一種高功率微波脈衝防護罩的製作方法

2023-05-10 12:35:57

本發明涉及高功率微波脈衝技術領域，尤其涉及一種高功率微波脈衝防護罩。

背景技術：

高功率微波是強電磁脈衝的一種，其頻率範圍為300MHz～300GHz，峰值功率高於100MW，具有高頻率、短脈衝和高功率等特點。因此，當高功率的微波作用在電子元器件上時，會使電子線路失效、中斷或遭到破壞，使計算機系統暫時混亂或遭到才徹底毀壞，因此，有必要設計一種保護結構能夠對電子元器件進行保護。

技術實現要素：

本發明的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種高功率微波脈衝防護罩。

為了實現上述目的，本發明採用了如下技術方案：

一種高功率微波脈衝防護罩，包括第一保護罩，所述第一保護罩為半球形的殼體，第一保護罩的外球面上設有呈半球形的突起，第一保護罩的底部設有環形的第一凸臺，第一保護罩的底部安裝有環形的底板，所述底板的上方設有第一凹槽，所述第一凹槽的內部底部設有第二凸臺，所述第二凸臺的上方設有第一通孔，第二凸臺的上方安裝有陶瓷板，所述陶瓷板的上方設有第二通孔，陶瓷板的上方安裝有第二保護罩，所述第二保護罩的底部外側設有環形的導電板，底板的底部設有第二凹槽，所述第二凹槽的側壁上安裝有接地螺釘。

優選的，所述第一保護罩與底板之間的接觸面上安裝有墊片，墊片的材質為矽橡膠。

優選的，所述陶瓷板上的第二通孔與底板上的第一通孔同軸心，且第二通孔與第一通孔的直徑相同。

優選的，所述接地螺釘穿過底板的側壁且與第一保護罩連接。

優選的，所述第一保護罩、第二保護罩和底板均為金屬材質。

優選的，所述導電板的外直徑與第一保護罩上的第一凸臺的內直徑相同。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：

本發明設計巧妙、結構新穎，通過設置第一保護罩與第二保護罩，從而形成封閉的屏蔽網，屏蔽高功率微波的效果十分顯著；通過在第一保護罩的球面上設置球形的突起，可以大大增加第一保護罩的反射面，從而減少了高功率微波的危害；通過設置矽橡膠墊片和陶瓷板，可以有效的吸收滲透進入的高功率微波，提高了保護的等級；通過設置第二保護罩，可以形成雙層保護的效果；通過設置接地螺釘，可以及時將高功率微波疏導至大地，減少高功率微波的聚集。

附圖說明

圖1為本發明提出的一種高功率微波脈衝防護罩的結構示意圖；

圖2為本發明提出的一種高功率微波脈衝防護罩的結構俯視圖。

圖中：1底板、2墊片、3第一保護罩、4第二保護罩、5導電板、6陶瓷板、7接地螺釘、8突起。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。

參照圖1-2，一種高功率微波脈衝防護罩，包括第一保護罩3，第一保護罩3為半球形的殼體，第一保護罩3的外球面上設有呈半球形的突起8，第一保護罩3的底部設有環形的第一凸臺，第一保護罩3的底部安裝有環形的底板1，底板1的上方設有第一凹槽，第一凹槽的內部底部設有第二凸臺，第二凸臺的上方設有第一通孔，第二凸臺的上方安裝有陶瓷板6，陶瓷板6的上方設有第二通孔，陶瓷板6的上方安裝有第二保護罩4，第二保護罩4的底部外側設有環形的導電板5，底板1的底部設有第二凹槽，第二凹槽的側壁上安裝有接地螺釘7，第一保護罩3與底板1之間的接觸面上安裝有墊片2，墊片2的材質為矽橡膠，陶瓷板6上的第二通孔與底板1上的第一通孔同軸心，且第二通孔與第一通孔的直徑相同，接地螺釘7穿過底板1的側壁且與第一保護罩3連接，第一保護罩3、第二保護罩4和底板1均為金屬材質，導電板5的外直徑與第一保護罩3上的第一凸臺的內直徑相同。

工作原理：在使用本發明時，將電子元件放置在第二保護罩4內的陶瓷板6上，當有高功率微波照射在第一保護罩3上時，高功率微波在第一保護罩3的突起8上會進行反射，同時根據金屬的屏蔽特性大部分的高功率微波會被反射掉；當部分高功率微波通孔間隙滲入第一保護罩3內時，在縫隙處，墊片2會吸附這部分的高功率微波，即便有少量的高功率微波進入第一防護罩3的內部，在第二防護罩4上再次進行反射，同時陶瓷板6也會吸收高功率微波，部分殘留的微波會通過接地螺釘7疏導至大地，這樣，對電子元件的保護大大加強。

以上所述，僅為本發明較佳的具體實施方式，但本發明的保護範圍並不局限於此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術範圍內，根據本發明的技術方案及其發明構思加以等同替換或改變，都應涵蓋在本發明的保護範圍之內。