率。
新型內容本實用新型的主要目的，在於提供一種影像感測器封裝構造，其具有降低產品尺寸的功效，以達到輕薄短小的目的。
本實用新型的另一目的，在於提供一種影像感測器封裝構造，其具有便於打線的功效，以達到製造上更為便利的目的。
為達上述的目的，本實用新型的特徵在於包括有一基板為一方形狀，設有一上表面及一下表面，該上表面形成有多個第一電極，該下表面形成有多個第二電極電連接至該第一電極。四個凸塊分別設於該基板的上表面的四個角位置。一影像感測晶片設置於該基板的上表面位置。多條導線用以電連接該影像感測晶片至該相對應的第一電極；一膠層延著該四個凸塊外圍塗布於該基板的上表面，而將該影像感測晶片圍繞住，並覆蓋住部份位於該基板周邊的導線。一透光層，其蓋設於該四個凸塊上方，用以將該影像感測器覆蓋住。
如是，其可具有輕薄短小及製造便利的目的。
圖1為現有的影像感測器封裝構造的視圖。
圖2為本實用新型影像感測器封裝構造的剖視圖。
圖3為本實用新型影像感測器封裝構造的第一示意上視圖。
圖4為本實用新型影像感測器封裝構造的第二示意上視圖。
圖號說明習知圖號基板 10第一表面 12第二表面 14第一接點 15第二表面 14第二接 16凸緣層 18上表面 20下表面 22容置室 24影像感測晶片 26導線 28第一端點 30第二端點 32透光層 34本實用新型圖號基板 40凸塊 42影像感測晶片 44多條導線 46膠層 48透光層 50上表面 52下表面 54第一電極 56
第二電極 58導電材料 60焊墊具體實施方式
請參閱圖2，為本實用新型的影像感測器封裝構造的剖視圖，其包括有一基板40、四個凸塊42、一影像感測晶片44、多條導線46、膠層48及一透光層50；請配合參閱圖3及圖4，其中基板40設有一上表面52及一下表面54，上表面52形成有多個第一電極56，下表面54形成有多個第二電極58，而基板40周邊形成有導電材料60，用以電連接相對應的第一電極56及第二電極58。
四個凸塊42分別設於基板40的上表面52的四個角位置。
影像感測晶片44設置於基板40的上表面52位置，其周邊形成有多個焊墊62。
多條導線46用以電連接影像感測晶片44的焊墊62至相對應的第一電極56上。
一膠層48延著四個凸塊42外圍塗布於基板40的上表面52，而將影像感測晶片44圍繞住，並覆蓋住部份位於基板40周邊的導線46。及一透光層50為透光玻璃，其由膠層48粘設於四個凸塊42上方，用以將該影像感測晶片44覆蓋住。
如是，本實用新型具有如下的優點1.本實用新型由於僅於基板的四個角落設置凸塊42，因此，可使基板40獲得較大空間的使用率，因此，在固定尺寸的影像感測晶片封裝上，可使用較小的基板，不但可有效降低生產成本，且可具有較小的封體積。
2.由於膠層48於打線後再行塗布，因此，可便於打線的作業，且可有效提高打線良率。
在較佳實施例的詳細說明中所提出的具體實施例僅為了易於說明本創作的技術內容，並非將本實用新型狹義地限制於實施例，凡依本實用新型的精神及以下權利要求的情況所作種種變化實施均屬本實用新型的範圍。
權利要求1.一種影像感測器封裝構造，其特徵在於，包括有一基板，其為一方形狀，設有一上表面及一下表面，該上表面形成有多個第一電極，該下表面形成有多個第二電極電連接至該第一電極；四個凸塊分別設於該基板的上表面的四個角位置；一影像感測晶片，其設置於該基板的上表面位置；多條導線，其用以電連接該影像感測晶片至該相對應的第一電極；一膠層，其延著該四個凸塊外圍塗布於該基板的上表面，而將該影像感測晶片圍繞住，並覆蓋住部份位於該基板周邊的導線；及一透光層，其蓋設於該四個凸塊上方，用以將該影像感測晶片覆蓋住。
2.如權利要求1所述的影像感測器封裝構造，其特徵在於，該基板的四周形成有導電材料，用以使相對應的該第一電極與該第二電極相連接導通。
3.如權利要求1所述的影像感測器封裝構造，其特徵在於，該透光層為透光玻璃。
4.如權利要求1所述的影像感測器封裝構造，其特徵在於，該透光層由該膠層粘著於該四個凸塊上方。
專利摘要本實用新型為一種影像感測器封裝構造，其包括有一基板為一方形狀，設有一上表面及一下表面，該上表面形成有多個第一電極，該下表面形成有多個第二電極電連接至該第一電極。四個凸塊分別設於該基板的上表面的四個角位置。一影像感測晶片設置於該基板的上表面位置。多條導線用以電連接該影像感測晶片至該相對應的第一電極；一膠層延著該四個凸塊外圍塗布於該基板的上表面，而將該影像感測晶片圍繞住，並覆蓋住部份位於該基板周邊的導線。一透光層，其蓋設於該四個凸塊上方，用以將該影像感測器覆蓋住。
文檔編號H04N5/335GK2785142SQ20052000004
公開日2006年5月31日 申請日期2005年1月6日 優先權日2005年1月6日
發明者辛宗憲, 王東傳, 蔡尚節, 謝尚鋒, 張建偉, 閻俊傑 申請人:勝開科技股份有限公司